cp

e5800的CPU是2010年11底上市的

triple-core

双路又加双核

Intel Dual-Core 2.4 GHz和CPU Core 2 Duo E6600可以表示同一个东西CPU Core 2 Duo E6600，主频2.4GIntel Dual-Core 2.4 GHz意思是指，2.4G的双核处理器，当然还有别的型号，CPU Core 2 Duo E6600是其中一种CPU Core 2 Duo E6600在2.4G双核里应该算接近垫底的存在，还有比它差的E4600双核

你显卡不行撒 负载高了 风扇就转的快 声音就大 换个显卡吧

对，这个CPU，就是当年775时代，45nm酷睿2系列双核，当年这个就是低端双核，现在，性能已经完全不中用了，如果会超频，可以超频使用，如果不会超频，可以看下e5800 20元 CPU，简单升级下。e5800 频率3.2g。

酷睿,

Pentium(R)Dual-Core CPU中“Pentium”的意思是“英特尔的第五代x86架构之微处理器”；“Dual-Core”的意思是“酷睿架构双核芯片，即在一枚芯片上封装入两个处理器”。Pentium(R)Dual-Core CPU的意思是“英特尔酷睿处理器”Pentium:Pentium是英特尔的第五代x86架构之微处理器，于1993年3月22日开始出货，是486产品线的后代。Pentium本应命名为80586或 i586，后来命名为“Pentium”（通常认为“pentium”是希腊文“五（penta）”加拉丁文中代表名词的接尾语“ium”的造词），是因为阿拉伯数字无法被用作注册商标。i586被使用在英特尔竞争对手所制造的类80586的微处理器。Dual Core:双核芯片，即在一枚芯片上封装入两个处理器。家用电脑方面，双核处理器最有名的例子就是英特尔(Intel)的酷睿2(Core 2 Duo)和酷睿(Core Duo)双核处理器以及当前应用于手机的NVIDIA Tegra2处理器。在一个包装中集成了2个处理器核心的微处理器。是集成了多内核的多处理器中最基本的构成。

Pentium(R)奔腾dual-core酷睿2 都是英特尔处理器

网卡(Network Interface Card，简称NIC)，也称网络适配器，是电脑与局域网相互连接的设备。OSI/RM（Open System Interconnection/Reference Model）——开放系统互连参考模型，1983年ISO颁布的网络体系结构标准。从低到高分七层：物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层、应用层。各层之间相对独立，第N层向N+1层提供服务ISO(Isolation)文件一般以iso为扩展名，是复制光盘上全部信息而形成的镜像文件。循环冗余码校验英文名称为Cyclical Redundancy Check，简称CRCTCP（Transmission Control Protocol 传输控制协议）是一种面向连接（连接导向）的、可靠的、基于IP的传输层协议，由IETF的RFC 793说明（specified）。TCP在IP报文的协议号是6。你好懒呵^^^^^

08月04日讯《新西兰南岛最大的职业与技术培训学府：CPIT》由liuxue86.com报道。 Christchurch Polytechnic 新西兰留学联盟专家介绍，基督城理工学院是新西兰南岛最大的职业与技术培训学府，位于环境优美的基督城中心。来自不同种族背景的近40万市民令这座多元文化城市充满生生机与活力。 基督城理工学院为不同年龄的人们提供内容丰富的课程，包括技师、学士学位、研究 ； 生国家资格证书课程和职业培训。基督城理工学院十分重视实际经验与知识的应用能力。由当地的商贸和各行业组成的顾问小组与学校教员紧密配合，共同开发、改进课程，使课程既富有创新精神，又紧跟时代。 学校设施与服务 新西兰专家指出，学生可以享受到新西兰教育体制提供的各种学习机会与福利。学校为留学生准备了许多服务项目，包括英语辅导、各系的学业顾问、国际俱乐部、学生协会、图书馆和资料中心、自助餐厅、保健服务、娱乐设施等。新西兰的教育体制与学校优良的设施一起为学生营造了一个舒适、良好的学习和生活环境。 住宿 家庭寄宿与学生公寓供学生选择。学生生活在寄宿家庭中能够迅速的提高英语应用能力，结交新西兰朋友，了解新西兰文化。家庭寄宿费用一般每周160新西兰元左右，含一日两餐。学校所提供的学生公寓每人一个房间，一般每周费用约100新西兰元。 专业设置 Degree courses are offered in学位课程包括—— Bachelor of Business Computing商业计算机学士(3年) Bachelor of Nursing护理学学士(3年) Bachelor of Japanese Language日语学士(3年) 助产术学士(3年) 广播通讯学士(3年) Bachelor of Design设计学学士(3年) 应用科学学士(环境科学、分析化学、分子生物学、微生物学)(3年) Diploma courses are offered in毕业文凭课程包括—— Building房屋 Architectural Draughting建筑绘图 Business Management商业管理、 Jazz Studies爵士乐研究 Quantity Surveying质量认证 Electro technology and Computer Technology电子通讯和计算机技术 Civil and Mechanical Engineering土木与机械工程、 Hospitality Management宾客招待管理。 ——以上课程语言需要达到IELTS6.0分。 Certificate courses are offered in学习证书课程包括—— Chinese Language汉语 English Language英语 Office Technology and Travel旅游业和办公室管理 Science自然科学 Fashion Design时装设计 Adventure Tourism探险旅游 Hospitality，Catering and Tourism宾客管理与旅行 入学要求 课程每年从2月持续到12月，但许多课程是在7月开始入学。不需交纳申请费用。一般学位和文凭课程要求IELTS成绩达到6.0分或TOEFL550分。新西兰专家强调，学院设有语言学校，提供各种语言学习机会。基督城理工学院设有进入坎特伯雷大学的IELTS考试中心，提供IELTS培训。 更多新西兰留学详细，请登录基督城理工学院或新西兰留学联盟 新西兰南岛最大的职业与技术培训学府：CPIT

看你虚拟机的配置。只要内存够。上10个都没问题不懂继续问，满意请采纳

一般单纯降压并不能降低处理器的温度，降压同时降频可以降低处理器温度。因为如果只降压而不降频，处理器达到同等性能需要通过更大的电流，能否实现降温存疑，而且有潜在的隐患，个人认为这个操作并没有必要，可能导致处理器长期使用后稳定性下降。

机身长：525mm (2).机身高：185mm (3).主旋翼直径：Φ540mm (4).尾旋翼直径：Φ80mm (5).马达齿轮：8T (6).重量：410g(含电池)(1).1000mAh 11.1V锂电池 (2).370强磁主马达＋CN12尾马达 (3).六通道发射机 (4).六通道接收机 (5).三合一控制器(包含：陀螺仪、电子调速器、混控) (6).3个数字伺服器(重量:7.5g,扭力:1.0kg.cm,速度:0.1s/60°)

一般情况下，不能。DHCP的主动权是在客户端的。有一种例外，就是客户端在租约没过期的情况下，接入到了一个新的网络环境，客户端不知情，就向DHCP服务器提交续约，但是DHCP服务器发现客户端申请参数是错误的（而且要求新环境中的DHCP服务器地址与原来的环境相同）。向客户端发送DHCP NACK消息，客户端将从DHCP DISCOVER开始，重新进行整个DHCP过程。

在Windows 2000/XP等操作系统上，可以单击“开始”按钮，选择“附件”中的“命令提示符”，在命令行状态下输入“ipconfig /renew”，让系统释放当前的IP地址，重新获得一个新的地址。在Windows 98中，则可以单击“开始”按钮，选择“运行”，键入“winipcfg”，并在出现的对话框上选择释放当前IP，然后重新获取一个地址。---刚才的问题是你提出的吗，在释放的同时自动又获取一个地址的。

区别：SIP是基于UDP的高层应用协议。SIP简介：是由IETF（InternetEngineeringTaskForce，因特网工程任务组）制定的多媒体通信协议。它是一个基于文本的应用层控制协议，用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。广泛应用于CS（CircuitSwitched，电路交换）、NGN（NextGenerationNetwork，下一代网络）以及IMS（IPMultimediaSubsystem，IP多媒体子系统）的网络中，可以支持并应用于语音、视频、数据等多媒体业务，同时也可以应用于Presence（呈现）、InstantMessage（即时消息）等特色业务。可以说，有IP网络的地方就有SIP协议的存在。TCP/IP协议简介：TransmissionControlProtocol/InternetProtocol的简写，中译名为传输控制协议/因特网互联协议，又名网络通讯协议，是Internet最基本的协议、Internet国际互联网络的基础，由网络层的IP协议和传输层的TCP协议组成。TCP/IP定义了电子设备如何连入因特网，以及数据如何在它们之间传输的标准。协议采用了4层的层级结构，每一层都呼叫它的下一层所提供的协议来完成自己的需求。通俗而言：TCP负责发现传输的问题，一有问题就发出信号，要求重新传输，直到所有数据安全正确地传输到目的地。而IP是给因特网的每一台联网设备规定一个地址。

TCP/IP协议 （传输控制协议/网间协议） TCP/IP 协议集确立了 Internet 的技术基础。TCP/IP 的发展始于美国 DOD （国防部）方案。 IAB （Internet 架构委员会）的下属工作组 IETF （Internet 工程任务组）研发了其中多数协议。 IAB 最初由美国政府发起，如今转变为公开而自治的机构。IAB 协同研究和开发 TCP/IP 协议集的底层结构，并引导着 Internet 的发展。TCP/IP 协议集记录在请求注解（RFC）文件中，RFC 文件均由 IETF 委员会起草、讨论、传阅及核准。所有这些文件都是公开且免费的，且能在 IETF 网站上列出的参考文献中找到。 TCP/IP 协议覆盖了 OSI 网络结构七层模型中的六层，并支持从交换（第二层）诸如多协议标记交换，到应用程序诸如邮件服务方面的功能。TCP/IP 的核心功能是寻址和路由选择（网络层的 IP/IPV6 ）以及传输控制（传输层的 TCP、UDP）。 IP （网际协议） 在网络通信中，网络组件的寻址对信息的路由选择和传输来说是相当关键的。相同网络中的两台机器间的消息传输有各自的技术协定。LAN 是通过提供6字节的唯一标识符（“MAC”地址）在机器间发送消息的。SNA 网络中的每台机器都有一个逻辑单元及与其相应的网络地址。DECNET、AppleTalk 和 Novell IPX 均有一个用来分配编号到各个本地网和工作站的配置。 除了本地或特定提供商的网络地址，IP 为世界范围内的各个网络设备都分配了一个唯一编号，即 IP 地址。IPV4 的 IP 地址为4字节，按照惯例，将每个字节转化成十进制（0-255）并以点分隔各字节。IPV6 的 IP 地址已经增加到16字节。关于 IP 和 IPV6 协议的详细说明，在相关文件中再另作介绍。 TCP （传输控制协议） 通过序列化应答和必要时重发数据包，TCP 为应用程序提供了可靠的传输流和虚拟连接服务。TCP 主要提供数据流转送，可靠传输，有效流控制，全双工操作和多路传输技术。可查阅 TCP 部分获取更多详细资料。 在下面的 TCP/IP 协议表格中，我们根据协议功能和其在 OSI 七层网络通信参考模型的映射关系将其全部列出。然而，TCP/IP 并不完全遵循 OSI 模型，例如：大多数 TCP/IP 应用程序是直接在传输层协议 TCP 和 UDP 上运行，而不涉及其中的表示层和会话层。 主要协议表 IP TCP UDP IPsec HTTP POP3 SNMP MPLS DNS SMTP 应用层（Application Layer） --------------------------------------------------------------------------------BOOTP：引导协议 （BOOTP：Bootstrap Protocol） DCAP：数据转接客户访问协议 （DCAP：Data Link Switching Client Access Protocol） DHCP：动态主机配置协议 （DHCP：Dynamic Host Configuration Protocol） DNS：域名系统（服务）系统 （DNS：Domain Name Systems） Finger：用户信息协议 （Finger：User Information Protocol） FTP：文件传输协议 （FTP：File Transfer Protocol） HTTP：超文本传输协议 （HTTP：Hypertext Transfer Protocol） S-HTTP：安全超文本传输协议 （S-HTTP：Secure Hypertext Transfer Protocol） IMAP & IMAP4：信息访问协议 & 信息访问协议第4版 （IMAP & IMAP4：Internet Message Access Protocol） IPDC：IP 设备控制 （IPDC：IP Device Control） IRCP/IRC：因特网在线聊天协议 （IRCP/IRC：Internet Relay Chat Protocol） LDAP：轻量级目录访问协议 （LDAP：Lightweighted Directory Access Protocol） MIME/S-MIME/Secure MIME：多用途网际邮件扩充协议 （MIME/S-MIME/Secure MIME：Multipurpose Internet Mail Extensions） NAT：网络地址转换 （NAT：Network Address Translation） NNTP：网络新闻传输协议 （NNTP：Network News Transfer Protocol） NTP：网络时间协议 （NTP：Network Time Protocol） POP&POP3：邮局协议 （POP & POP3：Post Office Protocol） RLOGIN：远程登录命令 （RLOGIN：Remote Login in Unix） RMON：远程监控 （RMON：Remote Monitoring MIBs in SNMP） RWhois：远程目录访问协议 （RWhois Protocol） SLP：服务定位协议 （SLP：Service Location Protocol） SMTP：简单邮件传输协议 （SMTP：Simple Mail Transfer Protocol） SNMP：简单网络管理协议 （SNMP：Simple Network Management Protocol） SNTP：简单网络时间协议 （SNTP：Simple Network Time Protocol） TELNET：TCP/IP 终端仿真协议 （TELNET：TCP/IP Terminal Emulation Protocol） TFTP：简单文件传输协议 （TFTP：Trivial File Transfer Protocol） URL：统一资源管理 （URL：Uniform Resource Locator） X-Window/X Protocol：X 视窗 或 X 协议（X-Window：X Window or X Protocol or X System） 表示层（Presentation Layer） --------------------------------------------------------------------------------LPP：轻量级表示协议 （LPP：Lightweight Presentation Protocol） 会话层（Session Layer） --------------------------------------------------------------------------------RPC：远程过程调用协议 （RPC：Remote Procedure Call protocol） 传输层（Transport Layer） --------------------------------------------------------------------------------ITOT：基于TCP/IP 的 ISO 传输协议 （ITOT：ISO Transport Over TCP/IP） RDP：可靠数据协议 （RDP：Reliable Data Protocol） RUDP：可靠用户数据报协议 （RUDP：Reliable UDP） TALI：传输适配层接口 （TALI：Transport Adapter Layer Interface） TCP：传输控制协议 （TCP：Transmission Control Protocol） UDP：用户数据报协议 （UDP：User Datagram Protocol） Van Jacobson：压缩 TCP 协议 （Van Jacobson：Compressed TCP） 网络层（Network Layer） -------------------------------------------------------------------------------- 路由选择（Routing） BGP/BGP4：边界网关协议 （BGP/BGP4：Border Gateway Protocol） EGP：外部网关协议（EGP：Exterior Gateway Protocol） IP：网际协议 （IP：Internet Protocol） IPv6：网际协议第6版 （IPv6：Internet Protocol version 6） ICMP/ICMPv6：Internet 信息控制协议 （ICMP/ICMPv6：Internet Control Message Protocol） IRDP：ICMP 路由器发现协议 （IRDP：ICMP Router Discovery Protocol） Mobile IP： 移动 IP （Mobile IP：IP Mobility Support Protocol for IPv4 & IPv6） NARP：NBMA 地址解析协议 （NARP：NBMA Address Resolution Protocol） NHRP：下一跳解析协议 （NHRP：Next Hop Resolution Protocol） OSPF：开放最短路径优先 （OSPF：Open Shortest Path First） RIP/RIP2：路由选择信息协议 （RIP/RIP2：Routing Information Protocol） RIPng：路由选择信息协议下一代 （RIPng：RIP for IPv6） RSVP：资源预留协议 （RSVP：Resource ReSerVation Protocol） VRRP：虚拟路由器冗余协议 （VRRP：Virtual Router Redundancy Protocol） 组播（Multicast） BGMP：边界网关组播协议 （BGMP：Border Gateway Multicast Protocol） DVMRP：距离矢量组播路由协议 （DVMRP：Distance Vector Multicast Routing Protocol） IGMP：Internet 组管理协议 （IGMP：Internet Group Management Protocol） MARS：组播地址解析服务 （MARS：Multicast Address Resolution Server） MBGP：组播协议边界网关协议 （MBGP：Multiprotocol BGP） MOSPF：组播OSPF （MOSPF：Multicast OSPF） MSDP：组播源发现协议 （MSDP：Multicast Source Discovery Protocol） MZAP：组播区域范围公告协议 （MZAP：Multicast Scope Zone Announcement Protocol） PGM：实际通用组播协议 （PGM：Pragmatic General Multicast Protocol） PIM-DM：密集模式独立组播协议 （PIM-DM：Protocol Independent Multicast - Dense Mode） PIM-SM：稀疏模式独立组播协议 （PIM-SM：Protocol Independent Multicast - Sparse Mode） MPLS 协议（MPLS Protocols） CR-LDP：基于路由受限标签分发协议 （CR-LDP: Constraint-Based Label Distribution Protocol） GMPLS：通用多协议标志交换协议 （GMPLS：Generalized Multiprotocol Label Switching） LDP：标签分发协议 （LDP：Label Distribution Protocol） MPLS：多协议标签交换 （MPLS：Multi-Protocol Label Switching） RSVP-TE：基于流量工程扩展的资源预留协议 （RSVP-TE：Resource ReSerVation Protocol-Traffic Engineering） 数据链路层（Data Link Layer） --------------------------------------------------------------------------------ARP and InARP：地址转换协议和逆向地址转换协议 （ARP and InARP：Address Resolution Protocol and Inverse ARP） IPCP and IPv6CP：IP控制协议和IPV6控制协议 （IPCP and IPv6CP：IP Control Protocol and IPv6 Control Protocol） RARP：反向地址转换协议 （RARP：Reverse Address Resolution Protocol） SLIP：串形线路 IP （SLIP：Serial Line IP） SIP 介绍 新一代的服务 历史回顾 SIP 的优点：类似 Web 的可扩展开放通信 SIP 会话构成 介绍 通信提供商及其合作伙伴和用户越来越渴求新一代基于 IP 的服务。现在有了 SIP（会话启动协议），一解燃眉之急。SIP 是不到十年前在计算机科学实验室诞生的一个想法。它是第一个适合各种媒体内容而实现多用户会话的协议，现在已成了 Internet 工程任务组 (IETF) 的规范。 今天，越来越多的运营商、CLEC（竞争本地运营商）和 ITSP（IP 电话服务商）都在提供基于 SIP 的服务，如市话和长途电话技术、在线信息和即时消息、IP Centrex/Hosted PBX、语音短信、push-to-talk（按键通话）、多媒体会议等等。独立软件供应商 (ISV) 正在开发新的开发工具，用来为运营商网络构建基于 SIP 的应用程序以及 SIP 软件。网络设备供应商 (NEV) 正在开发支持 SIP 信令和服务的硬件。现在，有众多 IP 电话、用户代理、网络代理服务器、VOIP 网关、媒体服务器和应用服务器都在使用 SIP。 SIP 从类似的权威协议－－如 Web 超文本传输协议 (HTTP) 格式化协议以及简单邮件传输协议 (SMTP) 电子邮件协议－－演变而来并且发展成为一个功能强大的新标准。但是，尽管 SIP 使用自己独特的用户代理和服务器，它并非自成一体地封闭工作。SIP 支持提供融合的多媒体服务，与众多负责身份验证、位置信息、语音质量等的现有协议协同工作。 本白皮书对 SIP 及其作用进行了概括性的介绍。它还介绍了 SIP 从实验室开发到面向市场的过程。本白皮书说明 SIP 提供哪些服务以及正在实施哪些促进发展的方案。它还详细介绍了 SIP 与各种协议不同的重要特点并说明如何建立 SIP 会话。 返回页首 新一代的服务 SIP 较为灵活，可扩展，而且是开放的。它激发了 Internet 以及固定和移动 IP 网络推出新一代服务的威力。SIP 能够在多台 PC 和电话上完成网络消息，模拟 Internet 建立会话。 与存在已久的国际电信联盟 (ITU) SS7 标准（用于呼叫建立）和 ITU H.323 视频协议组合标准不同，SIP 独立工作于底层网络传输协议和媒体。它规定一个或多个参与方的终端设备如何能够建立、修改和中断连接，而不论是语音、视频、数据或基于 Web 的内容。 SIP 大大优于现有的一些协议，如将 PSTN 音频信号转换为 IP 数据包的媒体网关控制协议 (MGCP)。因为 MGCP 是封闭的纯语音标准，所以通过信令功能对其进行增强比较复杂，有时会导致消息被破坏或丢弃，从而妨碍提供商增加新的服务。而使用 SIP，编程人员可以在不影响连接的情况下在消息中增加少量新信息。 例如，SIP 服务提供商可以建立包含语音、视频和聊天内容的全新媒体。如果使用 MGCP、H.323 或 SS7 标准，则提供商必须等待可以支持这种新媒体的协议新版本。而如果使用 SIP，尽管网关和设备可能无法识别该媒体，但在两个大陆上设有分支机构的公司可以实现媒体传输。 而且，因为 SIP 的消息构建方式类似于 HTTP，开发人员能够更加方便便捷地使用通用的编程语言（如 Java）来创建应用程序。对于等待了数年希望使用 SS7 和高级智能网络 (AIN) 部署呼叫等待、主叫号码识别以及其他服务的运营商，现在如果使用 SIP，只需数月时间即可实现高级通信服务的部署。 这种可扩展性已经在越来越多基于 SIP 的服务中取得重大成功。Vonage 是针对用户和小企业用户的服务提供商。它使用 SIP 向用户提供 20,000 多条数字市话、长话及语音邮件线路。Deltathree 为服务提供商提供 Internet 电话技术产品、服务和基础设施。它提供了基于 SIP 的 PC 至电话解决方案，使 PC 用户能够呼叫全球任何一部电话。Denwa Communications 在全球范围内批发语音服务。它使用 SIP 提供 PC 至 PC 及电话至 PC 的主叫号码识别、语音邮件，以及电话会议、统一通信、客户管理、自配置和基于 Web 的个性化服务。 某些权威人士预计，SIP 与 IP 的关系将发展成为类似 SMTP 和 HTTP 与 Internet 的关系，但也有人说它可能标志着 AIN 的终结。迄今为止，3G 界已经选择 SIP 作为下一代移动网络的会话控制机制。Microsoft 已经选择 SIP 作为其实时通信策略并在 Microsoft XP、Pocket PC 和 MSN Messenger 中进行了部署。Microsoft 同时宣布 CE.net 的下一个版本将使用基于 SIP 的 VoIP 应用接口层，并承诺向用户 PC 提供基于 SIP 的语音和视频呼叫。 另外，MCI 正在使用 SIP 向 IP 通信用户部署高级电话技术服务。用户将能够通知主叫方自己是否有空以及首选的通信方式，如电子邮件、电话或即时消息。利用在线信息，用户还能够即时建立聊天会话和召开音频会议。使用 SIP 将不断地实现各种功能。 返回页首历史回顾 SIP 出现于二十世纪九十年代中期，源于哥伦比亚大学计算机系副教授 Henning Schulzrinne 及其研究小组的研究。Schulzrinne 教授除与人共同提出通过 Internet 传输实时数据的实时传输协议 (RTP) 外，还与人合作编写了实时流传输协议 (RTSP) 标准提案，用于控制音频视频内容在 Web 上的流传输。 Schulzrinne 本来打算编写多方多媒体会话控制 (MMUSIC) 标准。1996 年，他向 IETF 提交了一个草案，其中包含了 SIP 的重要内容。1999 年，Shulzrinne 在提交的新标准中删除了有关媒体内容方面的无关内容。随后，IETF 发布了第一个 SIP 规范，即 RFC 2543。虽然一些供应商表示了担忧，认为 H.323 和 MGCP 协议可能会大大危及他们在 SIP 服务方面的投资，IETF 继续进行这项工作，于 2001 年发布了 SIP 规范 RFC 3261。 RFC 3261 的发布标志着 SIP 的基础已经确立。从那时起，已发布了几个 RFC 增补版本，充实了安全性和身份验证等领域的内容。例如，RFC 3262 对临时响应的可靠性作了规定。RFC 3263 确立了 SIP 代理服务器的定位规则。RFC 3264 提供了提议/应答模型，RFC 3265 确定了具体的事件通知。 早在 2001 年，供应商就已开始推出基于 SIP 的服务。今天，人们对该协议的热情不断高涨。Sun Microsystems 的 Java Community Process 等组织正在使用通用的 Java 编程语言定义应用编程接口 (API)，以便开发商能够为服务提供商和企业构建 SIP 组件和应用程序。最重要的是，越来越多的竞争者正在借助前途光明的新服务进入 SIP 市场。SIP 正在成为自 HTTP 和 SMTP 以来最为重要的协议之一。 返回页首SIP 的优点：类似 Web 的可扩展开放通信 使用 SIP，服务提供商可以随意选择标准组件，快速驾驭新技术。不论媒体内容和参与方数量，用户都可以查找和联系对方。SIP 对会话进行协商，以便所有参与方都能够就会话功能达成一致以及进行修改。它甚至可以添加、删除或转移用户。 不过，SIP不是万能的。它既不是会话描述协议，也不提供会议控制功能。为了描述消息内容的负载情况和特点，SIP 使用 Internet 的会话描述协议 (SDP) 来描述终端设备的特点。SIP 自身也不提供服务质量 (QoS)，它与负责语音质量的资源保留设置协议 (RSVP) 互操作。它还与若干个其他协议进行协作，包括负责定位的轻型目录访问协议 (LDAP)、负责身份验证的远程身份验证拨入用户服务 (RADIUS) 以及负责实时传输的 RTP 等多个协议。 SIP 规定了以下基本的通信要求： 1. 用户定位服务2. 会话建立3. 会话参与方管理4. 特点的有限确定SIP 的一个重要特点是它不定义要建立的会话的类型，而只定义应该如何管理会话。有了这种灵活性，也就意味着 SIP 可以用于众多应用和服务中，包括交互式游戏、音乐和视频点播以及语音、视频和 Web 会议。 下面是 SIP 在新的信令协议中出类拔萃的一些其他特点 SIP 消息是基于文本的，因而易于读取和调试。新服务的编程更加简单，对于设计人员而言更加直观。 SIP 如同电子邮件客户机一样重用 MIME 类型描述，因此与会话相关的应用程序可以自动启动。 SIP 重用几个现有的比较成熟的 Internet 服务和协议，如 DNS、RTP、RSVP 等。不必再引入新服务对 SIP 基础设施提供支持，因为该基础设施很多部分已经到位或现成可用。 对 SIP 的扩充易于定义，可由服务提供商在新的应用中添加，不会损坏网络。网络中基于 SIP 的旧设备不会妨碍基于 SIP 的新服务。例如，如果旧 SIP 实施不支持新的 SIP 应用所用的方法/标头，则会将其忽略。 SIP 独立于传输层。因此，底层传输可以是采用 ATM 的 IP。SIP 使用用户数据报协议 (UDP) 以及传输控制协议 (TCP)，将独立于底层基础设施的用户灵活地连接起来。 SIP 支持多设备功能调整和协商。如果服务或会话启动了视频和语音，则仍然可以将语音传输到不支持视频的设备，也可以使用其他设备功能，如单向视频流传输功能。 返回页首SIP 会话构成 SIP 会话使用多达四个主要组件：SIP 用户代理、SIP 注册服务器、SIP 代理服务器和 SIP 重定向服务器。这些系统通过传输包括了 SDP 协议（用于定义消息的内容和特点）的消息来完成 SIP 会话。下面概括性地介绍各个 SIP 组件及其在此过程中的作用。 SIP 用户代理 (UA) 是终端用户设备，如用于创建和管理 SIP 会话的移动电话、多媒体手持设备、PC、PDA 等。用户代理客户机发出消息。用户代理服务器对消息进行响应。 SIP 注册服务器是包含域中所有用户代理的位置的数据库。在 SIP 通信中，这些服务器会检索参与方的 IP 地址和其他相关信息，并将其发送到 SIP 代理服务器。 SIP 代理服务器接受 SIP UA 的会话请求并查询 SIP 注册服务器，获取收件方 UA 的地址信息。然后，它将会话邀请信息直接转发给收件方 UA（如果它位于同一域中）或代理服务器（如果 UA 位于另一域中）。 SIP 重定向服务器允许 SIP 代理服务器将 SIP 会话邀请信息定向到外部域。SIP 重定向服务器可以与 SIP 注册服务器和 SIP 代理服务器同在一个硬件上。 以下几个情景说明 SIP 组件之间如何进行协调以在同一域和不同域中的 UA 之间建立 SIP 会话： 在同一域中建立 SIP 会话 下图说明了在预订同一个 ISP 从而使用同一域的两个用户之间建立 SIP 会话的过程。用户 A 使用 SIP 电话。用户 B 有一台 PC，运行支持语音和视频的软客户程序。加电后，两个用户都在 ISP 网络中的 SIP 代理服务器上注册了他们的空闲情况和 IP 地址。用户 A 发起此呼叫，告诉 SIP 代理服务器要联系用户 B。然后，SIP 代理服务器向 SIP 注册服务器发出请求，要求提供用户 B 的 IP 地址，并收到用户 B 的 IP 地址。SIP 代理服务器转发用户 A 与用户 B 进行通信的邀请信息（使用 SDP），包括用户 A 要使用的媒体。用户 B 通知 SIP 代理服务器可以接受用户 A 的邀请，且已做好接收消息的准备。SIP 代理服务器将此消息传达给用户 A，从而建立 SIP 会话。然后，用户创建一个点到点 RTP 连接，实现用户间的交互通信。 1.呼叫用户 B2.查询捻没?B 在哪里？?br> 3.响应捻没?B 的 SIP 地址?br> 4.挚�顶呼叫5. 响应6. 响应7. 多媒体通道已建立返回页首在不同的域中建立 SIP 会话 本情景与第一种情景的不同之处如下。用户 A 邀请正在使用多媒体手持设备的用户 B 进行 SIP 会话时，域 A 中的 SIP 代理服务器辨别出用户 B 不在同一域中。然后，SIP 代理服务器在 SIP 重定向服务器上查询用户 B 的 IP 地址。SIP 重定向服务器既可在域 A 中，也可在域 B 中，也可既在域 A 中又在域 B 中。SIP 重定向服务器将用户 B 的联系信息反馈给 SIP 代理服务器，该服务器再将 SIP 会话邀请信息转发给域 B 中的 SIP 代理服务器。域 B 中的 SIP 代理服务器将用户 A 的邀请信息发送给用户 B。用户 B 再沿邀请信息经由的同一路径转发接受邀请的信息。 1. 呼叫用户 B 2. 询问撑胰绾谓油ㄓ?B 中的用户 B？? 3. 响应挚�砜刂破鞯挠虻刂窋 4. 挚�顶呼叫域 B 的 SIP 代理 5. 查询捻没?B 在哪里？? 6. 用户 B 的地址 7. 代理呼叫 8. 响应 9. 响应 10.响应 11.多媒体通道已建立 无缝、灵活、可扩展：展望 SIP 未来 SIP 能够连接使用任何 IP 网络（有线 LAN 和 WAN、公共 Internet 骨干网、移动 2.5G、3G 和 Wi-Fi）和任何 IP 设备（电话、PC、PDA、移动手持设备）的用户，从而出现了众多利润丰厚的新商机，改进了企业和用户的通信方式。基于 SIP 的应用（如 VOIP、多媒体会议、push-to-talk（按键通话）、定位服务、在线信息和 IM）即使单独使用，也会为服务提供商、ISV、网络设备供应商和开发商提供许多新的商机。不过，SIP 的根本价值在于它能够将这些功能组合起来，形成各种更大规模的无缝通信服务。 使用 SIP，服务提供商及其合作伙伴可以定制和提供基于 SIP 的组合服务，使用户可以在单个通信会话中使用会议、Web 控制、在线信息、IM 等服务。实际上，服务提供商可以创建一个满足多个最终用户需求的灵活应用程序组合，而不是安装和支持依赖于终端设备有限特定功能或类型的单一分散的应用程序。 通过在单一、开放的标准 SIP 应用架构下合并基于 IP 的通信服务，服务提供商可以大大降低为用户设计和部署基于 IP 的新的创新性托管服务的成本。它是 SIP 可扩展性促进本行业和市场发展的强大动力，是我们所有人的希望所在。

区别：SIP是基于UDP的高层应用协议。SIP简介：是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特网工程任务组）制定的多媒体通信协议。它是一个基于文本的应用层控制协议，用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。广泛应用于CS（Circuit Switched，电路交换）、NGN（Next Generation Network，下一代网络）以及IMS（IP Multimedia Subsystem，IP多媒体子系统）的网络中，可以支持并应用于语音、视频、数据等多媒体业务，同时也可以应用于Presence（呈现）、Instant Message（即时消息）等特色业务。可以说，有IP网络的地方就有SIP协议的存在。TCP/IP协议简介：Transmission Control Protocol/Internet Protocol的简写，中译名为传输控制协议/因特网互联协议，又名网络通讯协议，是Internet最基本的协议、Internet国际互联网络的基础，由网络层的IP协议和传输层的TCP协议组成。TCP/IP 定义了电子设备如何连入因特网，以及数据如何在它们之间传输的标准。协议采用了4层的层级结构，每一层都呼叫它的下一层所提供的协议来完成自己的需求。通俗而言：TCP负责发现传输的问题，一有问题就发出信号，要求重新传输，直到所有数据安全正确地传输到目的地。而IP是给因特网的每一台联网设备规定一个地址。

你好！前三个版本不用解释，各自的应用中心不一样而已，其中Datacenter为核心版本哦，没有GUI界面的，就像LINUX一样只有命令窗口；最后一个仅限OEM发售的版本，主要区别就是在于硬件设备都有各自不同的最低要求；如Foundation推荐采用至强E3-1240v2处理器，16GB—32GB内存，128GBSSD或以上(可以SSD+HDD)。仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

ROK = Reseller Option Kit, 经销商可选套件1.它是一个购买OEM品牌服务器操作系统的选配。2.这就像订购更多的内存或硬盘。3.快速和便捷的提供适合硬件的软件。经销商可选套件(ROK)，是微软为OEM厂商及经销商，提供的新的预装Windows Server服务器操作系统的可选方案针对OEM厂商独立品牌的Windows Server产品，产品和其他方式销售的产品完全一样，且销售和存货方式与其它任何服务器选件相同属于OEM厂商独立品牌产品，和OEM厂商服务器BIOS绑定。

《Jurassic Park》（Michael Crichton）电子书网盘下载免费在线阅读链接：https://pan.baidu.com/s/1uHt_XY4pOVWughEiNLC8pw提取码：1234书名：Jurassic Park作者：Michael Crichton出版社：Ballantine Books出版年份：2012-9-25页数：464内容简介：From the author of Timeline, Sphere, and Congo, this is the classic thriller of science run amok that took the world by storm.An astonishing technique for recovering and cloning dinosaur DNA has been discovered. Now humankind"s most thrilling fantasies have come true. Creatures extinct for eons roam Jurassic Park with their awesome presence and profound mystery, and all the world can visit them—for a price.Until something goes wrong. . . .In Jurassic Park, Michael Crichton taps all his mesmerizing talent and scientific brilliance to create his most electrifying technothriller.作者简介：迈克尔u2022克莱顿（1942 – 2008）美国最为传奇的畅销书作者、编剧和导演。

i7 990x

Core i7 9XX：4核心8线程，LGA1366接口，搭配X58芯片组(特点是PCI-E通道多)，支持三通道DDR3内存，支持睿频加速技术Core i7 8XX：4核心8线程，LGA1156接口，搭配P55或H55芯片组，支持双通道DDR3内存，支持睿频加速技术Core i5 7XX：4核心4线程，LGA1156接口，搭配P55或H55芯片组，支持双通道DDR3内存，支持睿频加速技术Core i5 6XX：2核心4线程，LGA1156接口，搭配H55芯片组（如果P55就不能使用集显），支持双通道DDR3内存，内置集成显卡，支持睿频加速技术Core i3 5XX：2核心4线程，LGA1156接口，搭配H55芯片组（如果P55就不能使用集显），支持双通道DDR3内存，内置集成显卡，不支持睿频技术　　在产品线中，还有一款定位于入门级别的产品，奔腾G6950，其仅仅具备两颗核心，不支持超线程技术和睿频加速技术，三级缓存被精简至3MB，同时也仅仅能够支持1066MHz的DDR3内存。在GPU方面，奔腾G6950也是有所精简，仅仅达到了533MHz的频率。

自从Intel推出酷睿系列处理器以来，i3、i5、i7处理器成为家喻户晓的品牌，这是商品很流行的一种根据级别定位命名的方式，即数字越大，代表相应产品价格越贵、性能越好。在台式机系列产品中，Intel Core i7系列定位为发烧级、高性能用户专属，他们拥有4核心+8线程（Extreme系列则拥有6核心+12线程)、高主频、超大容量三级缓存等特性，性能是最强的，当然价格也是最贵的。游戏玩家、图形、设计工作者、视频编辑、多任务处理等对电脑性能有着最苛刻要求的用户，在资金充裕的前提下，首选i7系列处理器。那么Core i5系列产品则可以看作i7的降低规格版本：i5系列多为4核心+4线程的规格，缓存容量和处理器频率略低于i7，取消了多线程特性，这一点的主要影响在于多任务的处理、大型设计、3D软件的优化上。而对于此外的大部分游戏、程序来说，i5和i7的运行效率差异并不大。也就是说，如果不是确定自己常用的应用需要超线程技术，那么i5处理器会是比i7更加有性价比的选择。Core i3的定位则更加贴近主流用户，它的规格可以看作是i7的一半：双核心四线程，缓存也容样缩减。我们应该知道，至今仍有很多游戏和软件仅仅对双核处理器有优化，而有部分程序有所优化，也很难发挥出四核心、八线程CPU的潜力，那么实际上双核四线程的i3的性能已经被完全榨干，当然，它的价格也仅仅不到i7处理器的一半。因此，对于主流用户来说，对PC性能没有过高要求，i3处理器完全可以满足日常的需求。

　　实测中Intel 酷睿 i7 860 较好一些　　Intel 酷睿 i7 860主频的优势，870确实比930略强，从U的架构上来说核心类型Lynnfield(i7 8XX)要更先进一点，相比Bloomfield(i7 9XX)性能在伯仲之间，看不出有什么区别，但是i7 930支持三通道，i7 870只支持双通道。还有就是两个cpu的阵脚不同一个是1366pin，另一个是1156pin，不过DDR3双通道的带宽已经足够了，有没有三通道对性能影响不大。　　i7 9系列的优势是内存和多显卡，在科学运算和3D建模，虚拟机，高端多显卡技术这些应用上有绝对优势　　i7 8系列优势是pci-e的性能，实际表现是游戏性能会高一些，多显卡的时候因为都是8+8，所以性能上会有一些损失

如何区分Intel的核心代号与架构代号？虽然Intel的处理器架构以及核心非常混乱，但Intel的策略还是很清晰的，完全按照Tick Tock钟摆式的模式在前进——奇数年改进工艺、偶数年改进架构：其中，Bloomfield核心Core i7 9XX、Lynnfield核心Core i7 8XX和i5 7XX，这些45nm工艺的处理器Intel将其统称为Nehalem架构。Nehalem是架构代号，而Bloomfield和Lynnfield是核心代号，但由于是否整合PCI-E控制器的关系，Bloomfield和Lynnfield在架构方面还是有很大区别的。Clarkdale核心Core i5 6XX和i3 5XX还有Gulftown核心Core i7 980X，这些32nm工艺的处理器Intel将其统称为Westmere架构。严格来说Gulftown与Bloomfield没有本质区别，应该属于Nehalem架构，为什么要把Gulftown和Clarkdale这两颗风马牛不相及的产品放在一起呢，因为这两颗32nm的核心都支持新的AES指令集。至于新一代的Sandybridge架构，其实微架构方面改动并不大，高端的LGA2011平台是Nehalem架构的改良版，而低端的LGA1155平台是Westmere架构的改良版。目前曝光的资料还太少，因此就不做深究了。● 如何区分Intel的处理器命名规则？上面这幅图，就很清楚的标明了Intel Core i全系列产品的架构和技术特色，下面再重点强调一下：Core i7 9XX：4核心8线程，LGA1366接口，搭配X58芯片组(特点是PCI-E通道多)，支持三通道DDR3内存，支持睿频加速技术Core i7 8XX：4核心8线程，LGA1156接口，搭配P55或H55芯片组，支持双通道DDR3内存，支持睿频加速技术Core i5 7XX：4核心4线程，LGA1156接口，搭配P55或H55芯片组，支持双通道DDR3内存，支持睿频加速技术Core i5 6XX：2核心4线程，LGA1156接口，搭配H55芯片组（如果P55就不能使用集显），支持双通道DDR3内存，内置集成显卡，支持睿频加速技术Core i3 5XX：2核心4线程，LGA1156接口，搭配H55芯片组（如果P55就不能使用集显），支持双通道DDR3内存，内置集成显卡，不支持睿频技术　　在产品线中，还有一款定位于入门级别的产品，奔腾G6950，其仅仅具备两颗核心，不支持超线程技术和睿频加速技术，三级缓存被精简至3MB，同时也仅仅能够支持1066MHz的DDR3内存。在GPU方面，奔腾G6950也是有所精简，仅仅达到了533MHz的频率。■

P55/P57应用于没有整合图形单元的处理器，H55/H57则适用于整合有图形单元的处理器。LGA 1156 i7的型号如下Core i7 860Core i7 860S Core i7 870 Core i7 870SCore i7 875K Core i7 880

这是由台湾AMCOTECInternational公司出的一个接口程序，一般用在一些CDMA上网卡或者无线上网卡上

可以下载个驱动人生，上面好多驱动可选择下载

这个完全和网络原理，与操作系统协议栈的处理有关。

建议查看是否存有软件安装包，不要删除文件夹。Packages文件夹可以帮助你创建软件安装包。里面都是一些软件安装包。

这对CP还是蛮不错的，他们两个经常互相斗嘴，但遇到危险的时候又会去帮助对方。

中国注册会计师协会网站：http://www.cicpa.org.cn/

cicpa一般指中国注册会计师协会。简称“中注协”。中国的注册会计师职业组织，成立于1988年。1995年“中国注册审计师协会”并入，组成新的中国注册会计师协会。中国实行强制会员制，即会计师事务所和注册会计师必须加入注册会计师协会，前者为团体会员，而后者则为个人会员。出版杂志《中国注册会计师》。其主要职能中注协积极探索行业管理的规律，加强面向注册会计师和非执业会员的服务、监督、管理、协调职能建设，建立完善了行业管理和服务体系，即以服务经济社会为导向的鉴证服务体系，以胜任能力为导向的考试评价体系，以严把“门槛”为导向的注册准入体系。以国际趋同为导向的执业标准体系，以终生学习为导向的继续教育体系，以诚信道德和执业质量为导向的监督检查体系，以事务所“走出去”为导向的国际合作体系，以做强做大为导向的发展战略体系，以政治保证为导向的党建工作体系，以服务监督管理协调为导向的行业组织体系。中国注册会计师协会的宗旨是：服务、监督、管理、协调。根据《注册会计师法》和《中国注册会计师协会章程》的规定，中国注册会计师协会有以下职责：（一） 组织实施注册会计师全国统一考试；（二） 注册会计师注册的管理；（三）拟订注册会计师执业准则、规则；（四）对注册会计师的任职资格和执业情况进行年度检查；（五）监督检查注册会计师执业准则、规则实施情况；（六）组织和推动注册会计师的培训工作；（七）组织业务交流、开展理论研究；（八）协调行业内外关系；（九）维护注册会计师的合法权益；（十）开展国际合作与交流；（十一）指导地方注册会计师协会工作。

没记错的话，K是可以超频，F是没有核显

K带核显，KF不带核显，有独显就没必要买带核显的处理器了，显示器核显和独显二选一

infinite里面比较官方的其实就四对吐司：金明洙李成烈 鲑鱼：南优贤金圣圭 亚东：李浩沅张东雨 柠檬：金明洙李成种但是其实除了这四对以外粉丝也会YY到其他的配对 就比如南L 然后烈种诸如此类的 所以其实怎么说呢 只要亲的想象力足够的话 七个人都是可以任意组合的（噗~节操点一地了 哈哈）不过之前的四个的确是最受欢迎和算是最官方的CP了 吐司是门面CP 鲑鱼是主唱CP 亚东是：rapCP

KF一般指氟化钾，学术上无其他释义。氟化钾是一种无机盐，所以又叫钾的氟化盐，化学式为KF，分子量为58.10，为白色单斜结晶或结晶性粉末，味咸，易吸湿。氟化钾为无色立方晶体。具潮解性，易溶于水，能溶于氢氟酸和液氨，微溶于醇及丙酮。水溶液呈碱性，能腐蚀玻璃及瓷器。KF的应用：1、用于玻璃雕刻、食物防腐、电镀。2、可用作焊接助熔剂、杀虫剂、催化剂、吸收剂（吸收HF和水分）等。3、用作分析试剂、络合物形成剂。也是制取氟化氢钾的原料。4、可作为有机化合物的氟化剂。相关介绍氟化钾在操作的时候要注意密闭操作，局部排风，操作人员必须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议操作人员佩戴头罩型电动送风过滤式防尘呼吸器，穿胶布防毒衣，戴乳胶手套。避免产生粉尘，避免与酸类接触，搬运时要轻装轻卸，防止包装及容器损坏，配备泄漏应急处理设备，倒空的容器可能残留有害物。参考资料来源：百度百科—KF

k和kf的cpu区别如下：1、超频不同cpu后缀是K的，可以手动超频，带F的是不能超频的，带kf的是可以超频的。2、集显不同带F的是没有集显的，带KF的也是没有集显的，所以使用这种类型的CPU是需要购买单独的独显的，带K的则是有集显的。不过要注意的是带K的最好是要买好一点的散热器，因为它的散热性能方面不是很好，所以用好的散热器使用起来才会更顺畅。3、价格不同现在市面上以F结尾的价格最便宜，而以K结尾的价格最贵，当然这要是在相同的代数下。cpu保养方法1、平时使用的时候不要让它过热，80摄氏度以上就非常危险，平时注意散热，如有必要请安装专门检测电脑温度和硬件的软件。2、最好不要玩超频，即使在合适的超频范围，也会减少它的使用寿命。3、不要连续多天不关电脑，每天至少要关机两三次较好。4、注意防尘，如果说高热是电脑的第一大杀手，那么灰尘就是第二大杀手。如果感觉散热比以前差多，请定期清理灰尘，若还是不行，请把CPU散热风扇换个新的。

cpu的kf意思是没有配备核显，可以超频；k的意思是有核显，可以超频。英特尔CPU型号的K、KF、F后缀区别主要体验在是否配备核显，是否可以超频。例如，i5-11400F不具备核显也不可以超频，如以K为后缀表示配备核显且可超频，如以KF为后缀则表示没有配备核显但可以超频。CPU出现于大规模集成电路时代，处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。从最初专用于数学计算到广泛应用于通用计算，从4位到8位、16位、32位处理器，最后到64位处理器，从各厂商互不兼容到不同指令集架构规范的出现，CPU自诞生以来一直在飞速发展。CPU的功能介绍CPU的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。在计算机体系结构中，CPU是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元）进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。CPU是计算机的运算和控制核心。计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为CPU的操作。

Intel处理器，编号结尾K，表示不锁倍频，搭配Z开头主板，可以超频。F结尾，表示不集成核心显卡，KF结尾，不锁倍频不集成显卡。

区别:cpukf表示可以超频无核显,没集显,但可以超频;需要买好点的扇散热器、必须买独显。而cpuk表示有集显,可以手动超频,只需买好点的散热器即可。这个问题其实很多小伙伴也问过我，对于CPU后面带字母很多人都不知道是什么意思，其中这个带k主要是针对英特尔处理器，接下来我就简单的说一说。大家常见的英特尔系统带字母的有F K KF T U M MQ HQ等，其中这个U M MQ HQ基本上用于移动版本，只有这个F K KF T用于台式机他们的具体含义如下：F- 代表不带核显 ，常见型号有9100F 9400F 9700F等。K-代表可超倍频，带核显，英特尔处理器不像AMD大部分都是可以超频的，只有这个带k的处理器才支持超频功能，常见型号有8600k 9600k 9700k 9900k前提是主板也需要支持超频，一般来说Z开头主板支持超频，常见型号有z370 z390等。KF-其实了解上面两个字的含义后一看就知道是什么意思，k代表超频，f代表无核显功能，连在一起就是可超频但是不带核显功能。T-这个其实平常很少看到，这个属于低压版处理器，一般用于要求不是很高的电脑，我们家用常见的基本上就是k kf f这几个后缀了!

1、集显不同。cpu型号以K为后缀说明是配备了核显，以kf为后缀的说明是没有核显。以F为后缀的也是没有核显。2、超频不同。cpu型号以K为后缀说明可以超频，以kf为后缀的说明可以超频，以F为后缀的不能超频。如果想要使用CPU kf系列的，那么在使用的时候最好是买好一点的散热风扇，而且必须要买独显。使用K系列的则只需要配一个好点的散热器就行，至于F系列的属于经济实惠型的。3、价格不同。cpu k是这三款里面最贵的，cpu f是最便宜的，cpu kf是中等价位的。CPU系列型号是指CPU厂商会根据CPU产品的市场定位来给属于同一系列的CPU产品确定一个系列型号以便于分类和管理，一般而言系列型号可以说是用于区分CPU性能的重要标识。

CPU后缀KF的意思是没有配备核显，可以超频；K的意思是有核显，可以超频。英特尔CPU型号的K、KF、F后缀区别主要体验在是否配备核显，是否可以超频。例如，i5—11400F不具备核显也不可以超频，如以K为后缀表示配备核显且可超频，如以KF为后缀则表示没有配备核显但可以超频。CPU出现于大规模集成电路时代，处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。从最初专用于数学计算到广泛应用于通用计算，从4位到8位、16位、32微处理器，最后到64微处理器，从各厂商互不兼容到不同指令集架构规范的出现，CPU自诞生以来一直在飞速发展。台式机的CPU后缀字母含义如下：1、X代表至高无上的至尊版：同一代中只有一款CPU黄袍加身，地位至高无上。2、K代表解锁倍频且更高性能：自从Sandy Bridge时代Intel限制超频之后，K后缀成了超频的标志。3、C代表是五代酷睿的特殊产物：在Broadwell酷睿时代，Intel又搞出了一个新花样，那就是C后缀的五代酷睿。4、T代表45W节能版，频率缩水严重：S和T后缀代表了节能版，其中S代表功耗降至65W，T后缀的CPU在功耗上更加低，为45W或更低，频率也比S后缀得更低。5、没有后缀：代表标压，当然频率也没有降低，不缩水，只是不能超频。

K有核显，KF没有核显，有独立显卡的建议买KF，还能省个一百多，性能都一样

这个要看写代码人的习惯的,但是从良好的编程习惯来看的话,前面有p,一般是指针的意思,pPacket是Packet类型的一个指针cPacket是Packet类型的一个实例,不是指针.

TCP/IP 是供已连接因特网的计算机进行通信的通信协议。 TCP/IP(Transmission Control Protocol/Internet Protocol)已成为一个事实上的工业 标准。 TCP/IP是一组协议的代名词，它还包括许多协议，组成了TCP/IP协议簇。 TCP/IP协议簇分为四层，IP位于协议簇的第二层(对应OSI的第三层)，TCP位于协议簇的第 三层(对应OSI的第四层)。 TCP和IP是TCP/IP协议簇的中间两层，是整个协议簇的核心，起到了承上启下的作用。 1、接口层 TCP/IP的最低层是接口层，常见的接口层协议有： Ethernet 802.3、Token Ring 802.5、X.25、Frame reley、HDLC、PPP等。 2、网络层 网络层包括：IP(Internet Protocol)协议、ICMP(Internet Control Message Protocol) 控制报文协议、ARP(Address Resolution Protocol)地址转换协议、RARP(Reverse ARP)反向 地址转换协议。 IP是网络层的核心，通过路由选择将下一跳IP封装后交给接口层。IP数据报是无连接服务 。 ICMP是网络层的补充，可以回送报文。用来检测网络是否通畅。 Ping命令就是发送ICMP的echo包，通过回送的echo relay进行网络测试。 ARP是正向地址解析协议，通过已知的IP，寻找对应主机的MAC地址。 RARP是反向地址解析协议，通过MAC地址确定IP地址。比如无盘工作站和DHCP服务。 3、传输层 传输层协议主要是：传输控制协议TCP(Transmission Control Protocol)和用户数据报协 议UDP(User Datagram rotocol)。 TCP是面向连接的通信协议，通过三次握手建立连接，通讯时完成时要拆除连接，由于TCP 是面向连接的所以只能用于点对点的通讯。 TCP提供的是一种可靠的数据流服务，采用“带重传的肯定确认”技术来实现传输的可靠 性。TCP还采用一种称为“滑动窗口”的方式进行流量控制，所谓窗口实际表示接收能力，用 以限制发送方的发送速度。 UDP是面向无连接的通讯协议，UDP数据包括目的端口号和源端口号信息，由于通讯不需要 连接，所以可以实现广播发送。 UDP通讯时不需要接收方确认，属于不可靠的传输，可能会出丢包现象，实际应用中要求 在程序员编程验证。 4、应用层 应用层一般是面向用户的服务。如FTP、TELNET、DNS、SMTP、POP3。 FTP(File Transmision Protocol)是文件传输协议，一般上传下载用FTP服务，数据端口 是20H，控制端口是21H。 Telnet服务是用户远程登录服务，使用23H端口，使用明码传送，保密性差、简单方便。 DNS(Domain Name Service)是域名解析服务，提供域名到IP地址之间的转换。 SMTP(Simple Mail Transfer Protocol)是简单邮件传输协议，用来控制信件的发送、中 转。 POP3(Post Office Protocol 3)是邮局协议第3版本，用于接收邮件。 数据格式： 数据帧：帧头＋IP数据包＋帧尾 (帧头包括源和目标主机MAC地址及类型,帧尾是校验字) IP数据包：IP头部＋TCP数据信息 (IP头包括源和目标主机IP地址、类型、生存期等) TCP数据信息：TCP头部+实际数据 (TCP头包括源和目标主机端口号、顺序号、确认号、校 验字等)

　　其实都是以太网通讯，只是每个公司的叫法不一样，西门子用PROFINET、AB用Ethernet IP、施耐德的MODBUS TCP/IP，如果要考虑性价比，主要是考虑到你系统使用整个硬件的稳定性以及费用等问题，根据现场实际情况来选用合适的品牌，AB价位在其中应该是最贵的，西门子的其次，施耐德最低，但是个人人为在工业以太网方面西门子和PLC一样还是有很多优势。　　TCP/IP：不过对于Step7 TCP的连接可以有两种方式，一种是通过Open IE的方法，通过功能块确定Server/Client的关系来实现动态的一种连接，也可以断开这个连接。PLC对于这个连接个数同样是有限制的。另外一种就是在NetPro中建立TCP连接,当下载组态后，连接自动建立，但这个资源不能动态释放。连接一旦建立，数据就开始通讯了。不过每个包数据的大小并不是我们决定的，而是TCP的滑动窗口算法决定的。所以使用TCP协议时，速度的快慢不是我们所能把握的。　　Ethernet/IP（以太网工业协议）是主推ControlNet现场总线的Rockwell Automation公司对以太网进入自动化领域做出的积极响应。Ethernet/IP网络采用商业以太网通信芯片、物理介质和星形拓扑结构，采用以太网交换机实现各设备间的点对点连接，能同时支持10Mbps和100Mbps以太网商用产品，Ethernet/IP的协议由IEEE 802.3物理层和数据链路层标准、TCP/IP协议组和控制与信息协议CIP(Control Information Protocol)等3个部分组成，前面两部分为标准的以太网技术，其特色就是被称作控制和信息协议的CIP部分。Ethernet/IP为了提高设备间的互操作性，采用了ControlNet和DeviceNet控制网络中相同的CIP，CIP一方面提供实时I/O通信，一方面实现信息的对等传输，其控制部分用来实现实时I/O通信，信息部分则用来实现非实时的信息交换。

　　其实都是以太网通讯，只是每个公司的叫法不一样，西门子用PROFINET、AB用Ethernet IP、施耐德的MODBUS TCP/IP，如果要考虑性价比，主要是考虑到你系统使用整个硬件的稳定性以及费用等问题，根据现场实际情况来选用合适的品牌，AB价位在其中应该是最贵的，西门子的其次，施耐德最低，但是个人人为在工业以太网方面西门子和PLC一样还是有很多优势。　　TCP/IP：不过对于Step7 TCP的连接可以有两种方式，一种是通过Open IE的方法，通过功能块确定Server/Client的关系来实现动态的一种连接，也可以断开这个连接。PLC对于这个连接个数同样是有限制的。另外一种就是在NetPro中建立TCP连接,当下载组态后，连接自动建立，但这个资源不能动态释放。连接一旦建立，数据就开始通讯了。不过每个包数据的大小并不是我们决定的，而是TCP的滑动窗口算法决定的。所以使用TCP协议时，速度的快慢不是我们所能把握的。　　Ethernet/IP（以太网工业协议）是主推ControlNet现场总线的Rockwell Automation公司对以太网进入自动化领域做出的积极响应。Ethernet/IP网络采用商业以太网通信芯片、物理介质和星形拓扑结构，采用以太网交换机实现各设备间的点对点连接，能同时支持10Mbps和100Mbps以太网商用产品，Ethernet/IP的协议由IEEE 802.3物理层和数据链路层标准、TCP/IP协议组和控制与信息协议CIP(Control Information Protocol)等3个部分组成，前面两部分为标准的以太网技术，其特色就是被称作控制和信息协议的CIP部分。Ethernet/IP为了提高设备间的互操作性，采用了ControlNet和DeviceNet控制网络中相同的CIP，CIP一方面提供实时I/O通信，一方面实现信息的对等传输，其控制部分用来实现实时I/O通信，信息部分则用来实现非实时的信息交换。

一、主体不同1.tcp/ip：个由FTP、SMTP、TCP、UDP、IP等协议构成的协议簇，能够在多个不同网络间实现信息的传播。2.以太网IP:罗克维尔自动化公司开发的工业以太网协议，作为通用工业协议(CIP)的一部分。二、不同的特征1.TCP/IP:是在使用网络中最基本的通信协议。TCP/IP传输协议指定了Internet各部分之间通信的标准和方法。2.以太网IP:以太网物理层网络也建立在TCP/IP通信协议上，可以通过微处理器上的软件实现，不需要专用的ASIC或FPGA。三、用处不同1.tcp/ip：用来接收来自传输层的数据或者按不同应用要求与方式将数据传输至传输层。2.EtherNetIP：可以用在一些可容许偶尔出现少量非决定性的自动化网络。

Ethernet/IP是罗克韦尔公司主推的工业以太网产品，物理层和数据链路层与通用TCP/IP相同，在之上加载了CIP协议，简单说就是分为两种对象，IO对象要求实时性比较高，赋予较高优先级，用udp。信息/报警之类的比较低，用tcp，赋予低优先级，这样在网络中，支持这种协议的网络设备会分开传输。然后通过星形网络等避免掉碰撞检测，消灭了网络的不确定性，以满足苛刻的要求确定传输的工业实时性应用。都是用的tcp/ip的基础，改造了用于工业。

清理电脑空间或者更换电脑相应硬件。cpu：中央处理器，电脑的主要配件之一，cpu占用率100％是说明计算机程序占用了全部的资源空间或是计算机的硬件跟不上运行，那么相应的就需要对症下药，程序占用过多简单一点，只要关闭一些不必要的程序就可以，硬件不行的话就要去电脑维修店进行相关更换。中标麒麟：2010年12月16日，两大国产操作系统——民用的“中标Linux”操作系统和解放军研制的“银河麒麟”操作系统，在上海正式宣布合并，双方今后将共同以“中标麒麟”的新品牌统一出现在市场上，并将开发军民两用的操作系统。

DSCP差分服务代码点（Differentiated Services Code Point），IETF于1998年12月发布了Diff-Serv（Differentiated Service）的QoS分类标准。它在每个数据包IP头部的服务类别TOS标识位元组中，利用已使用的6比特和未使用的2比特，通过编码值来区分优先权。 简介,功能,支持设备,四种PHB的分类, 简介 DSCP差分服务代码点（Differentiated Services Code Point），IETF于1998年12月发布了Diff-Serv（Differentiated Service）的QoS分类标准。它在每个数据包IP头部的服务类别TOS标识位元组中，利用已使用的6比特和未使用的2比特，通过编码值来区分优先权. DSCP 使用6个bit，DSCP的值得范围为0~63。 DSCP 是“IP 优先”和“服务类型”栏位的组合。为了利用只支持“IP 优先”的旧路由器，会使用 DSCP 值，因为 DSCP 值与“IP 优先”栏位兼容。 用通俗一点的语言解释，其实DSCP就是为了保证通信的QoS，在数据包IP头部的8个标识位元组进行编码，来划分服务类别，区分服务的优先权。 每一个DSCP编码值都被映射到一个已定义的PHB（Per-Hop-Behavior）标识码。 通过键入DSCP值，电话、Windows客户和伺服器等终端设备也可对流量进行标识。 功能 首先，要了解为什么使用DSCP，需要先认识一下IP的优先权。 RFC791中定义了TOS位的前三位为IP Precedence，这三位可划分八个优先权，即：IP优先权栏位，可以套用于流分类，数值越大表示优先权越高。IP优先权有八种服务可以标记，其套用类型如下： 7 预留 6 预留 5 语音 4 视频会议 3 呼叫信号 2 高优先权数据 1 中优先权数据 0 尽力服务数据 也就是说，原来的3位IP优先权栏位只能划分出八种服务的优先权，这在服务种类单一，业务量少的年代，是足够使用了。但是在网路中实际部署的时候，八个优先权是远远不够用的，于是RFC 2474中又对TOS进行了新的定义，把前六位定义成了DSCP，后两位保留。 这样，DSCP值的范围就是0到63。图1为DSCP和IP优先权位示意图。 图1 为DSCP和IP优先权位示意图 其次，介绍一下DSCP值的表达方式。 DSCP值有两种表达方式，数字形式和关键字形式。 一种表达方式是数字形式。DSCP使用6比特，十进制区间是0~63，可以定义64个等级（优先权。）如二进制DSCP值000000=十进制DSCP值0，二进制DSCP值010010=十进制DSCP值18。 另一种关键字形式的DSCP值称为逐跳行为（PHB），目前有三类已定义的PHB，分别是尽力服务（BE或DSCP 0）、确保转发（AFxy）和加速转发（EF）。由于DSCP和IP Precedence是共存的，于是存在兼容性的问题，DSCP可读性较差，比如DSCP 43我们一眼看去并不知道对应着IP Precedence的什么取值，于是把DSCP进行进一步分类， DSCP总共分成四类： 类选择器Class Selector（CS）aaa 000 加速转发Expedited Forwarding（EF） 101 110 确保转发Assured Forwarding（AF） aaa bb0 默认Default（BE） 000 000 CS6和CS7默认用于协定报文。因为如果这些报文无法接收的话会引起协定中断。而且是大多数厂商硬体伫列里最高优先权的报文。 EF用于承载语音的流量，因为语音要求低延迟，低抖动，低丢包率，是仅次于协定报文的最重要的报文。 AF4用来承载语音的信令流量，这里大家可能会有疑问为什么这里语音要优先于信令呢？ 其实是这样的，这里的信令是电话的呼叫控制，你是可以忍受在接通的时候等待几秒钟的，但是绝对不能允许在通话的时候的中断。所以语音要优先于信令。 AF3可以用来承载IPTV的直播流量，直播的实时性很强需要连续性和大吞吐量的保证。 AF2可以用来承载VOD的流量，相对于直播VOD要求实时性不是很强，允许有时延或者缓冲。 AF1可以承载不是很重要的专线业务，因为专线业务相对于IPTV和VOICE来讲，IPTV和VOICE是运营商最关键的业务，需要最优先来保证。当然面向银行之类需要钻石级保证的业务来讲，可以安排为AF4甚至为EF。 最不重要的业务是Inter业务，可以放在BE模型来传输。这也是我们为什么老抱怨网路不好。 可以说，有了DSCP，就初步实现了通讯业务中的时间管理，我们日常的通讯业务才能保质保量地高效运行。 支持设备 大部分ONU/MDU/OLT设备都会支持。 四种PHB的分类 1、Default PHB (FIFO,tail drop) DSCP值为0 2、Expedited Forwarding PHB(急速转发，提供延时的保证) 主要针对于延时 PQ DSCP的默认为前3个bit为101,后3个bit为110 3、Assured Forwarding PHB(确保转发，提供频宽保证) 确保频宽，用于频宽保证。CBWFQ AF1 001 dd 0 每个AF的大类中有会分为3个小类，dd中定义的类型，dd为丢弃机率，值越大丢弃率越高。三个小类为 (AF11 01 LOW，AF12 10 Medium, AF13 11 High) 4、class-selector(ip precedence) PHB 用于和老的优先权做兼容，后3个bit都为0。

DSCP： Differentiated Services CodePoint； PHB：Per-Hop Behavior； AF：Assured Forwarding 。DSCP在基于DiffServ网络中用来进行QoS，其作用是选择PHB，由PHB保证IP报文的QoS。

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和烙饼差不多。一张大饼，高温环境下调料渗入饼中，烙熟之后将饼切成小块。为了在饼上制做出特定的图案，需要制做类似窗花的掩膜（photomask）。在饼上涂以光刻模（photoresist），饼的表面仿佛被贴上了一曾底片。光线经掩膜投影在饼的表面，光刻模被曝光。经显影剂（developer）清洗后，掩膜上的图案被转移到了饼的表面。借助这一类似照相的过程（photolithography），可以在饼的表面制做特定的图形，进而允许或禁止调料渗入饼的特定区域。不过光刻是刻塑料，CPU是刻硅片，相同点在于都是光刻。

楼猪有病，自问自答

硅提纯：在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是300毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。切割晶圆：硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。影印：在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。蚀刻：蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。重复、分层：为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。封装：这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。

　　CPU 从诞生至今已经走过了20 余年的发展历程，C PU 的制造工艺和制造技术也有了长足的进步和发展。在介绍C PU 的制造过程之前，有必要先单独地介绍一下C PU 处理器的构造。 　　从外表观察，C PU 其实就是一块矩形固状物体，通过密密麻麻的众多管脚与主板相连。不过， 此时用户看到的不过是C PU 的外壳，用专业术语讲也就是C PU 的封装。 　　而在CPU 的内部，其核心则是一片大小通常不到1/4 英寸的薄薄的硅晶片(英文名称为D ie，也就是核心的意思，P Ⅲ C o p p e r m i ne 和Duron 等C PU 中部的突起部分就是Die)。可别小瞧了这块面积不大的硅片，在它上面密不透风地布满了数以百万计的晶体管。这些晶体管的作用就好像是我们大脑上的神经元，相互配合协调，以此来完成各种复杂的运算和操作。 　　硅之所以能够成为生产CPU核心的重要半导体素材，最主要的原因就是其分布的广泛性且价格便宜。此外，硅还可以形成品质极佳的大块晶体，通过切割得到直径8 英寸甚至更大而厚度不足1 毫 米的圆形薄片，也就是我们平常讲的晶片(也叫晶圆)。一块这样的晶片可以切割成许多小片，其中 的每一个小片也就是一块单独C PU 的核心。当然，在执行这样的切割之前，我们也还有许多处理工 作要做。 　　Intel 公司当年发布的4004 微处理器不过2300 个晶体管，而目前P Ⅲ铜矿处理器所包含的晶体管 已超过了2000 万个，集成度提高了上万倍，而用户却不难发现单个CPU 的核心硅片面积丝毫没有增 大，甚至越变越小，这是设计者不断改进制造工艺的结果。 　　除了制造材料外，线宽也是CPU 结构中的重要一环。线宽即是指芯片上的最基本功能单元门电路 的宽度，因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同，所以线宽可以描述制造工艺。缩 小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集，可以降低芯片功耗，系统更稳定，C PU 得以运行在更 高的频率下，而且可使用更小的晶圆，于是成本也就随之降低。 　　随着线宽的不断降低，以往芯片内部使用的铝连线的导电性能已逐渐满足不了要求，未来的处理器将采用导电特性更好的铜连线。AMD 公司在其面向高端的Athlon 系列Thunderbird(雷鸟)处理器 的高频率版本中已经开始采用铜连线技术。这样复杂的构造，大家自然也就会更关心“CPU 究竟是 怎么做出来的呢”。客观地讲，最初的C PU 制造工艺比较粗糙，直到晶体管的产生与应用。众所 周知，C PU 中最重要的元件就属晶体管了。晶体管就像一个开关，而这两种最简单的“开和关” 的选择对应于电脑而言，也就是我们常常挂在嘴边的“0 和1 ”。明白了这个道理，就让我们来看 看C PU 是如何制造的。 　　 一、C P U 的制造 　　1.切割晶圆 　　所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划 分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个C PU 的内核(D i e)。 　　2.影印（P h o t o l i t h o g r a p hy） 　　在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU 复 杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。 　　3.蚀刻(E t c h i n g) 　　用溶剂将被紫外线照射过的光阻物清除，然后再采用化学处理方式，把没有覆盖光阻物质部分 的硅氧化物层蚀刻掉。然后把所有光阻物质清除，就得到了有沟槽的硅基片。 　　4.分层 　　为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、 蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。 　　5.离子注入(I o n I m p l a n t a t i o n) 　　通过离子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，形成门电路。 接下来的步骤就是不断重复以上的过程。一个完整的C PU 内核包含大约20 层，层间留出窗口， 填充金属以保持各层间电路的连接。完成最后的测试工作后，切割硅片成单个CPU 核心并进行封装， 一个C PU 便制造出来了。 　　另外，除了上述制造步骤外，生产C PU 的环境也十分重要，超洁净空间是C PU 制造的先决条 件。如果拿微处理器制造工厂中生产芯片的超净化室与医院内的手术室比较的话，相信后者也是 望尘莫及。作为一级的生产芯片超净化室，其每平方英尺只允许有一粒灰尘，而且每间超净化室 里的空气平均每分钟就要彻底更换一次。空气从天花板压入，从地板吸出。净化室内部的气压稍 高于外部气压。这样，如果净化室中出现裂缝，那么内部的洁净空气也会通过裂缝溜走，以此 来防止受污染的空气流入。 同时，在处理器芯片制造工厂里，I n t el 公司的上千名员工都身穿一 种特殊材料制造的“兔装”工作服。这种“兔装”工作服其实也是防尘的手段之一，它是由一 种极其特殊的非棉绒、抗静电纤维制成，可以避免灰尘、脏物或其他污染源损坏生产过程中的计 算机芯片。兔装可以穿着在普通衣服的外面，但必须经过含有54 个单独步骤的严格着装检验程序，而且当着装者每次进入和离开超净化室时都必须重复这个程序。 　　 二、C P U 的封装 　　自从I n t el 公司1971 年设计制造出4 位微处理器芯片以来，在20 多年里，CPU 从Intel 4004 、 　　8 0 2 86 、8 0 3 86 、8 0 4 86 发展到P e n t i um 、P Ⅱ、P Ⅲ、P4，从4 位、8 位、16 位、32 位发展到 64 位;主频从MHz 发展到今天的GHz;CPU 芯片里集成的晶体管数由2000 多个跃升到千万以上;半导体制 造技术的规模由S SI 、MSI 、LSI 、V L S I(超大规模集成电路)达到U L SI 。封装的输入/输出(I /O)引 脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2 0 00 根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU，读者已经很熟悉了，2 86 、3 86 、486 、P e n t i um 、P Ⅱ、C e l e r on 、K6 、K 6 -2 、A t h l on …… 相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到C PU 和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很 多。 　　所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片 和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接 到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU 和其他LSI(Large Scale Integration)集成电路都起着重要的作用，新一代C PU 的出现常常伴随着 新的封装形式的使用。 　　芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从D IP 、Q FP 、P GA 、B GA 到C SP 再到M CM，技术指标 　　一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1 ，适用频率越来越高，耐温性能越 来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。下面将对具体的`封装形式作详细说明。 　　1 .D IP 封装 　　20 世纪70 年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。D IP 封装结构具有 以下特点: 　　(1)适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装; 　　(2)比TO 型封装易于对PCB 布线; 　　(3)操作方便。 　　D IP 封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含 玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。 　　衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1 越 好。以采用40 根I/O 引脚塑料双列直插式封装(P D I P)的CPU 为例，其芯片面积/封装面积=(3 × 3 )/(1 5 .24 ×5 0 )=1 :86，离1 相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率 很低，占去了很多有效安装面积。I n t el 公司早期的C PU，如8 0 86 、8 0 2 86，都采用P D IP 封装 (塑料双列直插)。 　　2.载体封装 　　20 世纪80 年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small OutlinePackage)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。 　　以0 .5 mm 焊区中心距、208 根I/O 引脚QFP 封装的CPU 为例，如果外形尺寸为2 8 mm ×2 8 mm，芯 　　片尺寸为1 0 mm ×1 0 mm，则芯片面积/封装面积=(10 ×1 0 )/(28 ×28)=1:7.8，由此可见Q FP 封装比DIP 封装的尺寸大大减小。Q FP 的特点是: 　　(1)用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线; 　　(2)封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 　　(3)操作方便; 　　(4)可靠性高。 　　Intel 公司的8 0 3 86 处理器就采用塑料四边引出扁平封装(P Q F P)。 　　3 .B GA 封装 　　20 世纪90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI 、V L SI 、U L SI 　　相继出现，芯片集成度不断提高，I /O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的 要求也更加严格。为满足发展的需要，在原有封装方式的基础上，又增添了新的方式——球栅 阵列封装，简称B G A (B a l l G r i d A r r a y P a c k a g e)。BGA 一出现便成为C PU 、南北桥等V L SI 芯 片的最佳选择。其特点有: 　　(1 )I /O 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 　　(2)虽然它的功耗增加，但BGA 能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4 焊接，从而可以改善它的电热 　　性能; 　　(3)厚度比QFP 减少1/2 以上，重量减轻3 /4 以上; 　　(4)寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 　　(5)组装可用共面焊接，可靠性高; 　　(6 )B GA 封装仍与Q FP 、P GA 一样，占用基板面积过大。 　　Intel 公司对集成度很高(单芯片里达3 00 万只以上晶体管)、功耗很大的CPU 芯片，如P e n t i um 、 P e n t i u m P ro 、P e n t i u m Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装(C P G A)和陶瓷球栅阵列封装(CBGA)，并在外壳上 安装微型排风扇散热，从而使C PU 能稳定可靠地工作。 　　4.面向未来的封装技术 　　B GA 封装比Q FP 先进，更比P GA 好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 　　T e s s e ra 公司在BGA 基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA 的封装技术，按0 .5 mm 焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1 :4，比B GA 前进了一大步。 　　1994 年9 月，日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1 的封装结构，其封装外形尺寸只 比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC 芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装 形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package 或Chip Scale Package)。CSP 封装具有以 下特点: 　　(1)满足了LSI 芯片引出脚不断增加的需要; 　　(2)解决了IC 裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 　　(3)封装面积缩小到BGA 的1 /4 甚至1 /10，延迟时间大大缩小。 　　曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠 的CSP 芯片(用LSI 或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组 装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。 　　它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。M CM 的特点有: 　　(1)封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 　　(2)缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1 /4，重量减轻1 /3; 　　(3)可靠性大大提高。 　　随着LSI 设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生 了将多个LSI 芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM 产品的想法。进一步又产生另一种想法: 把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(w a f erlevel)封装的变革，由此引出系统级芯片S O C (S y s t e m O n C h i p)和电脑级芯片P C O C (P C O n C h i p)。 　　相信随着CPU 和其他ULSI 电路的不断进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

1 硅提纯2 切割晶圆3 影印（Photolithography）4 蚀刻(Etching)5 重复、分层 6 封装7 多次测试1 硅提纯在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。2 切割晶圆硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。3 影印（Photolithography）在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。4 蚀刻(Etching)这是CPU生产过程中重要操作，也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。5 重复、分层 为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体,以保持各层电路的连通。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。一个完整的CPU内核包含大约20层.6 封装经过上一步操作的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。7 多次测试测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。每块CPU将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些CPU因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。最后，个别CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块CPU依然能够出售，只是它可能是Celeron等低端产品。当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。

CPU的nm是纳米的意思。CPU nm指的是制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米，更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。越小的nm表示更先进的制造工艺，更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能；更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍。扩展资料：nm制造部分工艺详解：1、硅提纯：生产CPU与GPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。2、切割晶圆：晶圆才被真正用于CPU与GPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个处理器的内核。3、影印：在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着处理器复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域不受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。4、蚀刻：这是CPU与GPU生产过程中重要操作，也是处理器工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，处理器的门电路就完成了。参考资料来源：百度百科-nm （纳米简写）百度百科-制造工艺

CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上，用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。

（1） 硅提纯生产CPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。（2）切割晶圆硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。（3）影印（Photolithography）在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。（4）蚀刻(Etching)这是CPU生产过程中重要操作，也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。（5）重复、分层为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。Intel的Pentium 4处理器有7层，而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。（6）封装这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。（7）多次测试测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。由于SRAM（静态随机存储器，CPU中缓存的基本组成）结构复杂、密度高，所以缓存是CPU中容易出问题的部分，对缓存的测试也是CPU测试中的重要部分。每块CPU将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些CPU因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。最后，个别CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块CPU依然能够出售，只是它可能是Celeron等低端产品。当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。

电路：硅封装：塑料（普通）、陶瓷（大功率）引线：铜、铝引脚：PCB

就是大小，越小同面积晶体管越密集，计算速度越快

不是只有美国能制造CPU，中国、日本都可以制造CPU。1，Intel公司Intel 凌动 C3336、Intel Xeon Silver 4210T、Intel Xeon Silver 4210R。Intel是生产CPU的主力军，占有80%多的市场份额，Intel生产的CPU就成了x86CPU技术规范和标准。比较注重与在实用性上的速度与稳定的平衡发展。2，AMD公司AMD比较侧重于实用性上的速度优势化。第二有挑战的就是AMD公司，最新的Athlon64x2和闪龙具有很好性价比，尤其采用了3DNOW+技术，使其在3D上有很好的表现。3，IBM和CyrixCyrix原来是世界上较大的一家CPU生产厂商。成立于1992年。主要的经营业务是针对PC系统相关周遍晶片组的开发、设计。美国国家半导体公司IBM和Cyrix公司合并后，使其终于拥有了自己的芯片生产线，其成品将会日益完善和完备。现在的MII性能也不错，尤其是它的价格很低。两家公司合作研制能跟486和Pentium相竞争的MI微处理器。4，DT公司美国著名DT公司旗下区块链投资公司，复2019年成立于美国旧金山，是一家综合性大型国际高科技公司，也是。DT是处理器厂商的后起之秀，但现在还不太成熟。5，VIA威盛公司威盛电子的客户群涵盖全球各大OEM厂商、主机板制造业者及系统整合业者，总部则位于台湾台北县新店市。VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门,推出了自己的CPU，威盛Isaiah 架构是新的 x86 处理器架构，对于台式机、移动设备和 UMPC 而言，它不但可以提升产品性能，还能扩展产品的功能性，并同时满足目标产品对低功耗的需求，以延长电池续航时间并实现超小型系统设计。6，国产龙芯GodSon 国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有2代产品,已经能达到现在市场上INTEL和AMD的低端CPU的水平。龙芯中科、统信软件联合宣布，双方已经首次完成基于龙芯3B4000服务器、UOS统一操作系统的KVM虚拟机和Docker容器的安装与调试工作，并完成OA系统和档案管理系统的适配部署，进行深入优化合作。扩展资料：CPU芯片生产：1，硅提纯在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。2，切割晶圆硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的"切割晶圆"也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。3，影印在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。4，蚀刻这是CPU生产过程中重要操作，也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。5，重复、分层为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。6，封装这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。7，多次测试测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话)。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。参考资料来源：百度百科-cpu制造工艺

1、CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。在一块指甲盖大小的硅片上，用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。因此，从这个意义上说，CPU正是由晶体管组合而成的。2、简单而言，晶体管就是微型电子开关，是构建CPU的基石，可以把一个晶体管当作一个电灯开关，它们有个操作位，分别代表两种状态:ON(开)和OFF(关)。这一开一关就相当于晶体管的连通与断开，而这两种状态正好与二进制中的基础状态“0”和“1”对应，这样，计算机就具备了处理信息的能力。 3、不要以为，只有简单的“0”和“1”两种状态的晶体管的原理很简单，其实发展是经过科学家们多年的辛苦研究得来的。在晶体管之前，计算机依靠速度缓慢、低效率的真空电子管和机械开关来处理信息。后来，科研人员把两个晶体管放置到一个硅晶体中，这样便创作出第一个集成电路，再后来才有了微处理器。 4、晶体管是如何利用“0”和“1”这两种电子信号来执行指令和处理数据的，其实，所有电子设备都有自己的电路和开关，电子在电路中流动或断开，完全由开关来控制，如果将开关设置为OFF，电子将停止流动，如果再将其设置为O。

CPU的原始工作模式 在了解CPU工作原理之前，我们先简单谈谈CPU是如何生产出来的。CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上，用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。因此，从这个意义上说，CPU正是由晶体管组合而成的。简单而言，晶体管就是微型电子开关，它们是构建CPU的基石，你可以把一个晶体管当作一个电灯开关，它们有个操作位，分别代表两种状态:ON(开)和OFF(关)。这一开一关就相当于晶体管的连通与断开，而这两种状态正好与二进制中的基础状态“0”和“1”对应！这样，计算机就具备了处理信息的能力。 但你不要以为，只有简单的“0”和“1”两种状态的晶体管的原理很简单，其实它们的发展是经过科学家们多年的辛苦研究得来的。在晶体管之前，计算机依靠速度缓慢、低效率的真空电子管和机械开关来处理信息。后来，科研人员把两个晶体管放置到一个硅晶体中，这样便创作出第一个集成电路，再后来才有了微处理器。 看到这里，你一定想知道，晶体管是如何利用“0”和“1”这两种电子信号来执行指令和处理数据的呢？其实，所有电子设备都有自己的电路和开关，电子在电路中流动或断开，完全由开关来控制，如果你将开关设置为OFF，电子将停止流动，如果你再将其设置为ON，电子又会继续流动。晶体管的这种ON与OFF的切换只由电子信号控制，我们可以将晶体管称之为二进制设备。这样，晶体管的ON状态用“1”来表示，而OFF状态则用“0”来表示，就可以组成最简单的二进制数。众多晶体管产生的多个“1”与“0”的特殊次序和模式能代表不同的情况，将其定义为字母、数字、颜色和图形。举个例子，十进位中的1在二进位模式时也是“1”，2在二进位模式时是“10”，3是“11”，4是“100”，5是“101”，6是“110”等等，依此类推，这就组成了计算机工作采用的二进制语言和数据。成组的晶体管联合起来可以存储数值，也可以进行逻辑运算和数字运算。加上石英时钟的控制，晶体管组就像一部复杂的机器那样同步地执行它们的功能。 CPU的内部结构 现在我们已经大概知道CPU是负责些什么事情，但是具体由哪些部件负责处理数据和执行程序呢？ 1.算术逻辑单元ALU(Arithmetic Logic Unit) ALU是运算器的核心。它是以全加器为基础，辅之以移位寄存器及相应控制逻辑组合而成的电路，在控制信号的作用下可完成加、减、乘、除四则运算和各种逻辑运算。就像刚才提到的，这里就相当于工厂中的生产线，负责运算数据。 2.寄存器组 RS(Register Set或Registers) RS实质上是CPU中暂时存放数据的地方，里面保存着那些等待处理的数据，或已经处理过的数据，CPU访问寄存器所用的时间要比访问内存的时间短。采用寄存器，可以减少CPU访问内存的次数，从而提高了CPU的工作速度。但因为受到芯片面积和集成度所限，寄存器组的容量不可能很大。寄存器组可分为专用寄存器和通用寄存器。专用寄存器的作用是固定的，分别寄存相应的数据。而通用寄存器用途广泛并可由程序员规定其用途。通用寄存器的数目因微处理器而异。 3.控制单元(Control Unit) 正如工厂的物流分配部门，控制单元是整个CPU的指挥控制中心，由指令寄存器IR(Instruction Register)、指令译码器ID(Instruction Decoder)和操作控制器0C(Operation Controller)三个部件组成，对协调整个电脑有序工作极为重要。它根据用户预先编好的程序，依次从存储器中取出各条指令，放在指令寄存器IR中，通过指令译码(分析)确定应该进行什么操作，然后通过操作控制器OC，按确定的时序，向相应的部件发出微操作控制信号。操作控制器OC中主要包括节拍脉冲发生器、控制矩阵、时钟脉冲发生器、复位电路和启停电路等控制逻辑。 4.总线(Bus) 就像工厂中各部位之间的联系渠道，总线实际上是一组导线，是各种公共信号线的集合，用于作为电脑中所有各组成部分传输信息共同使用的“公路”。直接和CPU相连的总线可称为局部总线。其中包括: 数据总线DB(Data Bus)、地址总线AB(Address Bus) 、控制总线CB(Control Bus)。其中，数据总线用来传输数据信息；地址总线用于传送CPU发出的地址信息；控制总线用来传送控制信号、时序信号和状态信息等。 CPU的工作流程 由晶体管组成的CPU是作为处理数据和执行程序的核心，其英文全称是:Central Processing Unit，即中央处理器。首先，CPU的内部结构可以分为控制单元，逻辑运算单元和存储单元(包括内部总线及缓冲器)三大部分。CPU的工作原理就像一个工厂对产品的加工过程:进入工厂的原料(程序指令)，经过物资分配部门(控制单元)的调度分配，被送往生产线(逻辑运算单元)，生产出成品(处理后的数据)后，再存储在仓库(存储单元)中，最后等着拿到市场上去卖(交由应用程序使用)。在这个过程中，我们注意到从控制单元开始，CPU就开始了正式的工作，中间的过程是通过逻辑运算单元来进行运算处理，交到存储单元代表工作的结束。 数据与指令在CPU中的运行 刚才已经为大家介绍了CPU的部件及基本原理情况，现在，我们来看看数据是怎样在CPU中运行的。我们知道，数据从输入设备流经内存，等待CPU的处理，这些将要处理的信息是按字节存储的，也就是以8位二进制数或8比特为1个单元存储，这些信息可以是数据或指令。数据可以是二进制表示的字符、数字或颜色等等。而指令告诉CPU对数据执行哪些操作，比如完成加法、减法或移位运算。 我们假设在内存中的数据是最简单的原始数据。首先，指令指针(Instruction Pointer)会通知CPU，将要执行的指令放置在内存中的存储位置。因为内存中的每个存储单元都有编号(称为地址)，可以根据这些地址把数据取出，通过地址总线送到控制单元中，指令译码器从指令寄存器IR中拿来指令，翻译成CPU可以执行的形式，然后决定完成该指令需要哪些必要的操作，它将告诉算术逻辑单元(ALU)什么时候计算，告诉指令读取器什么时候获取数值，告诉指令译码器什么时候翻译指令等等。 假如数据被送往算术逻辑单元，数据将会执行指令中规定的算术运算和其他各种运算。当数据处理完毕后，将回到寄存器中，通过不同的指令将数据继续运行或者通过DB总线送到数据缓存器中。 基本上，CPU就是这样去执行读出数据、处理数据和往内存写数据3项基本工作。但在通常情况下，一条指令可以包含按明确顺序执行的许多操作，CPU的工作就是执行这些指令，完成一条指令后，CPU的控制单元又将告诉指令读取器从内存中读取下一条指令来执行。这个过程不断快速地重复，快速地执行一条又一条指令，产生你在显示器上所看到的结果。我们很容易想到，在处理这么多指令和数据的同时，由于数据转移时差和CPU处理时差，肯定会出现混乱处理的情况。为了保证每个操作准时发生，CPU需要一个时钟，时钟控制着CPU所执行的每一个动作。时钟就像一个节拍器，它不停地发出脉冲，决定CPU的步调和处理时间，这就是我们所熟悉的CPU的标称速度，也称为主频。主频数值越高，表明CPU的工作速度越快。 如何提高CPU工作效率 既然CPU的主要工作是执行指令和处理数据，那么工作效率将成为CPU的最主要内容，因此，各CPU厂商也尽力使CPU处理数据的速度更快。 根据CPU的内部运算结构，一些制造厂商在CPU内增加了另一个算术逻辑单元(ALU)，或者是另外再设置一个处理非常大和非常小的数据浮点运算单元(Floating Point Unit，FPU)，这样就大大加快了数据运算的速度。 而在执行效率方面，一些厂商通过流水线方式或以几乎并行工作的方式执行指令的方法来提高指令的执行速度。刚才我们提到，指令的执行需要许多独立的操作，诸如取指令和译码等。最初CPU在执行下一条指令之前必须全部执行完上一条指令，而现在则由分布式的电路各自执行操作。也就是说，当这部分的电路完成了一件工作后，第二件工作立即占据了该电路，这样就大大增加了执行方面的效率。 另外，为了让指令与指令之间的连接更加准确，现在的CPU通常会采用多种预测方式来控制指令更高效率地执行。资料支持：硅谷动力

电脑CPU的制作过程主要包括芯片设计、硅片制造、晶圆制程、封装测试等步骤。1、CPU的芯片设计是制作的第一步，在硅片上设计好CPU的指令集和电路结构等，尤其要注意功率和散热的问题；2、在设计好CPU芯片后，需要进行硅片制造，这个过程涉及到选址、铸锭、切片、抛光等多个步骤，通常耗时较长；3、制造好的硅片需要进行晶圆制程，这个过程主要包括蚀刻、光刻、注入等步骤，旨在将硅片上的电路结构制备出来；4、最后将晶圆进行切割、封装测试等步骤，最终制成可用的CPU。扩展知识：1、目前主流的CPU设计已经趋于复杂化，大多采用计算机辅助设计技术，如EDA（电子设计自动化）等；2、芯片制造和晶圆制程需要高精度、高质量的生产设备和技术，以及工厂级别的清洁环境，因此实现量产并不容易；3、随着科技发展，CPU制造技术也在不断地更新，如近年来催化技术、光刻技术和三维芯片制造技术等的出现，不断提高CPU的性能、功耗和可靠性。

XEON是英特尔服务器CPU系列的名称 不适合家用的 而且CPU的性能好坏不能单靠频率来衡量的 架构和核心数量也是关系到CPU性能强弱的关键因素 有时架构不好的CPU就算有3.0GHZ的频率最后也没有架构好的2.6GHZ的CPU性能好

64位 inter 至强处理器

2006年9月末英特尔发布了代号为“Conroe”（产品代码80557）的双核至强 3000系列CPU，它只不过是英特尔主流“Conroe”的重新贴牌产品，商标采用了酷睿2 Duo（用于消费级的桌面产品），和其它大多数至强处理器不同，它们只支持单CPU运算，使用Socket T (LGA775)，前端总线速度1066MHz，支持英特尔增强的自动降频和虚拟化技术，但不支持超线程。

属于高端性能的CPU，Intel 至强 Xeon E3系列是兼容目前1155接口主板的CPU，可以普通桌面电脑上，所以很多发烧友就用这个来DIY，性能接近I7 2600，值得入手。中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据， 并执行指令。在微型计算机中又称微处理器，计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。CPU具有以下4个方面的基本功能：数据通信，资源共享，分布式处理，提供系统可靠性。

不错的，至强Xeon是英特尔生产的微处理器，它用于"中间范围"的企业服务器和工作站。在英特尔的服务器主板上，最多达八个Xeon处理器能够共用100MHz的总线而进行多路处理。Xeon设计用于因特网以及大量的数据处理服务，例如工程、图像和多媒体等需要快速传送大量数据的应用。拓展资料：现有的Xeon跟Core一样分为三个系列，另有加速卡Xeon Phi。只有部分Xeon E3提供内置绘图核心，其余均没有iGPU。四位数字体号的第一个数字代表最大的处理器数目，有单路、双路、四路和八路。第二个数字代表CPU插座类型，共有四种规格，第一代产品1、2、4、6、8分别代表BGA 1284、LGA 1155、LGA 1356、LGA 2011和LGA 1567。Xeon E3是针对工作站和入门级服务器的单路处理器系列，有E3-1100和E3-1200两个子系列，除E3-1220L为双核心以外均为四核心，但有四线程和八线程型号。Xeon E3的更新速度最快，每年跟随消费级的Core i7一同更新，插座也跟消费级产品相同，采用LGA 1155和LGA 1150，第一/二/三代产品的型号为E3-1200/E3-1200v2/E3-1200v3。其中性价比极高的有E3 1231 v3和E3 1230 v3。Xeon E5是针对高端工作站及服务器的处理器系列，此系列每年更新，不过架构落后Xeon E3一代。2013年第3季，Xeon E5更新到Ivy Bridge微架构。与此同时，Xeon E3更新到Haswell微架构。Xeon E5共有五个子系列，入门的单路处理器系列E5-1400，高端的单路处理器系列E5-1600，入门级双路处理器系列E5-2400，主流级双路、四路处理器系列E5-2600及E5-4600，前两者采用LGA 1356，后两者采用LGA 2011。CPU简介：中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。

Intel(R) Xeon(R) CPU E5-2650 v2是属于Intel的Ivy Bridge架构，也就是第三代Xeon产品，使用的是22纳米制程工艺。

该处理器为英特尔双核处理器－Xeon至强，属于服务器专用CPU。

Intel六核心高端服务器处理器Xeon X5670,单颗售价142590日元(含税)，约合人民币10750元,Xeon X5670是英特尔面向高端服务器市场的产品，是Xeon 5600系列中的第二高型号，32nm工艺，LGA1366接口，主频2.93GHz，Turbo动态加速最高3.33GHz，三级缓存...

E5 2670级别约为“至强”系列中的”i7“级别。Intel Xeon E5-2670，核心数量为八核心，16线程。CPU架构为FCLGA 2011针，支持X79平台。基础主频：2600GHz；主频范围：1200HZ～3300GHZ。支持英特尔睿频加速技术。扩展资料：Xeon系列一、Xeon E3Xeon E3是针对工作站和入门级服务器的单路处理器系列，Xeon E3的更新速度最快，每年跟随消费级的Core i7一同更新，插座也跟消费级产品相同。二、Xeon E5Xeon E5是针对高端工作站及服务器的处理器系列，此系列每年更新，不过架构落后Xeon E3一代。2013年第3季，Xeon E5更新到Ivy Bridge微架构。与此同时，Xeon E3更新到Haswell微架构。三、Xeon E7Xeon E7是面向关键任务和数据中心的处理器系列，强调可靠性、可用性和可服务性。四、Xeon PhiXeon Phi是运算加速卡的品牌，采用MIC架构（Many Integrated Core），最多61个核心，利用硬件型超线程让每个核心拥有4个线程，总共244个线程，但此超线程无法关闭。参考资料来源：百度百科-Intel Xeon E5-2670参考资料来源：百度百科-至强

光是处理器单个就要8800两个就是17600，主板要2300，内存也不便宜点8GX16条就是320X16=5120，显卡现在旧了清仓价2800块，硬盘最便宜615块。机箱电源没有列入表，以你的配置来说机箱不低于400块，电源不会低于700块加起来1100。那么不算显示器这套配置按新配机大概要29525接近3W块。如果加800多块显示器的话超过3W块。这种配置电脑作图比较厉害但是玩游戏就差太多了。处理器主频太低，游戏性能不好。