solde

是的，Paste Mask是助焊层，Solder Mask是阻焊层。相关介绍：阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。扩展资料阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。参考资料来源：百度百科-阻焊层参考资料来源：百度百科-PADS

1、定义不同TOP PASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。TOP SOLDER:比toplayer/bottomlayer层和TOP PASTE层都要大，是PCB里面最大的层。参考资料:百度百科 PCB

屏幕上方有个 插入 ，你点一下，有个图片 ，然后选来自文件，然后找到你要插入的那个GIF文件，就行了提问者评价谢

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料：PCB特点:PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。参考资料：PCB-百度百科

在英文输入法下，按L键，把这两个层隐藏掉就可以了。

在英文输入法下，按L键，把这两个层隐藏掉就可以了。

1、定义不同TOP PASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。TOP SOLDER:比toplayer/bottomlayer层和TOP PASTE层都要大，是PCB里面最大的层。参考资料:百度百科 PCB

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料：PCB特点:PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。参考资料：PCB-百度百科

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料：PCB特点:PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。参考资料：PCB-百度百科

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：1，阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！2，助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：1，两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油。那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的。2，我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡。但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。可以这样理解：1，阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB板有以下三种主要的划分类型：1，单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2，双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。3，多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板.通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。参考资料：百度百科：PCB

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：1，阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！2，助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：1，两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油。那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的。2，我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡。但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。可以这样理解：1，阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB板有以下三种主要的划分类型：1，单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2，双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。3，多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板.通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。参考资料：百度百科：PCB

……一般来说，不需要焊接的焊盘，确保它不与任何网络连接即可。如果是有特殊的工艺需求、管脚不能焊接，那么可以考虑直接删掉不需要焊接的焊盘。百度嫌我字数不够

是的，在DXP软件中，开窗式设计到solder层的，即soler层的图形代表实物没有阻焊油墨！而在paste层，只是用于制作钢网文件！但是paste层有的图形，solder层也应该有的。

MinimumSolderMaskSliver这个的意思是最小阻焊间隙违反规则，小于10mil；SilkToSolderMask指的是丝印到阻焊的距离不足10mil；上述两项在设计PCB时可以根据工艺能力设置，报出的结果一般作为可制造性分析的要点，不是出了错，对制版加工有一些用；当然这里的10mil比较大了；

solder mask sliver最小设置：在我电脑上要小于等于2.6mil。如果其他安全间距相关的规则设置好了（例如焊盘、过孔等等），基本没有影响。当然，如果是两个开窗属性的电气属性图形中间想要做出绿油桥（例如同一器件的两个焊盘之间），如果中间只有1mil的间距，绿油桥是加工不出来的，一般至少是4mil，希望对你有帮助。硬件方面：1．CPU，这个主要取决于频率和二级缓存，三级缓存，核心数量。频率越高、二级缓存越大，三级缓存越大，核心越多，运行速度越快。速度越快的CPU只有三级缓存影响响应速度。2．内存，内存的存取速度取决于接口、颗粒数量多少与储存大小，一般来说，内存越大，处理数据能力越强，而处理数据的速度主要看内存属于哪种类型（如DDR就没有DDR3处理得快）。一般大型游戏（PUBG、战地5、俄罗斯钓鱼、使命召唤16等）与大型软件（pr、ae等）都会占用很多内存，因此，对于游戏玩家来说，越高的内存可以玩越多的游戏。

元件封装有问题 我情况和你一样。。网上另外下个 封装。。。

Minimum Solder Mask Sliver是指最小阻焊间隙违反规则，小于10mil。在电子电路设计中，阻焊层（Solder Mask）是保护线路板表面，防止焊接过程中出现短路和损坏的一种覆盖层。Minimum Solder Mask Sliver规则要求在电路板设计时，必须保证阻焊层的边缘与线路板上的元件或走线之间的最小距离大于10mil（0.254mm）。这个规则的目的是确保在制造过程中有足够的空间来避免产生错误或损坏电路板。如果违反了这个规则，可能会导致电路板制造过程中出现错误或问题，因此需要遵守这个规则以确保电路板的质量和可靠性。

主要根据这三单词的实际意义区别，单词都是运用在焊接工艺中的。区别：通常welded指的是将两种不同的部件通过热传导焊接在一起如通过铜棒点焊，Soldered一般是指焊锡如贴片及插件中的回流焊和波峰焊，另手工焊锡也是Soldered，而brazed指的是钎焊如使用铝焊条、铝焊丝。

个人看法:weldto join two pieces of metal together permanently by melting the parts that touch.焊接solderto join pieces of metal together using solder.锡焊,软钎焊braze To solder (two pieces of metal) together using a hard solder with a high melting point.铜焊,硬钎焊

钢铁结构，机械设备的焊接多用welding电子元件，如电路板的焊接多用soldering，多为锡焊

solder 强调动作，weld强调结果。

weld指的是熔焊和压焊，solder指的是钎焊

歌曲名:Prelude (Tristan And Isolde, Act 1)歌手:Oslo Philharmonic Orchestra专辑:Overtures & Orchestral MusicOn earth as in heavenWe will be strong togetherOn earth as in heavenWe will be untetheredNo martyr can everDivide our beating heartsOn earth as in heavenYour beauty, foreverThe sunrise inside meCalls out to you in mourningHow I hold on,Free from everFeeling your lifeTouch me from heavenOn earth as in heaven,my soul needs youbut can your heart answerAfraid you"d be part toConsent to seal our kingdomHow I hold on,Free from everSeeing your lightTouched you, so loved youOn earth as in heavenYour beauty is foreverNo martyr can everDivide our beating heartshttp://music.baidu.com/song/2678616

1楼回答不知道正不正确，个人从字面理解就是阻焊空洞，就是绿油与板面粘合的不是很好，有空洞，比如针孔，气泡之类的，个人理解。

solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来(俗称开窗...)Solder层是要把PAD露出来....voids就是过孔...solder mask voids 就是开了窗的过孔呗...一般很多电源过孔会开窗...CGND过孔会开窗....

焊接

你现在选择的是没有gird的选项下拉后悬在另一个选项，执行gird操作。gird的数据参考整个板子的gird的数据

Remove excess solder with *** all brush while plastic , leaving a fillet around end of valve as it cools 当焊料处于粘滞状态时，用刷子把多余的焊料清除干净。焊料冷却后，将一条嵌条环绕在阀门的端口。 Remove excess solder with *** all brush while plastic ( soft ) , leaving a fillet around end of valve as it cools 在焊接部分成型后，用小刷子清除多余的焊料，使其在焊料冷却后形成一个环绕连接端口的圆角。

歌曲：Soledad中英对照歌手：Westlife所属专辑：Coast To CoastSong:Soledad孤独Singer:Westlife西城男孩Album:Coast To Coast咫尺天涯LRC Produce By:Shane Zheng(QQ:295374467)Shane:If only you could see the tears多希望你可以看到我的悲伤In the world you left behind在你离开我以后If only you could heal my heart多希望你还能为我疗伤Just one more time只要一次足以Even when I close my eyes每当我闭上眼睛There"s an image of your face就会想起你的每一个表情And once again I come to realise再一次让我深深了解到You"re a loss I can"t replace无人能取代你All:Soledad孤独It"s a keeping for the lonely一直持续的孤独Since the day that you were gone从你离开我的那一天Why did you leave me为什么悄然离开Soledad孤独In my heart you were the only在我心中你永远是唯一And your memory lives on你的一举一动深深的埋在我的脑海Why did you leave me为什么悄然离开Brian:Soledad孤独Shane:Walking down the street走在大街上of nothingville似乎对我们来说小镇是空虚的Where our love was young and free在那里我们的爱纯洁而又自由Can"t believe just what an empty place不敢相信在这空虚的地方It has come to be我们的爱也变的空虚了I would give my life away我愿意放弃我的生命If it could only be the same只希望能回到从前Cause I can"t still the voice inside of me因为我无法忘记记忆里你的声音That is calling out your name这是我对你爱的呼唤All:Soledad孤独(Brian:Soledad)It"s a keeping for the lonely一直持续的孤独Since the day that you were gone从你离开我的那一天Why did you leave me为什么悄然离开Soledad孤独In my heart you were the only在我心中你永远是唯一And your memory lives on你的一举一动深深的埋在我的脑海Why did you leave me为什么悄然离开Shane:Soledad孤独Mark:Time will never change the things you told me时间无法抹去你给我的誓言After all we"re meant to be因为我们的心是连在一起的Love will bring us back to you and me爱会让我们再次回到从前Brian:If only you could see如果你能听到我的呼唤All:Soledad孤独(Shane:Soledad)It"s a keeping for the lonely一直持续的孤独Since the day that you were gone从你离开我的那一天Why did you leave me为什么悄然离开Soledad孤独In my heart you were the only在我心中你永远是唯一And your memory lives on你的一举一动深深的埋在我的脑海Why did you leave me为什么悄然离开Soledad孤独It"s a keeping for the lonely一直持续的孤独Since the day that you were gone从你离开我的那一天Why did you leave me为什么悄然离开Soledad孤独In my heart you were the only在我心中你永远是唯一And your memory lives on你的一举一动深深的埋在我的脑海Why did you leave me为什么悄然离开Shane:Soledad孤独Westlife西城男孩-Soledad孤独

歌曲：Soledad中英对照歌手：Westlife所属专辑：Coast To CoastSong:Soledad孤独Singer:Westlife西城男孩Album:Coast To Coast咫尺天涯LRC Produce By:Shane Zheng(QQ:295374467)Shane:If only you could see the tears多希望你可以看到我的悲伤In the world you left behind在你离开我以后If only you could heal my heart多希望你还能为我疗伤Just one more time只要一次足以Even when I close my eyes每当我闭上眼睛There"s an image of your face就会想起你的每一个表情And once again I come to realise再一次让我深深了解到You"re a loss I can"t replace无人能取代你All:Soledad孤独It"s a keeping for the lonely一直持续的孤独Since the day that you were gone从你离开我的那一天Why did you leave me为什么悄然离开Soledad孤独In my heart you were the only在我心中你永远是唯一And your memory lives on你的一举一动深深的埋在我的脑海Why did you leave me为什么悄然离开Brian:Soledad孤独Shane:Walking down the street走在大街上of nothingville似乎对我们来说小镇是空虚的Where our love was young and free在那里我们的爱纯洁而又自由Can"t believe just what an empty place不敢相信在这空虚的地方It has come to be我们的爱也变的空虚了I would give my life away我愿意放弃我的生命If it could only be the same只希望能回到从前Cause I can"t still the voice inside of me因为我无法忘记记忆里你的声音That is calling out your name这是我对你爱的呼唤All:Soledad孤独(Brian:Soledad)It"s a keeping for the lonely一直持续的孤独Since the day that you were gone从你离开我的那一天Why did you leave me为什么悄然离开Soledad孤独In my heart you were the only在我心中你永远是唯一And your memory lives on你的一举一动深深的埋在我的脑海Why did you leave me为什么悄然离开Shane:Soledad孤独Mark:Time will never change the things you told me时间无法抹去你给我的誓言After all we"re meant to be因为我们的心是连在一起的Love will bring us back to you and me爱会让我们再次回到从前Brian:If only you could see如果你能听到我的呼唤All:Soledad孤独(Shane:Soledad)It"s a keeping for the lonely一直持续的孤独Since the day that you were gone从你离开我的那一天Why did you leave me为什么悄然离开Soledad孤独In my heart you were the only在我心中你永远是唯一And your memory lives on你的一举一动深深的埋在我的脑海Why did you leave me为什么悄然离开Soledad孤独It"s a keeping for the lonely一直持续的孤独Since the day that you were gone从你离开我的那一天Why did you leave me为什么悄然离开Soledad孤独In my heart you were the only在我心中你永远是唯一And your memory lives on你的一举一动深深的埋在我的脑海Why did you leave me为什么悄然离开Shane:Soledad孤独Westlife西城男孩-Soledad孤独Best Love For Westlife,Shane Mark Kian Nicky BrianLove Westlife ForeverCoast To Coast咫尺天涯,Westlife"s Second Album Produce In 2000End

耐焊接性

warrior 指勇士，如果要指士兵的话一般是战斗力很强的士兵。soldier一般指各种能力一般的士兵

阻焊层：solder，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是

当初把 solder mask 翻译成阻焊层的那厮绝对是脑子被门夹了,这里也的确把不少初学者搞的云里雾里,鬼知道这个名字叫阻焊的实际上却是在干焊接的事,solder mask 明明是留出焊盘让焊接的层,翻译成焊接层,焊盘层,或者直接叫露铜层都好理解,结果尼玛的阻焊阻焊却是用来焊接的,你阻个锤子啊

按L键，可关闭某层的阻焊（不能单独设置不显示过孔的阻焊层）。取消某个过孔的阻焊层：双击过孔，勾选Force complete tenting on top/bottom；同时取消所有过孔的阻焊层：用查找相似对象功能Shift+F，可批量更改

没记错的话应该是过孔焊盘是否加阻焊。

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：1，阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！2，助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：1，两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油。那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的。2，我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡。但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。可以这样理解：1，阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB板有以下三种主要的划分类型：1，单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2，双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。3，多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板.通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。参考资料：百度百科：PCB

pcb solder mask opening 是指电路板的阻焊开窗区域，即没有油墨，露出铜泊或者基板基材的区域。stencil aperture这个说法很少，一般都说stencil，指的是焊接电路板时给板子刷锡膏的钢网。APaperture一般指图像光圈的意思。

pcbsoldermaskopening是指电路板的阻焊开窗区域，即没有油墨，露出铜泊或者基板基材的区域。stencilaperture这个说法很少，一般都说stencil，指的是焊接电路板时给板子刷锡膏的钢网。APaperture一般指图像光圈的意思。