电镀原理

一般来讲，盐有广义和狭义之分，广义的盐只要是酸类与碱类中和后都会产生盐；狭义的盐指氯化钠。电镀是个加工方法，你说对电镀有腐蚀应该是想说，是否对电镀的镀层有腐蚀。那么氯对镀层一定是有腐蚀的，是因为盐会为镀层表面的原电池提供电解质所致。

通过电沉积的方法在基体金属上沉积上其它金属叫电镀。譬如碱性锌酸盐镀锌，在这里钢铁件是镀件，镀层金属是锌，电镀液为含有氢氧化钠、锌离子及光亮剂的混合液

在直流电的作用下，发生了离子反应。根据查询洁厕剂相关消息得知，洁厕剂电镀原理是在直流电的作用下，发生了离子反应。洁厕剂又叫洁厕宝、洁厕灵、洁厕液，是一种用来清洁、杀菌、消毒厕所马桶的清洁用品。

彩色不锈钢板利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

氧化还原反应，把要电镀的元器件加上电源的正极或负级（一般是负极，看你要渡上什么材料的离子是阳离子还是银离子）

简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。我们以硫酸铜镀浴作例子:硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。阴极主要反应:Cu2+(aq)+2e-→Cu(s)电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。阳极主要反应:Cu(s)→Cu2+(aq)+2e-由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应阴极副反应:2H3O+(aq)+2e-→H2(g)+2H2O(l)阳极副反应:6H2O(l)→O2(g)+4H3O+(aq)+4e-结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的机理，但实际的情况是十分复杂。自催化镀及浸渍镀。

电镀原理是：电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。扩展资料：电镀作用1、镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。2、镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力。3、镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。4、镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5、镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。6、镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。参考资料来源：百度百科-电镀

一、山东建筑大学 二、厦门大学化学化工学院 三、上海电力大学 四、上海交通大学材料科学与工程学院 五、北京化工大学化学工程与工艺学院 六、四川工程职业技术学院 七、昆明冶金高等专科学校 八、湖南有色金属职业技术学院 九、西安航空职业技术学院 十、陕西工业职业技术学院

电镀是一种利用电化学性质，在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层的表面处理工艺。电镀原理：在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层。电镀的目的：获得不同于基体材料，且具有特殊性能的表面层，提高表面的耐腐蚀性及耐磨性。镀层厚度一般为几微米到几十微米。电镀的特点：电镀工艺设备较简单，操作条件易于控制，镀层材料广泛，成本较低，因而在工业中广泛应用，是材料表面处理的重要方法。