器件

音频信号光纤传输实验光纤在通讯领域、传感技术及其他信号传输技术中显示了愈来愈广泛的用途，也显示了其愈来愈重要的地位。随之而来的电光转换和光电转换技术、耦合技术、光传输技术等，都是光纤传输技术及器件构成的重要成分。对于不同频率的信号传输和传输的频带宽度，上述各种技术有很大的差异，构成的器件也具有不同的特性。通过实验了解这些特性及其对信息传输的影响，有助于在科研与工程中恰当地使用这一信号传输技术。一、实验目的1.熟悉半导体电光/光电器件的基本性能及主要特性的测试方法。2.了解音频信号光纤传输的结构及选配各主要部件的原则。二、实验仪器FD-OFT-A型音频信号光纤传输实验仪实验主机（包括音频信号发生器、光功率计、LED放射器、SPD接收器等）、多模光纤（装于骨架上），半导体收音机，示波器组成三、实验原理1. 音频信号光纤传输系统的原理传输系统由逗光信号发送器地、逗光信号接受器地和逗传输光纤地三部分组成。其原理主要是：先将待传输的音频信号作为源信号供给逗光信号发送器地，从而产生相应的光信号，然后将此光信号经光纤传输后送入逗光信号接受器地，最终解调出原来的音频信号。为了保证系统的传输损耗低，发光器件LED的发光中心波长必须在传输光纤的低损耗窗口之内，使得材料色散较小。低损耗的波长在850nm，1300nm或1600nm附近。本仪器LED发光中心波长为850nm，光信号接受器的光电检测器峰值响应波长也与此接近。为了避免或减少波形失真，要求整个传输系统的频带宽度能覆盖被传输信号的频率范围。由于光纤对光信号具有很宽的频带，故在音频范围内，整个系统频带宽度主要决定于发射端的调制信号放大电路和接收端的功放电路的幅频特性。2. 半导体发光二极管LED的结构和工作原理光纤通讯系统中对光源器件在发光波长、电光功率、工作寿命、光谱宽度和调制性能等许多方面均有特殊要求，所以不是随便哪种光源器件都能胜任光纤通讯的任务，目前在以上各方面都能较好满足要求的光源器件主要有半导体发光二极管（light emitting diode，缩写LED）和半导体激光器（Laser Diode，缩写LD）。以下主要介绍发光二极管。半导体发光二极管是低速短距离光通信中常用的非相干光源，它是如图3所示的N-P-P三层结构的半导体器件，中间层通常是由直接带隙的GaAs砷化镓P型半导体材料组成，称为有源层，其带隙宽度较窄，两侧分别由AlGaAs的N型和P型半导体材料组成，与有源层相比，它们都具有较宽的带隙。具有不同带隙宽度的两种半导体单晶之间的结构称为异质结，中，有源层与左侧的N层之间形成的是P-N异质结，而与右侧P层之间形成的是P-P异质结，所以这种结构又称为N-P-P双异质结构，简称DH结构。当在N-P-P双异质结两端加上偏压时，就能使N层向有源层注入导电电子，这些导电电子一旦进入有源层后，因受到P-P异质结的的阻挡作用不能再进入右侧P层，它们只能被限制在有源层内与空穴复合，同时释放能量产生光子，发出的光子满足以下关系：

音频信号光纤传输实验光纤在通讯领域、传感技术及其他信号传输技术中显示了愈来愈广泛的用途，也显示了其愈来愈重要的地位。随之而来的电光转换和光电转换技术、耦合技术、光传输技术等，都是光纤传输技术及器件构成的重要成分。对于不同频率的信号传输和传输的频带宽度，上述各种技术有很大的差异，构成的器件也具有不同的特性。通过实验了解这些特性及其对信息传输的影响，有助于在科研与工程中恰当地使用这一信号传输技术。一、实验目的1.熟悉半导体电光/光电器件的基本性能及主要特性的测试方法。2.了解音频信号光纤传输的结构及选配各主要部件的原则。二、实验仪器FD-OFT-A型音频信号光纤传输实验仪实验主机（包括音频信号发生器、光功率计、LED放射器、SPD接收器等）、多模光纤（装于骨架上），半导体收音机，示波器组成三、实验原理1. 音频信号光纤传输系统的原理传输系统由“光信号发送器”、“光信号接受器”和“传输光纤”三部分组成。其原理主要是：先将待传输的音频信号作为源信号供给“光信号发送器”，从而产生相应的光信号，然后将此光信号经光纤传输后送入“光信号接受器”，最终解调出原来的音频信号。为了保证系统的传输损耗低，发光器件LED的发光中心波长必须在传输光纤的低损耗窗口之内，使得材料色散较小。低损耗的波长在850nm，1300nm或1600nm附近。本仪器LED发光中心波长为850nm，光信号接受器的光电检测器峰值响应波长也与此接近。为了避免或减少波形失真，要求整个传输系统的频带宽度能覆盖被传输信号的频率范围。由于光纤对光信号具有很宽的频带，故在音频范围内，整个系统频带宽度主要决定于发射端的调制信号放大电路和接收端的功放电路的幅频特性。2. 半导体发光二极管LED的结构和工作原理光纤通讯系统中对光源器件在发光波长、电光功率、工作寿命、光谱宽度和调制性能等许多方面均有特殊要求，所以不是随便哪种光源器件都能胜任光纤通讯的任务，目前在以上各方面都能较好满足要求的光源器件主要有半导体发光二极管（light emitting diode，缩写LED）和半导体激光器（Laser Diode，缩写LD）。以下主要介绍发光二极管。半导体发光二极管是低速短距离光通信中常用的非相干光源，它是如图3所示的N-P-P三层结构的半导体器件，中间层通常是由直接带隙的GaAs砷化镓P型半导体材料组成，称为有源层，其带隙宽度较窄，两侧分别由AlGaAs的N型和P型半导体材料组成，与有源层相比，它们都具有较宽的带隙。具有不同带隙宽度的两种半导体单晶之间的结构称为异质结，中，有源层与左侧的N层之间形成的是P-N异质结，而与右侧P层之间形成的是P-P异质结，所以这种结构又称为N-P-P双异质结构，简称DH结构。当在N-P-P双异质结两端加上偏压时，就能使N层向有源层注入导电电子，这些导电电子一旦进入有源层后，因受到P-P异质结的的阻挡作用不能再进入右侧P层，它们只能被限制在有源层内与空穴复合，同时释放能量产生光子，发出的光子满足以下关系：

二极管？LED？

断路器互感器具体还要看你的系统配置！

开关管，开关变压器，阻容器件，如果用市电还必须有整流滤波的玩意。光偶，稳压二极管。

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消费电子产品技术创新、5G 运用产生旺盛市场需求。以往几年，全世界智能机专业市场快速扩张，估计将来仍有一定增量，以手机为代表性的终端设备电子产品销售量的增涨对被动元器件交易量提高有积极拉动意义。同一，消费电子产品版本升级，新技术应用导进和 5G 应用将提高单一化商品的被动元器件消耗量，进一步加强扩大被动元器件市场容量。本月25日至28日将要在巴塞罗那举办的MWC 2019全球移动通信技术交流会上，LG和华为将陆续发布5G手机。另人憧憬的是，此次华为在MWC 2019年将要出展具备可折叠屏功能的5G手机，这预示着5G手机即将宣布加入消费电子市场，踏进我们的生活。一、汽车电子化率及其新能源车占有率提高，开启被动电子元器件市场需求新空间。汽车电子主要运用于动力自动控制系统，车载信息内容娱乐系统，汽车制动自动控制系统和车体电子系统等，为了增强安全驾驶感受，汽车电子化率不断提升，中国台湾机动车辆科学研究测试中心预估，汽车被动元器件平均使用量总数将超出 5000 个，占全车的产值比例将超出 40%。据智研咨询统计分析，2017 年世界汽车电子市场产值提升 2456 亿美元，预估 2020 年将攻克 3000 亿美元，车配被动元器件销售市场空间极大。二、日本供应商撤出中低端销售市场+中国本土优势，促进被动元件加快向中国内地迁移。因为廉价的人力成本和中下游手机、汽车等行业应用的快速发展，世界主要被动元器件产商均在中国内地设制生产制造加工厂，如日本厂商，除过 NipponChemi-con，其他均在中国内地投资建厂，这牵动了内地被动元器件的加工能力和技术的提升，推动产能往内地迁移。日系供应商撤出中低端销售市场，台系供应商被限库存，内地被动元器件供应商迎来突破口。三、国内被动电子元器件产业已呈现出口导向局势。国内中低端被动元器件的优势源于人工成本相对廉价，随之生产制造加工工艺的不断提高，自给率也明显提高，国内生产厂家开始加大力度向国外运输产能，中国内地2018被动电子元器件的出口额早已超出进口额489亿美元，出口导向局势早已呈现，也为电子元器件产业的发展扩展了空间。随之科技的发展，消费电子产品的市场需求也愈来愈旺盛，造成一部分电子元器件供不应求。汽车电子、互联网技术运用商品、移动通信技术、智能家居、5G、消费电子产品等领域变成中国电子元器件销售市场发展的源源不断的能源，拉动了电子元器件的市场容量，也促进电子元器件更替升级换代的速度，从中下游市场需求层面来说，电子元器件销售市场的发展前景极其可观。

全自动贴片机有极性的贴片器件的贴装角度的设定：高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。这时候存在4个坐标系：基板坐标系（Xp，Yp）、头上相机坐标系（Xca1，Ycal）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。对基准点照相完成后，机器将基板坐标系通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，这样目标贴装位置确定。然后贴片头拾取元件后移动到固定相机的位置，固定相机对元件进行照相。这时同样存在4个坐标系：贴片头坐标系也是吸嘴坐标系（Xn，Yn）、固定相机坐标系（Xca2，Yca2）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。对元件照相完成后，机器在图像坐标系中计算出元件特征的中心位置坐标，通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，此时在同一坐标系中比较元件中心坐标和吸嘴中心坐标。两个坐标的差异就是需要的位置偏差补偿值。然后根据同一坐标系中确定的目标贴装位置，机器控制单元和伺服系统就可以控制机器进行精确贴装了。贴片机器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面： （1）PCB板的原因： a：PCB板曲翘度超出设备允许范围 b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。 C：工作台支撑平台平面度不良。d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。 （2）贴装时吹气压异常。 （3）贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。 （4）胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。 （5）程序数据设备不正确。 （6）吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。 （7）吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。 （8）贴装JUKI吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。 （9）光学摄像机安装楹动或数据设备不当。 （10）吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

TTL门电路的输入端悬空时相当于高电平输入输入端接有电阻时其电阻阻值大于1.4K时该端也相当于高电平电阻值小于0.8K时该端才是低电平。而CMOS逻辑门电路输入端不管是接大电阻还是接小电阻该端都相当于低电平即地电位。按照这个原则判断很清晰了，A和B

http://www.jpkc.sdu.edu.cn/sddxs/html/jingsaitongzhi/2010/0909/1052.html

1.32.768KHz晶振经4060 14分频+两个4013二分频可以在89C51的6脚得到一个0.5Hz(50%占空比)的方波。2.三个74HC90做十进制分频器并级联，在11,12,13,14标号线路分别可以得到input,input/10,input/100,input/1000的输入信号。通过cd4051做四路开关切换，选择一路输入进89C51的T0(标号8)来计数。3.计算在89C51外部中断INT0(标号6)1S时间(一个高电平时间)内T0计数值，就可以算出INPUT频率。具体器件接法LZ可以搜datasheet.

电子元器件是元件和器件的总称.一、元件：工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件，不需要能<电>源的器件。它包括：电阻、电容、电感器。（又可称为被动元件Passive Components）（1）电路类器件：二极管，电阻器等等（2）连接类器件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)二、器件：工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件器件分为：1.主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能 (2).还需要外界电源。2.分立器件，分为（1)双极性晶体三极管（2）场效应晶体管（3）可控硅（4）半导体电阻电容3.模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘（除）法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。4.数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（ＳＳＩ）电路、中规模集成ＭＳＩ电路、大规模集成（ＬＳＩ）电路、超大规模集成ＶＬＳＩ电路和特大规模集成（ＵＬＳＩ）电路。小规模集成电路包含的门电路在１０个以内，或元器件数不超过１００个；中规模集成电路包含的门电路在１０～１００个之间，或元器件数在１００～１０００个之间；大规模集成电路包含的门电路在１００个以上，或元器件数在１０～１０个之间；超大规模集成电路包含的门电路在１万个以上，或元器件数在１０～１０之间；特大规模集成电路的元器件数在１０～１０之间。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。

到百度里搜一下吧。会有介绍的。

呵呵 动态补偿的概念，目前还没有非常权威的定义，国家标准也还没有公布，所以市面上号称的动态补偿柜有多种模式。所以里面的元件也各不相同。不过大家都认同一个基本的要求，就是动态补偿，反应速度要快。 最“山寨”的动态补偿柜，就是把传统的用接触器的补偿柜中的接触器，换成复合开关，像样一点的，则换成“可控硅模块”。其他的都不变。 规矩的动态补偿柜，线路很复杂，这里就说不清楚了。 可到我公司网站，查阅动态补偿的资料。

一、第一代(1946~1958)：电子管二、第二代(1958~1964)：晶体管三、第三代(1964~1971)：集成电路四、第四代(1971年以后)：大规模集成电路

电子管，晶体管，集成电路，超大规模集成电路

电子管 晶体管 中小规模集成电路 大规模集成电路

计算机发展历程的4代各采用的电子元器件分别是：1、第一代(1946~1958)：电子管2、第二代(1958~1964)：晶体管2、第三代(1964~1971)：集成电路4、第四代(1971年以后)：大规模集成电路第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。参考资料首页 > 商业资讯 > 行情趋势 > 数据 > 电子元器件的发展历程.中国制造网[引用时间2018-4-12]

现代计算机采用（超大规模集成电路）作为主要器件。超大规模集成电路是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。超大规模集成电路的集成度已达到600万个晶体管，线宽达到0.3微米。用超大规模集成电路制造的电子设备，体积小、重量轻、功耗低、可靠性高。利用超大规模集成电路技术可以将一个电子分系统乃至整个电子系统“集成”在一块芯片上，完成信息采集、处理、存储等多种功能。超大规模集成电路研制成功，是微电子技术的一次飞跃，大大推动了电子技术的进步，从而带动了军事技术和民用技术的发展。超大规模集成电路已成为衡量一个国家科学技术和工业发展水平的重要标志，也是世界主要工业国家，特别是美国和日本竞争最激烈的一个领域。微处理器的不足之处：1、随着元件集成规模的提升，单位体积产生的热功率也逐渐变大，然而器件散热面积不变，造成单位面积的热耗散达不到要求。同时，单个晶体管微弱亚阈值电流造成的静态功耗由于晶体管数量的大幅增加而变得日益显著。2、由于光刻技术受限于光学规律，更高精确度的掺杂以及刻蚀会变得更加困难，造成误差的可能性会变大。设计者必须在芯片制造前进行技术仿真。3、由于光刻和刻蚀工艺的问题，集成电路布局的设计规则必须更加严格。在设计布局时，设计者必须时刻考虑这些规则。定制设计的总开销已经达到了一个临界点，许多设计机构都倾向于始于电子设计自动化来实现自动设计。4、由于数字电子应用的时钟频率趋于上升，设计者发现要在整个芯片上保持低时钟偏移更加困难。这引发了对于多核心、多处理器架构的兴趣。5、随着晶粒尺寸的缩小，晶圆尺寸变大，单位晶圆面积上的晶粒数增加，这样制造工艺所用到的光掩模的复杂程度就急剧上升。现代高精度的光掩模技术十分昂贵。

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第一代(1946~1958)：电子管数字计算机，采用的主要元器件是电子管。第二代(1958~1964)：晶体管数字计算机，采用的主要元器件是晶体管。第三代(1964~1971)：集成电路数字计算机，采用的主要元器件是集成电路。第四代(1971年以后)：大规模集成电路数字计算机，采用的主要元器件是大规模集成电路。扩展资料：计算机的特点：1、运算速度快：计算机内部电路组成，可以高速准确地完成各种算术运算。当今计算机系统的运算速度已达到每秒万亿次，微机也可达每秒亿次以上，使大量复杂的科学计算问题得以解决。2、计算精确度高：科学技术的发展特别是尖端科学技术的发展，需要高度精确的计算。计算机控制的导弹之所以能准确地击中预定的目标，是与计算机的精确计算分不开的。一般计算机可以有十几位甚至几十位（二进制）有效数字，计算精度可由千分之几到百万分之几，是任何计算工具所望尘莫及的。3、逻辑运算能力强：计算机不仅能进行精确计算，还具有逻辑运算功能，能对信息进行比较和判断。计算机能把参加运算的数据、程序以及中间结果和最后结果保存起来，并能根据判断的结果自动执行下一条指令以供用户随时调用。4、存储容量大：计算机内部的存储器具有记忆特性，可以存储大量的信息，这些信息，不仅包括各类数据信息，还包括加工这些数据的程序。参考资料来源：百度百科-第三代计算机

电脑的基本电子器件按其发展过程，经历了电子管电脑、晶体管电脑、集成电路电脑和超大规模集成电路电脑。电子管电脑——世界上第一台计算机“ENIAC”于1946年在美国宾夕法尼亚大学诞生。美国国防部用它来进行弹道计算。它是一个庞然大物，用了18000个电子管，占地170平方米，重达30吨，耗电功率约150千瓦，每秒钟可进行5000次运算，这在现在看来微不足道，但在当时却是破天荒的。 ENIAC以电子管作为元器件，所以又被称为电子管计算机，是计算机的第一代。电子管计算机由于使用的电子管体积很大，耗电量大，易发热，因而工作的时间不能太长。晶体管电脑——晶体管制造的电子计算机。国外第二代电子计算机的生存期大约是1957-1964年。其软件开始使用面向过程的程序设计语言，如fortran、algol等。中国第一台晶体管计算机于1967年制成，运算速度为每秒五万次。集成电路电脑——采用中、小规模集成电路制造的电子计算机。1964年开始出现，60年代末大量生产。中国于1970年研制成第一台集成电路计算机。超大规模集成电路电脑——1967年和1977年分别出现了大规模和超大规模集成电路。由大规模和超大规模集成电路组装成的计算机，被称为第四代电子计算机。美国ILLIAC-IV计算机，是第一台全面使用大规模集成电路作为逻辑元件和存储器的计算机，它标志着计算机的发展已到了第四代。1975年，美国阿姆尔公司研制成470V/6型计算机，随后日本富士通公司生产出M-190机，是比较有代表性的第四代计算机。英国曼彻斯特大学1968年开始研制第四代机。1974年研制成功ICL2900计算机，1976年研制成功DAP系列机。1973年，德国西门子公司、法国国际信息公司与荷兰飞利浦公司联合成立了统一数据公司。共同研制出Unidata7710系列机。希望我能帮助你解疑释惑。

第四代计算机的电子元器件采用的是大规模和超大规模集成电路。第一代计算机的基本元件是电子管，第二代计算机是晶体管计算机，第三代计算机的主要元件是小规模集成电路。第四代计算机的另一个重要分支是以大规模、超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机。第四代计算机的概括第四代电子计算机是英特尔公司工程师费金于1983年研制成功。第四阶段便是从1983年开始为32位微型计算机的发展阶段。微处理器相继推出80386、80486。386、486微型计算机是初期产品。它标志着计算机的发展已到了第四代。1975年，美国阿姆尔公司研制成470V/6型计算机，随后日本富士通公司生产出M-190机，是比较有代表性的第四代计算机。例如80386微处理器，在面积约为10mm X l0mm的单个芯片上，可以集成大约32万个晶体管。

这个电子计算机的。我还真不太清楚。

1.第一代是电子管计算机，开始于1946年，结构上以中央处理器为中心，使用机器语言，存储量小，主要用于数值计算。2.第二代是晶体管计算机，开始于1958年，结构上以存储器为中心，使用高级程序设计语言，应用领域扩大到数据处理和工业控制等方面。3.第三代是中小规模集成电路计算机，开始于1964年，这一代计算机仍然以存储器为中心，机种多样化、系列化，外部设备不断增加，功能不断扩大，软件的功能进一步完善，除了用于数值计算和数据处理外，已经可以处理图像、文字等资料。4.第四代是大规模和超大规模集成电路计算机，开始于1971年，应用范围非常广泛，已经深入到社会生活和生产的众多方面。因为有了大规模和超大规模集成电路，计算机的核心部件可以集成在一块或几块芯片上，从而出现了微型计算机。计算机总的发展方向，可以用“巨型化、微型化、网络化、智能化、多媒体化”来概括。

纯数字设计指的大多是74系列那样的通用芯片，有点是组建方便，简单系统成本低，是可编程逻辑器件的基础，早期单板机就用这个，现在led光屏也有很多，缺点是复杂应用成本高，设计复杂，功耗大，部分效率较低。PLD成本高，但是功耗较低，另外较稳定易维护，方便量产。设计开发过程随着技术的进步也越来越简便快捷。单片机功耗低应用灵活，但是执行并行任务效率低。不过一般的应用对实时性要求不高，所以应用特别特别特别广泛…收发器，收音机，充电器，显示屏，无所不在，而且沾了单片机也能显得高端不少（其实不止是显得，因为软件部分很能显示出设计者的水平）个人见解，有不全面的楼下补充

新能源材料与器件专业女生就业前景还可以。一、专业简介：新能源材料与器件主要研究新能源材料组成、结构、性能的测试技术与分析方法，开发新一代高性能绿色能源材料、技术和器件，包含太阳能、风能、水能、核能、潮汐能等。例如：太阳能热水器、潮汐发电、风力发电、核电站、新能源汽车等。二、就业方向：1、就业现状就业方向比较广，不仅生产电池，还可在新能源汽车、节能环保、高端装备制造等国家战略性新兴产业领域以及化学能源、电力、航天航空、信息、交通等领域的研究机构、企业单位从事研究、技术开发、工艺和器件设计以及相关管理工作。2、岗位选择毕业后可在化学能源、太阳能及储能材料等领域从事科学研究与教学、新材料开发、工艺设计、技术改进等方面的工作。也可以在电力、汽车、医疗等领域的研究机构、企事业单位从事开发、应用和管理的工作。3、就业公司：就业公司方面推荐去一些新能源汽车企业，比如说比亚迪、蔚来、一汽大众等，锂电公司比如宁德时代、国轩高科、赣锋锂业、天齐锂业等，光伏的比如隆基绿能、通威等。开设新能源材料与器件专业相关学校及专业课程：一、相关学校1、985院校：清华大学、电子科技大学、中南大学、四川大学、东南大学、同济大学2、211院校：华东理工大学、南昌大学、武汉理工大学、苏州大学、华北电力大学3、双非院校：燕山大学、湘潭大学、中北大学、南京工业大学二、主要专业课程：新能源材料与器件概论、近代物理概论、固体物理、半导体物理与器件、应用电化学、薄膜物理与技术、材料科学与工程基础、材料物理化学、材料物理性能、材料研究方法与现代测试技术、新能源材料设计制备、新能源转换与控制技术等。

这是方波电压驱动感性负载的典型电压波形。我们知道，加载在感性负载时，电压突变会使负载两端出现瞬间的高电压，这个电压甚至可能高出电源电压的两倍，这就是感性负载反电动势现象。这个过电压危害很大，我们必须避免。方法之一就是在MOS管S-D极构筑D-R-C吸收回路（吸收原理在此省略），根据你提供的图形，如果尖顶不高（远小于MOS的Vsd）可以不用改电路参数。如果必须加大吸收，就把电容C的容量加大，但是注意一次不能加得太“猛”，一点点的试。否则，会引起电路产生其它的问题。而且，增加了电容容量后，电阻R的数值可能也相应发生改变，功率也得增加。

这个对不同的产品其关键元器件是不同的，现列的为IT产品的关键元器件，希望可以帮助你：电线组件电源插头电源线器具耦合器器具开关安全联锁装置调制解调卡GSM/CDMA/WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000无线网卡显象管高压组件及显象管座直流风扇电池激光单元机内电源单元/电源适配器熔断器熔断器座热熔断体热断路器隔离变压器骨架绝缘胶带、绝缘线抑制射频干扰固定电感器抑制无线电干扰电容器隔离电阻器熔断电阻压敏电阻器/电涌抑制器光电耦合器整件滤波器逆变板/逆变变压器印制板基材/成品板外壳材料、装饰件材料

与安全隔离和EMI有关的器件都可以成为安规器件例如保险丝，安规电容，压敏电阻，热敏电阻，变压器，继电器、光耦等等啦

PS.原题还有（3）（3）为确定碱式碳酸铝铵的组成，进行如下实验：①准确称取5.560g样品，在密闭体系中充分加热到300℃使其完全分解且固体质量不再变化；②产生的气态物质依次通过足量浓硫酸和碱石灰装置吸收，碱石灰装置增重1.760g；③最后称得剩余固体质量为2.040g。根据以上实验数据计算碱式碳酸铝铵样品的化学组成（写出计算过程）。答案（1）防止生成Al(OH)3沉淀（2分）（2）a+3b=c+2d（2分）（3）化学式为：NH4Al(OH)2CO3（共6分）解析：n(Al2O3)=2.040g/102g·mol－1=0.0200mol，n(Al3+)=0.0400mol。（1分）通过浓硫酸洗气瓶吸收的是NH3和H2O，通碱石灰吸收的是CO2n(CO2)=1.760g/44g·mol－1=0.0400mol，n(CO32－)=0.0400mol。 （1分）根据化合物质量为 5.560g及化合物中化合价代数和为0，列方程：17 n(OH－)+ 18n(NH4+)=5.560—0.0400×60—0.0400×27n(NH4+)+0.0400×3= n(OH－)+ 0.0400×2计算得n(OH－)=0.0800 mol、n (NH4+)=0.0400mol则n(NH4+)：n(Al3+)：n(OH－) ：n(CO32－)=1：1：2：1所以化学式为：NH4Al(OH)2CO3（算出CO32－、Al3+的物质的量各得1分， 算出NH4+、OH－的物质的量各得2分，共6分）如有疑问请追问求采纳O(∩_∩)O~

当然， 现在都在电子化，智能化，电子元器件是各中基础，不过选对公司也很关键。富昌电子是一家全球性的电子元器件分销商，欢迎了解。

在5G、人工智能、物联网等产业快速壮大的拉动下，全球半导体市场蓬勃发展。2020年下半年以来，全球芯片供应紧张，一波接一波的寒潮此起彼伏，其供货周期延长，价格不断上涨的现象也是反复存在，短时间普遍都无法彻底解决。根据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2021 年全年半导体行业格局（按产值）为美国（46%）、韩国（21%）、日本（9%）、欧洲（9%）、中国台湾（8%）、中国大陆（7%）。美国依然遥遥领先，然而这也没能阻止其扩张的脚步，通过出台芯片法案政策、结盟、限令等方式试图将半导体制造拉回本国。相比来看，中国在全球半导体产业中仍为“追赶者”姿态。在美国辐射影响下，以及随着半导体行业走向成熟和竞争环节产生剧变，{变量12}全球主要国家和地区纷纷加大对半导体产业的扶持，密集出台产业政策，欧洲芯片法案、日本半导体数字产业战略、韩国k半导体战略、中国台湾产业创新条例近期陆续落地，影响着半导体产业链的各环节走向。众所周知，我国芯片产业链起步较晚，多数厂商还停留在中低端工艺技术上，高端市场主要由外商所主导。但与此同时，我国同样是全球最大的电子、汽车生产国，芯片年需求量大，u0fcfu0f36在进口芯片难度增大情况下，国产芯片受关注度不断提高，这为我国半导体产业崛起提供机会，将会拉动半导体相关配套产品需求量增长。那么芯查查推出芯查查企业SaaS，其产业链图谱涵盖IC设计、晶圆加工、半导体设备制造、半导体材料、封装测试、分销代理、终端应用七大环节，23个细分领域可以穿透性全景动态呈现（如下图）。芯查查通过构建形成“数据归集、数据清洗、数据存储、数据分析、数据应用”五大过程，提升电子元器件行业相关企业数据治理能力。

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从事的工作主要包括：（1）抽取样品；（2）使用仪器设备检测电子元件的电学、热学、光学、力学性能及稳定性、可靠性性能；（3）检验原材料外购件的外观及理化性能；（4）测试半导体分立器件、集成电路；（5）检验压电石英晶体、石英晶体元器件；（6）检验继电器成品；（7）检验电子陶瓷成品；（8）分测、检验铁氧体材料、元器件；（9）记录、教育处、判定检验数据；910）协助主检人员完成检验报告；（11）检查、维护仪器设备；（12）负责检验室卫生、安全工作。下列工种归入本职业：巡回检验工，成品检验工，原材料外购件检验工，半导体器件、集成电路试验工，压电石英晶体检验工，石英晶体元器件检验工，继电器成品检验工，电子陶瓷试验检测工，铁氧体材料、元件分测工，铁氧体材料、元器件检验工

西四北大街一个一个的小门脸都有卖的

长安路上,在省体育场的向北一站地.好像是草场坡那站

中观村。北京中观村各种电子元器件品种齐全，型号丰富，是北京最大的电子元器件市场，也是京城第一家社会公共安全产品专业市场。北京，简称“京”，是中华人民共和国的首都。四个中央直辖市之一，全国第二大城市。是全国政治中心、文化中心、国际交往中心、科技创新中心。

轻工市场也有

在金水区文化路大铺村正对面有一个电子市场，电容电阻这些电子元器件都有的，要是没有就去网上买，硬之城电子元器件商城，有一千多万原装电子元器件料号

天一广场 哪里有个数码城

赛格在深圳，上海相当的出名啊

火车站附近的中州商场，有几层楼吧

液压传动系统的基本组成部分有哪些? 参考答案 1、动力元件→泵（机械能转变为液压能）2、执行元件→马达、液压缸（液压能转变为机械能）3、控制元件→阀（作用为控制压力、方向和流量）4、辅助元件→液压油箱、过滤器、管路等5、工作介质→液压油举出各基本组成部分的常用元器件 1、动力元件（油泵）　　它的作用是利用液体把原动机的机械能转换成液压力能；是液压传动中的动力部分。 2、执行元件（油缸、液压马达）　　它是将液体的液压能转换成机械能。其中，油缸做直线运动，马达做旋转运动。 3、控制元件　　包括压力阀、流量阀和方向阀等。它们的作用是根据需要无级调节液动机的速度，并对液压系统中工作液体的压力、流量和流向进行调节控制。 4、辅助元件　　除上述三部分以外的其它元件，包括压力表、滤油器、蓄能装置、冷却器、管件各种管接头(扩口式、焊接式、卡套式）、高压球阀、快换接头、软管总成、测压接头、管夹等及油箱等，它们同样十分重要。 5、工作介质　　工作介质是指各类液压传动中的液压油或乳化液，它经过油泵和液动机实现能量转换。

工商，环保，经信，

电子电路模拟电路数字电路高频电子电路

模电的科学出版社的日本人的《晶体管电路设计》不错，单片机的北航的《单片机实验与实践教程》不错，数电的我还没发现，都是一坨屎

在Multisim里右击选择place component ，里面可以看到multisim积分器元器件。工程师们可以使用Multisim交互式地搭建电路原理图，并对电路进行仿真。Multisim提炼了SPICE仿真的复杂内容，这样工程师无需懂得深入的SPICE技术就可以很快地进行捕获、仿真和分析新的设计，这也使其更适合电子学教育。multisim使用技巧：从MulTIsim2001开始到后来的MulTIsim7和MulTIsim8止；MulTIsim9到目前的Multisim10版本，已改由美国国家仪器公司(NI公司)所推出。Multisim版本每次升级，软件功能都有相应的提高，但它们的操作方法和电子电路虚拟仿真这一块内容几乎没有太大的变化。

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电压、电流是电系统的两个重要参数，二者之间的转换、电能与热能的转换、调节电压、电流的大小，都离不开电阻，欧姆定律 U = I * R ，揭示了电压、电流、电阻的关系，三者是互相依存、不可分割的。电阻是物质固有的属性，电压、电流、电阻是自然界的产物，人类只是开发、利用它们。在电子电路中，电流通过电阻会发热消耗能量，要尽量少用，科研人员为此不断创造新的电路理论与电路结构，在集成电路中最为明显，芯片的功耗降低，功能却在增强。

电阻电容

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。

　　培养目标：本专业方向培养具备在材料科学与工程、电子科学与技术交叉领域内宽厚理论基础、实验能力和专业知识，能在该领域从事电子材料、功能元器件及其应用电子技术研究与开发等方面工作的高级工程技术人才。　　主要课程：材料物理化学、固体物理、半导体与电介子物理、微电子集成电路、电路设计CAD基础、材料科学基础、材料工程基础、电子材料与制备技术、元器件制造工艺、材料近代研究方法、企业管理等。　　就业范围：材料、机械、汽车、电子、冶金、能源、石化、轻工、航空航天、通信、计算机、物资营销等行业，以及商业、机关、部队、科研、教学等部门

http://zhidao.baidu.com/question/34069085.html?si=1电子设计大赛猜题http://zhidao.baidu.com/question/33674645.html?si=2大学生电子设计竞赛的论文摘要要不要翻译成英文 悬赏分：0 - 离问题结束还有 9 天 1 小时朋友们好，我是准备参加全国大学生电子设计竞赛的学生，请问在写论文的时候要不要将摘要翻译成英文啊？谢谢各位了！http://zhidao.baidu.com/question/33760914.html?si=2简易智能电动车 悬赏分：0 - 离问题结束还有 10 天 2 小时电子设计大赛的题目 谁知道传感器选那个更好http://zhidao.baidu.com/question/34084896.html?si=8小型角度传感器型号及应用例子 悬赏分：100 - 离问题结束还有 14 天 3 小时今年参加电子设计竞赛,公布元件清单里有角度传感器,不知道是做什么用的,知道的朋友请不要吝啬,小弟在线等答案http://zhidao.baidu.com/question/34106939.html?si=7谁有角度传感器的资料啊，越详细越好。谢谢了 悬赏分：10 - 离问题结束还有 14 天 8 小时今年的电子设计大赛有用到角度传感器，希望各位大虾能够帮帮忙，介绍介绍角度传感器，谢谢啊～～http://zhidao.baidu.com/question/34121581.html?si=32007年 全国大学生电子设计竞赛 控制 群20898193 悬赏分：20 - 离问题结束还有 14 天 11 小时控制群，方便大家讨论。申请加入请注明：07——控制http://zhidao.baidu.com/question/32565995.html?si=5数控电源的设计 悬赏分：80 - 离问题结束还有 1 天 6 小时我是一名在校大学生，现在在参加全国电子设计大赛。在数控电源方面遇到了难题。 电亚要求是5```9v电流是40ma``100ma 通过PWM进行控制 请高手帮助设计一下 谢谢问题补充：电压源和电流源都做，请高手指导谢谢http://zhidao.baidu.com/question/33379361.html我想知道一下全国各个省份07年电子设计竞赛的仿真试题，有那位仁兄知道？？http://zhidao.baidu.com/question/34103730.html电阻丝怎么用 悬赏分：50 - 离问题结束还有 14 天 22 小时用锰铜的还是康铜的好?有什么区别 请具体一点锰铜一般用于制造传统电桥、标准电阻、分压器、精密仪器、衰减器。锰铜脆性大些，温度系数小。康铜一般用于热电偶的补偿导线，玻璃保险丝管内的保险丝。康铜材质软，有一定的和稳定的电阻温度系数。凭记忆即兴键入，还是请甘肃天水仪器厂的老前辈解说为正确。http://zhidao.baidu.com/question/34308196.html角度传感器种类（高分）急！！http://zhidao.baidu.com/question/34235719.html有谁知道角度传感器的原理http://zhidao.baidu.com/question/34155542.html电子设计竞赛的角度传感器资料谁有？ 悬赏分：0 - 离问题结束还有 13 天 2 小时电子设计竞赛的角度传感器资料谁有？共享下把，谢谢了阿！http://zhidao.baidu.com/question/34164773.html什么是角度传感器http://zhidao.baidu.com/question/34081491.html谁能提供几种角度传感器的型号？？http://zhidao.baidu.com/question/33383877.html什么牌的角度传感器比较好http://zhidao.baidu.com/question/34079219.html?si=12007电子竞赛猜题 悬赏分：0 - 离问题结束还有 14 天 17 小时2007年全国大学生电子设计竞赛 基本仪器和主要元器件清单 精密温度测量， 精密电源给定， 用数字电路产生指定的精密电压； 用精密电阻产生指定的精密电压，由考官鉴定产生的电压是否准确，根据准确程度评分； 精密稳压电源， 动态测量坡度； 产生与倾斜度对应的电压信号、数字信号、频率信号； 对地面金属线光电跟踪运动， 将温度变化精密低转变为频率变化， 致2楼创新实验室， 致7楼创新实验室。 如果我是考官，就要求电动车能准确停在变化的斜面上的某个指定角度位置，这样，角度传感器是有限转角的，是测量车身前后方向和左右方向的倾角。 如果我是考官，就要求能以恒定速度、恒定加速度、限定里程运动，不允许使用计算机，因为那样太容易了。这个时候，角度传感器是在两侧轮子上有独立的旋转角度传感器，是无限转角的，可以是在轮子上有合作反射、编码机构；也可以是用齿轮将轮子与旋转角度传感器之间实现运动传递；精度差的方式，是用磁带录音机或文具中的橡皮筋将轮子与旋转角度传感器之间实现运动传递。 通过比较两侧轮子的转角差和各轮子独立动力驱动传递控制，实现车辆转动半径和空间轨迹可控制。 如果我是考官，就要求函数发生器的波形参数，时域和频域对应某个被测的物理量，而且要求是全模拟电路。 如果我是考官，就要电动车辆释放的电阻线长度到达规定数值时制动，不得使用数字技术。如果我是考官，就要求电动车上不得带动力电池，我是已经可靠实现了。如果我是考官，就要求电动车在向地面释放、展开导线或电阻线后，能无缠绕收回并整齐地卷绕。角度传感器一般是指静态的，对于短期的竞赛不可能要求惯性仪表，要那样，除非教师上阵，学生都难倒一大片。角度传感器标准的方法是在旋转编码器上加重锤，国内也有生产，在电梯轿箱位置测量上有应用，这是一种精密的光电编码装置，在传统结构上，是用格雷码输出，现在可以到进口机电拆解市场上购买二手的，挺便宜，缺点是没有使用指导，所以是用公款采购国产的好，立即可以索取解码方式，解码软件。国外精度可以到每周4096个绝对编码。角度传感器也有非绝对编码，是增量输出的，如果没有起始脉冲专门信道，就要用自己外加初始定位传感器，一般是用红外的标准产品，缺点是精度低。如果赶在9月3日出题前，自己用红外位置开关做角度传感器阵列，估计要保证45度的测量范围，起码是30度，自己做可以加分哦。我过去向某院士介绍过进口的标准倾斜传感器，模拟的要3000元人民币，数字的要6000元人民币，是三维的。你们了临时找货，检索惯性仪表，检索工业器材都可以。还有一种简单的方法，在电位器上加重锤，问题是摩擦力矩小的，就是进口的军用电位器，工业用电位器，有带转角限制的，也有不限制的，一般是80元到300元一个，要紧急订货是来不及了，到各地的市场找现货吧。然后对电位器进行标定，将模拟量用单片机编码，做好准备。国产的普通电位器太紧，要求摆锤的半径大，重量大。普通1元人民币的电位器是碳膜的，角度-阻值精度大约是5%，线绕的角度-阻值精度大约是1%，军用的和工业用的角度-阻值精度大约是0.1%。无角度限制的角度传感器可以用齿轮传递方式积算里程，题目可能是在规定时间、里程和规定倾斜度做记录，做机动转向动作。刁钻的题目是要求按照规定的速度，规定的加速度，在指定的里程做动作。要抓紧时间，对总装完毕的小车进行里程标定，倾斜角度标定；在里程标定和时间标定的基础上进行速度标定，加速度标定；然后要能在指定的里程，在指定的速度掉头、转向，暂时停车，再重新运动。从力学分类来看，角度传感器分两种，一种是在静态下工作的，例如吊车和塔吊的吊臂上就用重锤方式角度传感器，只能用于没有加速度运动的环境，通俗的理解就是不能在运动剧烈的环境上应用，只能用在静态的场合，是地球重力场直接作用下的倾斜仪器，类似的有气泡水准仪器，例如在经纬仪，全站仪，装修行业上使用，水平联通管也是类似的原理。重锤是产生重力作用的元件，在车辆运动环境下，就要用空气阻尼、油池阻尼、电磁阻尼来抑制重锤的晃动以至振荡，就必然使角度传感器的灵敏度下降，响应速度下降。使用地磁角度传感器基本上不受环境振动影响，又受电磁干扰影响，比赛车辆自身的电动机就要磁屏蔽。航海、航空和航天器使用一种红外角度传感器，对环境的可见光或红外辐射进行立体的比较，最简单的是求出运载工具相对太阳的姿态，是广角和立体摄影和图像处理技术的综合，最简单地要分辨地平线；在比赛的空间，要受到小环境的光线干扰。航海、航空和航天器也根据星历等，对预定星座进行测量，可以推算时间、地理坐标、运载工具的空间姿态，例如用古老的六分仪。在比赛的环境，就要在现场的天顶设置频闪灯辅助测量角度和姿态。当然，也可以立几个信标定位杆。而现代的科学技术的体现，是使用惯性仪表，例如在计步机上，就可以使用三维加速度计；通过对运载工具的三维加速度坐标变换，具体知识在空间解析几何的矩阵变换中，就能求出相对地球惯性系统的运载工具三维的倾斜角度，空间运动速度，空间姿态。下面是一些参考资料：现代汽车MRC电磁感应主动悬挂系统的控制方式Magnetic Ride Control 反应速度1mS、PTM牵引力控制系统、PDCC动态底盘系统、SRS安全气囊、EPS车速感应式助力转向系统；动态稳定控制DSC，包含；ABS+EBD防抱死制动系统、自动稳定控制ASC、动态制动控制DBC（防滑系统ASR、紧急刹车辅助系统EVA）、弯道制动控制CBC、牵引力控制系统TRC、起步辅助系统BA、HAC上坡辅助控制系统、VSC、VSA（DSC）、STABILITRAK车身动态稳定控制系统、电子制动力分配系统EBD、DBW线控油门驱动装置；汽车转弯时候侧向倾斜座位或车身（大型旅游车）水平位置补偿功能。都是主动控制，在自动控制的术语就是闭环系统，用各种惯性仪表（就当是微型的陀螺）先测量汽车的运动状态，经过计算机分析后，通过功率和推力强大的电动执行装置、电控与液压复合装置，对沉重和在高速运动下有巨大动能的汽车进行控制。 光是有信息技术是远远不够的，都设及到产生和控制强有力的实际机械运动。在当今，就统称为运动控制系统、先进控制技术APC Advanced Process Control、电力传动控制系统 。当今，由于现代科学技术在材料、工艺、先进精密加工、半导体工艺、动力学、控制论、信息技术和计算机技术的综合进步，相关的微机电系统Micro electro Mechanical System，远距离互动The Application Of “A Remote Feeling Interaction System”，虚拟现实Virtual Reality Technology，微型惯性测量组合 Micro Inertial Measurement Unit，微机械惯性仪表Micro mechanical Inertial instruments发展很快，空间科学技术，制导武器（例如NMD国家导弹防御系统，空间防御系统，末期高空区域防御系统THAAD），汽车运动状态控制（防侧滑、动态稳定控制，自主导航避撞），高端机器人（能步行，能腾空翻转，具有触觉）是常见的应用领域。例如，直升飞机比固定翼飞机的控制困难，无论是军用的和模型的都一样，所以现在的自主控制直升飞机比赛，有着很高的难度。直升飞机的一个自不安定特点，就是在尾桨作用下使直升飞机自身旋转，要自动稳定，就要先安装角加速度传感器，通过反馈控制系统是它在无人工干预的时候，基本保持稳定。近年来，日本政府状告YAMAHA向中国出口小型直升飞机可以用于军事用途，也反映了直升飞机的控制复杂，和直升飞机的独到用途。现在进口的模型直升飞机，无论是电动的，或者以燃烧混合油料的内燃机动力飞机，档次高的，都有角加速度传感器，通过反馈控制系统驱动舵机，稳定直升飞机的姿态。国内还没法制造体积这么小，精度这么高，价格这么低的惯性测量器件。现代的军事战争力量，主体上还是实际的物理破坏能力，没有以上的基础能力，精确打击没可能实现，终归要将敌方的军事设施在物理意义上摧毁。信息战中，完全是依靠编制程序来无形攻击对方，毕竟不能起决定性的作用。这就开展了爱国主义教育，国防教育，希望我的发言能增强民族意识，增进民族凝聚力。赞助；www.gpsarea.com 北京航宇测通技术有线公司 周建章 [赞助商链接] 航天长城科技公司专营www.chinameasurement.com各种倾斜角度产品.陀螺仪，罗盘，寻北仪，倾斜...http://www.tcsensor.com/Products.asp北京通磁伟业传感技术有限公司赞助商链接] 利奥电子（北京）有限公司www.leonelec.com我公司为三菱发动机开发配套提供了角度传感器、凸轮位...角度传感器--深圳华夏磁.. 公司主要产品巨磁电阻(GMR)芯片,角度传感器,磁头,磁接近开关,无..www.hme.com.cn 角度位移传感器请到华扬.. 我公司生产的角度位移传感器,我公司的角度位移传感器全部才用国..www.hwayan.com 北京天海科无触点角度传.. 采用新型磁敏感元件,无接触测量,输出模拟电压/电流信号及多种数..www.bjthk.cn[赞助商链接] 上海海智精密导电塑料角位移传感器www.tw-sensor.com美国DUNCAN公司超精密度导电塑料基片以及铂金电刷组装...北京顺凯利科技有限公司. 为广大学子提供角度传感器UZ9001 UZ9000 KMZ41 的PDF资料 公司电话:010-82123977 82127291 回答者：gqr123 - 试用期 一级 8-29 15:59http://zhidao.baidu.com/question/34347384.html?si=5角度传感器那里可以买到?http://zhidao.baidu.com/question/33383877.html?si=9什么牌的角度传感器比较好[赞助商链接] 耐威时代专业提供高性价比倾斜传感器www.nav.cn耐威时代拥有国内领先的惯性专利技术,多年来专业致力于研发和...http://zhidao.baidu.com/question/34317984.html?si=32007年电子竞赛小车 悬赏分：0 - 离问题结束还有 14 天 13 小时2030CM乘30CM,最好4轮独立驱动

好。根据查询实验室网显示。1、促进学术发展：促进我国光电研究领域的科学和技术发展，促进学术界与产业界的沟通和联系。2、做出贡献：加强产学研的合作，共同为光电技术进步，为发展全国的光电事业做出新贡献。

本专业为2011年新增专业。学位授予门类：工学。培养目标：培养具备扎实的数理基础，熟悉光电子学、半导体理论、光电子材料与器件、电子信息科学、计算机科学的基本理论和应用技术，受到严格的科学实验与科学研究初步训练的应用型理科高级人才。培养规格：掌握物理学的基本理论和实验方法，掌握光信息科学的基本原理和研究方法，熟悉光电子技术、光电子材料与器件、电子信息技术及相关领域，特别是LED半导体照明技术，具备运用所学知识和技能进行光电子技术产品开发、应用研究和技术管理工作的能力。毕业生的服务方向及合适的工作岗位：适宜在光电子技术、光电子材料与器件应用技术、电子信息技术、计算机应用技术及相关领域，特别是LED半导体照明企业从事科学研究、产品设计和开发、生产技术管理的面向二十一世纪的高级专门人才。也可以在科研机构或学校从事相应的科研和教学工作。主要课程：大学物理、高等数学、光电子技术、半导体物理与器件、光电子材料与器件、光电检测和测试技术、光谱分析技术、电子技术系列课程、计算机技术系列课程、电磁场理论、理论物理、固体物理、数字信号处理、光电技术专题实验等。

1、电子物料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。 2、按功能分类：连接件（Interconnect）：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 3、有源电子元件（Active）：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 4、无源电子元件（Inactive）：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 5、异型电子元件（Odd-form）：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳（与其基本功能成对比）形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

一样的微电子材料与器件是微电子产业的基础。微电子器件通常分为集成电路器件、分立器件、光电器件和传感器等, 其中集成电路器件又分为微处理器、逻辑电路、模拟电路和存储器等器件。多晶硅、集成电路常用的硅抛光片、外延片、SOI片, 以及IC 制造过程中的氧化、涂光刻胶、掩模对准、曝光、显影、腐蚀、清洗、扩散、封装等工艺所需的引线框架、塑封料、键合金丝、超净高纯化学试剂、超高纯气体等均属于微电子材料。[1]微电子材料 主要是大直径（400mm）硅单晶及片材技术，大直径（200mm）硅片外延技术，150mmGaAs和100mmInP晶片及其以它们为基的III－V族半导体超晶格、量子阱异质结构材料制备技术，GeSi合金和宽禁带半导体材料等

总体来说，电子材料和元器件方向不如集成电路设计方向就业好，集成电路设计应用面较广，公司较多。电子材料和元器件方向的就业单位主要是高校、科研院所、国有企业等等，工作压力不如集成电路设计大。如果希望生活比较轻松，选择这个方向还是可以的，但是注意就业面较窄，如果不能进入前面所说的三大好单位，可能就业前景就不那么乐观了。建议在校多学习一些东西，扩大自己的知识面，不要局限于电子材料方面的知识，学学单片机，FPGA，甚至是一些电路设计方面的知识，对自己的将来有好处。

最近很多人对电子材料与元器件制造专业很感兴趣,不断的问毕业出来能干什么?那么今天我们小编就给大家分析一下吧! 电子材料与元器件制造专业毕业出来干什么？ 培养目标：本专业培养与我国社会主义现代化建设要求相适应的，德、智、体、美等方面全面发展的，在电子材料生产和电子元器件制造的操作人员和技术人员。 就业方向：本专业毕业生主要面向电子生产企业及其产品的经销单位，从事电子材料、电子元器件产品的生产、移植、改性及筛选和销售工作。 主干课程：电子工程制图、机械基础、电工基础、电子技术基础、电子材料、电子材料与元器件工艺基础、专业物理、专业化学、电子元器件测量、电子元器件CAD、单片机原理与应用。电工电子实习、电子整机装配实习、机械测绘实习、电子元器件课程综合技能实训、单片机系统应用与调试实习、岗位综合实习。自考/成考有疑问、不知道如何总结自考/成考考点内容、不清楚自考/成考报名当地政策，点击底部咨询官网，免费领取复习资料：https://www.87dh.com/xl/

一般的元件管脚是镀镍镀银镀锡的。

电子信息材料及微纳器件专业介绍如下：电子信息材料及微纳器件专业的前景非常广阔和有吸引力。随着科技的迅猛发展，电子信息材料和微纳器件作为现代科学技术的重要基石，在各个行业和领域都发挥着重要作用。首先，电子信息材料和微纳器件专业毕业生可以在半导体、光电子、微电子、纳米科技等领域的研究开发、生产制造、技术咨询等方面找到就业机会。这些行业在智能手机、计算机、医疗器械、光电显示等方面有着广泛的应用，需求量大，就业机会丰富。其次，随着人工智能、物联网、智能交通等技术的快速发展，对高性能电子器件和微纳技术的需求也在不断增加。因此，电子信息材料和微纳器件专业的毕业生也可以在新兴领域如人工智能芯片、传感器技术、量子技术等方面找到就业机会。此外，电子信息材料和微纳器件专业的毕业生还可以从事研究和开发工作，为新材料、器件、技术的创新和进步做出贡献。他们可以参与科研项目，进行新材料的设计与合成、新器件的制备与测试、新技术的应用与推广等工作，推动科技前沿的探索和发展。总的来说，电子信息材料和微纳器件专业的就业前景广泛，行业需求量大，薪资水平也较高。但是，由于该专业需要较高的专业知识和技能，竞争也相对较激烈。因此，对于该专业的学生来说，除了学好专业课程外，还需要积极参与实践训练、实习实践等活动，提升自身的综合能力和竞争力。可以认为，微电子材料和光电子材料的发展历程也就是信息材料的主要发展历程。而微电子和光电子材料是在半导体材料，特别是硅材料的基础上发展起来的。回顾半导体材料的发展历程，就能清楚地看出信息材料的发展历程

电子信息材料与元器件就业前景不错。我国电子材料行业市场机遇和发展空间分析电子材料行业是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。随着我国电子信息产业的快速发展，与之适配的电子材料产业也迎来高速发展，成为新材料领域中发展速度最快、最具活力的行业之一。根据 2020 年 9 月发布的《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，提出加快新一代信息技术产业提质增效，加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，大力推动重点工程和重大项目建设。加快新材料产业强弱项，加快在高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。加快新能源产业跨越式发展，加快突破风光水储互补、先进燃料电池、高效储能等新能源电力技术瓶颈，并加快分布式能源、燃料电池系统等基础设施网络。在国家政策大力推动的背景下，预计电子材料行业在“十四五”期间将迎来新一轮增长。同时，需求端的发展也在驱动了电子材料行业市场规模的快速扩大。电子材料的下游应用领域非常广泛，在集成电路、5G 通讯、智能终端、光伏、新能源汽车等战略性新兴产业均有运用。对于集成电路行业，普华有策数据显示，我国集成电路产业销售额从 2016年的4336亿元增长至 2020 年的8,848 亿元，年复合增长率达 19.64%。集成电路产业销售规模迅速增长，随着半导体产业链逐步转移到亚洲地区，预计未来市场规模仍将持续增长。对于智能终端行业，智能手机出货量较高，产品迭代更新较快，其他诸如智能穿戴、平板电脑等增长速度也较快。对于光伏行业，近年来迎来高速增长。2020 年国内新增光伏并网装机容量达到 48.2GW，同比上升 60.1%，累计光伏并网装机容量达到 253GW，新增和累计装机容量均位列全球第一，随着国家政策对光伏行业的持续支持。预计光伏发电市场规模仍将进一步扩大。在 5G 通讯和新能源领域，随着国家产业政策的支持及产业驱动，也将带动电子材料的快速发展。因此，在国家产业政策的支持及下游应用领域的推动下，我国电子材料行业将拥有更加广阔的市场机遇和发展空间。

1. 增强型8051单片机，6 时钟/机器周期和12 时钟/机器周期可以任意 选择，指令代码完全兼容传统8051. 2. 工作电压：5.5V～3.3V（5V单片机）/3.8V～2.0V（3V 单片机）3.工作频率范围：0～40MHz，相当于普通8051 的0～80MHz，实际工作 频率可达48MHz4. 用户应用程序空间为8K字节5. 片上集成512 字节RAM6. 通用I/O 口（32 个），复位后为：P0/P1/P2/P3 是准双向口/弱上拉， P0 口是漏极开路输出，作为总线扩展用时，不用加上拉电阻，作为 I/O 口用时，需加上拉电阻。7. ISP（在系统可编程）/IAP（在应用可编程），无需专用编程器，无 需专用仿真器，可通过串口（RxD/P3.0,TxD/P3.1）直接下载用户程 序，数秒即可完成一片8. 具有EEPROM 功能9. 共3 个16 位定时器/计数器。即定时器T0、T1、T210.外部中断4 路，下降沿中断或低电平触发电路，Power Down 模式可 由外部中断低电平触发中断方式唤醒11. 通用异步串行口（UART），还可用定时器软件实现多个UART12. 工作温度范围：-40～+85℃（工业级）/0～75℃（商业级）13. PDIP封装

将电子元器件用导电介质连接起来叫电气连接

包括：半导体二极管：锗二极管、硅二极管、化合物二极管等；半导体三极管：锗三极管、硅三极管、化合物三极管等；特种器件及传感器；敏感器件：压力敏感器件、磁敏器件（含霍尔器件及霍尔电路）、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等；装好的压电晶体类似半导体器件；半导体器件专用零件。

变频器开关器件以使用IGBT为主，其他器件大多都是为IGBT服务的。

电力电子器件又称为功率器件，通常工作于高电压、大电流的条件下，普遍具备耐压高、工作电流大、自身耗散功率大等特点。而信息电力电子一般是指小功率的器件，放大能力特别是电压放大能力比较强，噪声小，但功率放大能力弱，一般工作在低电压、微电流的场合。

　　小信号放大电路例如音频放大器电阻选择1/8W即可。　　功率是指物体在单位时间内所做的功的多少，即功率是描述做功快慢的物理量。功的数量一定，时间越短，功率值就越大。求功率的公式为功率=功/时间。功率表征作功快慢程度的物理量。单位时间内所作的功称为功率，用P表示。故功率等于作用力与物体受力点速度的标量积。

U型金属氧化物半导体（UMOS）设备包括1个P -基础层，一个N +源区在P处置基层其中源区与一首的P表面底层第一面共面，通过介质层的P -基层.DMOS与CMOS器件结构类似，也有源、漏、栅等电极，但是漏端击穿电压高。

功率器件：市场空间广阔，国产替代加速。 据IHS数据，2019年中国的功率半导体市场达到144.8亿美元，主要市场份额被海外企业占据，国产替代空间巨大。华为、中兴等事件影响下，半导体自主可控已成为刚需，国内企业纷纷放开对国产功率器件认证窗口，助推功率半导体的国产化进程。我国在功率半导体领域与国外差距较小，功率芯片制程要求相对较低，国产化条件充分：以光刻精度来说，功率器件光刻精度在微米和亚微米级别，国内晶圆代工资源相对较为丰富，并且有相当一部分厂商有资金和技术实力自建功率芯片晶圆产线，以IDM模式运行。因此在面临国产化机遇之时，我国本土企业有能力把握机遇，实现优质客户突破，提升国产化程度。 功率器件：行业下游需求景气，晶圆代工资源紧张，有望量价齐升。 2020年Q2以来新能源 汽车 、工控、家电、消费电子等多个市场需求表现出明显的增长态势，一齐拉动对功率半导体的需求：2020Q2以来功率半导体板块营收和净利润同比快速增长，盈利能力快速提升。由于行业需求全面回暖，承载生产MOSFET芯片的8英寸晶圆产线产能全面吃紧，受此影响，功率器件厂商亦有动力涨价将代工成本上涨压力转移至下游。根据电子发烧友网报道，2020年9月国内已有两家厂商发布涨价通知，预计MOS管涨幅在10%-30%不等。在下游行业持续高增长背景下，我们预计行业需求将保持高景气，晶圆产能紧张短时难以缓解，功率器件全面涨价可能性较高，行业有望迎来量价齐升，进而显著提升盈利能力。 功率器件投资观点：关注产品布局、技术实力及产能弹性。 在各类功率器件中，MOSFET和IGBT作为先进的功率器件，将具有最大的需求弹性。这两类器件市场空间大，国产化程度低，国内部分企业积极布局，在技术实力以及销售规模上已取得一定突破。建议关注有相关产品布局、技术实力领先，产能具有弹性的厂商：新洁能、斯达半导、捷捷微电、华润微、扬杰 科技 等。 射频器件：5G打开行业天花板，射频模组化是趋势。 5G手机相比于4G的手机的变化主要在于射频前端的变化，5G手机单机射频芯片数量需求相较于4G手机大大提升，随着各大手机厂商逐渐推出中低端5G手机，预计5G手机的渗透率将会进一步提升，射频芯片的需求也会在未来快速增长。同时由于手机空间有限，所以射频芯片的集成化趋势愈发明显，同时由于手机厂商更加注重射频芯片的稳定性，在中美贸易摩擦的背景下，手机厂商国产替代意愿强烈，因此能够迅速量产、产品稳定性较高及具有提供射频芯片模组的国内公司具有较大机会。建议关注国内射频芯片龙头：卓胜微。 风险提示： 下游需求不及预期、IDM企业和代工厂产能扩张进度不及预期、国内疫情反复，供应链受影响、新品研发进度不及预期，新品盈利不急预期、中美贸易摩擦加剧。

焊接电流有交流、直流和脉冲三种基本类型,相应的弧焊电源有交流弧焊电源、直流弧焊电源和脉冲弧焊电源三种类型。矩形波交流弧焊电源除了用于交流钨极氩弧焊外，还可应用于埋弧焊，甚至可代替直流弧焊电源用于碱性焊条的焊条电弧焊。直流弧焊发电机可用作各种弧焊方法的电源，也可由柴油机驱动用于没有电源的野外施工。弧焊电源的介绍脉冲弧焊电源适用于对热输入量比较敏感的高合金材料、薄板和全位置焊接。交流弧焊电源包括工频交流弧焊电源和矩形波交流弧焊电源。工频交流弧焊电源又称弧焊变压器，它把电网的交流电变成适合于电弧焊的低电压交流电，它由变压器、调节装置和指示装置等组成弧焊变压器具有结构简单、易造易修、成本低、磁偏吹小、空载损耗小、噪声小等优点。但其输出电流波形为正弦波，因此电弧稳定性较差，功率因数低，一般用于焊条电弧焊、埋弧焊和钨极惰性气体保护电弧焊等方法。矩形波交流弧焊电源它是利用半导体控制技术来获得矩形波交流电流的。由于输出电流过零点时间短，电弧稳定性好，正负半波通电时间和电流比值可以自由调节，因此特别适合于铝及铝合金钨极氢弧焊。

可控的功率半导体器件有：功率MOSFET: 包括VDMOST和LDMOSTIGBT: 也包括纵向IGBT和横向IGBT，双极器件普通的可控硅或者称为晶闸管难以实现关断，但是也有门极可关断晶闸管GTO

功率半导体是弱电控制与强电运行之间、信息技术与先进制造之间的桥梁，是国民经济的重要基础，在国民经济各领域和国防工业中无所不在。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C(通信、计算机、消费电子、汽车)领域迈向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。随着中国经济的快速发展以及国际IT制造业向中国国内转移，中国国内电子信息制造业快速发展，在此带动下，近年来中国功率半导体市场取得了快速的增长，目前已成为全球最大的功率半导体应用市场。2010年，中国功率半导体市场规模突破千亿元，达到1,127.5亿元，较2009年大幅增长27.13%，2006-2010年的复合增长率达到10.80%。未来中国经济仍将继续保持持续较快增长的发展势头，物联网、新能源、节能环保、智能电网以及高铁等新兴产业将会得到很大的发展，作为现代产业发展的基础，功率半导体器件将在各领域得到更广泛的应用，中国功率半导体市场将持续保持较好的增长态势，市场规模将持续扩大。更多http://ic.big-bit.com/news/203283.html

1、减小功率器件的损耗：选择导通内阻小，导通下降低的功率器件；设计流过功率器件的电流峰值尽量小；利用谐振技术实现软开关，让流过功率器件的电流和电压实现错位等。2、降低电磁干扰的强度：设计有效的外围滤波电路；在存在电压尖峰的地方加吸收电路；改变功率器件导通或关断的速率；改变PCB板关键位置的走线；在功率器件引脚处串入磁珠；依据实际情况选择导通或反向恢复时间不同的功率器件。3、提供变换效率的措施需要具体问题具体对待，整体的思路就是：首先要进行功率损耗分析，通过测量或者计算得出主要器件的功率损耗，然后想办法进行优化。

功率半导体器件的阻断电压指的是该器件可以承受的最大电压，超过该电压器件将会失去控制并损坏。在一些电路应用中，常需要使用阻断电压较高的功率半导体器件来保证电路的可靠性和稳定性，例如在高压直流输电系统中需要使用具有高阻断电压的开关管。另外，功率半导体器件的阻断电压还与其材料、结构以及制造工艺等因素有关。

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功率半导体器件系指作为功率放大使用的器件.具体分为:PNP和NPN型三极管,场效应晶体管.每种晶体管按照功率分类都有大中小之分,不管功率的大小,其工作原理都是一样的.即将小信号放大到需要的幅度或功率.或起开关作用