芯片

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买电子元器件的地方有很多，看你的要求。你要是有品质要求，可以看下中远亚电子。之前在展会上认识的，他家做元器件行业10多年，专业做主控芯片。接触了解了段时间，对接的销售员，芯片方面知识很专业。下了一段时间的小单，发现他们品质把控真的不错，交货效率快包装也很专业。后面陆续慢慢的把重要器件给他们家做，到现在合作有5年时间，供应一直很稳定靠谱。

1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。参考资料：凤凰网—国产芯片概念集体走强大港股份、江化微等涨停

属于，1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。

中国的国产芯片有：中国有自己的国产芯片，分别是龙芯和华为的海思系列芯片。龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用简单指令集，类似于MIPS指令集。龙芯一号的频率为二陆陆MHz，。龙芯二号的频率最高为一GHz。龙芯三A是首款国产商用四核处理器。龙芯三A的峰值计算能力达到一陆GFLOPS。龙芯三B是首款国产商用吧核处理器，主频达到一GHz。海思 K三V二 ，是二0一二年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU，主频分为一.二GHz和一.5GHz，是华为自主设计。

1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。参考资料来源：凤凰网—国产芯片概念集体走强 大港股份、江化微等涨停

★ 两款国产高端射频芯片问世，达到国际先进水平射频芯片概念股：亚光科技（300123）、和而泰（002402）、润欣科技（300493）、国民技术（300667）

国产芯片概念股：晶方科技603005，北京君正300223，长电科技600584，通富微电002156，大唐电信600198，士兰微600460，远方光电300306，上海贝岭600171。

中国的芯片企业已经是排到了第7位，它就是国产芯片之光——华为海思，这也是中国内地唯一一个上榜的芯片企业，中国在芯片行业终究还是落后的时间太久，好在任老高瞻远瞩，提前布局好了芯片的研发，所以中国芯片才能够在世界的舞台上斩获一袭之地。排名第8的是联发科，第9是韩国的海力士，第10是台积电，台积电的排名为何会这么靠后，原因也是因为台积电毕竟是一个芯片的代工厂，在核心技术上面是不如前面这些的，这也是台积电的排名靠后的原因所在。中国的芯片科技任重而道远，让我们一起为它们默默加油吧。

　　1、华为海思半导体有限公司：　　目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。请点击输入图片描述（最多18字）　　2、紫光展锐：　　由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。　　3、中兴微电子技术有限公司：　　中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。　　4、华大半导体有限公司：　　CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。　　5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。　　6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。 　　7、杭州士兰微电子股份有限公司：　　旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。　　8、大唐半导体设计有限公司：　　大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。　　9、敦泰科技（深圳）有限公司：　　台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

美国打压芯片对中国最有利的上市公司美国打压芯片这个对中国最有利的上市公司是华为科技，因为只有在这种压力下华为才可以钻研出更好的芯片，有利于上市。

领先股指是在必须阶段内对同行别的股票有直接影响和诱惑力的股票。龙头股票的跌涨通常对同行别的股票的跌涨具有指引和带头作用。在股市中，龙头股票并不是永恒不变，龙头股票的位置通常只可以保持一阵子。1.卓胜微(300782):芯片龙头股。4月12日新闻,卓胜微7天内股票下跌16.99%,成交量6.06亿元。芯片股票龙头股有哪些1.汇顶科技(603160):芯片龙头股。成交量2.22亿元，换手率0.75%,振幅-5.182%。3.紫光国微(002049):芯片龙头股。4月12日开盘新闻,成交量24.09亿元。别的芯片概念股:深康佳A，深圳科技、方大集团、黄庭国际、深圳华强、中兴通讯等。大唐电信600198：芯片概念龙头。5月17日，大唐电信(600198)股价上涨10天.18%，今年下降了29%.59%，跌0.88%，全新报6.76元/股。5月13日，5月13日，大唐电信主力资金净流出325。超大单资金净流入86万元，净流入32万元.超过8万元，大单资金净流出358万元。芯片股票龙头股有哪些代码1、兆易创新（603986）：芯片设计龙头。5月26日收市消息，兆易创新7日内股价上涨3.55%，最新跌0.98%，报139.8元，换手率1.19%。中国大陆领先的闪存芯片设计企业；在NORFlash市场，全球销售额排名为第五位，市占率为10.5%。2、紫光国微（002049）：芯片设计龙头。截至15点收市，紫光国微涨1.42%，股价报182.49元，成交6.09万股，成交金额11.16亿元，换手率1%。

芯片板块龙头股票主要有中芯国际、汇顶科技、北京君正1、中芯国际：芯片龙头股。汇顶科技股份有限公司成立于2002年，作为全球人机交互及生物识别技术领导者，目前已在包括手机、平板电脑和可穿戴产品等在内的智能移动终端领域构筑了领先优势，先后推出全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术GoodixLinkTM、全球应用于Android手机正面的按压式指纹识别芯片、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术LiveFingerDetectionTM、全球首创的显示屏内指纹识别技术等。2、汇顶科技：芯片龙头股。公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。3、北京君正：芯片龙头股。公司2015年11月5日晚间公告，拟向实际控制人清华控股下属公司等对象发行股份，募资800亿元，600亿元投入存储芯片工厂，37.9亿元拟收购台湾力成25%股权，162亿元拟投入对芯片产业链上下游的公司的收购。芯片概念股票其他的还有：瑞斯康达、金力泰、明微电子、乐鑫科技、润和软件、国科微、亚光科技、明德生物、台基股份、上海瀚讯、思瑞浦、睿能科技、华金资本、芯源微等。龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用；龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。

1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。

代码不全F2-???

MDU1512采用先进的MagnaChip的场效应晶体管技术，在导通电阻、快速开关性能和出色的质量方面提供高性能。MDU1512适用于直流到DC转换器和通用应用。

mdu1511芯片功能：建议选用2A以上的二极管四只做格式整流如RL、1N等。1N1A的二极管硬件类一般都上硬之城看那里比较专业，专业的问题专业解决，这是最快的也是最好的方法，好过自己瞎搞，因为电子元器件的电子型号那些太多了一不小心就会弄错，所以还是找专业的帮你解决。掺加杂质：将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

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双通道不对称沟槽场效应管。耐压30V，耗散电流52A，导通电阻最低5mΩ/2.5mΩ。

打磨过的，也就是假的

分类: 电脑/网络 >> 硬件 解析: 1．什么是Remark Remark就是JS将低频率的CPU的表面标识打磨掉，重新标注上较高的频率，并在装机的过程中冒充高频率CPU出售，赚取差价。 2. 识别Remark 由于Remark要对CPU表面进行打磨和重新标注，因此只要用手指抚摸CPU表面，如果感到表面不平整或者有粗糙的感觉，就要小心注意了。同时注意观察表面的CPU标识，看看是否有凹凸不平、颜色深浅不一等现象，如果CPU标识是印刷在表面的，还可以用指甲试试能否擦掉标识。不过现在多数CPU标识都是利用激光刻蚀在金属表面，同时CPU表面通常还有很多电容和元件，因此对最新出现的CPU进行Remark的现象已经较少出现了。

好像是未来警察

金属-氧化层-半导体-场效晶体管，简称金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管（field-effect transistor）。MOSFET依照其“通道”的极性不同，可分为n-type与p-type的MOSFET，通常又称为NMOSFET与PMOSFET，其他简称尚包括NMOS FET、PMOS FET、nMOSFET、pMOSFET等。 位置在主板供电附近，有正方形的像片片状的黑色原件，它就是MOSFET是用来管理电脑电源的一个芯片 更多与之相关问题可以登录百度知道网址是 http://baike.baidu.com/view/509184.htm

封装的大小。

就是集成电路芯片，相当于人的大脑！没有不行

因为火种会杀死没有夜之血脉的人。Clark用点击取走了Abby后颈的芯片，Abby恢复了神志，而Clark想要将火种放入自己的身体里。大家都反对，因为火种会杀死没有夜之血脉的人。这个时候，被阿莉控制的人想要爬上塔去，时间紧迫。《地球百子第三季》中，正当Clark被围攻时，Lexa从意识中赶出救助了Clark，而在现实中，Abby正在努力的给Clark供血，Clark总算是稳定了下来。

硬件是通过驱动来工作的,用软件测,测不出很详细的具体芯片型号,只能看到品牌货大致系列.1,用everest看.主板,芯片组选项里挨个找找.2,用ChipEasy芯片无忧V1.5.6,是优盘之家测u盘主控的,一般也能读取的usb控制器的信息.补充一个,3,ChipGeniusV4.00,也能看usb控制器.如果芯片型号收入在内,就能看到.可以试试.否则最直接的就是拆机了.呵呵~

CLR：清零、复位； RCO：计数器进位信号输出端； CLK：时钟输入；

复位端 置0

发个邮箱，我这有TLC549的驱动……但愿可以帮到你……

COB： 是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA,WB等一些列机台配合。CSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封装)。TSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，以便进行SMT。

编程定义一个实型一维数组,存放10名学生成绩,统计大于等于90分的人数并输出今天副放假放假放假疯狂放假

这是一个仿真实例，可以参考一下，试试。

该芯片为单芯片物联网应用处理器，集成了WiFi/蓝牙/MAC/基带/射频放大等，可用于各类物联网终端设备：智能家居、智能建筑、智能零售设备、医疗保健终端、联机玩具等等

瑞昱RTL8187L要好得多，接受能力也要比笔记本自带的无线网卡好的多，至于笔记本为什么不用，主要还是在于功率大的缺陷吧，8187L功率比较大，辐射比较厉害。

即Realtek公司的rtl867B一般为网卡芯片（这个是瑞昱的网卡..一般都是板载在主板上面的）处理信号：数字信号制作工艺：半导体集成导电类型：双极型集成程度：小规模类型：电脑IC

RTL8111C为老款式，早期产品性能一般。RTL8111E为新的40nm制造工艺。区别如下：RTL8111C、RTL8111D（包括DL） 为老款式，90nm工艺。早期产品性能一般。RTL8111E为新的40nm制造工艺。RTL8111C虽然较为低端，但支持的新功能和网络稳定性没有问题。缺点为：CPU占用便高、大量小文件传输会较慢、偶尔会延迟，但不明显。但是基本能保证正常上网、游戏、看电影。为目前廉价和最为常见的低端主板配备网卡。RTL8111E 和 RTL8111F采用较为先进的工艺，性能优化，传输文件较快，是这几个网卡里最好的两款。

任何直流电源，包括开关类电源，都是会用到电容滤波，传递信号，等等。电源芯片 电容如果减小可能降低电源芯片的稳定性。comp电容是电源芯片内部误差放大器的补偿电容，用于提高电源芯片的稳定性，如果放很小肯定会降低电源的稳定性。

有条件情况下建议考虑换整机；这是提升性能最有效的方法；如果楼主考虑升级处理器，因为楼主目前这个主板是770/780芯片组的产品，如果厂家有对应的BIOS提供，应该是可以支持AM3处理器的，可以刷新BIOS到最新版后试试上个四核AM3处理器看看能否兼容并且发挥性能，比如X4 945、960T、640、635、630等都可以，如果能用可以考虑买个四核AM3处理器来升级。如果需要确定能不能支持AM3处理器，建议楼主提供一下主板确切的型号（板子上印刷的或者贴纸上的）。有不懂之处请追问，有帮助请采纳，谢谢。

1. GTS250 的性能是没得说，但是估计450.00买不到吧， GTS 250的价位应该是800左右.2. 按照楼主的预算， 应该可以买到一个GT240 或者RADEON 5670， 其实9800GT性能也非常好， 它们的价格都可以在500.00以内。它们的性能也可以满足玩孤岛危机，GTA4，实况的要求。

无法正常使用 虽然bios可以升级支持(然而厂商并没有提供升级bios) 但这个主板只设计了3组供电 一般搭配athlonII双核使用 4核需要5组供电

cpu的内存控制器理论最大支持到16GB内存;ddr2现在能找到的就是单条4GB，要是实在有需求，看还有几个空槽，还有3个的话；电脑，内存升到4GB，根据需求，如果还要再大再加，系统换64位。硬盘可以上个固态，bios里把磁盘模式改成AHCI。

没问题，只要电源功率够用就可以，好的显卡是很吃电源，有甚者更是超过一台电脑的耗电量，所以注意电源功率就可以了，你这个显卡，要350W实功率，低于200元的电源要500W以上，明白了吧。满意请采纳

肯定不行啦，英特尔的CPU不适应于AMD的主板，磐正 SUPoX 790X/770 Series可以搭载AMD Athlon(速龙) II系列CPU，i7 930 必须搭载，插槽类型为LGA 1366的主板。

P43没有集成显卡，775的主板当中G43等前缀为G的芯片组带集成显卡

是大板

什么详细点》。。。。。

楼主做平面设计用XP系统也是醉了，4G内存建议重装个64位的WIN7或者WIN10。处理器可以换成i5 2500四核处理器，内存可以换成2条8G的，加2条8G不行，因为这个主板只有2个内存插槽，已经用了1个，如果加只能再加1个。显卡做平面设计为主，换不换区别不大，如果想专业弄这方面可以考虑入门级专业显卡，比如QUADRO K600，一般无所谓了；如果平时想玩玩游戏，显卡可以考虑买个GTX950、GTX960这样的中高端独显，不过整机电源需要注意得达到额定400W.如有不懂之处请追问，问题解决后请及时采纳，谢谢。

CON是英文CONnector(接头)的缩写，J就是中文接口的拼音字头，或者是英文Jumper的缩写，通常接口或跳线可以用来连接不同的电路部分，CON可以包括集成块的插座，也可以是排线的插座，跳线是用来功能选择的，比如是否接通这部分电路用的。CON是插座，也就是接口，后边的数字是序号。J一般是跳线，以前也有表示继电器的，但那是中文的标法。PROTEL中J就是JUMPER，跳线。是跳线或者设置接线用的接口，如果连接CON2中的两个端子，就是直接接地， 如果连接CON3上两个端子，实现AD采集，连接下两个，选择CON2端得功能。扩展资料：对于跳线来说，一个重要的性能就是弯曲时的性能问题，由于UTP双绞线一般为实线芯，所以在可管理性能上很差。一是线缆比较硬，不利于弯曲，二是实线芯线缆在弯曲时会有很明显的回波损耗出现，导致线缆的性能下降，所以对于实线芯的电缆一般有弯曲半径上的明确要求。而专门用于管理跳线的多股线芯的软电缆来说就没有这些问题了。参考资料来源：百度百科-电路

2018年2月23日，在世界移动通信大会召开前夕，沃达丰和华为宣布，两公司在西班牙合作采用非独立的3GPP5G新无线标准和Sub6GHz频段完成了全球首个5G通话测试。2018年2月27日，华为在MWC2018大展上发布了首款3GPP标准5G商用芯片巴龙5G01和5G商用终端，支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。扩展资料华为发首款5G芯片华为同时发布了面向5G时代的终端战略，将分别基于5G三大特点，推出联接家和人的CPE、MobileWiFi和智能手机，联接物的5G工业模块，联接车的5G车载盒子。其中，华为首款5G智能手机在2019年四季度上市。华为在5G实验网中实测的5G网络峰值速率已经达到20.25Gbps、时延低至0.33ms、每平方公里可联接的设备数量达到217万个，完全满足ITU标准要求。另外，华为已经与中国移动、中国电信、中国联通、沃达丰、软银、T-Mobile、英国电信、Telefonica等全球30余家顶级运营商在5G方面展开合作，2017年开通5G预商用网络，2018年将推动产业链完善并完成互联互通测试，支持第一轮5G商用。

相比之前的Cortex-A73，Cortex-A75为了进一步提高性能，解码端从之前的双发射提升到了三发射，同时也放大了后端资源。Cortex-A75的解码器和Cortex-A73的基本一样，都能够在一个周期内解码绝大部分指令。Cortex-A75每周期最多实现3条指令解码，发射能力从之前Cortex-A73的4uops/周期提升到6uops/周期，提升幅度为50%。在整数方面，Cortex-A75的每个发布队列可以提供2uops，ALU和AGU采用了独占性设计来提高效率。这样可以使用Cortex-A75在指令执行的推测性上更有优势。峰值性能方面，Cortex-A75的每个管线可以提升至8uops，显著超出前代产品。

ARM芯片，

艺声音频维修

u3842芯片U3842是高性能固定频率电流模式控制器，专为AC--DC电源转换器应用而设计的，它提供了只需要最少的外部元器件就能获得最佳性价比的解决方案。具有可微调的振荡器、精确的占空比控制，温度补偿和高增益误差放大器。电流取样比价器和大电流“图腾柱”式输出，是驱动功率MOSFET的理想器件。此外，保护功能还包括输入欠压锁定，逐周期电流限制、可编程输出静区时间和单个脉冲测量锁存等功能。芯片还具有16V导通和10V断开的低压锁定门限，就是当芯片7脚VCC电压低于10V以下时，芯片的8脚电压变为0，则集成电路芯片锁定停止工作；当7脚电压逐步上升，达到16V以上时，8脚电压变为5V，芯片解锁，恢复工作。U3842有DIP8和SOP14两种封装形式，内部功能如下：DIP8封装芯片：1脚：COMP补偿：作为误差放大器的输入端，外接阻容元器件，用于改善误差放大器的增益和频率特性，该脚电压越低，输出PWM占空比越小。2脚：VFB电压反馈：反馈电压输入端，产生的电压与基准电压进行比较，产生误差电压，从而控制脉冲宽度。3脚：Is电流取样：脉宽调制器可通过3脚来中止开关管的导通。4脚：Rt/Ct：可通过振荡参数调整输出的占空比和频率。5脚：GND地：将控制电路芯片和电源的公共地连接。6脚：OUT输出：输出一个脉冲方波，驱动功率管栅极。7脚：VCC供电：芯片内部控制电源，具有欠压过压锁定功能。8脚：Vref基准：通过VCC和参考稳压器得到一个5V电压输出。

Qualcomm骁龙820处理器专为提供创新用户体验的顶级移动终端而设计，Adreno530GPU、Hexagon680DSP和KryoCPU一起构筑了骁龙820之异构计算“铁三角”；基于骁龙820处理器的终端预计将于2016年上半年上市。搭载骁龙820处理器性能采用面向异构计算而设计的高度优化定制64位CPU——QualcommKryo。Kryo采用最新14纳米FinFET工艺制程，支持最高达单核2.2GHz的处理速度。Kryo是广受欢迎的定制KraitCPU的延续——KraitCPU支持骁龙800、801和805处理器。与骁龙810处理器相比，KryoCPU和骁龙820将带来最高达两倍的性能提升及功效提升。与骁龙820的其他异构组件结合后，Kryo能够带来卓越的用户体验、创新和效率，让骁龙820成为QualcommTechnologies迄今最具创新性的顶级移动处理器之一。

骁龙4属于高端档次的芯片。骁龙4是一款高端移动处理器芯片，属于高档次的芯片之一。它于2012年发布，采用了28纳米工艺制造，内置了四个KraitCPU核心和Adreno320GPU，性能优异，能够支持1080p高清视频播放和13.5万像素的摄像功能。

Qualcomm骁龙820处理器专为提供创新用户体验的顶级移动终端而设计，Adreno530GPU、Hexagon680DSP和KryoCPU一起构筑了骁龙820之异构计算“铁三角”；基于骁龙820处理器的终端预计将于2016年上半年上市。搭载骁龙820处理器性能采用面向异构计算而设计的高度优化定制64位CPU——QualcommKryo。Kryo采用最新14纳米FinFET工艺制程，支持最高达单核2.2GHz的处理速度。Kryo是广受欢迎的定制KraitCPU的延续——KraitCPU支持骁龙800、801和805处理器。与骁龙810处理器相比，KryoCPU和骁龙820将带来最高达两倍的性能提升及功效提升。与骁龙820的其他异构组件结合后，Kryo能够带来卓越的用户体验、创新和效率，让骁龙820成为QualcommTechnologies迄今最具创新性的顶级移动处理器之一。

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基于am v7l的krait，krait的第一代krait200

封装 规范

intel的芯片组总体来说比较长见吧,,,,

主板代码的识别现将一些有关代码列出。 　　通常情况下，当显卡的信息过后，显示的便是系统信息了。主板的型号一般在第三行，例如：TRM-P5MVP-A4-V1.01（此例中TRM实际上是主板牌子的缩写，不过有时候也不一定），而最下面一行显示的则是主板的主要信息，例如：07/30/1998/-VP3-586B-W877-2A5LETGAC-00，其中W877是主板采用的I/O芯片型号，接下来的2A5LETGAC才是最重要的信息显示，2A5LE代表主板采用的是VIA?Apollo?MVP3芯片组，TG是主板厂商代码，此处代表Tekram（建邦），至于AC则代表主板型号。芯片组代码：2A69K：Intel?440BX?芯片组2A69J：Intel?440LX?芯片组?2A69H:?Intel?440FX?芯片组2A59C:?Intel?Triton?FX?芯片组2A59F:?Intel?Triton?II?HX?芯片组2A59G:?Intel?Triton?VX?芯片组2A59H:?Intel?Triton?VX?芯片组2A59I:?Intel?Triton?TX?芯片组2A59A:?Intel?Natoma?(Neptune)?芯片组2A597:?Intel?Mercury?芯片组2A59B:?Intel?Mercury?芯片组2B59A:?Intel?Neptune?EISA?芯片组2A5C7:?VIA?VT82C570?芯片组2A5G7:?VLSI?VL82C594?芯片组2A5GB:?VLSI?Lynx?VL82C541/VL82C5432A5IA:?SiS?501/02/03?芯片组2A5IC:?SiS?5501/02/03?芯片组2A5ID:?SiS?5511/12/13?芯片组2A5IE:?SiS?5101-5103?芯片组2A5IF:?SiS?5596?芯片组2A5IH:?SiS?5571?芯片组2A5II:?SiS?5598?芯片组2A5IK:?SiS?5591?芯片组2A5KB:?Ali?1449/61/51?芯片组2A5KC:?目前未知2A5KF:?ALI?1521/23?芯片组2A5KI:?ALI?IV+?M1531/M1543?芯片组?(Super?TX?芯片组)2A5LA:?VIA?Apollo?VP1?芯片组?(VT82C580VP)?(?VXPro?芯片组)2A5LC:?VIA?Apollo?VP2?芯片组?(AMD640?芯片组)?2A5LD:?VIA?VPX?芯片组?(?VXPro+?芯片组)?2A5LE:?VIA?Apollo?(M)VP32A5L7:?VIA?VT82C570?2A5L9:?VIA?VT82C570M2A5R5:?Forex?601A-613?芯片组2A5UI:?Opti?82C822/596/597?芯片组2A5UL:?Opti?82C822/571/572?芯片组2A5UM:?Opti?82C822/546/547?芯片组2A5UN:?OptiViper-M82C556/557/558|Viper?82C556/557/558芯片组2A5X7:?UMC?82C890?芯片组2A5X8:?UMC?UM8886BF/UM8891BF/UM8892BF?芯片组2A4H2:?Contaq?82C596-9?芯片组2A4IB:?SiS?496/497?芯片组2A4KC:?Ali?1439/45/31?芯片组2A4KD:?Ali?1489?芯片组2A4L4:?VIA?486A/482/505?芯片组2A4L6:?VIA?496/406/505?芯片组2A4UK:?OPTI-802G-822?芯片组2A4X5:?UMC?8881/8886?芯片组2C403:?EFAR?EC802G-B?芯片组2C4I8:?SiS?471B/E?芯片组2C4I9:?SIS?85C471B/E/G?芯片组2C4K9:?ALI?14296?芯片组2C4J6:?目前未知2C4L2:?VIA?82C486A?芯片组2C4L6:?VIA?VT496G?芯片组2C4UK:?OPTI?-?802G2C4X2:?UMC?UM82C491/82C493?芯片组2C4X6:?UMC?UM498F/496F2A431:?Cyrix?5510?芯片组?(MediaGx)?　厂商代码：A0?ASUS（华硕）A1?Abit(Silicon?Star)(升技)A2?Atrend?(中凌)A3?ASI?(Aquarius?Systems?Inc.)A7?Arima?Twn?AB?AOpen?(建基)AD?AmaquestAM?MirageB0?Biostar?(映泰)B3?BCMC1?ClevoC2?ChiconyC3?Chaintech?(承启)C5?ChapletC9?ComputrendCF?FlagpointD0?Dataexpert?(联讯)D1?DTK?(创宏)D2?Digital?(DEC)D3?DigicomD4?DFI（钻石）E1?ECS?(Elitegroup)?(磐英)E3?EFAE4?ESPCoE6?ElonexEC?ENPCF0?FIC?(FICA)?(大众)F2?Free?TechF3?Full?Yes?(福扬)F5?FugutechF9?FordlianFD?DataExpert?or?Atima?or?GCT?(联讯)FH?AmptronFN?AmptronG0?Giga-byte（技嘉）G3?GemlightG9?Global?Circuit?TechnologyH0?Hsin-TechH2?HOLCO?(Shuttle)I3?IWill?（艾威）I4?InventaI5?InformtechJ1?Jetway?(Jetboard,?Acorp)?(捷波)J2?JamiconJ3?J-Bond（捷波）J4?Jetta?J6?JossK0?KapokK1?KameiL1?Lucky?StarM0?MatraM2?Mycomp?(TMC)?and?Megastar?(皇朝/麦肯)M3?MitacM4?Micro-star（微星）M8?MustekM9?MLEN5?NEC?O0?Ocean?(Octek)（海洋）P1?PC-Chips?(明致)P4?Asus（华硕）P8?AzzaP9?PowertechPA?Epox?(Pronix)?(磐英)PC?PineQ0?Quanta?(Twn)Q1?QDI（联想）R0?Mtech?(Rise)R2?RectronS2?Soyo?(梅捷)S5?Shuttle?(Holco)S9?Spring?CircleSA?SeanixSC?Sukjung?(Auhua?Electronics?Co.?Ltd.)SE?SMT?(Sundance?Multiprocessor?Technology?Ltd)SH?SYE?(Shing?Yunn?Technology?Co.,?Ltd.)SM?San-Li?and?Hope?Vision?SN?Soltek?(硕泰克)T0?Twinhead（伦飞）T1?Taemung?or?FentechT4?TakenT5?TyanT6?TrigenTB?TotemTG?Tekram（建邦）TJ?TotemTP?Commate,?OzzoU0?U-BoardU2?AIR?(UHC)U6?UnitronV3?Vtech?(PCPartner)V5?Vision?Top?TechnologyV6?VobisV7?YKM?(distribution?by?Dayton?Micron)W0?Wintec?(Edom)Z1?Zida?(Tomato?boards</TABLE>请采纳。

通常情况下，当显卡的信息过后，显示的便是系统信息了。主板的型号一般在第三行，例如：TRM-P5MVP-A4-V1.01（此例中TRM实际上是主板牌子的缩写，不过有时候也不一定），而最下面一行显示的则是主板的主要信息，例如：07/30/1998/-VP3-586B-W877-2A5LETGAC-00，其中W877是主板采用的I/O芯片型号，接下来的2A5LETGAC才是最重要的信息显示，2A5LE代表主板采用的是VIA Apollo MVP3芯片组，TG是主板厂商代码，此处代表Tekram（建邦），至于AC则代表主板型号。 芯片组代码： 2A69K：Intel 440BX 芯片组 2A69J：Intel 440LX 芯片组 2A69H: Intel 440FX 芯片组 2A59C: Intel Triton FX 芯片组 2A59F: Intel Triton II HX 芯片组 2A59G: Intel Triton VX 芯片组 2A59H: Intel Triton VX 芯片组 2A59I: Intel Triton TX 芯片组 2A59A: Intel Natoma (Neptune) 芯片组 2A597: Intel Mercury 芯片组 2A59B: Intel Mercury 芯片组 2B59A: Intel Neptune EISA 芯片组 2A5C7: VIA VT82C570 芯片组 2A5G7: VLSI VL82C594 芯片组 2A5GB: VLSI Lynx VL82C541/VL82C543 2A5IA: SiS 501/02/03 芯片组 2A5IC: SiS 5501/02/03 芯片组 2A5ID: SiS 5511/12/13 芯片组 2A5IE: SiS 5101-5103 芯片组 2A5IF: SiS 5596 芯片组 2A5IH: SiS 5571 芯片组 2A5II: SiS 5598 芯片组 2A5IK: SiS 5591 芯片组 2A5KB: Ali 1449/61/51 芯片组 2A5KC: 目前未知 2A5KF: ALI 1521/23 芯片组 2A5KI: ALI IV+ M1531/M1543 芯片组 (Super TX 芯片组) 2A5LA: VIA Apollo VP1 芯片组 (VT82C580VP) ( VXPro 芯片组) 2A5LC: VIA Apollo VP2 芯片组 (AMD640 芯片组) 2A5LD: VIA VPX 芯片组 ( VXPro+ 芯片组) 2A5LE: VIA Apollo (M)VP3 2A5L7: VIA VT82C570 2A5L9: VIA VT82C570M 2A5R5: Forex 601A-613 芯片组 2A5UI: Opti 82C822/596/597 芯片组 2A5UL: Opti 82C822/571/572 芯片组 2A5UM: Opti 82C822/546/547 芯片组 2A5UN: OptiViper-M82C556/557/558|Viper 82C556/557/558芯片组 2A5X7: UMC 82C890 芯片组 2A5X8: UMC UM8886BF/UM8891BF/UM8892BF 芯片组 2A4H2: Contaq 82C596-9 芯片组 2A4IB: SiS 496/497 芯片组 2A4KC: Ali 1439/45/31 芯片组 2A4KD: Ali 1489 芯片组 2A4L4: VIA 486A/482/505 芯片组 2A4L6: VIA 496/406/505 芯片组 2A4UK: OPTI-802G-822 芯片组 2A4X5: UMC 8881/8886 芯片组 2C403: EFAR EC802G-B 芯片组 2C4I8: SiS 471B/E 芯片组 2C4I9: SIS 85C471B/E/G 芯片组 2C4K9: ALI 14296 芯片组 2C4J6: 目前未知 2C4L2: VIA 82C486A 芯片组 2C4L6: VIA VT496G 芯片组 2C4UK: OPTI - 802G 2C4X2: UMC UM82C491/82C493 芯片组 2C4X6: UMC UM498F/496F 2A431: Cyrix 5510 芯片组 (MediaGx) 厂商代码： A0 ASUS（华硕） A1 Abit(Silicon Star)(升技) A2 Atrend (中凌) A3 ASI (Aquarius Systems Inc.) A7 Arima Twn AB AOpen (建基) AD Amaquest AM Mirage B0 Biostar (映泰) B3 BCM C1 Clevo C2 Chicony C3 Chaintech (承启) C5 Chaplet C9 Computrend CF Flagpoint D0 Dataexpert (联讯) D1 DTK (创宏) D2 Digital (DEC) D3 Digicom D4 DFI（钻石） E1 ECS (Elitegroup) (磐英) E3 EFA E4 ESPCo E6 Elonex EC ENPC F0 FIC (FICA) (大众) F2 Free Tech F3 Full Yes (福扬) F5 Fugutech F9 Fordlian FD DataExpert or Atima or GCT (联讯) FH Amptron FN Amptron G0 Giga-byte（技嘉） G3 Gemlight G9 Global Circuit Technology H0 Hsin-Tech H2 HOLCO (Shuttle) I3 IWill （艾威） I4 Inventa I5 Informtech J1 Jetway (Jetboard, Acorp) (捷波) J2 Jamicon J3 J-Bond（捷波） J4 Jetta J6 Joss K0 Kapok K1 Kamei L1 Lucky Star M0 Matra M2 Mycomp (TMC) and Megastar (皇朝/麦肯) M3 Mitac M4 Micro-star（微星） M8 Mustek M9 MLE N5 NEC O0 Ocean (Octek)（海洋） P1 PC-Chips (明致) P4 Asus（华硕） P8 Azza P9 Powertech PA Epox (Pronix) (磐英) PC Pine Q0 Quanta (Twn) Q1 QDI（联想） R0 Mtech (Rise) R2 Rectron S2 Soyo (梅捷) S5 Shuttle (Holco) S9 Spring Circle SA Seanix SC Sukjung (Auhua Electronics Co. Ltd.) SE SMT (Sundance Multiprocessor Technology Ltd) SH SYE (Shing Yunn Technology Co., Ltd.) SM San-Li and Hope Vision SN Soltek (硕泰克) T0 Twinhead（伦飞） T1 Taemung or Fentech T4 Taken T5 Tyan T6 Trigen TB Totem TG Tekram（建邦） TJ Totem TP Commate, Ozzo U0 U-Board U2 AIR (UHC) U6 Unitron V3 Vtech (PCPartner) V5 Vision Top Technology V6 Vobis V7 YKM (distribution by Dayton Micron) W0 Wintec (Edom) Z1 Zida (Tomato boards

有。LDO芯片要去立创商店购买，淘宝卖的大多是高仿假货。立创商城，是由深圳市立创电子商务有限公司运营的一站式电子元器件采购自营商城。立创商城自建近100,000多平米现代化元器件仓库[3]，现货库存超400,000种[3]，从事电子元器件零售和小批量采购，是一家旨在为广大工程师和采购人员提供一个品种齐全、现货销售、品质保障的一站式元器件采购平台。

百度摘抄了一段：在无源驱动里面LCD电极分COMMON和SEGMENT之分,COMMON又称扫描电极,SEGMENT也称信号电极,二者分别在LCD的上下两面玻璃上,通常来说,竖向的就是SEGMENT,横向的是COMMON.因此,这里可以翻译成液晶信号电极

芯片SEL引脚在数据表标示上是输入引脚。是用来让控制器选择内部时钟或外部时钟。但为何在ads1292ECG_EF上，CLK_SEL引脚是输出连结至MSP430。

台积电作为晶圆代工龙头企业，是全球最早量产7nm工艺的厂商，早在2018年4月就开始通过7nm工艺生产芯片，此后台积电7nm工艺为全球数十家客户服务，生产芯片超过10亿颗。 在这个过程中，台积电7nm工艺也让客户们获利颇多，比如AMD就依靠台积电的7nm工艺翻身了，还有联发科这两年推出的处理器稳定性也强了许多，甚至Intel都在找台积电代工。 尽管现在台积电5nm工艺已经实现大规模生产，但7nm工艺依然占据着不可忽视的地位，现在台积电更是一举突破7nm工艺的极限，做出了一款集成度超过600亿颗晶体管的芯片。 日前，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，据官方介绍， 这颗Bow IPU与上代相比，性能提升40% ，能耗比提升了16%，电源效率也提升16%。 而台积电就是Bow IPU的代工厂，但这颗IPU性能的全面提升，并非采用了更先进的制程，而是采用了和上一代IPU相同的台积电7nm工艺。 能够有如此大的提升，则是因为这颗IPU 采用了3D WoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。 作为全球首款采用台积电3D WoW技术的芯片，Bow IPU通过这次的变化，证明了 芯片性能的提升并不一定要提升工艺，也可以升级封装技术，向先进封装转移。 得益于台积电3D WoW技术的加持， Bow IPU单个封装中的晶体管数量也达到了前所未有的新高度，拥有超过600亿个晶体管， 这是非常惊人的提升。 官方介绍称，Bow IPU的变化是这颗芯片采用3D封装，晶体管的规模有所增加，算力和吞吐量均得到提升，其具有350 TeraFLOPS的人工智能计算的性能，是上代的1.4倍，吞吐量从47.5TB提高到了65TB。 从这颗Bow IPU芯片的升级可以看出，过去我们理论认为芯片性能的提升很大程度上取决于工艺制程的进步，现在看来，其实也有新方向可以选择。 随着工艺制程的不断升级，现在的技术已经越来越逼近物理极限了， 摩尔定律逐渐失效，业界不得不通过寻找新的技术方向去延续摩尔定律，而3D封装正是被业界广泛看好的方向。 其实对于中国本土的晶圆工艺来说，3D封装也是正确的方向， 由于中国大陆在先进光刻机采购问题上存在短板，导致芯片性能存在一定程度不足。 中芯国际虽然有能力攻克7nm工艺，但没有先进光刻机一切都是零，在这样的背景下， 如果将3D封装技术用在28nm和14nm工艺上，或许能够有效提升性能和能耗比。

苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。

这卡根本不合适听音乐的哦~~MUSIC与普通版是一个东西豪华版是一个东西EP是一个东西个人觉得只有EP才值得购入~~ 不过如果你只是为了玩游戏的话已经算不错了~~

1.n. 一连串;一系列;顺序;次序;相关联的一组(事件或构想);后续行动;后续的事;随之而来的事;同花顺2.vt. 按顺序排列;测定…的序列;

显卡类型集成显卡显卡芯片AMD Radeon Graphics这个集成显卡性能相当于N卡730M 920M，网游的话没什么大问题，运行大型的游戏的话，这显卡带不动。如果是笔记本的，那么性能很一般，如果是台式机的，如果是R7 260X或R7 360，那么性能还不错，R7 250或R7 240，那么性能也只能说一般了。优点：集成显卡的主板往往集成了声卡和网卡，对于用户而言，只需要另外购买CPU、内存、硬盘与光驱即可构成整个PC系统，很容易控制装机成本。对于主板厂商而言，由于整合的集成显卡完全在北桥芯片内部，因此并不需要大幅度改动设计。