芯片

AGCCTAGCTGAA选A从信号中读出数据，探针的数据是TCGGATCGACTT，互补序列就是A。。。

江铃牌jx1020ts3车钥匙去4S店匹配就可以的，这款车没有芯片的，不带防盗的

当然是DATA I/O的设备了。OEM/ODM 大批量烧录的高性能，高编程效率的自动化设备有PSV3000/PSV5000/PSV7000；广泛应用于汽车电子，控制系统，医疗，军工等领域。还有全新ROADRUNNER3，世界唯一即插即用的编程系统。也有适合研发用的便捷手动编程器 FlashPAKⅢ，是小批量生产及新产品研发阶段的最佳选择，并可以同时使用多台FlashPAK设备来满足量产的需要。可以同时操作多台FLASHPAK编程器。DATA I/O设备除了无与伦比的高性能，高稳定性，技术支持也是同样顶尖的。如1需3要7相7关6帮0助8联2席0我7吧2。

TS3USB30是模拟开关芯片。模拟开关芯片就是控制模拟信号通路的开关，在开关上安装芯片，它的功能就不再局限于开和关还有切换，即它能智能地分析出什么时候开关，切换到哪条通路。在智能电子产品中需要安装这类芯片，这样人们在切换网络或者更改设置的时候就可以通过输入数字信号或者某种操作完成系统的信号切换。TS3USB30芯片的特点模拟开关芯片（Analogswitches）是利用模拟器件（JFET或MOS）的特性实现控制信号通路的开关，主要用来完成信号链路连接或断开的切换功能。模拟开关是一种三稳态电路，它可以根据选通控制的电平，决定输入与输出的连接状态。由于它具有功耗低、速度快、无机械触点、体积小和使用寿命长等特点，因而，在自动控制系统和计算机中得到了广泛应用。

JYA12代表芯片的型号。一个常规的型号，是由字母、数字、字母组成的。这些字母、数字的背后都代表着不同的含义。打印机中的芯片首先起的作用就是计数,还有鉴别原装耗材的可能,这两种是比较基本的作用,其它的可能还有些记录的功能。

很专业，期待高手解答了

ESS公司，在音频行业应该是无人不知无人不晓，不论是在HiFi产品还是顶级的Hi-end或者现在人气火爆的HiFi手机中，ESS的9018系列芯片都是这些优秀音质产品最喜欢的一颗DA解码芯片产品，这颗一个芯片可以解码8个声道的产品不仅拥有强大的功能支撑，在参数方面也是目前全行业最高的一款产品。而这也是这颗芯片收到无数厂商追捧的重要原因。39度发烧堂：专访9018芯片之父Martin如果说如何形容目前ESS在饮品行业中的地位，不妨让我们用DIY硬件行业来举例，对于目前的音频行业来说，ESS的地位已经非常类似硬件行业中的Intel以及NVIDIA这样的地位。对于行业内的产品和厂商来说，打造产品都会最先考虑来自ESS的产品以及ESS的各类标准打造自己的产品，虽然依然还有德州仪器等等芯片厂商依然有不小的占有率，但就用产品使用芯片的比例来说，无疑ESS已经是音频芯片行业的老大，尤其是因为ESS9018这颗解码芯片所带来的巨大市场地位提升。笔者（左）与Martin Mallinson（右）合影而对于这个顶级音频芯片厂商背后的团队以及设计师来说，国内鲜有报道。而在不久前笔者有一个机会得到了专访ESS的首席科学家Martin Mallinson的机会。之所以叫科学家，因为其研究领域已经不仅仅是音频行业的问题，之所以可以为音频世界带来如9018系列这样的优秀芯片，也是因为这个原因。

半导体芯片使用的光刻胶photoresist 有至少十二项基本性能，其中最重要的是光阻良率resistance ratio.

楼猪有病，自问自答

硅。芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，并且高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体材料。芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。光敏电阻（photoresistororlight-dependentresistor，后者缩写为ldr）或光导管（photoconductor），常用的制作材料为硫化镉，另外还有硒、硫化铝、硫化铅和硫化铋等材料。这些制作材料具有在特定波长的光照射下，其阻值迅速减小的特性。这是由于光照产生的载流子都参与导电，在外加电场的作用下作漂移运动，电子奔向电源的正极，空穴奔向电源的负极，从而使光敏电阻器的阻值迅速下降。

CPU的生产过程 要了解CPU的生产工艺，我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的。（1） 硅提纯 生产CPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。 在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。（2）切割晶圆 硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。（3）影印（Photolithography） 在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。（4）蚀刻(Etching) 这是CPU生产过程中重要操作，也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。 然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。（5）重复、分层 为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。Intel的Pentium 4处理器有7层，而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。（6）封装 这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。（7）多次测试 测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。 由于SRAM（静态随机存储器，CPU中缓存的基本组成）结构复杂、密度高，所以缓存是CPU中容易出问题的部分，对缓存的测试也是CPU测试中的重要部分。 每块CPU将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些CPU因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。最后，个别CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块CPU依然能够出售，只是它可能是Celeron等低端产品。 当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。

传统导体制热主要通过电流的热效应来进行电热转化。电流穿过电阻时，导体分子运动加速，会产生焦耳热。传统导体制热主要是线热源或者是点热源。在做成面热源时，热源厚度较厚，散热面窄，热效率低，均匀性差。中国是全世界家电行业的制造中心，产能强大，竞争优势明显。MOSH半导体技术可以为家电类产品提供高效的优质热源：制热膜层更薄、散热效率更高、温度均匀性更好、控温更精确。基于MOSH半导体诸多优点和全透明的特性，可以开发出更多更新的科技类消费品，实施供给侧改革并带来引致性需求，市场空间巨大。

MOSH发热芯片是由光之科技（北京）有限公司创新研发的新型制热产品，可广泛应用于生活中各个领域，MOSH半导体制热材料通过磁控溅射工艺，附着在PET基膜上，即获得清洁高效的PET发热芯片。PET发热芯片发热层厚为15-25纳米，含基层材料一起，整体厚度约为0.26毫米，是世界上最薄的发热膜层。PET发热芯片具有超薄透明、制热迅速、热辐射能力强、热渗透长度长、温度均匀、安全性高、功率稳定不衰减、价廉物美等诸多优点。PET发热芯片主要用于供应链业务，可以给众多产品提供优质、稳定、健康的热源。如发热建材类产品、汽车发热夹胶玻璃、生活类用品热源、科技类消费品热源等。

区别就是这两种芯片的功率不同，生产批次的不同， TDA的芯片功率要大一些18W， TA的功率小一点15W左右，所以一般来说会使用TDA的芯片

lake好像是一个架构吧

2021年半导体龙头股有比亚迪(002594)、SMIC (688981)、威尔(603501)、卓胜威(300782)、TCL科技(00100)、三安光电(600703)、文泰科技(600745)、东软开利(300183)、南大光电(300346)、通富微电子(002156)、富汉威(300613)龙头股指是指在一定时期股市的炒作中，对同行业其他股票有影响力和号召力的股票。其涨跌往往对同行业其他股票的涨跌起到引导和示范作用。龙头股不是一成不变的，地位只能维持一段时间。成为龙头股的基础是，任何与股票相关的信息都会立即反映在股价上。龙头股不是一成不变的，地位只能维持一段时间。龙头条件1.龙头股必须从涨停开始，这是多空双方最准确的攻击信号。不能涨停的股票，不可能是龙头。2.龙头股必须在某个基本面上有垄断地位。3.龙头股的流通市场要适度，大盘股和小盘股不可能充当龙头。11月份，首发股份流通市值大多在5亿左右。4.龙头股票必须同时满足日KDJ、周KDJ和月KDJ的要求。5.龙头股票通常在市场结束时下跌。在市场恐慌的时候，他们逆市涨停，提前触底，或者先于市场启动，经受住一轮市场下跌的考验。比如12月2日出现的新领衔，太原刚玉，就符合刚才说的领衔战术。一是从涨停开始，筹码稳定。二、低价3.91元。第三，流通市值只有4.5亿元起步，周二才6.4亿元。从下往上只有10亿翻倍，也就是说只有不到2-3亿的民间资金或者游资可以炒作。第四，周岳KDJ在股票日同时出现金叉，说明该股主力有备而来。第五，市场恐慌末期，该股逆市涨停。此时大盘还在下跌，但不影响股票涨停。通过上面的介绍，我们可以看到龙头的上涨过程，也说明下跌并不可怕。可怕的是市场在下跌，没有龙头出现。

2021年半导体龙头股有比亚迪(002594)、SMIC (688981)、威尔(603501)、卓胜威(300782)、TCL科技(00100)、三安光电(600703)、文泰科技(600745)、东软开利(300183)、南大光电(300346)、通富微电子(002156)、富汉威(300613)龙头股指是指在一定时期股市的炒作中，对同行业其他股票有影响力和号召力的股票。其涨跌往往对同行业其他股票的涨跌起到引导和示范作用。龙头股不是一成不变的，地位只能维持一段时间。成为龙头股的基础是，任何与股票相关的信息都会立即反映在股价上。龙头股不是一成不变的，地位只能维持一段时间。龙头条件1.龙头股必须从涨停开始，这是多空双方最准确的攻击信号。不能涨停的股票，不可能是龙头。2.龙头股必须在某个基本面上有垄断地位。3.龙头股的流通市场要适度，大盘股和小盘股不可能充当龙头。11月份，首发股份流通市值大多在5亿左右。4.龙头股票必须同时满足日KDJ、周KDJ和月KDJ的要求。

联系我吧，基本上全都有brand@futureic.com，或者到http://www.futureic.com.cn/forum_view.asp?forum_id=5&view_id=46看

芯片产业有其独特的内部结构和产业特征。芯片产业链分为五个子链，或者说芯片产业分为五大产业。第一，设计。如何整合上亿条线，首先需要设计。全球芯片设计最大的公司是英国ARM，而美国EDA在设计软件方面占据垄断地位。最近芯片界最大的新闻就是美国的英伟达要向英国收购ARM，届时美国在芯片行业的垄断地位将更强。华为的海思有7纳米的设计能力。我曾经问过华为的副总裁董明，中国为什么不买？回答:中国永远没有机会收购美国和欧洲的这类公司。第二，制造业，包括成品和半成品。半成品晶圆，高纯晶圆基本都被日本人垄断了。日本人可以把硅冶炼到90.9%其次是11.9%，然后做出来的晶圆才是最好的。众所周知，TSMC是这个行业最大的，中国SMIC目前是世界第五大。当然产量世界第五，芯片档次低，利润率不高，因为很多专利技术不在我们自己手里，被美国严格监管。第三，封装测试。将芯片压在电路板上，并进行合格测试。因为芯片里的电路和触点太多，一个地方有误差，最后结果是相当大的误差，必须一个一个测试。包装基本上是劳动密集型的。在这个行业，中国和世界差距并不大，甚至处于领先地位。第四，设备。众所周知，最先进的EUV光刻机是荷兰的ASML，其他主要是美国的。在日本，三菱、索尼等公司主导着晶圆生产的设备。7纳米技术光刻机目前只有荷兰ASML能提供，价格超过1亿美元，有钱也不一定能买到。上海微电子已经可以生产28纳米芯片。第五，辅助材料。包括光刻胶、掩膜、靶材、封装基板等。这些材料目前在国内还是瓶颈。制造芯片如此困难，却又如此重要。其特点是在整个国民经济中的基础性和战略性地位。无论是民生、国防、工业、装备、航天等。，如果芯片出了问题，就说明人心出了问题。芯片在国际上是一个充分竞争的行业，但是进入门槛高，周期长，资金密集，技术密集，人才密集。动辄几百亿美元的投入，数万R&D人员的参与，基本上是国际上有限寡头之间的竞争，是跨越国界的国际市场竞争。但由于其重要的战略价值，芯片的竞争不仅是市场竞争，更是国家竞争，甚至是国际贸易战中的有力武器，是限制和制裁竞争对手的重点行业。国家竞争和市场竞争有不同的竞争规则。三。中美竞争背景下的筹码中美贸易战以来，芯片成为热词，成为焦点。9月15日，迫于美国技术垄断的压力，TSMC正式停止为华为麒麟芯片代工。华为花了600万人民币从台湾省包产最后一批芯片，据说是华为所有高管筹集的钱。TSMC也照顾自己的同胞，给了华为力所能及的一切。但华为存储的芯片只够支撑2021年上半年的手机出货量。最近，美国商务部宣布，SMIC将被列入美国的实体名单。SMIC刚刚在中国上市，融资超过500亿人民币。如果SMIC在上游设备和技术上出了问题，高性能芯片的生产就会出现变数，前景并不好。在芯片领域，中国基本无法反制美国制裁，供需和技术极度不对称。英特尔、高通、苹果和微软都强烈依赖中国，但它们对中国的依赖较弱。就像现在TikTok的微信，如果美国想遏制，我们也无法反制，因为谷歌早就离开中国了，脸书也没来过中国。美国的国家安全战略和美国的对华战略都把中国作为头号竞争对手，全面遏制中国是国策。芯片，非对称精确打击，对美国机会成本最低，对我伤害最大。以关税为目标的贸易战上升为以芯片为武器的技术战和产业战，华为成为受害者。继任者被扣，芯片被切，年底操作规程到期。美国商务部列出了300多家在华实体，其中华为拥有60多家。当然，美国害怕华为也是有原因的。信息技术革命主要是由美国通信公司发起的。华为是一家有通信行业基因的公司，不仅有移动终端，还有全球领先的5G技术。就像美苏的太空竞赛一样，在即将到来的数字时代和智能时代，如何争夺太空的主动权？芯片已经成为关键行业的关键环节。美国不是单纯的反全球化；它想在全球化中“去中化”。虽然美国鹰派鼓励与中国彻底脱钩是痴人说梦，但科技脱钩早已实施。我该怎么办？第一个想到的就是抢人，多付几倍。TSMC的保安人员防范着来自中国大陆的猎头公司。据说他们最终挖出了所有的保安。7月底，任前往东南沿海的一些大学寻找人才，因为华为需要增加3万名工程师来充实其R&D团队。现在最缺的就是人才，芯片之战，人才之战。高端制造业的一个特点是与科教挂钩，其竞争也是各国教育和科技力量的竞争。中国的教育体制至今没有拿过什么诺贝尔奖，也就是说缺乏从0到1的颠覆性创新。华为的5G从何而来？是土耳其一个科学家的假设，最后被华为发现，变成了产品。先进技术首先由科学家承担，在实验室发明，最后由企业家和科学家产业化。中国的工业化正在快速追赶西方，中间必然会缺失很多东西和环节。由于基础研究差，底层软硬件都得靠别人，这是根本差距。

芯片产业是技术、资金和人才高度密集的产业。所以一些芯片产业中心往往形成在世界顶尖大学附近或者高科技企业聚集的地方，比如美国的硅谷，是半导体产业最有影响力的研究中心。当然，全球有很多半导体产业集群。今天我想和大家分享一下全球八大芯片产业中心。首先，目前全球最大、最有影响力的半导体产业中心仍然是美国的“硅谷”。整体而言，“硅谷”是美国最大、芯片产业链最完整、竞争力最强的芯片产业中心，生产了全美约三分之一的芯片。全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷。在过去的20年里，英特尔一直是世界上最大的芯片公司。英特尔是IDM，即垂直整合的芯片供应商，涵盖设计、制造、封装和测试。世界五大芯片设计公司中有四家的总部设在“硅谷”，包括博通、高通、英伟达和AMD。当然也包括自主研发芯片的苹果，FPGA巨头Xilinx。由于其强大的芯片设计能力，硅谷实际上是全球芯片代工行业最重要的市场来源。在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司、科雷和林凡·R&D的总部也在硅谷。二、德州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的R&D和设计中心，那么德州就是美国芯片产业的制造中心。这个州的晶圆厂主要集中在达拉斯和奥斯汀，共有15家晶圆厂。它是达拉斯TI(德州仪器)的总部，TI在德州有五家晶圆厂。中国领先的两家芯片公司TSMC和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都来自德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额遥遥领先于其他厂商。此外，三星电子在该州拥有一家12英寸晶圆厂，Qorvo拥有三家晶圆厂，恩智浦拥有三家工厂，英飞凌、高塔半导体和X-Fab各有一家工厂。三、韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国。三星电子和SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。韩国芯片的大部分产能都集中在京畿道。从三星电子的角度来看，目前韩国共有5家晶圆厂(包括4家12英寸晶圆厂和1家8英寸晶圆厂)，分别位于花城、平泽等地。主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器和存储芯片。京畿道的韩国芯片公司大部分是IDM，涵盖设计、晶圆制造、封装测试。从事专业OEM的企业有东方高科等。

2021年半导体龙头股有比亚迪(002594)、SMIC (688981)、威尔(603501)、卓胜威(300782)、TCL科技(00100)、三安光电(600703)、文泰科技(600745)、东软开利(300183)、南大光电(300346)、通富微电子(002156)、富汉威(300613)龙头股指是指在一定时期股市的炒作中，对同行业其他股票有影响力和号召力的股票。其涨跌往往对同行业其他股票的涨跌起到引导和示范作用。龙头股不是一成不变的，地位只能维持一段时间。成为龙头股的基础是，任何与股票相关的信息都会立即反映在股价上。龙头股不是一成不变的，地位只能维持一段时间。龙头条件1.龙头股必须从涨停开始，这是多空双方最准确的攻击信号。不能涨停的股票，不可能是龙头。2.龙头股必须在某个基本面上有垄断地位。3.龙头股的流通市场要适度，大盘股和小盘股不可能充当龙头。11月份，首发股份流通市值大多在5亿左右。4.龙头股票必须同时满足日KDJ、周KDJ和月KDJ的要求。5.龙头股票通常在市场结束时下跌。在市场恐慌的时候，他们逆市涨停，提前触底，或者先于市场启动，经受住一轮市场下跌的考验。比如12月2日出现的新领衔，太原刚玉，就符合刚才说的领衔战术。一是从涨停开始，筹码稳定。二、低价3.91元。第三，流通市值只有4.5亿元起步，周二才6.4亿元。从下往上只有10亿翻倍，也就是说只有不到2-3亿的民间资金或者游资可以炒作。第四，周岳KDJ在股票日同时出现金叉，说明该股主力有备而来。第五，市场恐慌末期，该股逆市涨停。此时大盘还在下跌，但不影响股票涨停。通过上面的介绍，我们可以看到龙头的上涨过程，也说明下跌并不可怕。可怕的是市场在下跌，没有龙头出现。

其实美国芯片停运对中国影响不大。为了减少美国可能收紧出口限制的影响，SMIC囤积了关键的生产设备和重要的替换零件，甚至正在与其他中国芯片制造商合作，建立一个共享的此类零件储备——类似于一个中央仓库——来储存这些材料。然而，中国公司不可避免地受到影响，例如，SMIC是高通的第二大客户，生产一些芯片。此外，与SMIC有最直接供货关系的美国半导体设备供应商，包括蔡颖、科林R&D和科雷，也将首当其冲。美国对SMIC制裁的不合理性美国继续加大对中国高科技企业的打击力度。据报道，中国最先进的芯片制造商SMIC也被列入美国制裁的黑名单。在这一轮中美冲突中，中国的高科技企业成为美国重点打击的对象，尤其是芯片。

芯片产业有其独特的内部结构和产业特征。芯片产业链分为五个子链，或者说芯片产业分为五大产业。第一，设计。如何整合上亿条线，首先需要设计。全球芯片设计最大的公司是英国ARM，而美国EDA在设计软件方面占据垄断地位。最近芯片界最大的新闻就是美国的英伟达要向英国收购ARM，届时美国在芯片行业的垄断地位将更强。华为的海思有7纳米的设计能力。我曾经问过华为的副总裁董明，中国为什么不买？回答:中国永远没有机会收购美国和欧洲的这类公司。第二，制造业，包括成品和半成品。半成品晶圆，高纯晶圆基本都被日本人垄断了。日本人可以把硅冶炼到90.9%其次是11.9%，然后做出来的晶圆才是最好的。众所周知，TSMC是这个行业最大的，中国SMIC目前是世界第五大。当然产量世界第五，芯片档次低，利润率不高，因为很多专利技术不在我们自己手里，被美国严格监管。第三，封装测试。将芯片压在电路板上，并进行合格测试。因为芯片里的电路和触点太多，一个地方有误差，最后结果是相当大的误差，必须一个一个测试。包装基本上是劳动密集型的。在这个行业，中国和世界差距并不大，甚至处于领先地位。第四，设备。众所周知，最先进的EUV光刻机是荷兰的ASML，其他主要是美国的。在日本，三菱、索尼等公司主导着晶圆生产的设备。7纳米技术光刻机目前只有荷兰ASML能提供，价格超过1亿美元，有钱也不一定能买到。上海微电子已经可以生产28纳米芯片。第五，辅助材料。包括光刻胶、掩膜、靶材、封装基板等。这些材料目前在国内还是瓶颈。制造芯片如此困难，却又如此重要。其特点是在整个国民经济中的基础性和战略性地位。无论是民生、国防、工业、装备、航天等。，如果芯片出了问题，就说明人心出了问题。芯片在国际上是一个充分竞争的行业，但是进入门槛高，周期长，资金密集，技术密集，人才密集。动辄几百亿美元的投入，数万R&D人员的参与，基本上是国际上有限寡头之间的竞争，是跨越国界的国际市场竞争。但由于其重要的战略价值，芯片的竞争不仅是市场竞争，更是国家竞争，甚至是国际贸易战中的有力武器，是限制和制裁竞争对手的重点行业。国家竞争和市场竞争有不同的竞争规则。三。中美竞争背景下的筹码中美贸易战以来，芯片成为热词，成为焦点。9月15日，迫于美国技术垄断的压力，TSMC正式停止为华为麒麟芯片代工。华为花了600万人民币从台湾省包产最后一批芯片，据说是华为所有高管筹集的钱。TSMC也照顾自己的同胞，给了华为力所能及的一切。但华为存储的芯片只够支撑2021年上半年的手机出货量。最近，美国商务部宣布，SMIC将被列入美国的实体名单。SMIC刚刚在中国上市，融资超过500亿人民币。如果SMIC在上游设备和技术上出了问题，高性能芯片的生产就会出现变数，前景并不好。在芯片领域，中国基本无法反制美国制裁，供需和技术极度不对称。英特尔、高通、苹果和微软都强烈依赖中国，但它们对中国的依赖较弱。就像现在TikTok的微信，如果美国想遏制，我们也无法反制，因为谷歌早就离开中国了，脸书也没来过中国。美国的国家安全战略和美国的对华战略都把中国作为头号竞争对手，全面遏制中国是国策。芯片，非对称精确打击，对美国机会成本最低，对我伤害最大。以关税为目标的贸易战上升为以芯片为武器的技术战和产业战，华为成为受害者。继任者被扣，芯片被切，年底操作规程到期。美国商务部列出了300多家在华实体，其中华为拥有60多家。当然，美国害怕华为也是有原因的。信息技术革命主要是由美国通信公司发起的。华为是一家有通信行业基因的公司，不仅有移动终端，还有全球领先的5G技术。就像美苏的太空竞赛一样，在即将到来的数字时代和智能时代，如何争夺太空的主动权？芯片已经成为关键行业的关键环节。美国不是单纯的反全球化；它想在全球化中“去中化”。虽然美国鹰派鼓励与中国彻底脱钩是痴人说梦，但科技脱钩早已实施。我该怎么办？第一个想到的就是抢人，多付几倍。TSMC的保安人员防范着来自中国大陆的猎头公司。据说他们最终挖出了所有的保安。7月底，任前往东南沿海的一些大学寻找人才，因为华为需要增加3万名工程师来充实其R&D团队。现在最缺的就是人才，芯片之战，人才之战。高端制造业的一个特点是与科教挂钩，其竞争也是各国教育和科技力量的竞争。中国的教育体制至今没有拿过什么诺贝尔奖，也就是说缺乏从0到1的颠覆性创新。华为的5G从何而来？是土耳其一个科学家的假设，最后被华为发现，变成了产品。先进技术首先由科学家承担，在实验室发明，最后由企业家和科学家产业化。中国的工业化正在快速追赶西方，中间必然会缺失很多东西和环节。由于基础研究差，底层软硬件都得靠别人，这是根本差距。

是中芯国际（SMIC）。这是因为华为为了确保供应链的安全和稳定性，在美国政府限制的情况下，逐渐将芯片的订购量转移到了国内厂商，中芯国际便成为华为最主要的芯片供应商之一。是。华为海思华为成立于2004年的半导体公司，承载着华为芯片的研发和销售，在2005年时就进行了相关的上市声明，是属于上市公司的。北方华创(002371)：北方华创是国产设备龙头，公司业务涵盖了集成电器、LED、光伏等多个领域。高德红外(002414)：高德红外是红外芯片龙头，它是国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商。

目前，SMIC的芯片在业界仍处于相对落后的地位。因为SMIC买不到先进的制造设备，导致没有先进的半导体制造，某种程度上跟不上世界上最先进的工艺。研制的关键设备引进不了，阻碍了步伐。SMIC是中国芯片的代表，SMIC也号称是mainland China最完整的集成电路制造商。但事实上，回顾SMIC的发展历程，从成立那年开始，至今业绩并不那么亮眼，净利润更是亏损，而且一直与TSMC有专利侵权纠纷。最先进的制造业利润最大，同样，企业投资更先进的工艺研发也有足够的回报，这是SMIC落后的根本原因。另一个原因是TSMC三星产量，同样的工艺时间，但是比SMIC早几年研发，导致同样的工艺，三星TSMC的性能更稳定，比SMIC的国际关系更成熟，所以客户更愿意用TSMC的28nm，即使SMIC的报价更低，但是吸引不了客户。瓦森纳协议让发展事半功倍，难有作为。中国SMIC制造之所以落后这么多，其实根源在于一个叫《瓦森纳协议》的协议，协议中规定成员国不得向中国出售某些东西，而这些不能出售的东西中有一个就是芯片代工行业的关键设备。在这个协议的限制下，大陆芯片制造始终难以赶上先进的步伐。我们一直在事半功倍的努力，但是在芯片制造的过程中，受阻的部分还是很严重的。SMIC是中国芯片的代表，也号称是mainland China技术最全的集成电路制造商。但实际上，回顾SMIC的发展，从成立那一年开始，至今业绩并不那么亮眼，净利润全部亏损，而且一直与TSMC有专利侵权纠纷。吸纳新的人才，以后可以从客观的角度来看待这个问题。其实国内厂商虽然从同样的技术水平上也能做到，但不代表就能做的更好。由于国际化人才弱中心与TSMC仍有一定差距，人才储备不足。说到底是因为大陆在集成电路产业上起步较晚。我们非常依赖外部人才，本地化人才不多。幸运的是，SMIC近年来也在加大引进新鲜血液的力度。瓦塞纳尔协议不仅限制了产品的制造技术，也影响了中心国际的产品质量和工作量。基本上导致了中心国际工程师的高流失率。但是随着中国的逐步发展，SMIC在现代社会的待遇和口碑其实在业内也是相当不错的，也很有前途，可以吸引很多年轻人才。SMIC的未来发展仍然值得期待。SMIC在芯片产业中的地位不高，在整个芯片产业中处于中下水平。因为SMIC主要是代工，很少有自己的专利技术，所以地位不高。代工水平仅次于三星TSMC，算是中等水平。上层行业是上海微电子asml等光刻机制造企业。至于手机，汽车属于下层，芯片也是。上层制造光刻机，SMIC OEM芯片设计属于下层。SMIC在芯片行业处于领先地位，科技水平高。可以说，SMIC是一个相对成熟的芯片企业！SMIC在芯片产业中的地位较低，芯片技术主要由美国等技术强国掌握。

1.华为海思2.紫光集团3.长电科技4.法定最低工资5.太极工业6.中央股份7.振华科技8.纳斯达有限公司9.中兴微电子10.华天科技龙头芯片股排名前十。二、国产芯片龙头股名单紫光国威002049:国内领先的芯片股。2021年实现营业收入53.42亿，同比增长63.35%。公司是专业的集成电路设计企业，核心业务包括智能卡芯片设计和专用集成电路。紫光微的股价在最近30天下跌了20.05%，最高价217.19元，最低价196.68元。目前市值1064.07亿元。2022年股价下跌-30.39%。兰琪科技688008:国内领先的芯片股。兰琪科技股份有限公司2020年实现总收入18.24亿，同比增长4.94%。公司在内存接口芯片领域深耕十余年，已成为全球能够提供从DDR2到DDR4完整内存缓冲/缓冲解决方案的主要供应商之一。另外，天津CPU是兰琪科技推出的具有预检测和动态安全监控功能的x86架构系列处理器，适用于天津CPU或其他通用服务器平台。回顾过去30个交易日，兰琪科技下跌29.56%，最高价77.5元，总成交1.72亿手。其他国产芯片概念股包括:*ST安控300370:最近3日，ST安控持股价格下跌12.69%，总市值下跌2.2亿元。目前市值13.21亿元。2022年股价下跌-67.16%。2019年5月，公司在互动平台上表示，公司基于龙芯中科国产CPU芯片研发的RTU产品已在客户现场试用成功。随着市场需求的提高，基于国产CPU芯片的RTU的市场应用将进一步扩大。https://upload.semidata.info/new.eefocus.com/article/image/2022/07/21/62d8dee03e8dd-thumb.png

Symbian系统 手机发展至今，其概念已经远远超过了方便接打电话这个范畴，随着科技的发展，越来越多的功能都被集成在一个小小的手机上，而在众多新款手机当中，最引人注目的就是拥有独立操作系统，能够支持第三方软件，能将手机功能发挥到及至的智能手机。 然而，面对现在市面上众多操作系统的智能手机，却让我们消费者倍感迷茫，使得我们无从下手。下边我就来简单的介绍一下现在市面上流行的各个智能手机操作系统的特点。 首先介绍一下Symbian系统，该操作系统是目前市面上最具代表性的一款，Symbian是诺基亚、摩托罗拉、西门子等手机制造商共同出资组建的一家专门从事手机操作系统的研发单位。该操作系统以占用资源小，对硬件要求低，第三方软件支持广泛等优势成为目前智能手机市场上应用最为广泛的产品，Symbian操作系统下主要使用S60，UIQ，S90这三种平台。 <1>Series S60：S60操作平台具备了Symbian OS操作系统操作的简易性，支持KJAVA和C++开发的针对单手使用的设计，支持的屏幕分辨率为176*208象素。不过处理器频率和系统内存较小。Series60界面是拥有最多第三方软件（游戏）的界面，所以自然成为Symbian操作系统的智能手机所采用得最频繁的Series。是目前Symbian系统中使用最广泛的版本。主要支持的手机以诺基亚7650 7610 6260等最为典型。 <2>UIQ Series：UIQ Series操作平台的特性主要表现在它的多媒体和功能全面的特性。UIQ界面可支持手写操作，不过切换和关闭任务比较麻烦。UIQ Series是Symbian OS 的系统架构下，专门为高端多媒体手机而设计，使用起来非常类似 PDA 操作，适用人群主要定位在高端商务用户。主要应用有索爱P系列以及诺基亚6708及BENQ P30等。 <3>Series S90：Series90是Symbian平台上最年轻的界面，改手持触摸为操控模式。分辨率高达640*320像素。目前支持Series90的只有诺基亚7700（未投产上市）和7710两款手机，从Series90的硬件参数上来看，它才应该是手机游戏、娱乐的最佳平台，但因为采用Series90界面的手机型号太少，相比较其他系统而言，第三方软件的支持力度也相对较小。所以流行起来尚需一定时日。

可以了解一下北京宝兴达公司的ESPU0808加密芯片，采用智能卡专用安全微处理器硬件平台；·增强型8051内核， 1280 字节RAM，36k/64K FLASH 可存储程序或者数据；·内部结构与单片机相同，可下载用户程序，在协处理器芯片内进行程序的运行；·使用标准的KEIL C即可开发，串口通讯协议，不需掌握专门语言及通讯协议，开发容易；·硬件结构设计简单，用户可以轻松地将协处理器芯片集成到应用中。 安全特性：·芯片防篡改设计，唯一序列号，可防止SEMA/DEMA 、 SPA/DPA、 DFA和时序攻击；·多种检测传感器：高压和低压传感器，频率传感器、滤波器、脉冲传感器、温度传感器等；·具有传感器寿命测试功能，一旦芯片检测到非法探测，将启动内部的自毁功能；·总线加密，具有金属屏蔽防护层，探测到外部攻击后内部数据自毁；

这个引脚的功能是进位/借位输出当计数器作为加计数器时该引脚为进位输出当计数器作为减计数器时该引脚为借位输出

的我这里要为大家带来的是关于浅析软硬件以及芯片级防火墙的区别，相信大家对于防火墙这个词都有一点的了解，也经常听说，如果从防火墙的软、硬件形式来分的话，防火墙可以分为软件防火墙和硬件防火墙以及芯片级防火墙。下面一起来看看他们的具体特性! 一、 芯片级防火墙 芯片级防火墙基于专 门的硬件平台，没有操作系统。专有的ASIC芯片促使它们比其他种类的防火墙速度更快，处理能力更强，性能更高。做这类防火墙最出名的厂商有 NetScreen、FortiNet、Cisco等。这类防火墙由于是专用OS(操作系统)，因此防火墙本身的漏洞比较少，不过价格相对比较高昂。 二、软件防火墙 软件防火墙运行于特定的计算机上，它需要客户预先安装好的计算机操作系统的支持，一般来说这台计算机就是整个网络的网关。俗称“个人防火墙”。软件防火墙就像其它的软件产品一样需要先在计算机上安装并做好配置才可以使用。防火墙厂商中做网络版软件防火墙最出名的莫过于Checkpoint。使用这类防火墙，需要网管对所工作的操作系统平台比较熟悉。 三、 硬件防火墙 硬件防火墙是指“所谓的硬件防火墙”，"所谓"二字是针对芯片级防火墙而言的。它们最大的差别在于是否基于专用的硬件平台。目前市场上大多数防火墙都是这种所谓的硬件防火墙，他们都基于PC架构，就是说，它们和普通的家庭用的PC没有太大区别。在这些PC架构计算机上运行一些经过裁剪和简化的操作系统。但由于此类防火墙采用的依然是别人的内核，因此依然会受到OS(操作系统)本身的安全性影响。 传统硬件防火墙一般至少应具备三个端口，分别接内网，外网和DMZ区(非军事化区)，现在一些新的硬件防火墙往往扩展了端口，常见四端口防火墙一般将第四个端口做为配置口、管理端口。很多防火墙还可以进一步扩展端口数目。

9月17日，类脑芯片公司SynSense时识 科技 宣布完成近两亿元Pre-B轮融资，由 栖港投资 和 张江科投 联合领投， 中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech China 等产业投资人跟投，老股东 和利资本 、 亚昌投资 继续加码。 “本轮融资资金主要用于加速类脑芯片产品的研发，推动类脑技术在人工智能边缘计算领域的产业化落地。”SynSense时识 科技 创始人兼CEO乔宁 介绍说。 资料显示，SynSense时识 科技 是一家世界领先的类脑智能芯片设计及研发公司。基于苏黎世大学及苏黎世联邦理工20多年的类脑技术研究成果，公司于2017年2月成立于瑞士苏黎世，并于2020年4月将总部迁至中国。这也是世界知名高校苏黎世大学唯一孵化并境外持股的一家类脑芯片公司。SynSense时识 科技 提供全球领先的超低功耗、超低延时的类脑技术解决方案，其解决方案多次获得CES等产业创新奖，可广泛用于万亿级边缘计算智能应用场景。 技术大牛联手 做了一家类脑芯片创业公司 SynSense时识 科技 的创始人兼CEO乔宁博士， 毕业于中科院半导体研究所 ，在2012年加入了苏黎世大学及苏黎世联邦理工的神经信息研究所（INI），并作为高级研究员（Oberassistant）带领课题组从事前沿的类脑芯片研究与开发。他曾经主导和参与了近10项欧盟类脑项目，设计开发多款世界领先的类脑芯片平台，并在国际顶级会议及期刊上发表类脑相关文章数十篇。 SynSense时识 科技 创始人兼CEO乔宁博士 SynSense时识 科技 的联合创始人Giacomo Inperi教授师从加州理工传奇人物、神经形态工程发明人、集成电路之父Carver Mead教授。二十多年来，Giacomo教授一直深耕类脑技术研究，在类脑技术领域极富影响力，被视为类脑界大神级人物。目前Giacomo教授为苏黎世大学与苏黎世联邦理工学院终身教授、苏黎世神经信息研究所INI所长，并作为首席科学家任职于SynSense时识 科技 。 SynSense时识 科技 拥有世界顶级的类脑技术研发及产业化团队 。截止目前，公司在苏黎世、上海、南京、成都、苏州等地拥有顶级设计研发中心及联合实验室，汇聚了来自十几个国家及地区的近百名顶尖的技术研发人员，涵盖了类脑芯片算法、芯片架构、芯片设计、芯片应用开发等多个维度。公司近80%人员属于研发团队，且研发团队中有近50%的人员拥有国际顶级高校博士及以上学历及研发经验，整个团队在Nature、Science等顶级期刊及会议发表文章600余篇，引用量超过17,000余次；公司管理层曾就职于Intel、海思、IDT、联想等国际知名公司，均有超过10年以上产业研发及管理经验。 基于类脑算法、芯片技术、市场应用落地等全方位优势，SynSense时识 科技 已成为国际公认的类脑技术的引领者之一。2020年公司落地中国之后，迅速引起行业关注，并获得诸多国内外奖项。2020-2021年连续两年被EE Times评为「全球最值得关注的100家新创公司」之一，也是唯一一家入选榜单的类脑芯片公司。 在Yole发布的《2021年类脑市场与技术分析报告》中，SynSense时识 科技 也获得高度关注，被称为「唯一一家横跨感知与计算两界的类脑智能芯片公司」。 Yole2021年类脑产业分析报告 今年7月，SynSense时识 科技 发布颠覆式边缘视觉智能解决方案Speck。Speck为全球首款基于类脑感知及类脑计算的全仿生、动态视觉智能SoC。Speck单芯片集成了动态视觉感知DVS模组，以及SynSense时识 科技 独创的DYNAP-CNN动态视觉运算内核，为世界上第一款完全事件驱动、亚毫瓦超低功耗、毫秒级超低延迟、无隐私，专注于端上的完整智能视觉解决方案。该设计一经发布就获得业界广泛关注，不但产品获得世界人工智能大会WAIC卓越人工智能引领者奖（SAIL），公司也成功与全球知名手机模组厂商深入开发合作，推出轻量级智能视觉模组。 目前，公司已与中电海康等公司在智能安防、智能灯具、智慧康养等领域达成深度合作，预计2021年底可实现Speck的小规模量产。 全球首款基于类脑技术的动态视觉智能 SoC――Speck 与其他研究驱动型的机构相比，SynSense时识 科技 的风格更加务实。在以市场为导向的基础上，这家公司走上了另一条道路： 以市场需求为引擎，驱动算法优化，最后将类脑技术落实到芯片设计以及应用层。 在这个实现路径下，对比于IBM的TrueNorth、Intel的Loihi以及清华大学的天机芯等通用类脑芯片平台，SynSense时识 科技 的类脑芯片的集成度会获得几十倍的提升，在芯片功耗大幅降低的同时，芯片的成本也将降低到几十分之一或者百分之一，例如从100美金降低至1美金。这也是为什么SynSense时识 科技 能受到各知名资方以及产业资方高度认可和背书的主要原因之一。 脑科学赛道悄悄火了 他们分享了投资背后的逻辑 作为本轮领投方，栖港投资专注于旨在引领和推动未来 科技 发展的硬 科技 企业，挖掘技术和市场能力俱佳的优秀团队。对于投资时识 科技 ， 栖港投资创始合伙人徐琳洁 表示：“在后摩尔定律时代，类脑计算是打破冯·诺依曼瓶颈、实现多模态融合的重要技术，可为AI边缘计算各类场景提供超低功耗和超低延时的解决方案，发展潜力巨大。时识 科技 起源于全球类脑科学主要发源地——苏黎世神经信息研究所，目前已正式发布多款可商用类脑芯片，在技术先进性、商业落地方面均走在全球前列。未来，期待时识 科技 在中国这个最具潜力和规模的应用市场中大放异彩，成为全球类脑 科技 发展的领导者。” 张江科投作为张江集团全资投资战略实施主体联合领投本次融资， 张江科投总经理余洪亮 介绍说，“我们一直以来都深度关注类脑技术等具有革命性、前瞻性及创造性的新技术。SynSense时识 科技 在类脑计算领域具有世界领先的技术优势。公司的创始人乔宁博士以及Giacomo教授在行业内具有很强的影响力；而团队的数十位核心成员在学术、研发及工程化能力等方面也都是顶级的。同时，SynSense时识 科技 非常务实，公司技术以应用为驱动，针对实际应用场景，充分发挥类脑技术优势设计颠覆式边缘计算技术解决方案，团队具有清晰的产业落地路径，也获得了业界的高度认可。” 本轮的战略投资方、战略合作伙伴， 中电海康研究院院长、凤凰光学股份有限公司董事章威 表示：“中电海康集团对类脑计算赛道一直保持着密切关注。在传统AI遇到算力瓶颈、能耗瓶颈的今天，类脑计算通过对生物脑运作机制的借鉴，有望为人工智能技术的进一步发展和应用落地，带来全新的 探索 思路。 据了解，SynSense时识 科技 的类脑芯片，具有毫瓦级运行功耗和毫秒级计算速度，同时还能够实现感知与计算一体化，十分适合作为传统视觉与AI的一种特色补充，用于各类物联网终端和边缘计算设备，以低功耗、低成本的代价长期监测和分析动态事件和目标行为。中电海康集团非常期待与广大伙伴合作，共同将类脑计算从实验室推向万物智联的各行各业。” 本轮的跟投方、战略合作伙伴 招商启航总经理王金晶 表示：“我们认为信息 社会 到智能 社会 ，迫切需要更好的算力。类脑计算芯片做为借鉴脑科学基本原理发展的非冯·诺依曼架构的新型信息处理芯片，已经展现出来了巨大潜力。SynSense时识 科技 创始团队包括了该领域多名国内外领军级人才，为边缘计算提供了新的解决方案，业界认可度极高。作为央企招商局集团旗下的产业投资基金，我们非常看好SynSense时识 科技 在物联网领域与招商局集团丰富的产业场景实现深度结合。” 本轮的战略投资方、战略合作伙伴、中国排名靠前的知名分销商 泰科源电子的董事长 表示：“非常看好SynSense时识 科技 的类脑技术解决方案，泰科源会积极推进与时识 科技 的技术合作，加速类脑技术的全面产业化落地。” 而本轮的投资方之一，一家起源于法国，深耕中国 科技 消费领域近15年的精品风投机构 Ventech China 认为：”时识 科技 是真正扎根于类脑芯片行业的企业，其推出的一系列产品证明了它拥有做这一领域的国际领军者的潜力，Ventech China也将会利用自己的全球网络助力公司在国际上的发展。” 继A轮领投SynSense时识 科技 之后，半导体领域知名投资机构和利资本持续加码。 和利资本合伙人张飚 表示：“在半导体领域国内很少有初创公司在前沿技术领域能够做到全球领先，引领技术革命浪潮，SynSense时识 科技 作为全球技术领先的类脑技术公司，是开拓性创新，且获得战略方与客户的投资和认可，未来潜力无穷。”

什么东西的接头啊？水？气？还是别的？

MC68HC908JB8是采用HCMOS工艺技术生产的高性能单片机芯片，具有片内256BRAM和8KB的Flash ROM结构，16位双通道TIM模块（每一通道配有输入捕捉、输出比较和PWM工作模式），以及兼容USB1.1协议低速通信功能。 JB8 的性能 68HC908JB8是一种高性能M68HC08结构，它和M6805、M146805及M68HC05族代码兼容，3MHz内部总线频率，256B的RAM和8129字节的Flash存储器，且在片内可编程。最多可达37个一般3.3V的I/O口。其中包括： ·因封装不同有13或10个共享I/O脚 ·因封装不同有24、22、8、或2个专用I/O脚 ·端口A有8个键盘中断 ·6个10mA的驱动LED脚 ·2个25mA红外LED脚 ·2个在USB模块禁止情况下，对于PS/2连接有10mA的高电流驱动脚 16位双通道TIM兼容USB1.1协议的低速器件，其中数据传输速率为1.5Mbps，内置3.3V的电压调节器。Endpoint0 有8字节的发射缓冲器和8字节的接收缓冲器；Endpoint1 有8字节的发射缓冲器；Endpoint2有8字节的发射缓冲器及8字节接收缓冲器。 系统保护特征包括可选COP复位、可选LVI复位、非法代码复位及非法地址复位。 低功耗设计有完全静态STOP模式和WAIT模式，内部连接上拉电阻的主复位脚，以及上电复位和外部异步中断（ IRQ）。 引脚功能 JB8单片机有44脚(QFP封装)、42脚（SDIP封装）、28脚（PDIP/SOIC封装）及20脚（PDIP/SOIC封装），现以44引脚芯片（如图1）为例，说明各脚的功能。 VDD和VSS分别为电源和地引脚，VREG为3.3V输出，其主要用于USB数据驱动的电压调制，OSC1、OSC2为时钟引脚，RST外部复位引脚，RST是双向的，该引脚包含一个对VDD的上拉电阻；IRQ：外部异步中断引脚，它也可编程进入监控模式，该引脚包含一个对VDD的上拉电阻；PTE4/D-也可编程对IRQ1中断进行触发，也可编程为USB D-引脚；PTA7/KBA7～PTA0/KBA0：双向I/O引脚，可编程作为外部键盘中断引脚；PTB7～PTB0：双向I/O引脚；PTC7～PTC0：双向I/O引脚；PTD7～PTD0：双向I/O引脚；引脚E是5位具有特殊功能的引脚，其中PTE4/D-、PTE3/D+同USB数据总线D-、D+共享，其他3个引脚同定时器模快连接。当USB模块禁止时，PTE4，PTE3成为驱动电流10mA的引脚，且包含5KΩ的上拉电阻；当USB 模快使能时，PTE4/D-和PTE3/D+成为USB的D-和D+。PTE2/TCH1、PTE1/TCH0、PTE0/TCLK为共享引脚。 表1 68HC908JB8性能指标 MC68HC908JB8内部包含保护电路，但在使用时应尽量使电压低于表1中所给的最大值，即VSS ≤VIN或 VOUT≤ VREG。当芯片工作时，不用的引脚要连接到适当的VSS 或VREG上。 USB模块 JB8是根据USB1.1协议而设计的低速USB芯片,它支持控制及中断数据两种类型传输，Endpoint0可作为发射/接收控制端点；Endpoint1作为中断发射端点；Endpoint2可作为发射/接收端点。 USB模块功能 模块功能包括和USB1.1协议兼容，1.5Mbps的数据速率，3.3V 电压调制；其中Endpoint0有8字节发射缓冲器和8字节接收缓冲器，Endpoint1有8字节发射缓冲器，Endpoint2有8字节发射缓冲器和8字节接收缓冲器。USB数据传输控制逻辑包括控制端点Endpoint0及中断端点Endpoint1和Endpoint2；数据包的产生及译码；CRC校验码的产生及校验；NRZI码的编码/译码以及在在传输中遇到连续6个1时的位插入；USB 复位有内部MCU产生的复位以及CPU中断请求产生的复位。通过远程唤醒支持suspend 和resume操作。USB产生的中断有传输中断驱动、Resume 中断、数据包EOP中断以及USB复位。 功能描述 USB模块主要管理芯片和主机之间的通信，该功能块可以分为三部分：双功能的收发器；USB控制逻辑单元；端点寄存器（如图2）。 USB协议 JB8MCU中的USB模块支持控制传输和中断传输两种类型。每一USB处理事项都是由一系列的数据包组成，每一数据包的类型如图3所示。 Token数据包由主机产生并由USB芯片译码，数据和握手信号包由USB芯片产生和译码产生。 SYNC是用来同步的，是数据包的前缀；PID和PID紧跟在SYNC后面来决定总线的方向和类型；ADDR是用来选某一特定的USB芯片，该值和芯片内寄存器UADDR低7位比较来决定传输的目标器件；ENDP是用来确定USB芯片中某一endpoint的，该JB8芯片取0～2值；CRC是用来校验地址和数据流的，对于信令包是5位，对于数据包是16位。 低速芯片 低速芯片IB8的配置即在D脚与VREG（3.3V）之间有一1.5KΩ的上拉电阻。对于低速传输，发射EOP脉宽必须在1.25μs～1.50μs之间，接收时SE0为670ns，且有一个J态转换作为有效的EOP，SE0大于2.5μs时则自动认为为复位。其外围连接如图4所示。 JB8的应用前景 JB8是Motorola推出的具有USB模块系列产品之一，它与以前推出的05系列完全兼容的基础上，又增加了许多功能，特别是他提供了USB接口，同USB1.1协议兼容，且是低速（1.5MIPS）芯片。USB作为一种通用串行总线在1995年开始研究，因为它的通用性引起了广泛的关注，JB8正是顺应这一潮流而设计的MCU。它可设计开发支持热插拔,标准的计算机USB外设。现在Motorola公司已经开发出USB的写字笔、键盘、鼠标、游戏杆等。 单片机应用 -> 应用MOTOROLA 68HC908GP32设计的IC卡计费器 -> Go to message 林欣荣、朱明程 《电子产品世界》2000年第11期 摘要： 本文介绍了MOTOROLA 68HC908GP32单片机结构和资源特征,并用它进行一个IC卡计费器的设计。 一、引言 随着智能化控制的不断推广应用，作为智能化应用之一的IC卡也进入各 大领域，如IC卡门禁系统，公共汽车的无人售票系统等。作为一个IC卡的计费系统，本设计采用了MOTOROLA半导体公司的新型08系列单片机中的一员-68HC908GP32。 二、系统简介 本系统通过MOTOROLA 68HC908GP32单片机，控制IC卡读写器读入IC卡中的数据，再对外置的传感器传来的信号进行分析后命令IC卡读写器对IC卡进行相应的读写，从而完成一个计费器的功能。其中的MOTOROLA 单片机是整个系统的核心。系统框图如图一。 三、MOTOROLA 68HC908GP32 单片机的简介 本设计采用GP32单片机，它是MOTOROLA半导体公司的新型08系列单片机中的一种通用芯片。具有速度快，功能强和价格低等优点，并且向下兼容原有的M68HC05系列单片机，极大的维护了用户的利益，而且新一代的M68HC08系列机种按各种型号带有不同大小的片内闪速（FLASH）存储器，具有非常高的性价比。根据不同的应用，08系列单片机分出很多型号，而本设计采用的MC68HC908GP32单片机在标准08单片机核心的基础上，增加了增强型的串行通讯接口SCI和串行外围接口SPI。 MC68HC908GP32单片机主要特性有: 1、 32K片内FLASH程序存储器，具有在线编程能力和保密功能。 2、 512 BIT 片内RAM 3、 8MHZ 内部总线频率。 4、 增强行串行通讯口SCI 5、 串行外围接口SPI 6、 两个16位双通道定时器接口模块（TIM1和TIM2）。 7、 8路A/D转换器 8、 系统保护特性 --计算机工作正常复位（COP） --低电压检测复位，可选为3V或5V操作 --非法指令码检测复位 --非法地址检测复位 9、 时种发生模块，具有32KHZ晶振PLL电路，可产生各种工作频率。 10、具有PDIP40、SDIP42、DIP40和QFP44等多种封装形式，可方便的应用于各种嵌入式系统。 四、系统的硬件及软件设计 整个系统可分为三大部分，一是传感器等外围电路部分，二是单片机及其外围电路部分，最后是IC卡读写器部分.

你可以参考一下Altera公司的MAX 10系列中的10M08DCV81，它有8100个逻辑单元，378kbitsRAM，81个引脚，56个用户I/O。

除了内部号码不同基本都一样，专门有做银行卡卡片的公司，你是什么银行就给你印什么图案。

qic型号。1、内存外面的防伪商标，是否有亮光。2、金士顿的内存条的内存颗粒上有世界唯一方位识别码，全球唯一。3、还有独特的自己一个防伪标志他的外壳缺口与内存条的上标处重合看见有个头像登录金士顿官方网站的真伪验证系统，按要求输入产品信息，一分钟即可收到验证结果。

使用bc的装配桌（Assembly Table）来做，右键打开界面，要做红石芯片放红石，红石铁芯片放红石和铁锭，黄金，钻石类似。做脉冲芯片放末影珍珠。东西放在左边的格子里，右边就会相应出现可以制作的物品。选择右边的物品开始制作。装配桌可以连接物品管道或者箱子。装配桌要使用镭射（Laser）提供能量，镭射放在装配桌附近，不用贴在一起，镭射要使用其他引擎提供能量。RecipesAll these recipes require an Assembly Table with powered Lasers.ChipsetsRedstone Chipset - RedstoneIron Chipset - Redstone + Iron IngotGold Chipset - Redstone + Gold IngotDiamond Chipset - Redstone + DiamondPulsating Chipset x2 - Redstone + Ender Pearl Pipe WiresRed Pipe Wire x8 - Redstone + Iron Ingot + Rose RedBlue Pipe Wire x8 - Redstone + Iron Ingot + Lapis LazuliGreen Pipe Wire x8 - Redstone + Iron Ingot + Cactus GreenYellow Pipe Wire x8 - Redstone + Iron Ingot + Dandelion YellowGatesEditGate - Redstone ChipsetIron AND/OR Gate - Iron Chipset, Red Pipe WireGold AND/OR Gate - Gold Chipset, 1 each Red & Blue Pipe WireDiamond AND/OR Gate - Diamond Chipset, 1 each Red, Blue, Green, & Yellow Pipe WireAny gate can be upgraded to an Autarchic Gate with the gate, a redstone Iron chipset, and a pulsating chipset. e.g.: Autarchic Gold OR Gate requires 1 Gold OR gate, 1 redstone Iron chipset, and 1 pulsating chipset.Recipe power usageVarious items require different amounts of energy for production as follows.Pipe wires: 500 MJFacades : 8 000 MJRedstone chipset: 10 000 MJIron chipset: 20 000 MJGold chipset: 40 000 MJDiamond chipset: 80 000 MJPulsating: 40 000 MJGate: 20 000 MJAutarchic gate: 10 000 MJIron and/or gate: 40 000 MJAutarchic iron and/or gate: 20 000 MJGold and/or gate: 80 000 MJAutarchic gold and/or gate: 40 000 MJDiamond and/or gate: 160 000 MJAutarchic diamond and/or gate: 80 000 MJ

目前还没有这样的，现在有自带电压晶振（有源晶振），比如：爱普生TG-5035CE-X1G003831002500-26M有源晶振,TG-5035CG-X1G003851004900-16.369M有源晶振。自带温度补偿晶振（温补晶振），比如：温补晶振1XXB26000CTB -DSB221SDA 26MHz 2.8V,压控温补DSA321SC 1XTV19200UGD。以及内置传感器晶振（热敏晶体），比如：KDS热敏晶体DSR221STH19.2M-1RAA19200AAG,热敏晶体DSR221STH-1RAA26000AFA。

开发板要资料全，技术支持要专业。推荐ok6410开发板。深圳一家销售的ok6410开发板有7个配套的dvd教学光盘。其中6张dvd是国嵌针对ok6410的视频教程。最新版的。国嵌的的这个早期版本只有五个dvd，而且很多内容不是针对ok6410的。一定要确认，是否是最新版本的。你可以到淘宝网找商家确认一下。

周立功72128键盘扫描驱动芯片是能够直接驱动12位共阴式数码管（或96只独立的LED），同时还可以扫描管理多达32个按键。其中8个按键可以作为功能键使用，就像电脑键盘上的Ctrl、Shift、Alt键一样。另外ZLG72128内部还设置有连击计数器，按键按下后不松手会连续有效。采用IIC与微控制器连接，仅需两根信号线。该芯片为工业级芯片，抗干扰能力强稳定性高，广泛应用于仪器仪表、工业控制器、条形显示器、控制面板等领域。

英文站，日本文站，中文站找了，确实还真没有用主板厂产的驱动吧。然道你是原装控？

比亚迪已经实现L2级别的部分自动化驾驶，并且在前段时间推出了全新的智能驾驶辅助系统——DiPilot，并应用在比亚迪汉上。DiPilot具体由DiTrainer和DiDAS组成，负责不同的功能模块。

封装形式不同吧~~~~

易车讯 日前，英伟达创始人、CEO黄仁勋线举行了私人技术会议“ GTC 2021”。线上直播中正式发布了最新自动驾驶芯片Atlan。单颗芯片的算力能够达到1000TOPS，Atlan芯片将于2023年向开发者提供样品，2025年大量装车。NVIDIA首席执行官黄仁勋在主题演讲中透露，沃尔沃将使用NVIDIA的车载半导体“ DRIVE Orin”。据说该车载机将从沃尔沃下一代XC90开始使用，预定于2022年发布。从去年开始，NVIDIA的车载半导体就已经供应并安装了“Xavier”，而这种Xavier的后继产品将是“Orin”。Xavier的处理能力为30TOPS，而Orin的处理能力约为254TOPS的八倍，它旨在处理在自动驾驶汽车和机器人上同时运行的大量应用程序和深度神经网络。全新的自动驾驶芯片Atlan，单颗芯片的算力能够达到1000TOPS，相比Orin算力提升接近4倍，超过现今大部分L4级自动驾驶车辆整车的算力。Atlan拥有安培架构GPU核心、基于Arm的Grace CPU核心、深度学习和计算机视觉加速器单元以及BlueField DPU核心，Atlan SoC将于2023年向开发者提供样品，2025年大量装车。黄仁勋同时，英伟达也公布了最新L4级自动驾驶开发车Hyperion 8，车辆搭载2颗英伟达Orin芯片用作自动驾驶计算，1颗Orin芯片用作监测车内安全员，4颗Orin芯片与4颗MLNX芯片记录3D环境。车外传感器使用8个800万像素摄像头、4个300万像素鱼眼摄像头、3个座舱内摄像头、9个毫米波雷达以及2个激光雷达。这辆开发车将在今年年底面向开发者开放。黄仁勋还宣布自动驾驶仿真平台DRIVE Sim将于今年夏季开放使用。此外，法拉第未来宣布将在FF 91上搭载英伟达Drive Orin平台。未来，FF 81和FF 71车型上配备更先进的自动驾驶和停车功能，这两款同样搭载NVIDIA DRIVE Orin自动驾驶平台的车型预计分别于2023年和2024年上市。

在大数据的驱动下AI技术有了实现商用的可能性，同时，随着智能化场景的不断扩大，用作于数据处理和存储的数据中心建设也在全球范围内兴起。根据Arizton的报告显示，从投资额进行计算，预计全球超大规模数据中心市场规模将在2026年达到1276.4亿美元，在2020至2026年内该市场将以超过4.02%复合年增长率保持增长。 显然，通过收购的方式，是加快数据中心芯片布局的方式之一，而在这背后，也预示着，这四大芯片巨头决战数据中心的步伐也加快了。 根据IDC的预测显示，2015年到2025年，数据将以每年25%的速度增长。这些数据的增长带动了云端计算和边缘计算等市场的兴起，他们的增长也拉动了数据中心市场的成长。由此，芯片巨头们也在数据中心市场展开了布局。 英特尔是全球最大PC和数据中心服务器CPU制造商，2017年初他们更是将其以“PC为中心”的战略转移到“以数据为中心”的业务中，从2017年初他们确立了这个战略后，到了2019年，数据中心业务便表现出了较好的成绩。到2020年，其全年财报体现出以数据为中心的转型取得了显著进展，数据中心业务呈迅猛发展态势——2020年相较2019年增长11%。 也因此，英特尔已经将以数据为中心业务的总体潜在市场规模由2021年的1600亿美元调整为2022年的2000亿美元。这将是公司 历史 上最为重大的机遇所在。CPU是英特尔在数据中心市场发展的基石，在此基础之上，英特尔新任CEO帕特·基辛格也在今年提出英特尔2023 CPU产品路线图——面向数据中心的Granite Rapids，我们将采用英特尔7纳米制程工艺生产计算芯片。 AMD是英特尔在CPU领域的竞争对手之一，凭借着 EPYC系列产品，AMD再次迎来其高光时刻，同时该系列产品也为AMD进军数据中心市场带来了希望——根据Mercury Research的数据显示，经过长达六年的重返数据中心的争夺战，到2021年第一季度，AMD的X86处理器在数据中心的销售份额达到了11.5％。 数据中心市场的增长也为AMD的营收带来了提升，从其2021年第一季度显示，AMD营业额同比增长93%，净收入增长超300%，数据中心营业额增长超一倍。此外，根据AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士Computex 2021时的演讲显示，今年还将会有100多款各大厂商的搭载EPYC处理器的服务器平台问世，以及400多个基于EPYC处理器的实例。 这也是Arm服务器芯片在数据中心市场获得契机的原因之一。其于去年推出的ThunderX3 也是针对云计算和HPC高性能运算市场中的特定工作负载而设计，公司希望通过 Marvell 的差异化优势为最终客户带来更高的性能成本比和性能功耗比优势。 与上述三家芯片巨头不同的是，英伟达则是以GPU上的优势进入到数据中心市场。从英伟达的财报中看，数据中心市场的发展已经成为了他们营收当中重要的一部分。近几年，英伟达的数据中心业务的表现就开始逐渐露出锋芒——2021财年第一季度其数据中心业务首次达到了10亿美元，2021财年第二季度当中，其数据中心业务收入达到17.5亿美元，该项业务的收入占总营收的比重达到45%，首超 游戏 业务，创 历史 新高。 但随着数据中心市场的成长，仅凭单一的CPU或者是GPU都难以支撑这个市场的发展。因此，这四大芯片巨头开始向更多的领域做拓展——原来在CPU领域有着优势的企业开始向GPU、FPGA等领域进军，而GPU企业在在试图向多元化的方向发展，于是，我们看到了，这四大芯片厂商在数据中心市场的催化下，开始出现了交集。 英特尔曾在2018年提出XPU异构愿景，既由标量（对应CPU）、矢量（对应GPU）、矩阵（对应ASIC）、空间（对应FPGA）组成的架构，可以进行多种架构组合。英特尔认为，必须在CPU的基础上加入并完善GPU、FPGA、AI芯片、视觉处理芯片等不同类型的计算架构，组成一个有机的整体。 而这也是他们能够在数据中心市场持续发展的动力之一，因此，他们也针对这个愿景进行了布局，在自研方面，英特尔于去年11月正式发布其全新服务器GPU，即首款数据中心的独显产品。 在收购方面，英特尔于2015年完成了对全球第二大FPGA 厂商Altera的收购，2018年收购无晶圆厂eASIC开始向Chiplet发展，2019年四月收购为FPGA提供IP和定制解决方案的供应商Omnitek，6月，又收购了网络交换芯片厂商Barefoot（该收购旨在解决数据爆发式增长的问题，这些海量数据激发了对分析这些数据的计算能力的需求，也刺激了对在数据中心内交换这些数据的联网系统的需求），2019年还对以色列数据中心AI芯片制造商Habana Labs进行了收购（虽然Habana独立运营，但该笔收购也加强了英特尔在数据中心人工智能产品上的实力）。 在英特尔重返独立显卡之前，AMD是业内唯一一家既能做高性能x86 CPU，也能做高性能GPU的公司。而随着新的竞争的到来，AMD也对其GPU领域的发展做出了新的规划——AMD在其2020年财报会议上宣布，公司将在通用化GPU的基础上，将其产品定位成专注于 游戏 优化的RDNA和专注于运算导向的CDNA。 在对数据中心的布局上，最值得一提的是，AMD将对FPGA领域的龙头赛灵思的收购，这也是他们布局数据中心市场的重要一步——在拥有CPU 和 GPU 产品后，赛灵思可以为他们布局数据中心市场提供加速能力。 从英伟达方面来看，这是一个市值曾一度超过英特尔的巨头芯片公司，而市场对于他的看好，也来源于他们在数据中心这一市场的布局。而他们也开始突破GPU领域市场，开始向CPU市场进行发力——在今年4月，英伟达推出其基于Arm的数据中心CPU，据英伟达介绍，该芯片是专为大规模神经网络工作负载设计的，预计将于2023年在英伟达的产品中使用。 而针对数据中心方面的布局，英伟达也同样逃不过用收购的方式来进行发展。这其中包括，他们以69亿美元收购Mellanox获得的网络技术，与计划用400亿美元的价格收购Arm。 由于英特尔、AMD、英伟达针对数据中心的布局，使得他们的产品形成了一定的竞争关系，也被行业成为是数据中心市场的三大巨头。但在他们的发展中，尤其是英伟达以Arm架构为基础推出了CPU之后，我们也看到了Arm架构对于数据中心市场的冲击力，而这就不得不再提一下Marvell，这个在决战数据中心市场中一个不可忽视的力量。 除了他们所推出的Arm服务器芯片以外，在数据中心市场方面，Marvell 凭借着广泛的存储、计算、 安全与网络产品组合带来了同类最佳的构建模块与架构，以优异的总拥有成本满足了基础设施需求，在数据中心市场而占有一席之地。 这针对这些领域的布局，marvell也进行了多笔的收购，包括在2017年以约60亿美元收购Cavium，2019年收购以太网网络连接产品领域的Aquantia、格罗方德旗下Avera半导体子公司。2020年，他们还收购了光芯片厂商Inphi。近期，Marvell还宣布将收购供应云服务器以及边缘数据中心的网络交换芯片等产品的 Innovium。这些收购都将直接或间接地加强其在数据中心市场的发展。 如果说，向更多的领域做拓展，是这四大芯片厂商为数据中心市场的发展而打下基础。近期，这四大芯片厂商又不约而同地将目光投向了DPU市场。 在英伟达看来，数据中心路线图包括CPU、GPU和DPU这三类芯片。英伟达也在今年早些时候的博客中表示：“DPU（即数据处理单元）已经成为以数据为中心的加速计算模型的第三个成员，英伟达首席执行官黄仁勋在一次演讲中说：“这将代表未来计算的三大支柱之一。”这三者之间，CPU用于通用计算，GPU用于加速计算，而DPU在数据中心周围移动数据，进行数据处理。 因此，除了上文我们提到的，他们在CPU、GPU领域的成就外，他们也针对DPU这一市场进行了布局——去年英伟达发布了第一款DPU产品BlueField-2，今年的GTC上又发布了BlueField-3，BlueField-3会在明年上半年推向市场。 英特尔则在今年推出了名为IPU产品，按照英特尔的说法，英特尔官方的说法，IPU是一种可编程网络设备，旨在使云和通信服务提供商减少在中央处理器(CPU)方面的开销，并充分释放性能价值。在这种介绍下，也有人认为，这与当下主流的DPU作用类似。 而英特尔之所以能够在DPU领域取得成绩，这也离不开当时收购Altera。从DPU的本质上看，根据THENEXTPLATFORM的分析报告显示，在2020年，SmartNIC正在演变成DPU。SmartNIC可以通过从服务器的CPU上卸载网络处理工作负载和任务，提高云端和私有数据中心中的服务器性能。而针对多种SmartNIC的方案来说，由于FPGA是可重编程的，因此利用FPGA实现的数据平面功能可以任意并且实时地去除和重新配置，采用这种设计可以将网络功能提速几个数量级，因而，也被视为是数据中心市场发展的动力之一。 而赛灵思也是SmartNIC领域中的杰出玩家，据了解，该公司于2019年秋季收购了Solarflare Communications，并且Solarflare自2012年以来一直在构建基于ASIC和FPGA的NIC进行电子交易。由此来看，如果AMD收购了赛灵思，那么对于他们发展DPU来说也大有裨益。 除此之外，近期，Marvell也发布了一款DPU产品，根据半导体行业观察此前的报道显示，Marvell将推出OCTEON 10系列DPU，这是一个全新的SoC系列，建立在TSMC的5nm工艺节点之上，在这个处理器上，将首次展示Arm的新型基础设施处理器——Neoverse N2。根据公开消息显示，这将是Marvell第一个基于TSMC N5P工艺的芯片设计，实际上也是同类中第一个采用该工艺的DPU。 但对于未来数据中心市场的发展而言，这个市场可能会由这些芯片巨头厂商所主导，但并不意味着其他厂商没有机会，一些细分领域的巨头和初创公司也将会是这个市场中另外一股不可忽视的势力。

Mellanox推出全新BlueField可编程芯片。Mellanox（迈络思）ConnectXMNPA19-XTR，10G万兆网卡世界级性能，单口万兆光纤以太网卡。

comfast AX180是5核企业级芯片。comfast AX180双频5g千兆蓝牙二合一无线网卡wifi热点接收器。

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苹果推行自研芯片替代英特尔x86处理器是板上钉钉的事，在普通消费者使用的Mac产品上，苹果正井然有序地进行替换工作。 在很多人看来，向更高端的产品线推进是必然的，特别在现有iMac Pro产品线暂停，以及传出为Mac Pro研发的20核（包括16个性能核心和4个效率核心）和40核（包括32个性能核心和8个效率核心）芯片，甚至64核或128核的苹果自研GPU等消息后，普遍认为苹果的计划推进顺利，甚至早于其预计的时间即可完成。 近日，据推特用户@yuuki_ans的消息，2022款的Mac Pro似乎会使用英特尔至强W-3300系列（IceLake-SP）处理器。英特尔这款LGA 4189插座的产品，最多可提供38核心76线程，采用10nm工艺制造，睿频达4 GHz，拥有57MB的L3缓存，最高支持4TB的八通道DDR4-3200内存，TDP为270W，相比此前Mac Pro采用的至强W系列处理器在规格上有了很大提升。 目前至强W-3300系列处理器已经开始出现在经销商的页面上，这意味着英特尔可能会很快推出这款处理器。 这或许能说明，在高端处理器上，苹果想通过自研芯片代替英特尔产品并不容易。苹果在面向普通消费者的主流市场做得不错，但想在工作站和服务器领域做到同样的效果，暂时可能还有差距，所以在未来一段时间内，像Mac Pro这样的高端高性能产品仍会继续沿用英特尔x86处理器。

目前TCL暂时还没有发布新的自研芯片，但有中环和华星光电在，TCL在新能源光伏与半导体材料领域的布局已然稳定，加上TCL投资10亿元成立TCL微芯科技，布局芯片设计项目，相信发布新的自研芯片是迟早的事，总感觉TCL在憋大招～个人觉得不妨期待一下！我们先来看看目前TCL各大高端电视产品在用的领曜芯片M1。今年TCL在春季新品发布会上推出的 X11、98X9CPro、C12E等三大系列新品均采用了它。这块芯片的作用是什么？它拥有3D电影原彩、16KHz超频无频闪调光、像素重构、全程120Hz四大功能，相比传统9级色彩调校精细度提升 6.7倍，可以达到ΔE<2专业级色准，在色彩、清晰度、运动清晰度、护眼程度上均有大幅提升！是一块非常厉害的芯片！这让配置它的电视画面控光更加细腻，追剧时细节满满，色彩过渡也均匀柔和，且层次分明。单是领曜芯片M1带来的画面效果就如此卓越了，这让人更是忍不住期待TCL之后新研发的芯片会给我们带来什么样的惊喜！ 可以去百度咨询一下。

随着电子技术的发展，电路板上的器件引脚间距越来越小，器件排列更加密集，电场梯度更大，这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面，电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断增加，使得电路板发生腐蚀失效的风险不断增加。其中大气环境作为电路板腐蚀发生的外部条件，大气污染物在产品腐蚀发生的过程中扮演了重要角色。由于与大气污染物相关的故障通常在电子产品使用一段时间后才能显现出来，这意味着一旦发生了腐蚀引起的故障，相同环境下相同使用年限的产品将进入故障集中爆发期。同时污染对电子产品的影响是不可逆的，会对维修造成很大困难，甚至导致产品的报废。因此在产品设计之初进行相应的大气污染物的防护设计很有必要。在以往研究中的有关电路板腐蚀问题，主要聚焦于特定类型的腐蚀机理及缓蚀剂的研究。电路板涂覆涂层的研究中，偏向在平面条件下保护涂层的不同材质、不同厚度等因素对防护和可维修性的分析，少有专门针对工程实际中电路板防护涂层的涂覆薄弱点评估和关于电路板腐蚀防护的系统性介绍。在以往研究的基础上，文中结合电路板大气污染物防护的实际问题，从电路板典型腐蚀失效和保护涂层的涂覆薄弱点入手，探讨电路板类产品应对大气污染物的具体防护措施。大气污染物分类根据ANSI／ISA－71．04的描述，影响设备工作的空气中的污染物有固体、液体、气体三种形态。各形态中对电路板影响较大的物质如下所述。1）固态微粒——灰尘。灰尘中通常含有氯离子、硫酸根、硝酸根等水溶性盐分。除了直接使设备内部金属接插件或金属触点接触不良外，还会在金属表面促使水膜的形成。水溶性成分溶解在水膜中，将会加速金属腐蚀的发生，导致电路板绝缘阻抗下降。若在电路板工作过程中，可能会发生更为严重的电偶腐蚀。2）液态空气污染物——盐雾。此处描述的液态空气污染物除了广义上的液体外，还包含了被气体携带的液体和空气中雾化液滴状物的气溶胶。沿海地区的空气中，盐雾含量较高，主要成分是NaCl，NaCl在化学上比较不活泼，但在潮湿及有水的情况下，会产生Cl－，与Cu、Ni、Ag等金属或合金反应。同时NaCl作为一种强电解质，在低于临界相对湿度的情况下，可以在附着表面发生结露，离解生成Cl－，溶解在电路板表面的液膜或液滴中。在一定浓度Cl－下，电子设备开始出现局部腐蚀，随着新的不致密腐蚀产物的出现，进一步破坏设备表面的防护层，腐蚀速率迅速增大。3）气态空气污染物——S02、H2S。含硫化合物是大气中最主要的污染物之一，大气中H2S和SO2主要来自采矿、含硫燃料的燃烧及冶金、硫酸制造等工业过程。H2S和SO2是强可变组分，H2S在加热情况下可分解为H2和S。排放到空气中的SO2与潮湿空气中的O2和水蒸气反应，在粉尘等催化剂作用下化合生成H2SO4。腐蚀失效机理和形态由腐蚀引起的电化学迁移（Electrochemical migration，ECM）是电子产品腐蚀失效的主要原因。电化学迁移存在两种不同的形式：一种是金属离子迁移到阴极，还原沉积形成枝晶，并向阳极生长；另外一种是阳极向阴极生产的导电阳极丝（Conducting anodic filaments，CAF）。金属的电化学迁移最终会造成电路的短路漏电流，从而造成系统的失效。电路板出现的大气腐蚀机制中，材料表面的吸附液膜扮演着重要角色。液膜厚度在1μm以上的腐蚀最为严重，液膜之下主要发生的是电化学反应。常见的电子设备在空气中出现的腐蚀形态，可以大致分为以下几类。1）局部腐蚀。腐蚀集中在金属材料表面的小部分区域内，其余大部分表面腐蚀轻微或不发生腐蚀。主要由于金属表面状态（涂层缺陷、化学成分等）和腐蚀介质分布的不均匀，导致电化学性不均匀，即不同的部位具有不同的电极电位，从而形成电位差，驱动局部腐蚀的产生。在局部腐蚀过程中，阳极区域和阴极区域区别明显，通常形成小阳极大阴极的组态，阳极腐蚀严重。2）微孔腐蚀。一种特殊的局部腐蚀，常见于镀金元件上的特殊电偶腐蚀。由于镀层表面微孔或其他缺陷的存在，中间过渡层甚至基体金属暴露在大气中，Au与其他金属形成大阴极小阳极的电偶对，发生电化学腐蚀。腐蚀产物的出现进一步导致表面缺陷的增大，最终导致镀层破坏。受接触表面微孔腐蚀产物的影响，腐蚀区域将表现出较高的接触阻抗和相移。3）电解腐蚀。在相邻导体间距较近且存在偏压的情况下，将形成较强的电场。若此时导体存在液膜，电位较高的导体将会被溶液电解，形成的离子向另一导体迁移，导致导体间绝缘性能迅速下降，破坏导体，最终导致设备失效。典型腐蚀与防护电路板典型腐蚀失效电路板上会用到多种物料，物料的选型对于腐蚀反应的发生有重要影响。以工程实际中遇到的厚膜电阻硫化、SMD LED两种典型硫化失效和印制板铜腐蚀为例，比较不同器件封装结构和材料选择对电路板抗腐蚀能力的影响。1）厚膜贴片电阻硫化腐蚀。厚膜电阻的面电极含有银元素，银元素暴露在空气中极易与硫发生化学反应。如果外部保护层和电镀层没有紧密结合，则面电极会与空气中的硫接触。当空气中含有大量含硫化合物时，银与硫化物反应生成硫化银，由于硫化银不导电，且体积比银大，在化合后，体积膨胀，导致原先银层的断层，电阻值逐渐增大，直至断路。为了防止厚膜电阻硫化，可选用抗硫化能力强的电阻。在面电极上涂覆保护层，通过导入不含Ag、且具有导电性的硫化保护层，从而保护上面电极，彻底杜绝硫化的通路。典型抗硫化电阻封装结构如图1所示。通过1年的对比应用试验表明，电阻硫化失效率大大降低，新封装结构的厚膜电阻具有良好的抗硫化作用。图1 带抗硫化涂层的贴片电阻结构2）硅胶封装LED硫化腐蚀失效。典型的贴片封装LED结构如图2所示，其中与金线相连的一般为镀银支架，灌封材料则通常根据厂商而异。实际应用中，在含硫量较高的地区使用硅胶封装LED，被硫化的风险很高。如图3所示，硅胶封装的LED内部支架已经发黑，经过测试，无法点亮。将失效硅胶封装LED机械开封后，在金相显微镜下观察到内部键合点和支架的形貌如图4和图5所示。支架出现严重发黑，甚至露出基底铜层的颜色，外部键合点已脱落，芯片位置的银胶发黑严重。选取LED支架区域的两个位置进行EDS能谱分析，如图6所示。在支架区域分别检测到了质量分数为13．02％和5．38％的硫元素。图2 贴片LED结构图3 被硫化的硅胶封装LED图4 金相显微镜下的被硫化的硅胶封装LED开封图片图5 LED支架区域SEM图像图 6EDS分析结果硅胶多孔结构对空气中硫化物有吸附作用，PLCC表面灌注型发光二极管如果选用硅胶进行封装，则会有硫化的风险。因为硅胶具有透湿透氧的特性，空气中的硫离子易穿透硅胶分子间隙，进入LED内部，与支架镀银层发生化学反应，导致支架功能区黑化，光通量下降，直至出现死灯。如果选用环氧树脂进行封装（见图7），则能有效阻止硫离子的侵蚀。选用环氧树脂封装的LED，现场使用1年后没有发现硫化的现象。图7 环氧树脂封装的LED3）印刷电路板的铜腐蚀。印刷电路板使用铜作为电气传输介质，铜腐蚀不仅会影响产品外观，更容易导致电气连接短路或断路问题。为提高电路板覆铜的抗腐蚀能力，常见的表面处理方式有：热风整平喷锡、化学镍金和化学浸银。相关研究表明，在容易产生凝露的含硫大气环境下，热风整平喷锡抗腐蚀能力最强，其次是化学镍金。表面处理并不能完全确保电路板在恶劣环境下覆铜不被腐蚀。如图8所示，化学镍金电路板底部接地覆铜区域出现覆铜腐蚀现象，甚至被三防漆覆盖区域的过孔也出现了明显的腐蚀产物堵塞过孔。如图9所示，经过热风整平喷锡的电路板过孔出现腐蚀现象，电路板过孔位置是腐蚀现象出现的高发区域。除了改变表面处理方式和增加镀层厚度外，还应调整电路板生产和集成测试过程中的工艺参数，尤其应避免ICT测试过程中，过高探针压力破坏镀层。ICT测试压痕如图10所示。图8 化学镍金处理的电路板过孔腐蚀图9 热风整平喷锡处理的电路板过孔腐蚀图10 电路板ICT测试压痕涂层涂覆印制电路板的器件腐蚀通常从引脚或器件边缘诱发，历经表面涂层损伤、界面腐蚀扩展、金属腐蚀扩展、元器件内腔腐蚀等阶段。三防漆作为一种特殊配方的涂料，用于保护电路板免受环境的侵蚀。三防漆的种类和涂覆厚度是影响防护效果的重要因素。业内常根据GB／T 13452．2－2008测量平面位置的涂覆材料厚度，有湿膜厚度、干膜厚度的区分。IPC－A－610给出了不同类型的三防漆推荐涂覆厚度，见表1。根据实际应用，对于受控环境，可以无需涂覆三防或采用薄层涂覆工艺，涂覆厚度处于范围下限；对于不受控环境或恶劣环境，则建议采用厚层涂覆工艺，涂覆厚度处于范围上限。表1 IPC－A－610建议涂覆厚度在实际生产中，发现引脚处干膜厚度有时仅能达到平面区域干膜厚度的1／3。原因是三防漆具有一定流动性，在喷涂后，受到重力和引脚间的毛细作用，器件引脚处的三防漆厚度较薄，成为三防防护的薄弱点（见图11），极易形成腐蚀。如图12所示，使用一段时间的电路板器件引脚处出现了三防漆缺失和引脚腐蚀现象。图11 保护涂层的薄弱点图12 器件三防缺失和引脚腐蚀为了评估不同种类三防漆材质及涂覆厚度在电路板防护效果，选取三块相同电路板，设置不同的涂覆参数，见表2。方案A、B中的丙烯酸三防漆在使用前需要稀释，方案C中的触变型聚氨酯三防漆是改良型的聚氨酯三防漆，具有剪切时黏度较小、便于喷涂均匀、停止剪切时黏度迅速上升的特点。根据GB／T 2423．17进行恒定盐雾试验168h之后，按照GB／T 2423．18采用等级II的要求进行交变盐雾6个周期试验，时间为144h。试验方法和参数见表3和图13。表2 试验电路板样品涂覆参数表3 盐雾试验参数图13盐雾试验方案试验结果如图14所示。在经过恒定盐雾试验和交变盐雾试验之后，方案A的电路板在涂层的边沿位置出现了涂层脱落，贴片器件和引脚焊点位置出现鼓泡，部分器件引脚出现了较严重腐蚀，在紫光灯下器件引脚位置三防漆脱落情况严重。方案B的电路板在紫光灯下器件引脚位置三防漆出现少量脱落，引脚出现轻微腐蚀，电路板在平面位置出现一些鼓泡，贴片器件的边沿位置出现一定鼓泡。方案C的电路板三防漆外观未见明显破损，在紫光灯下器件引脚位置三防漆留存相对完整，在PCB平面位置有少量鼓泡情况出现，在贴片器件引脚处出现少量气泡。图14 盐雾试验后的电路板三防漆外观对比试验结果表明，在三防漆涂覆工艺相同的前提下，不同物性参数和涂覆厚度的三防漆在电路板的防护效果上有较大的差异。适当提高三防漆材质黏度和厚度能有效改善器件引脚处和器件边沿处防护效果，保证涂层的完整性，进一步提高了电路板器件工作过程的抗腐蚀能力。结构防护结构密封防护设计是为隔绝或减少外部腐蚀介质的影响，保持内部绝缘件和电子器件原有的性能。例如将设备置于高防护等级的防护外壳中，如图15所示。图15 IP67电路板防护外壳提高防护等级可能会导致如散热、人机交互、成本等方面的问题。当系统中引入风扇时，需注意风道设计。根据设备的使用环境，合理选择产品的散热方式和风扇的位置。当风扇置于进风口位置，应注意避免在设备内部形成涡流，且进风口位置避免放置管脚密度较大的器件，以减少局部区域积灰严重的问题出现，避免固体颗粒污染物聚集。结论针对电路板的大气污染物防护问题，在应力因素分析和已有腐蚀故障机理研究的基础上，分别从器件级、单板级和设备级，在物料选型、防护涂层和结构防护设计方面提出了多种分析验证方法和防护措施。1）对于腐蚀器件，可用金相显微、SEM及EDS等手段确定具体污染源，针对污染源种类和入侵路径选择合适封装的器件。2）受重力和引脚间毛细作用的影响，器件引脚和边缘位置通常是涂层涂覆的薄弱点。带有保护涂层的电路板腐蚀通常从引脚或器件边缘诱发，器件引脚位置为保护涂层的涂覆薄弱点。提高涂层材料黏度和厚度，可以有效提升保护电路板对污染物的抗腐蚀能力。3）适当提高结构设计的IP防护等级和合理的风道设计，可以有效降低大气污染物入侵。该研究提出的相关方法和相关案例分析为电路板腐蚀失效分析和防护设计提供了参考和借鉴。浅谈爬行腐蚀现象一、问题的提出1．一批运行了相当一段时间后的用户单板中，发现其中6块单板过孔上发黑而导致工作失常，如图1所示。图1 电容、电阻端子焊点发黑2．一批PCBA在运行了一段时间后出现了4块因电阻排焊盘和焊点发暗而导致电路工作不正常，如图2所示。图2 电阻排焊盘和焊点发暗不管是失效的电容、电阻还是电阻排，端子接口的位置都检测到大量硫元素的存在。对失效样品上残留的尘埃进行检测也发现S元素含量很高。因此，从现象表现和试验分析的结果看，造成故障的原因是应用环境中的硫浸蚀。二、爬行腐蚀的机理爬行腐蚀发生在裸露的Cu面上。Cu面在含硫物质（单质硫、硫化氢、硫酸、有机硫化物等）的作用下会生成大量的硫化物。Cu的氧化物是不溶于水的。但是Cu的硫化物和氯化物却会溶于水，在浓度梯度的驱动下，具有很高的表面流动性。生成物会由高浓度区向低浓度区扩散。硫化物具有半导体性质，且不会造成短路的立即发生，但是随着硫化物浓度的增加，其电阻会逐渐减小并造成短路失效。此外，该腐蚀产物的电阻值会随着温度的变化而急剧变化，可以从10MΩ下降到1Ω。湿气（水膜）会加速这种爬行腐蚀：硫化物（如硫酸、二氧化硫）溶于水会生成弱酸，弱酸会造成硫化铜的分解，迫使清洁的Cu面露出来，从而继续发生腐蚀。显然湿度的增加会加速这种爬行腐蚀。据有关资料报导，这种腐蚀发生的速度很快，有些单板甚至运行不到一年就会发生失效，如图3、图4所示。图3 电阻排焊点的爬行腐蚀图4 PTH过孔上的爬行腐蚀三、爬行腐蚀的影响因素1．大气环境因素的影响作为大气环境中促进电子设备腐蚀的元素和气体，被列举的有：SO2、NO2、H2S、O2、HCl、Cl2、NH3等，腐蚀性气体成分的室内浓度、蓄积速度、发生源、影响和容易受影响的材料及容许浓度如表1所示。上述气体一溶入水中，就容易形成腐蚀性的酸或盐。表12．湿度根据爬行腐蚀的溶解／扩散／沉积机理，湿度的增加应该会加速硫化腐蚀的发生。Ping Zhao等人认为，爬行腐蚀的速率与湿度成指数关系。Craig Hillman等人在混合气体实验研究中发现，随着相对湿度的上升，腐蚀速率急剧增加，呈抛物线状。以Cu为例，当湿度从60％RH增加到80％RH时，其腐蚀速率后者为前者的3．6倍。3．基材和镀层材料的影响Conrad研究了黄铜、青铜、CuNi三种基材，Au／Pd／SnPb三种镀层结构下的腐蚀速率，实验气氛为干／湿硫化氢。结果发现：基材中黄铜抗爬行腐蚀能力最好，CuNi最差；表面处理中SnPb是最不容易腐蚀的，Au、Pd表面上腐蚀产物爬行距离最长。Alcatel－Lucent、Dell、Rockwell Automation等公司研究了不同表面处理单板抗爬行腐蚀能力，认为HASL、Im－Sn抗腐蚀能力最好，OSP、ENIG适中，Im－Ag最差。Alcatel－Lucent认为各表面处理抗腐蚀能力排序如下：ImSn～HASL5ENIG＞OSP＞ImAg化学银本身并不会造成爬行腐蚀。但爬行腐蚀在化学银表面处理中发生的概率却更高，这是因为化学银的PCB露Cu或表面微孔更为严重，露出来的Cu被腐蚀的概率比较高。4．焊盘定义的影响Dell的Randy研究认为，当焊盘为阻焊掩膜定义（SMD）时，由于绿油侧蚀存在，PCB露铜会较为严重，因而更容易腐蚀。采用非阻焊掩膜（NSMD）定义方式时，可有效提高焊盘的抗腐蚀能力。5．单板组装的影响。① 再流焊接：再流的热冲击会造成绿油局部产生微小剥离，或某些表面处理的破坏（如OSP），使电子产品露铜更严重，爬行腐蚀风险增加。由于无铅再流温度更高，故此问题尤其值得关注。② 波峰焊接：据报导，在某爬行腐蚀失效的案例中，腐蚀点均发生在夹具波峰焊的阴影区域周围，因此认为助焊剂残留对爬行腐蚀有加速作用。其可能的原因是：●助焊剂残留比较容易吸潮，造成局部相对湿度增加，反应速率加快；●助焊剂中含有大量污染离子，酸性的H＋还可以分解铜的氧化物，因此也会对腐蚀有一定的加速作用。四、对爬行腐蚀的防护措施随着全球工业化的发展，大气将进一步恶化，爬行腐蚀将越来越受到电子产品业界的普遍关注。归纳对爬行腐蚀的防护措施主要有：（1）采用三防涂敷无疑是防止PCBA腐蚀的最有效措施；（2）设计和工艺上要减小PCB、元器件露铜的概率；（3）组装过程要尽力减少热冲击及污染离子残留；（4）整机设计要加强温、湿度的控制；（5）机房选址应避开明显的硫污染。五、爬行腐蚀、离子迁移枝晶及CAF等的异同马里兰大学较早研究了翼型引脚器件上的爬行腐蚀，并对腐蚀机理进行了初步的探讨。与离子迁移枝晶、CAF类似，爬行腐蚀也是一个传质的过程，但三者发生的场景、生成的产物及导致的失效模式并不完全相同，具体对比如表2所示。表2现代电子装联工艺可靠性

研究人员利用仿生蜘蛛网的纳米机械谐振器，创造了世界上最精确的微芯片传感器之一 来自代尔夫特理工大学的一组研究人员设法设计了世界上最精确的微芯片传感器之一；该设备可以在室温下运行——这是量子技术和传感的“圣杯”。结合纳米技术和受自然界蜘蛛网启发的机器学习，他们能够使纳米机械传感器在远离日常噪音的情况下振动。 这一突破发表在Advanced Materials（“Spiderweb Nanomechanical Resonators via Bayesian Optimization: Inspired by Nature and Guided by Machine Learning”），对引力和暗物质的研究，以及量子互联网、导航和感应。 在最小尺度上研究振动物体（如传感器或量子硬件中使用的物体）的最大挑战之一是如何防止环境热噪声与其脆弱状态相互作用。例如，量子硬件通常保持在接近绝对零 (-273.15 C) 的温度，冰箱的成本为每台 50 万欧元。 代尔夫特理工大学的研究人员创造了一种网状微芯片传感器，该传感器在与室温噪声隔离的情况下共振非常好。在其他应用中，他们的发现将使构建量子设备的成本大大降低。 在进化中搭便车 领导这项研究的 Richard Norte 和 Miguel Bessa 正在寻找将纳米技术与机器学习相结合的新方法。他们是如何想出使用蜘蛛网作为模型的想法的？ 理查德·诺特 (Richard Norte)：“我从事这项工作已经十年了，在封锁期间，我注意到露台上有很多蜘蛛网。我意识到蜘蛛网是非常好的振动检测器，因为它们想测量网内的振动以找到猎物，而不是在网外，就像风穿过树一样。那么为什么不搭便车经历数百万年的进化，并使用蜘蛛网作为超灵敏设备的初始模型呢？” 由于该团队对蜘蛛网的复杂性一无所知，因此他们让机器学习指导发现过程。 Miguel Bessa：“我们知道实验和模拟既费钱又费时，所以我们决定使用一种称为贝叶斯优化的算法，通过很少的尝试找到一个好的设计。” 这项工作的共同第一作者 Dongil Shin 然后实现了计算机模型并应用机器学习算法来寻找新的设备设计。 基于蜘蛛网的微芯片传感器 令研究人员惊讶的是，该算法从 150 种不同的蜘蛛网设计中提出了一种相对简单的蜘蛛网，它仅由 6 条以极其简单的方式组合在一起的字符串组成。 Bessa：“Dongil 的计算机模拟表明，该设备可以在室温下工作，在室温下，原子振动很大，但从环境中泄漏的能量仍然非常低——换句话说，这是一个更高的品质因数。通过机器学习和优化，我们设法使 Richard 的蜘蛛网概念适应这个更好的质量因素。” 基于这种新设计，共同第一作者 Andrea Cupertino 构建了一个微芯片传感器，该传感器具有超薄、纳米厚的陶瓷材料薄膜，称为氮化硅。他们通过强力振动微芯片“网”并测量振动停止所需的时间来测试模型。结果非常壮观：在室温下产生了破纪录的孤立振动。 Norte：“我们发现在我们的微芯片网络之外几乎没有能量损失：振动在内部以圆圈形式移动并且不接触外部。这有点像给某人推一下秋千，然后让他们不停地挥动近一个世纪。” 蜘蛛网微芯片制造工艺 制造工艺流程和机械特性设置的示意图。A–E) 工艺步骤包括将 Si 3 N 4沉积到硅衬底上 (A)、掩模图案化 (B)、通过干法蚀刻形成Si 3 N 4图案 (C)、掩模去除 (D) 和 Si 3 N 4底切和释放 (E)。F) 蜘蛛网纳米机械谐振器由压电致动器谐振驱动，其运动由平衡零差干涉仪进行光学测量。谐振器放置在 UHV 室内以达到低于 10 -8的压力毫巴。VOA，可变光衰减器；PID，比例积分微分控制器；FPC、光纤偏振控制器；Φ，纤维拉伸器。 蜘蛛网纳米机械谐振器的实验表征。 对基础科学和应用科学的影响 通过基于蜘蛛网的传感器，研究人员展示了这种跨学科策略如何通过结合仿生设计、机器学习和纳米技术，为科学领域的新突破开辟了道路。 这种新颖的范式对量子互联网、传感、微芯片技术和基础物理学具有有趣的影响：例如 探索 极小的力，例如众所周知难以测量的重力或暗物质。

英特尔发布新一代AI芯片，吞吐量较A100翻倍 英特尔发布新一代AI芯片，吞吐量较A100翻倍，芯片制造商英特尔发布一款专注于人工智能计算的全新芯片Gaudi2，希望借此挑战英伟达在人工智能芯片市场的主导地位。英特尔发布新一代AI芯片，吞吐量较A100翻倍。 英特尔发布新一代AI芯片，吞吐量较A100翻倍1 针对AI加速，英特尔发布专用于高性能深度学习AI训练的英特尔Habana Gaudi2 AI处理器，以及第二代云端AI推理芯片Greco。 第二代Gaudi训练芯片和Greco推理芯片均采用7nm工艺，较上一代16nm有所提升。Gaudi2可拥有高达96GB HBM2e内存，以及24个集成的100GbE RoCE端口。 据介绍，在训练主流计算机视觉和自然语言处理模型时，Gaudi2的吞吐量可达到英伟达A100的两倍。 Habana客户现可使用Gaudi2处理器，其第二代Greco推理芯片将从今年下半年开始提供给客户。 英特尔还宣布其代号为Arctic Sound-M（ATS-M）的英特尔数据中心GPU将于2022年第三季度发布。 作为面向多媒体转码、视觉图形处理和云端推理的单一GPU解决方案，ATS-M是英特尔在该领域首款配备AV1硬件编码器的独立GPU。 它是一颗支持高质量转码和高性能的强大GPU，能够提供每秒150万亿次运算（150TOPS）。 开发人员可以利用oneAPI支持的开放软件堆栈，轻松地开展面向ATS-M的设计工作。 ATS-M将拥有两种不同的产品外形设计，并将获得超过15款来自戴尔、Supermicro、浪潮和新华三等合作伙伴的系统设计。 随后，英特尔首次进行了其软件基础设施计划Endgame项目的概念演示。 应用程序可以充分利用这个软件基础设施层，使设备能利用网络中其他设备的计算资源，从而提供始终可用、低时延、连续的计算服务。 例如，在一台设备上运行要求苛刻的GPU工作负载时，可以感知并利用来自更高性能计算设备上的额外图形处理算力，以增强用户体验。 Endgame项目正在开发中，英特尔在今年开始该技术的beta测试。 英特尔发布新一代AI芯片，吞吐量较A100翻倍2 5月11日消息，当地时间周二芯片制造商英特尔发布一款专注于人工智能计算的全新芯片Gaudi2，希望借此挑战英伟达在人工智能芯片市场的主导地位。 Gaudi2是由英特尔旗下Habana实验室开发的第二代人工智能处理器。Habana实验室曾是一家以色列人工智能芯片初创公司，被英特尔于2019年底斥资20亿美元收购。近年来，数据中心常用的人工智能计算业务飞速增长，相关创企纷纷获得巨额投资。 眼下很多人工智能研究员和企业已经习惯使用英伟达的软件平台CUDA，英特尔想要从英伟达手中抢夺市场份额并非易事。除了推出用于人工智能计算的新芯片之外，英特尔还表示一直在进行软件开发。 “CUDA并不是英伟达能够长期屹立不倒的护城河，”Habana实验室首席商务官艾塔·麦地纳（Eitan Medina）表示。他补充称，英特尔开发的软件平台采用开放标准，可以从软件开发网站GitHub免费下载和使用。“现在的问题是，谁能更高效地完成这项工作？” 麦地纳表示，Gaudi2的处理速度是Habana实验室之前所开发人工智能芯片的两倍，由台积电的7纳米制程代工制造。相比之下，Habana实验室之前推出的人工智能芯片采用的16纳米制程工艺。 英特尔还推出一款用于人工智能推理工作的芯片Greco，能够利用人工智能算法预测或识别物体。 英特尔数据中心和人工智能负责人桑德拉·里维拉(Sandra Rivera)表示，未来五年，人工智能芯片市场预计将以每年25%的速度增长，规模会达到500亿美元左右。她说：“我们打算通过投资和创新来引领市场发展。”她补充说，会向软件领域进行更多投资，其中既有扩大英特尔的团队，也有收购其他公司。 英特尔发布新一代AI芯片，吞吐量较A100翻倍3 GPU、AI 芯片、通用化云算力软件，英特尔在创新峰会上告诉我们，它仍然是那家站在最前沿的科技公司。 本周二，英特尔推出了一款名为 Gaudi2 的 AI 芯片，这家公司正在大力进军英伟达主导的人工智能芯片市场。 Gaudi2 是以色列人工智能芯片初创公司 Habana Labs 的第二代处理器，英特尔于 2019 年以约 20 亿美元的价格收购了该公司。近年来，AI 研究人员和公司已经习惯使用英伟达软件平台 CUDA，因此从后者手中抢夺市场份额一直是一个挑战。除了用于人工智能计算的新芯片外，英特尔一直专注于软件研发。 相对于前代 AI 处理器 Greco 和 Goya，Gaudi2 的速度有了显著提升，其采用台积电 7 纳米制程，Tensor 处理器内核数量增加到 24 个，封装内存容量从 32GB（HBM2）增加至 96GB（HBM2E），板载 SRAM 增加了一倍（从 24MB 到 48MB）。 「这是第一个也是唯一一个集成了如此大内存的 AI 加速器，」Habana Labs 的首席运营官 Eitan Medina 表示。该处理器的 TDP 为 600W，但仍然使用被动冷却，不需要液冷。 英特尔展示了 Gaudi2 与竞争对手在热门任务上的一些性能比较。在 ResNet-50 模型训练中，Gaudi2 的"吞吐量是一代产品的 3.2 倍，英伟达 80GB A100 的 1.9 倍，V100 的 4.1 倍。在其他一些基准测试中，Gaudi 和 80GB A100 之间的差距更加明显：对于 BERT Phase-2 训练吞吐量，Gaudi-2 比 80GB A100 高出 2.8 倍。 不过，英特尔并没有和英伟达最新的 H100 进行对比。 英特尔表示，基于与第一代 Gaudi 相同的体系架构，Habana Gaudi2 处理器大幅提高了训练性能。用户在云端运行 Amazon EC2 DL1 实例以及本地运行 Supermicro Gaudi 训练服务器时，其性价比比现有 GPU 解决方案提升了 40%。 与此同时，英特尔还推出了一款名为 Greco 的推理芯片。Gaudi2 处理器目前已经开售，而 Greco 预计将在今年下半年开始为选定的客户提供样品。 昨天英特尔推出的 12 代酷睿 CPU HX55 系列不同于此前产品，可以实现接近桌面版的能力，其拥有最多 8 个性能 P 核、8 个能效 E 核，最多 16 个核心、24 个线程，还有 30MB 三级缓存，核显最多包含 32 个执行单元。 除此之外，H55 系列内存支持双通道 DDR5-4800 或者 DDR4-3200，最多安装四条 128G 内存，以及四块共计 16TB 的 SSD 固态硬盘，它也支持 PCIe 5.0。 HX55 系列一共有七款产品，覆盖从 i5 到 i9，基础功耗均为 33W，最高睿频功耗达到 157W。 旗舰型号是 i9-12950HX，8P+8E 16 核心 24 线程，三级缓存 30MB，P 核频率为 3.6-5.0GHz，E 核频率达到 1.7-3.6GHz，集成核显 32 单元，频率为 1.55GHz。 性能方面，以最高端的 i9-12900HX 为例，对比上代顶级 CPU i9-11980HK，新芯片单核性能提升 17％，多核性能提升 64％，3D 渲染性能增加了 81％，AutoDesk 专业创作性能提升了 12-28％。 随着新 CPU 的发布，一系列电脑厂商的游戏笔记本、移动工作站新品即将陆续上市。 除了新的硬件产品之外，英特尔昨天还首次进行了软件基础设施计划「Project Endgame」的概念演示。应用程序可以利用该软件基础设施层，使设备能利用网络中其他设备的计算资源，从而提供始终可用、低时延、连续的计算服务。 英特尔首席架构师 Raja Koduri 现场展示了 Endgame，在一台笔记本上运行虚幻引擎 5 Demo 时卡顿非常明显，在开启持续计算基础设施后，软件可以感知并利用来自附近更高性能计算设备上的额外图形处理算力（一台外星人主机），帧率瞬间升级到了台式机水平。 这一能力也将在未来的元宇宙应用中发挥重要作用。英特尔表示，Endgame 项目正在开发中，预计今年开始 beta 测试。

是最好的

第一个gpu只有一个t820的内核，第二个那个mp2是说里面有两个t820的内核。所以性能会比第一个好。

stressapptest飞腾芯片配置如下。1、下载并安装飞腾芯片支持的Linux发行版，如KylinLinux。确保系统和内核版本与飞腾芯片的要求相匹配。2、下载最新版本的stressapptest工具，并将其解压到指定目录。3、安装并配置依赖库，如OpenSSL、libaio等。根据不同版本和需求，可能需要安装其他依赖库。4、配置环境变量，如添加stressapptest工具路径到PATH环境变量中。5、进行性能测试前，首先要对硬件资源进行设置，如关闭超线程、降低CPU频率等，以保证测试结果的准确性。6、使用stressapptest进行测试时，可以选择不同的测试选项和参数来满足不同的测试需求。例如，可以选择测试内存、磁盘、网络等不同方面的性能。

A14。iPhone12ProMax配备的是苹果A14仿生芯片处理器，这也是第一块基于5nm制程制造的手机处理器芯片。iPhone12ProMax有银色、石墨色、金色、海蓝色，采用1200万像素摄像头系统（超广角、广角和长焦），支持GPS、GLONASS、Galileo、QZSS及北斗定位。

是内置GPS的！ 立体声不是很明显 我还是感觉73的立体声比较好！

是的。NAND闪存芯片中的层数越高，意味着存储容量越高。此前，存储芯片中使用的最高层数为128，而三星现在已接近生产160层或更高层的芯片。

DRAM内存芯片是指用来做计算机普通内存使用的芯片,NAND闪存芯片是指用来做移动U盘的芯片.

同意楼上!

NAND是闪存芯片，掉电后数据不会消失DRAM用于内存，掉电后数据会丢失，速度快

一句话，nor只能读不能写，而nand可以读可以写，区别nand和nor的方法也很简单，直接向nor里面写入一个数据然后再读出来，如果读出的数据等于写入的数据就是nand，否则就是nor。

这是不能保证的，7以上才有较高几率的。有的普通芯片必须s才行

支持的系统不同。android引导芯片多是用于安卓系统的底层逻辑中，用来确保框架的稳定运行的辅助外设插件，而bootloader则是苹果系统中中央控制器的自带集成系统，两者的区别不仅是适用系统不同，用途也大相径庭。android引导芯片，是国内手机厂商自行研发的安卓系统生态的智能管家类型的芯片控制器。

好奇怪啊!!!!!

主要是对硅晶片（Si wafer）的一系列处理1、清洗 -> 2、在晶片上铺一层所需要的半导体 -> 3、加上掩膜 -> 4、把不要的部分腐蚀掉 -> 5、清洗重复2到5就可以得到所需要的芯片了Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> Cleaning1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~Mask Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet etch，或者用离子做Plasma Etching等最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~多数器材都是Oxford Instruments出的 具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

可使用EVEREST（AIDA32）硬件检测软件查看

台湾省LED芯片厂商:简称Epistar，(联全，袁坤，永琏，国联)，Huga，创世纪光子，Arima光电简称:AOC，Tekcore，奇立，聚信，洪光。联盛(HPO)、汉光(HL)、光磊(ED)、泰克简称TK、耀福洲科技TC、台塑外延、郭彤、厉安定、全信光电(VPEC)等等。华星(Ledtech电子)、东贝(UnityOptoTechnology)、帕拉光电子、亿光(Everlight电子)、百弘(BrightLED电子)、金布赖特(Kingbright)、凌森精密工业(LingsenPrecisionIndustries)、利吉特电子、Lite-OnTechnology、HARVATEK等。大陆LED芯片厂商:三安光电(S)、上海Epilight(E)、Slam明芯(SL)、大连鲁美(LM)、元帝光电、华灿光电、南昌辛雷、上海金桥达晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成。国外LED芯片厂商:科锐、惠普(HP)、日亚、丰田合成、海洋RisoicAcid、东芝、昭和电气(SDK)、Lumileds、Smileds、Genelite、欧司朗、GeLcore、首尔半导体等。、普里、南朝鲜安迎(Epivalley)。1.CREE是著名的LED芯片制造商，美国CREE公司。其产品以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硅(Si)及相关化合物为基础，包括适用于生产和科研的蓝光、绿光和紫外光发光二极管(led)、近紫外激光器、射频(RF)和微波器件、功率开关器件和碳化硅(SiC)外延片。2.欧司朗是全球第二大光电半导体制造商，产品包括照明、传感器和图像处理器。公司总部设在德国，在马来西亚设有R&D和制造基地，员工约3400人，2004年销售额为45.9亿欧元。欧司朗最著名的产品是LED，只有几毫米长，颜色多，功耗低，寿命长。3.日亚日亚化学(NICHIANichiaChemical)，著名的LED芯片制造商，成立于1956年，研发出世界上第一颗蓝色LED(1993年)和世界上第一颗纯绿色LED(1995年)，子公司遍布全球。4.丰田合成:丰田合成总部位于日本爱知县，生产汽车零部件和led，led约占其收入的10%。丰田章男合成和东芝联合开发的白光LED是紫外LED和荧光粉的组合，与蓝光LED和荧光粉的组合不同。5.作为世界领先的LED供应商，安捷伦的产品为许多产品提供高效可靠的光源，如汽车、电子信息板和交通灯、工业设备、手机和消费产品。这些组件的高可靠性通常确保在设备的使用寿命期间不需要更换光源。安捷伦的低成本点阵LED显示器、种类繁多的七段码显示器和安捷伦LED灯条系列产品有多种包装和颜色可供选择。6.东芝半导体是汽车用LED的主要供应商，尤其是仪表盘背光、车载收音机、导航系统、气候控制等单元。采用的技术是InGaAlP，波长范围从560nm(纯绿色)到630nm(红色)。最近东芝开发了一种新技术UV+荧光粉(紫外线+荧光)。LED芯片可以发出紫外线，激发荧光粉后可以发出各种光，比如白光、粉色光、蓝绿色光等等。7.LUMILEDSLumiledsLighting是大功率LED和固态照明领域的全球领导者。其产品广泛应用于照明、电视、交通信号和普通照明。LuxeonPowerLightSources是其专利产品，结合了传统灯具和led体积小、寿命长的特点。我们还提供各种LED芯片和LED封装，包括红色、绿色、蓝色、琥珀色和白色LED。LumiledsLighting总部位于美国，工厂位于荷兰、日本和马来西亚。它由安捷伦和飞利浦于1999年成立，飞利浦于2005年完全收购了该公司。8.SSC首尔半导体是韩国最大的LED环保照明技术制造商，也是全球八大制造商之一(资料来源:StrategiesUnlimited-LED市场研究公司)。首尔半导体的主要业务是生产全线LED组装和定制模块产品，包括交流电驱动的半导体光源产品，如Acriche、侧光LED、顶光LED、芯片LED、插入式LED和piranha(超光)LED。产品已广泛应用于普通照明、显示照明、手机背光、电视、笔记本电脑、汽车照明、家居用品和交通信号灯。

SSK All-in-1 Card ReaderⅢ是可以直接读XD卡的，你把XD卡插入SSK All-in-1 Card ReaderⅢ的XD卡槽，直接在电脑上格式化就OK了，话说楼主使用奥林巴斯的相机？ 据我所知，AU6362-AU6375主控读卡器Card-readers format utility配合低格程序：FlashRanger是OK的，但是始终无法查到SSK All-in-1 Card ReaderⅢ是什么主控芯片，SORRY

好。根据查询相关信息显示，公司为员工购买了社会保险和商业保险，包括医疗保险、意外伤害保险、重疾保险，还为员工提供有节日氛围的生日礼券、春节福利等。中电科芯片技术(集团)有限公司成立于2007年，位于重庆，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。主要经营微电子，传感器以及各种设备。

还可以。月薪为5000-6000，缴纳五险一金，享受国家法定节假日，交通补贴，饭补，加班补助等福利。中国电科芯片技术研究院是一个研究机构。发展历程2022年9月7日，中国电科产业基础研究院、芯片技术研究院在京揭牌成立。

员工福利待遇好。根据百度百科查询，中电科芯片技术有限公司为员工提供了完善的待遇，其中包括五险一金、法定节假日、带薪年假、生日礼金、晋升机制以及住房补贴等。中电科芯片技术（集团）有限公司（曾用名：中电科技集团重庆声光电有限公司），成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。

手机芯片性能排名天梯图2022如下：1、苹果A14A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。2、苹果A13A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。3、高通骁龙865 Plus2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。4、高通骁龙865骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。5、联发科天玑1000+联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。

芯片规则修改后，TSMC无法自由出货，迫使华为自研的海思芯片停产，直接影响了华为的智能手机业务。此前，消费者业务几乎贡献了华为一半的收入。此外，在各种政策的压力下，一些国家和地区的运营商不得不放弃华为的5G设备和技术，这直接影响了华为的5G业务。目前，5G合同订单已经被爱立信和诺基亚超越。可见美国修改规则后，华为确实受到了影响。整个2021年5G合约几乎没有增长，发布的新款智能手机基本不支持5G网络，营收同比减少2600多亿元。但是，在重重困难的背景下，华为一直在努力改变这种局面。前不久刚开完2021年业绩发布会，就有外媒说:华为的日子要白过了！对此，外媒给出了这些理由。首先，华为2021年业绩报告释放了一个重要信号。尽管2021年营收同比下降28.6%，仅为6369亿元，但华为的R&D投资仍在持续增加。本年研发支出达到1427亿元，占销售收入的22.4%。华为表示，2021年，研发支出和费用率处于最近十年的最高水平，华为的R&D投资在全球企业中排名第二。

方科技，知名芯片公司，专业做图像传感器芯片。随着国产品牌手机的爆发，方静科技崛起，营收增长相当抢眼。然而，辉煌的营收和339项授权专利不足以让方静科技成为“被低估的芯片巨头”。以方静科技的现状来看，方静科技只能算是一家小而精、小而强的芯片企业。 首先，方静科技的体量不足以被称为被低估的巨头。 巨人难做巨人。从财务数据来看，市值至少上千亿，营收上千亿，保底盈利上百亿。方科技是国内上市公司，目前市值不到200亿元。2019年的财务报表显示，其营收只有5.6亿元出头，利润不到1.1亿元。这些数据连芯片巨头的零头都不到。因此，无论从市值、营收还是利润的角度来看，方静科技都不是一个被低估的巨头。 国际巨头方静科技是没法比的。与TSMC、英特尔、高通等巨头相比，方静科技是一只小蚂蚁。真的没有必要去给自己丢脸。让我们把注意力集中在这个国家。a股芯片概念股中，方静科技市值进不了前十。因此，无论在国内还是国外，方静科技都很难被称为被低估的巨头。水晶科技有点亮眼，净利润率近20个点，是个不错的数据，可惜营收太少。 第二，方静科技的技术积累配不上这个被低估的巨头的名字。 相关数据显示，方静科技目前拥有339项授权专利。与很多处于生产链条低端、没有技术含量的企业相比，方静科技的339项授权专利是值得骄傲的。水晶科技确实是科研技术型企业。其首创的CMOS图像传感器晶圆级封装技术，使相机模组小型化成为现实，为手机、平板、可穿戴设备等电子产品带来更多可能。 但是，方静科技仅靠目前的专利和技术是不可能PK芯片巨头的，也不可能PK下来或者并驾齐驱。横向看，世界上任何一个芯片巨头，手里都握有几万个授权专利，每年都在申请几千个甚至几万个新专利。方科技授予的339项专利真的毫无存在感。仅高通一个国家，高通每年从中国收取的许可专利费就足够买一项方静的技术，多了几百亿。 3.结论:方静科技是一家小而精、小而强的企业。 尽管方静科技与芯片巨头之间仍有很大差距，但方静科技没有必要妄自菲薄。毕竟也不是一无是处。在相应的细分领域，方静科技依然有很强的存在感和实力。但小、小、强应该是目前方静科技最准确的标签。 方科技一直专注于图像传感器晶圆级封装的子领域，十几年来一直专一。经过十多年的深耕，方静科技在图像传感器晶圆级封装子领域积累了独特的技术。目前，方静技术的市场份额为20%，居世界第二位。世界上所有主流手机品牌都有采用方静技术的产品。 现在一部手机涨到7拍了，5拍无处不在。随着手机摄像头的爆炸式增长，方静技术前景看好。毕竟市场在扩大数倍。现在，为了更好地拥抱市场的变化，提升市场份额，方静科技正在不断加大科研投入，这让方静科技的未来充满了希望。

芯片产业是技术、资金和人才高度密集的产业。所以一些芯片产业中心往往形成在世界顶尖大学附近或者高科技企业聚集的地方，比如美国的硅谷，是半导体产业最有影响力的研究中心。当然，全球有很多半导体产业集群。今天我想和大家分享一下全球八大芯片产业中心。首先，目前全球最大、最有影响力的半导体产业中心仍然是美国的“硅谷”。整体而言，“硅谷”是美国最大、芯片产业链最完整、竞争力最强的芯片产业中心，生产了全美约三分之一的芯片。全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷。在过去的20年里，英特尔一直是世界上最大的芯片公司。英特尔是IDM，即垂直整合的芯片供应商，涵盖设计、制造、封装和测试。世界五大芯片设计公司中有四家的总部设在“硅谷”，包括博通、高通、英伟达和AMD。当然也包括自主研发芯片的苹果，FPGA巨头Xilinx。由于其强大的芯片设计能力，硅谷实际上是全球芯片代工行业最重要的市场来源。在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司、科雷和林凡·R&D的总部也在硅谷。二、德州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的R&D和设计中心，那么德州就是美国芯片产业的制造中心。这个州的晶圆厂主要集中在达拉斯和奥斯汀，共有15家晶圆厂。它是达拉斯TI(德州仪器)的总部，TI在德州有五家晶圆厂。中国领先的两家芯片公司TSMC和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都来自德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额遥遥领先于其他厂商。此外，三星电子在该州拥有一家12英寸晶圆厂，Qorvo拥有三家晶圆厂，恩智浦拥有三家工厂，英飞凌、高塔半导体和X-Fab各有一家工厂。三、韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国。三星电子和SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。韩国芯片的大部分产能都集中在京畿道。从三星电子的角度来看，目前韩国共有5家晶圆厂(包括4家12英寸晶圆厂和1家8英寸晶圆厂)，分别位于花城、平泽等地。主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器和存储芯片。京畿道的韩国芯片公司大部分是IDM，涵盖设计、晶圆制造、封装测试。从事专业OEM的企业有东方高科等。

1、台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。是芯片界的老牌公司，有十分充足的技术储备。2、市场占有率高，美国等西方国家没有限制它，反而支持它，给它很大的空间。在全球芯片界中，台积电的地位是毋庸置疑的。台积电作为目前世界排名第一的晶圆代工厂，说明它掌握了芯片制作的最后一步。简介：台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。台积电是半导体制造公司，主要是通过各种半导体设备，刻蚀机，蒸镀机，沉积设备，光刻机等把客户设计好的ic 加工出来。核心技术：工艺流程控制、芯片的研发。台积电作为全球最大的代工产业之一，在美国的压力下不得不终止和华为的合作，是华为出现了无芯片可用的局面，而且台积电在芯片代工行业已经成为了行业的领头羊，率先研发成功了5nm芯片的生产。

预计2022年下半年发售。据ctee报道，苹果供应链中已经有消息称，M2系列芯片的开发已经接近完成，将采用TSMC的4nm工艺制造。未来，苹果自研芯片将在18个月内升级。2022年后，苹果的Mac产品线将调整为六大系列，笔记本电脑将分为搭载M2芯片的MacBook和MacBookPro搭载M2Pro和M2Max芯片；一体机将分为搭载M2芯片的iMac和iMacPro搭载M2Pro和M2Max芯片；台式机也将有M2芯片的Macmini，M2Pro和M2Max芯片的MacPro。随着M2系列芯片的推出，苹果对其产品线的划分将更加清晰，这也将有助于加快产品线的更新换代。在M2系列中，代号为“Staten”的M2预计将于2022年下半年推出，代号为“Rhodes”的M2Pro和M2Max芯片预计将于2023年上半年推出。预计再过18个月，苹果将推出M3系列芯片，采用TSMC的3纳米工艺制造。此外，iPhone14系列使用的A16Bionic将采用6核CPU架构，并采用TSMC4nm工艺制造。

TSMC生产什么芯片？1.比特大陆矿机芯片:比特大陆是全球最大的比特币矿机芯片制造商。由于采矿对能源效率的要求更高，推出新技术的优势显而易见。比特大陆是2017年TSMC的VIP客户，当时比特币很火，一度比苹果和海思还重要，花了大价钱购买了16nm和后来的7nm产能订单。2.XilinxFPGA芯片:Xilinx是全球领先的完整可编程逻辑解决方案供应商。Xilinx开发、制造和销售广泛的高级集成电路、软件设计工具和IP(知识产权)内核，作为预定义的系统级功能。3.苹果A9-A14芯片:苹果的芯片不仅是三星生产的，早期也是三星设计的；苹果A9已经采用了TSMC的16nm，最新的iPhone12系列已经更新到TSMC的5nm。4.麒麟980芯片:麒麟980是华为设计的4*A76+4*A55八核芯片。采用TSMC7nm工艺制造，最高频率可达2.6GHz此外，高通、联发科、英特尔、英伟达、AMD等。都是TSMC的大客户。