芯片

NXP freescale Atmel Xilinic等等。

凯迪拉克CT6用的是BOSCH的16位ECU，芯片是来自Freescale的xpc56。美国车大部分的ECU芯片都是来三个供应商，英飞凌、意法、飞思卡尔，然后这三个供应商再从全球来提供各种的芯片交个大型的额ECU生产厂家，例如BOSCH，很多人不了解BOSCH以为他们就是个做电钻的，其实BOSCH很大的业务量是供应汽车的。有非常多的企业使用BOSCH的电脑主板方案，各种的单片机，还有电板都是BOSCH的强项，很多赛用车辆的全取代式ECU，也是BOSCH的方案。而卡迪拉克ct6作为一款中大型的车款，采用的也是BOSCH的主机，而芯片就来自飞思卡尔。

打个不是很恰当的比喻,IPHONE手机有16G的,32G的,64G的,其实都是手机,不过资源不一样.

思卡尔半导体公司(Freescale)扩展了其32位ColdFire USB设备系列，以便为多种工业应用提供灵活的USB连接。飞思卡尔ColdFire USB系列扩展包括带有Full-Speed USB On-The-Go(OTG)的MCF5221x微控制器(MCU)系列和采用Hi-Speed USB OTG的嵌入式MCF5253处理器。利用专门为低运行电压设计的优化体系结构，这些ColdFire器件的功耗非常低而且不会降低性能。USB OTG使开发人员可以将芯片USB模块用作USB器件或USB主机。USB OTG还允许多个USB器件在不需要主机界面的情况下进行通信，因此非常适合系统间通信应用。ColdFire USB控制器还在芯片上集成了USB收发器，因此可以降低系统成本，减少所占的板卡空间并简化基于这些设备的系统设计。MCF5221x微控制器系列MCF5221x MCU系列提供了一种经济高效的单芯片嵌入式控制解决方案。它实施带有集成USB收发机的USB 2.0 Full-speed Host/Device OTG。MCF5221x系列可以提供向带有USB连接的其它更高性能ColdFire器件移植的平滑路径。MCF5221x产品的其它功能包括：ColdFire V2内核，可以在80兆赫的频率上提供76 Dhrystone 2.1 MIPS的高性能128K字节的最大闪存空间16K字节的SRAM最多56路通用输入输出(GPIO) 两信道定期中断定时器两个I2C总线接口模块支持DMA的四信道32位定时器带32kHz晶体的实时时钟12位模数转换器(ADC)最多三个芯片UART速度：66兆赫到88兆赫MCF5253嵌入式处理器MCF5253是一款经济高效的高性能嵌入式控制解决方案，带有高速USB OTG和集成的USB PHY。它带有128K字节的静态随机访问存储器(SRAM)，可以实现对关键数据或控制功能的单一循环接入。MCF5253还包括一个增强的乘/加(eMAC)模块，不需要片外DSP就可以完成信号处理或过滤任务。MCF5253产品的其它功能包括：ColdFire V2内核，带有集成eMAC模块，可在140兆赫的频率上提供125 Dhrystone 2.1 MIPS的高性能8K字节的数据缓存SDRAM控制器两个CAN 2.0B模块I2S接口(Rx x2/Tx x3) 带有流量控制功能的三个UART专用的ATA硬盘接口闪存媒体卡接口实时时钟模块带有4个DMA信道的4信道DMA控制器六信道12位A/D转换器节能设计：1.2V内核，3.3V I/O，140兆赫时的电流低于40毫安

freescale-k40与STM32用起来编程语言会有一定的差别，厂家提供的固件库会不同，内核相同只是cpu处理器的原理结构相同，但外设还是每个厂家自己设计开发的，比如ad，外部触发中断，DMA等等，如果现在是学习还是用STM32的板子比较好，由于用的人比较多遇到问题就比较容易解决。以后工作要是用其他厂家的片子再去临时学就可以了，几周就能搞定。关键是学习编程思想，提高解决问题的能力。

Flash*Freeze技术允许用户让所有连接到该器件的电源、I/O和时钟处于正常的工作状态。当器件进入Flash*Freeze模式时，器件将自动地关断时钟以及到FPGA内核的输入；当器件退出Flash*Freeze模式时，所有的活动都将恢复，数据得到保留。这种低功耗特性加之可编程特性、单芯片、单电压和小的尺寸，使得IGLOO器件最适合便携式电子产品FIFO：(First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。

在网站 https：//easydatasheet.cn，点搜索框下方的“立即翻译”： 。 在这个界面，上传一个你下载的英文版的datasheet pdf，启动在线翻译：左右屏中英文比对，这个版面简直和原文一模一样了

IC芯片是指集成电路芯片（Integrated Circuit Chip）的简称。集成电路芯片是将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）和电路功能集成在一个小型的硅片或其他半导体材料上的微型电子器件。它通过在半导体材料上刻制电路图案，并在上面沉积、扩散和腐蚀等工艺步骤，最终形成一个完整的电路系统。IC芯片的主要特点是体积小、功耗低、可靠性高和集成度高。由于集成度高，IC芯片可以在一个小小的芯片上实现复杂的电路功能，如处理器、存储器、传感器、通信接口等。它广泛应用于各个领域，如计算机、通信、消费电子、汽车、医疗设备等。IC芯片的发展推动了电子技术的快速发展，使得电子产品变得更加小型化、高性能化和功能丰富化。同时，IC芯片的广泛应用也极大地促进了信息技术的普及和推广。

1、IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。2、产品分类一、集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类：SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个；MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个；LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000；VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。二、按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。三、按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。四、按导电类型不同分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。五、按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

王牌竞速阿斯顿马丁vanquish芯片搭配推荐王牌竞速阿斯顿马丁vanquish芯片怎么搭配,相信很多小伙伴对这一块不太清楚，接下来小编就为大家介绍一下王牌竞速阿斯顿马丁vanquish芯片搭配推荐王牌竞速阿斯顿马丁vanquish芯片怎么搭配，有兴趣的小伙伴可以来了解一下哦。王牌竞速阿斯顿马丁vanquish芯片推荐Vanquish适用于多种弯道较宽路面地图，和1分钟左右的城市地图，超过1分钟以后的地图以太更为合适Vanquish芯片推荐：2个圆形动力，1个三角跃动，1个菱形汇能，1个六边形进境，1个菱形增幅副属性：两个动力全极速高阶汇能、汇能、进境、反击、背水、氮气时间

iphone芯片为A系列芯片是苹果公司自主研发的。 iPhone是美国苹果公司研发的智能手机系列，搭载苹果公司研发的iOS操作系统。苹果首次进入手机市场是在2005年，当时苹果与摩托罗拉合作推出一款iTunes手机MotorolaRockr。尽管理论上，这款设备将移动与音乐进行融合，但实际上，它并没有引起消费者多大兴趣，所以也不为人知。 2007年1月9日，乔布斯在旧金山马士孔尼会展中心的苹果公司全球软件开发者年会2007中推出第一代iPhone。两个最初型号分别是售价为499的4GB和599的8GB版本，于当地时间2007年6月29日下午6时正在美国正式发售，全美的苹果公司销售商店外有数百名苹果粉丝为抢购而提早排队购买。由于刚推出的iPhone上市后引发热潮及销情反应热烈，部分媒体誉为上帝手机。

我也有一个u盘 存储芯片是一样的，主控是t18e现无法使用。你找到办法了也告诉我一下！谢谢！

有的，BCM59356A2KUBG无线充电管理IC，用于充电盒主板AirPods Pro，AirPods 第二代 苹果手表第五代主板。

sony音质很好！如果要是i touch！貌似还有点比的，OPPO、魅族就差点事了！你要是对音质要求不算太高就OPPO、魅族行了！要是耳朵真的很好用就sony ne20！我买的就是ne20！优点缺点这个机子挑碟严重，我买的好多正版都读不了！哭！比音质的话你还要考虑耳机的因素！比如说好耳机放在垃圾mp3上..！垃圾耳机放在sony cd上..！全方面的考虑！

换不了的，别听一楼胡说，市场上可以买

施密特信号？？？？？？？？？没这东西吧，施密特触发器就有，就是拿来整波的，使矩形波更漂亮，消除信号干扰。

期待答案

新买的up第七八f0515a芯片应该是需要进行烧录的，如果不烧录，肯定是没办法制造出来的。

UPD 是uniparental disomy的缩写：Uniparental disomy (UPD) occurs when a person receives two copies of a chromosome, or of part of a chromosome, from one parent and no copies from the other parent. UPD can be the result of heterodisomy, in which a pair of non-identical chromosomes are inherited from one parent (an earlier stage meiosis I error) or isodisomy, in which a single chromosome from one parent is duplicated (a later stage meiosis II error). Because it may lead to the duplication of lethal recessive genes, isodisomy is potentially dangerous, while heterodisomy is essentially benign.

请问什么叫箝位啊？

苹果笔记本带有M1芯片的macbook Pro是13寸的机器，配备的是集成显卡，不像16寸独立显卡有显卡型号和显存容量

我也想知道

WR:写RD:读

微控制单元(Microcontroller Unit；MCU) ，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机，是把中央处理器(Central Process Unit；CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影

微控制单元(MicrocontrollerUnit;MCU)，又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是把中央处理器(CentralProcessUnit;CPU)的频率与规格做适当缩减。将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。也可以认为是51单片机，ARM，DSP这类的芯片的总称。MCU(MicroControlUnit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机。是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制常见存储器件。MCU按其存储器类型可分为无片内ROM型和带片内ROM型两种。对于无片内ROM型的芯片，必须外接EPROM才能应用（典型芯片为8031）。（OneTimeProgramming,OTP)的芯片（典型芯片为97C51)。MASKROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合。

微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机，是把中央处理器(Central Process Unit;CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。也可以认为是51单片机，ARM，DSP这类的芯片的总称。扩展材料：mcu的分类1、按用途分类:通用型：将可开发的资源(ROM、RAM、I/O、 EPROM)等全部提供给用户。专用型：其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。2、按其基本操作处理的数据位数分类:根据总线或数据暂存器的宽度，单片机又分为1位、4位、8位、16位、32位甚至64位单片机。（1）4位MCU大部份应用在计算器、车用仪表、车用防盗装置、呼叫器、无线电话、CD播放器、LCD驱动控制器、LCD游戏机、儿童玩具、磅秤、充电器、胎压计、温湿度计、遥控器及傻瓜相机等;8位MCU大部份应用在电表、马达控制器、电动玩具机、变频式冷气机、呼叫器、传真机、来电辨识器(CallerID)、电话录音机、CRT显示器、键盘及USB等;8位、16位单片机主要用于一般的控制领域，一般不使用操作系统， 16位MCU大部份应用在行动电话、数字相机及摄录放影机等;32位MCU大部份应用在Modem、GPS、PDA、HPC、STB、Hub、Bridge、Router、工作站、ISDN电话、激光打印机与彩色传真机；32位用于网络操作、多媒体处理等复杂处理的场合，一般要使用嵌入式操作系统。（2）8位MCU工作频率在16~50MHz之间，强调简单效能、低成本应用，在目前MCU市场总值仍有一定地位，而不少MCU业者也持续为8bit MCU开发频率调节的节能设计，以因应绿色时代的产品开发需求。（3）16位MCU，则以16位运算、16/24位寻址能力及频率在24~100MHz为主流规格，部分16bit MCU额外提供32位加/减/乘/除的特殊指令。由于32bit MCU出现并持续降价及8bit MCU简单耐用又便宜的低价优势下，夹在中间的16bit MCU市场不断被挤压，成为出货比例中最低的产品。（4）32位MCU可说是MCU市场主流，单颗报价在1.5~4美元之间，工作频率大多在100~350MHz之间，执行效能更佳，应用类型也相当多元。但32位MCU会因为操作数与内存长度的增加，相同功能的程序代码长度较8/16bit MCU增加30~40%，这导致内嵌OTP/FlashROM内存容量不能太小，而芯片对外脚位数量暴增，进一步局限32bit MCU的成本缩减能力。（5）64位MCU大部份应用在高阶工作站、多媒体互动系统、高级电视游乐器(如SEGA的Dreamcast及Nintendo的GameBoy)及高级终端机等。

演示机型：华为MateBookX 系统版本：win10 MCU芯片是指微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。MCU芯片主要分类：1、通用型：将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。2、专用型：其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。

演示机型：华为MateBookX系统版本：win10MCU芯片是指微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。

MCU统称为单片机，生产单片机的公司有几十家，每家都有百十种单片机的型号。如：STC公司的12C5A60S2

芯片的解释 指包含有 许多 条门电路的集成电路。体积小，耗电少，成本低， 速度 快， 广泛 应用在电子 计算 机、通信设备、机器人或家用电器设备等方面。 词语分解 芯的解释 芯 ī 去皮的灯心草： 灯芯 （亦作“灯心”）。 芯 ì 物体的中心部分：岩芯。矿芯。 装在器物中的捻子：蜡芯儿（蜡烛的捻子）。引芯。 蛇和羊的舌头：芯子。 部首 ：艹； 片的解释 片 à 平而薄的物体：卡片。名片。 切削成薄的形状：片肉片。 少，零星：片段（整体当中的一段）。 片刻 。片面。片甲不存。 指较大地区内划分的较小地区：分片儿 开会 。 〔片假（ 量词，指面积、范围、景象、心

没有毛病就凑活着用吧

电源管理IC

NCP6131是CPU供电芯片

全志芯片不开源SDK的原因是曾经违反开源协议。中国民族企业全志科技Allwinner多次因为不开放涉及Linux/Android/U-Boot内核源代码而被控违反(L)GPL协议，警告之后全志继续违反开源(L)GPL协议，并改代码使其变得不可辨识。全志科技是国内智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。

必须是同型号芯片。NCP集成芯片是由美国安森美(Onsemi)半导体公司生产的基于固定频率的平均电流式脉宽调制器,专门用于功率因数补偿电路。芯片也就是集成电路，芯片对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。

脑.残 的意思

随着十二代酷睿开启预售，不少玩家估计都已经看到了十二代酷睿处理器的相关评测了吧？ 英特尔在卧薪尝胆数年后，终于祭出了全新架构+全新工艺的新一代酷睿处理器，并且采用了新的性能核（P核）+能效核（E核）设计（俗称大小核）。 对于这支全新的“牙膏”，不少I粉是寄予厚望的，而英特尔也没有让我们失望，在公开的测试数据中，十二代酷睿以极为亮眼的表现碾压了目前的锐龙处理器。小雷在测试i5-12600K和i9-12900K的时候，两款处理器强大的性能和功耗比确实让我感到震惊。 无独有偶，国外大神Moore"s Law is Dead近期放出了一份爆料，在资料中显示AMD不仅准备了大小核，而且还带来了Zen4D和Zen5，共同合击英特尔的新架构。 其中，AMD的下下一代处理器，也就是Zen5同样打算采用大小核设计，如果资料属实，大小核设计毫无疑问将会是未来的主角。 根据Moore"s Law is Dead提供的资料，AMD在发布Zen4的同时（也有可能是之后）还会发布基于Zen4衍生的Zen4D架构。Zen4D将会拥有完全重新设计的缓存系统、精简过的功能特性、更低的频率和功耗，以此来牺牲部分单线程性能换取更好的多核性能。 这是一个看起来很有意思的设计，对于一般的用户来说，牺牲单线程换取多线程的性能意义不大，甚至在 游戏 等对单线程性能要求更高的程序中会导致性能下降。但是，对于需要多线程性能，不太看重单核性能的渲染、计算等工作来说，这颗处理器显然有着自己的优势。 更低的频率和功耗意味着更低的发热量，可以在散热、电源等方面节省不少的成本，对于想要搭建个人工作站、小型服务器的用户来说，这个架构的处理器应该是不错的选择。 在资料文档中，Zen4D也被划归到了EPYC霄龙系列中，基本上可以确定是一款为服务器所准备的一款处理器 。Zen4D目前仅有一个型号，命名代号为“Bergamo”，每颗芯片集成了16个核心，采取多芯片设计时最高可以在一颗处理器上集成128个核心。 从核心数量上看，Zen4的核心数量已经达到了目前EPYC最强核心的两倍，在多线程方面的性能表现足以让人期待。如无意外，下一代线程撕裂者的核心也有可能采用Zen4D架构，不知道会不会堆出128核的怪物呢？消费级的128核处理器，对于有需求的用户来说是一个再好不过的消息。 有意思的是，在明年年初即将推出的Zen3+中同样有着一个Zen3D系列，代号为Milan-X，根据Zen4D的特性来猜测，Zen3D应该也是多核性能强化版。 对多核性能有需求的朋友，明年的CES展会结束后应该就可以购买到新的Zen3D处理器了，并且可以直接兼容目前的AM4接口，无需更换主板。 根据文档资料来看，Zen5的处理器最高将会集成8个Zen5大核和15个Zen4D小核心，如此看来AMD与英特尔的大小核玩法似乎有些不一样，是采用两个不同架构的核心凑在一起，堆成一颗芯片。 而Zen5和Zen4D均支持双线程，那么也就意味着Zen5的大小核处理器或许所有核心都将支持双线程（英特尔的能效核是单线程设计），如此计算，最高规格的ZEN5处理器将会是24核48线程设计。 但是，让A粉们略微伤心的是，Zen5的产品计划上市时间是2023年的第四季度，我们最快也要在2023年的10月份才能一窥这款产品的身影。当然，如果英特尔的十二代处理器反攻成功，迫于压力，AMD也许会加快Zen5的上市进度也说不定。 英特尔和AMD双双拥抱大小核结构，基本上就宣判了x86处理器的未来将会走向何方，甚至可以断言，未来的消费级市场，大小核处理器或许将占据绝对的地位，至于在服务器市场，x86或许将会以狂堆能效核的方式来与ARM处理器打擂台。 也许会有网友好奇，大小核结构真的这么好吗？ 让AMD和英特尔都不约而同的选择了这条路？ 实际上，与其说是“不约而同”，不如说是“殊途同归”，因为AMD和英特尔都有同一位引路人——Jim Keller。 Jim Keller此前加入AMD，为AMD带来了zen架构，并且规划了接下来的架构开发路线，称其为Zen之父并不为过。更有意思的是，Jim Keller从AMD离职后加入了特斯拉，从特斯拉离职后又加入了英特尔，并且同样是负责新处理器架构的研发工作，所以，从血缘关系上来说英特尔的新架构和Zen或许可以称得上是一对“兄弟”。 而且，Jim Keller此前还负责过苹果A系列处理器的研发，同时也是带领A系列处理器崛起的架构工程师之一。而A系列本身则是ARM处理器中最杰出的存在，并且同样采用大小核设计，在大小核设计上有着丰富经验的Jim Keller，这一次进入到x86领域，为这个领域带来了全新的变化。 另一方面，大小核结构所带来的提升，足以让AMD与英特尔同时放弃全大核架构。 以十二代酷睿处理器为例，在小雷的测试中，i9-12900K的CinebenchR23多线程得分高达27374，单线程得分则是1980，在测试中i9-12900K的主频一直稳定在4.47GHz上。 听起来似乎不高？实际上，因为目前大多数测试软件尚未完成对英特尔十二代处理器的监测优化，所以往往无法给出性能核及能效核的真正主频。不过，随后小雷通过AIDA64，成功查看到了i9-12900K的真实主频，在CinebenchR23的多线程测试中，性能核主频达到4.9GHz，能效核的主频则是3.7GHz。 跑分测试是一方面，更让小雷惊讶的是 游戏 测试，在CinebenchR23后台跑测试的同时打开CS：GO并且开启最高画质，在2K分辨率下FPS仅下降不到10%，从389降低到352，而CinebenchR23的分数仅降低6%。 Windows 11的全新任务分配模式配合大小核的设计，发挥出了意想不到的效果，让PC的多任务处理器能力有了质的提升，这是目前的全大核结构所无法达到的效果。 可见，随着Windows 11的普及，全新的任务分配方式将让大小核设计的处理器在使用中带给用户前所未有的体验，所以基本上可以断定未来的消费级处理器市场就是大小核架构的天下。 AMD与英特尔在周旋了数年后，最终算是成功的将x86架构推进到了下一个世代，在AMD推出锐龙系列处理器之前，可能很少有人能够预见到仅仅过去不到5年的时间，PC处理器的性能就有了如此大的提升。 对于桌面PC来说，大小核显然将会带来更好的多任务运行体验，但是实际上影响最大的也许是移动端，对于移动端的笔记本电脑和平板电脑而言，大小核架构带来的功耗降低性能提升将会让这些设备拥有更出色的续航和性能，并且可以满足更多的使用需求。 说实话，已经有点期待英特尔与AMD的大小核架构处理器同台竞技的时候了。

主板供电芯片。一般成对使用。提供两相的3.3V或者2.5V电压，为内存agp等供电

2003年以后GPS芯片产业如雨后春笋般呈现出一种蓬勃发展的局面。设计生产GPS芯片的厂家超过10家，包括美国SiRF(瑟孚)、Garmin(高明)、摩托罗拉、索尼、富士通、飞利浦、Nemerix、uNav、uBlox等。2005年SiRF收购了摩托罗拉的GPS芯片业务，未来将合作在摩托罗拉的智能手机中集成GPS功能。无独有偶，高通公司在增强型3G手机芯片CDMA2000 EV-DO中也设计了集成的GPS功能。Nextel公司也正在使用SiRF的技术来实现其手机中的GPS功能。美国已经通过了法律，要求移动电话制造商在2007年必须把GPS接收机集成到产品中去，以提供定位和紧急呼叫功能，2007年已经是3G的时代。可见，尽管集成GPS功能的手机尚未进入主流市场，但是将来3G手机的中高端机型会普遍集成GPS功能。2005年7月，以归国博士周文溢为核心的5名海外学人创业的西安华迅公司也推出了国内第一块GPS芯片。尽管厂商林立，目前在非独立式GPS领域中SiRF的地位就如同PC产业中的英特尔，主流产品几乎全部采用SiRF芯片。因此，读者只要了解SiRF芯片的几个主要型号就可以了解非独立式GPS的核心技术差异。另外，Garmin在独立式GPS设备市场中占有半壁江山，主要采用Garmin自己的芯片产品。Garmin公司很像IT领域中的IBM，从地图软件到GPS设备、到核心芯片，是一个产业垂直集成的公司。在一些非独立式GPS领域，Garmin也使用SiRF的芯片。新兴的GPS芯片公司几乎在原有市场中都很难有立足之地，他们把目光主要瞄准了未来集成GPS的各种IT设备，如手机、数码相机、PDA、笔记本电脑，甚至U盘。如果和计算设备集成在一起，GPS芯片的很多功能可以通过软件完成，成本可以进一步降低。早在2004年SiRF公司就已经推出了这样的简化产品??软件GPS。近期飞利浦也发布了类似产品，可以支持ARM处理器、Xscale处理器、x86处理器，完成各种GPS处理任务。集成的软件GPS成本只有4～5美元。 GPS芯片主要由射频电路、软件(固件)及存储器、处理器三部分组成。既然配合笔记本电脑使用的主要是非独立式GPS，那么我们在此将重点介绍SiRF的芯片产品。（1）SiRFstarⅢSiRF芯片在2004年发布了最新的第三代芯片SiRFstarⅢ(GSW 3.0/3.1)，使得民用GPS芯片在性能方面登上了一个顶峰，灵敏度比以前的产品大为提升。这一芯片通过采用20万次/频率的相关器(Correlators)提高了灵敏度，冷开机/暖开机/热开机的时间分别达到42s/38s/8s，可同时追踪20个卫星信道。2005年推出的最新非独立式GPS接收机很多都采用了这一芯片。我们强烈推荐用户购买配备这一芯片的产品。采用这一芯片的部分产品如下：- Fortuna SlimGPS -蓝牙- Globalsat BR-355 USB- Globalsat BT-338-蓝牙- Globalsat SD-502 SDIO- Guidetek GS-R238 (Holux子品牌) -蓝牙+USB- Haicom 303iii CF- Haicom 305iii CF- Haicom BT405iii -蓝牙- Holux GR-213 USB- Holux GPSlim 236 -蓝牙+USB- Leadtek 9553/L/X -蓝牙- Leadtek 9825 -蓝牙- Royaltek RBT-2001-蓝牙（2）SiRFstarⅡe 和SiRFstarⅡe/LPSiRFstarⅡe 是第一块高性能的GPS芯片，发布于2002年。SiRFstarⅡe/LP(GSW2.3)是SiRFstarⅡe的低功耗版本。两者都采用1920次/频率的相关器，冷开机/暖开机/热开机的时间分别达到45s/35s/8s，可同时追踪12个卫星信道。应该说，这2款芯片的指标已经可以满足日常应用需求，在2003年至2004年推出的非独立式GPS产品大量采用这2种芯片。目前采用这一芯片的部分产品如下：- Fortuna ClipOn 蓝牙- Fortuna PocketXtrack CF- Globalsat BR-305 (Semsons iTrek)- Globalsat BT-308 (Dell/HP) 蓝牙- Haicom HI303MMF CF- Holux GM210 USB- Holux GR230 -蓝牙- Royaltek RBT-1000 蓝牙- Royaltek RBT-3000 -蓝牙（3）SiRF XT2和XtracSiRF XT2芯片在SiRFstarⅡe/LP的基础上增加了名为Xtrac的软件功能，通过追踪分析较弱的卫星信号来增强定位能力，在室内、车内等信号较弱的地方有一定作用。在信号较弱的情况下，Xtrac可以增强GPS的定位能力。但是，Xtrac有时会因为判断弱信号失误而导致定位误差加大，甚至会导致定位信息错误，这点在高速行驶中表现明显。总而言之，Xtrac是一个优点和缺点并存的技术，既没有SiRF公司宣传的那样功能强大，也不会造成很多问题。目前采用这一芯片的部分产品如下：- Fortuna ClipOn 蓝牙- Globalsat SD-501 - SDIO- Haicom HI303S - CF- Holux GR231 -蓝牙- Holux GM270U CF- Royaltek RBT-1000 v2 -蓝牙我国的北京东方联星科技有限公司研制出了北斗/GPS/GLONASS多模兼容导航芯片，目前芯片被命名为OTrack-32。OTrack-32芯片实现了当今世界上最快速的1秒热启动、国际最短的35秒冷启动、稳定的1秒重捕获的快速启动能力。这是我国自主设计开发的国际上第一款高性能三系统兼容芯片，能够同时接收BeiDou2(北斗)、GLONASS、GPS导航卫星信号，实现多系统联合导航定位、测速、定时。Sony：CXD2951CXD2951 以Sony先进的RFCMOS闭塞信号处理方式设计，具有较高的敏感度，最小电力消费和高性能。并以微型GPS模块以脚印14×23×1.8mm，被动天线集成GPS模块，通过 QS9000/TS16949等汽车验证新LSI配置是理想的为大范围基于地点的应用，如：汽车、手持式设备、航海、舰队管理，和移动式计算机处理技术设备。.型号：CXD2951.感度：-152dBm.特性：起动反应时间短、省电.尺寸：14mm×23mm×1.8mm.精确度：Position：5～15m.工作电压：3.3V.接收频道：12颗卫星频道Nemerix：NJ1006+NJ1030就当今的技术水平来看，最成功的GPS接收器采用两个芯片。尽管采用单芯片(单片电路)的产品也存在，但其性能却无法与目前采用双芯片的产品媲美。 NemeriX充分利用SiGe(矽锗)技术优势，并结合使用适用于双晶粒解决方案的标准CMOS技术。在典型应用中，接收器和处理器可结合专用系统软件使用。.型号：NJ1006(RF)+NJ1030(Baseband).感度：-152dBm.特色：低杂讯放大器、压控振荡器和天线检测器.尺寸：NA.精确度：Position：10～15m.工作电压：2.2V.频道：10颗卫星频道 2008年6月24日，Databeans最近发布的一份研究报告表示，全球定位系统（GPS）IC的需求在上升。芯片价格大幅下跌，并且开始在手机市场、以及成熟的PND和汽车市场寻求更多的机会。GPS设备利用的是多年前发射的一个基于军事目的开发的美国卫星系统。我们在地面用接收器接收来自卫星的坐标数据。接收装置与这些卫星互相传送信号，确定接收器所在的位置，并且计算出经度、纬度、甚至高度。凭借不断地与卫星进的信号传递，接收器能够在设定时间内采集数据，并计算出速度、距离和达到预设点的预计时间。GPS技术的应用曾受到成本的影响，但现在芯片价格大幅降低，越来越多的手机和汽车都配备了GPS功能，而且技术不断在消费者领域得到普及。GPS电子设备的出货量在2007年达到一亿两千六百万台，年度复合增长率达到20%，2013年将达到5亿台。

PDMS和固化剂的比例一般为：10:1。PDMS(polydimethylsiloxane) ，聚二甲基硅氧烷的英文缩写：因其成本低，使用简单，同硅片之间具有良好的粘附性，而且具有良好的化学惰性等特点，成为一种广泛应用于微流控等领域的聚合物材料。简称有机硅。固化剂又名硬化剂、熟化剂或变定剂，是一类增进或控制固化反应的物质或混合物。树脂固化是经过缩合、闭环、加成或催化等化学反应，使热固性树脂发生不可逆的变化过程，固化是通过添加固化（交联）剂来完成的。固化剂是必不可少的添加物，无论是作粘接剂、涂料、浇注料都需添加固化剂，否则环氧树脂不能固化。 固化剂的品种对固化物的力学性能、耐热性、耐水性、耐腐蚀性等都有很大影响。

分类: 商业/理财 >> 贸易 解析: 看什么芯片了，加工程度和复杂程度不同，会归入***********、854212－854290等多个税号。 85.42 集成电路及微电子组件： — 数字式单片集成电路： 12 — — 装有集成电路的卡（智能卡）13 — — 金属氧化物半导体集成电路（MOS工艺） 14 — — 用双极工艺制造的集成电路 19 — — 其他，包括用双极工艺与金属氧化物半导体工艺相结合的工艺（BIMOS工艺）制造的集成电路 30 — 其他单片集成电路 40 — 混合集成电路 50 — 微电子组件 90 — 零件

每次回家就会窝在沙发上看电视放松一下，简直就是我栖息和回血的地方，东芝电视Z750画面很清晰，真的物有所值，搭配的ZR视觉感知芯片，画面效果很好，有了这个芯片，在配合全新光感元件，深度协调环境光与背光，带来不受真实环境光干扰的细腻舒适的观影效果。#东芝电视真实音画#

东芝的电视色彩是一如既往的好，画面细节做的太出色了，连演员的毛孔都能看到清楚，东芝电视Z750搭载ZR视觉感知芯片，ZR能够模拟人眼自动聚焦能力，自主检测到影像的显著性特征，通过神经网络中枢模拟人类大脑，自动分离影像当中的主体与背景，让二维平面更具三维产体空间感。#东芝电视真实音画#

条形码标签早在1952年前就面世了。条形码专利是在1952年颁发的，自那以后，其使用非常广泛，尤其是杂货店和百货大楼内。我们大多数人并未注意到早在上世纪50年代前就有了条形码，因此普遍认为它还是一种新技术。现在有了一种新技术，即RFID标签，条形码即将退出历史舞台。 RFID芯片已成为我们日常生活中的重要组成部分，信不信由你。这是因为人类总是渴望采用更好更先进的技术。RFID技术是1969年发明的，在1973年颁发了专利。RFID标签实际上就是微芯片。RFID芯片是一种转发器，或者我们所谓的发射器/应答器。它总是准备好接收收发信机或RFID阅读器发射的无线信号。RFID芯片接收到特定的无线信号后会作出应答，即将自己的独特ID代码发回给收发信机。大多数RFID芯片自身不带电池，总是在无线信号将它们唤醒并请求应答之后开始工作。 与条形码相比，RFID芯片有着多方面的优势。如何放置RFID芯片方面没有任何限制。RFID芯片的唯一要求是它必须放置在阅读器的覆盖范围内，不能被水或金属隔开。RFID芯片有一种读写保护功能，RFID标签中保存的数据只能由授权的用户读取或修改。RFID芯片可分为2大类，即采用无源技术的芯片和采用有源技术的芯片。 早期，RFID芯片的制作成本很高，但有关专家预测，它们的价格迟早会降低。RFID芯片可用于大多数物品，甚至可用于地球上的生物。 RFID芯片被普遍用于安全领域，如在机场系到行李和物品上，以减少行李丢失，在发生任何技术故障时简化对行李的跟踪。在客户的飞行计划发生变化时，RFID芯片还可帮助工作人员修改行李的运输行程。 目前有几家著名生产商和零售商利用RFID芯片来管理供应链流程：从生产到装运，再到货物摆放到商店的货架上。例如，美国最大的雇主之一RetailGiant采用“智能货架”，可自动提醒管理员和工作人员补充货架上的物品。沃尔玛等大型超市希望所有供应商都支持RFID跟踪，以便他们将RFID阅读器指向任何密封的货物包装箱后就可以知道其中的货物而不必打开每个包装箱或使用条形码扫描仪。 此外，各大银行也尝试发行新的Visa卡，将智能卡和RFID芯片的优势结合在一起，在不需要任何现金或硬币的情况下轻松完成交易。这些智能卡也可以安装到手机或其它电子设备中，帮助用户支付停车费或购买商品而不需要掏钱包。使用RFID芯片跟踪资产可减少资产丢失或放错位置的情况，同时提高这些物品的安全性。RFID芯片的使用可提高敏感物品的安全性，可用作额外的验证手段。 RFID芯片的使用为用户带来了极大的便利性，大大提高了人们的生活质量。

最好的依次是slc，mlc，tlc。至于你说的cbmigo真没听说过。存储颗粒区别是，slc是单字节存储，就是一个颗粒写入2bit的数据，这种颗粒擦除次数一般在10万次，并且不需要缓存，读写速度快，不掉速。mlc就是将单个的slc颗粒通过软件划分为4bit，这样同一个颗粒就多了一倍的存储容量，价格降低，但是使用寿命只有1万次左右，tlc则是将一个颗粒划分为6bit，容量再扩大，但使用寿命大幅下降，一般擦写次数降到600次左右。mlc和tlc都会因为缓存写满而掉速。但是mlc的评论寿命和读写速度都优于tlc。

XT和P的超级防盗锁和防盗报警器和发动机芯片防盗完全...可是今年的基本都国产了~看看四门的玻璃,是国产福艺..

嗯哼

SGL8023W是单通道双输出直流 LED 灯光控制触摸芯片，使用该芯片可以实现LED 灯光的触摸开关控制和亮度调节。其管脚功能和典型应用电路如下图。

是频率合成技术全数字化的频率合成器,由相位累加器、波形ROM、D/A转换器和低通滤波器构成。时钟频率给定后，输出信号的频率取决于频率控制字，频率分辨率取决于累加器位数，相位分辨率取决于ROM的地址线位数，幅度量化噪声取决于ROM的数据位字长和D/A转换器位数。DDS有如下优点：⑴频率分辨率高，输出频点多，可达个频点(N为相位累加器位数)；⑵频率切换速度快，可达us量级；⑶频率切换时相位连续；⑷可以输出宽带正交信号

分类: 电子数码 解析: 是频率合成技术全数字化的频率合成器,由相位累加器、波形ROM、D/A转换器和低通滤波器构成。时钟频率给定后，输出信号的频率取决于频率控制字，频率分辨率取决于累加器位数，相位分辨率取决于ROM的地址线位数，幅度量化噪声取决于ROM的数据位字长和D/A转换器位数。 DDS有如下优点：⑴ 频率分辨率高，输出频点多，可达 个频点(N为相位累加器位数)；⑵频率切换速度快，可达us量级；⑶ 频率切换时相位连续；⑷ 可以输出宽带正交信号；⑸ 输出相位噪声低，对参考频率源的相位噪声有改善作用；⑹可以产生任意波形；⑺ 全数字化实现，便于集成，体积小，重量轻，因此八十年代以来各国都在研制和发展各自的DDS产品，如美国QUALCOMM公司的Q2334，Q2220；STANFORD公司的STEL-1175，STEL-1180；AD公司的AD7008，AD9850，AD9854等。这些DDS芯片的时钟频率从几十兆赫兹到几百兆赫兹不等，芯片从一般功能到集成有D/A转换器和正交调制器。

对不起，我对于这些问题比较不在行

　　芯片,体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分,少了它电脑是无法正常进行运作的，那么对于芯片的修理你又知道多少呢?以下是我为你整理的电源UC3843芯片修理，希望能帮到你。 　　电源UC3843芯片的修理方法 　　1、首先检查7Pin所连接的电解电容(或者反馈线圈所连接的电解电容)，查看其容量是否符合要求，如该电容容量明显减小，更换后应该不起振的故障就能恢复;如该电容正常，进行下一步检查。 　　2、在电路板上单独给uc3842/uc3844的7Pin加16V电压，测量其8Pin是否有5V，如果测量8Pin有5V电压存在，则说明此芯片没有问题;如没有5V电压，须将uc3842/uc3844 　　拆下来单独加电16V至7Pin，测量8Pin是否有5V，如果仍然没有5V，则可证明芯片已经损坏;如果测量8Pin有5V存在，则应该是与8Pin相连接的外围元器件与地之间有短路存在。此步骤主要是检测c3842/uc3844芯片本身是否损坏，如果芯片没有损坏，基本可以排除故障出在初级部分，可以进行下一步检查。(附：检测uc3842/uc3844芯片损坏与否的另一种方法为：在检测完芯片外围元器件(或更换完外围损坏的元器件)后，先不装电源开关管，加输入电测uc3842/uc3844的7Pin电压，若电压在10—17V间波动，其余各脚分别也有电压波动，则说明电路已起振，uc3842基本正常，若7脚电压低，其余管脚无电压或电压不波动，则uc3842/uc3844已损坏。) 　　3、检查次级侧，推测应该是次级由于输出过载或短路，导致电流增大，进而反映到初级侧使uc3842/uc3844芯片的3Pin实现保护，这就需要对次级侧实现过流保护功能的电子元器件进行逐一测量，直至查出故障。现将uc3842/uc3844芯片正常工作时主要引脚电压列于下面： 　　1Pin：1.5V ,2Pin：2.5V ,3Pin：0.005V ,6Pin：1.05V ,7Pin：14.1V ,8Pin：5 V。 　　芯片与集成电路的联系与区别 　　芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。 　　芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片，如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。 　　电脑芯片 　　如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 　　芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。

Lynx Point就是Intel 8系芯片组的代号。因为现在的芯片组已经没有南北桥的概念了，芯片组中只有一个PCH芯片，所以就以PCH的代号来代表芯片组。Lynx Point-LP是Intel 8系芯片组下的一款节能型产品，低电压，低功耗。LP即Low-Power的意思。

KBC就是键盘控制器,不过这个控制器是集成成SUPER IO内部的,我感觉你的应该是线路问题,如果IO芯片坏了,是不能启动的,其实,用个USB键盘也可以的,

你想用USB3320实现什么功能先？外挂U盘，你在FPGA里面通过USB3320就能够读到U盘里面的数据吗？这个需要在FPGA写很多代码逻辑，才能实现的。因为USB3320只是实现了USB的PHY层协议，再往上的应用层都需要在FPGA实现，难度还是有点大的。具体可以邮件keyboard660到163邮箱咨询代码。

试试CH375

这是常用的电源芯片来的 我这边有详细的资料 希望对你有帮助

FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）具有足够的计算能力和足够的灵活性。FPGA的计算速度快是源于它本质上是无指令、无需共享内存的体系结构。对于保存状态的需求，FPGA中的寄存器和片上内存（BRAM）是属于各自的控制逻辑的，无需不必要的仲裁和缓存，因此FPGA在运算速度足够快，优于GPU。同时FPGA也是一种半定制的硬件，通过编程可定义其中的单元配置和链接架构进行计算，因此具有较强的灵活性。相对于GPU，FPGA能管理能运算，但是相对开发周期长，复杂算法开发难度大。ASIC（Application Specific Integrated Circuit特定用途集成电路）根据产品的需求进行特定设计和制造的集成电路，能够在特定功能上进行强化，具有更高的处理速度和更低的能耗。缺点是研发成本高，前期研发投入周期长，且由于是定制化，可复制性一般，因此只有用量足够大时才能够分摊前期投入，降低成本。CPU：中央处理器作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，CPU 是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元） 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。优点：CPU有大量的缓存和复杂的逻辑控制单元，非常擅长逻辑控制、串行的运算缺点：不擅长复杂算法运算和处理并行重复的操作。对于AI芯片来说，算力最弱的是cpu。虽然cpu主频最高，但是单颗也就8核,16核的样子，一个核3.5g,16核也就56g，再考虑指令周期，每秒最多也就30g次乘法。还是定点的。生产厂商:intel、AMD现在设计师最需要的就是GPUCPU，呆猫桌面云可以享受高GPUCPU的待遇。GPU：图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。优点：提供了多核并行计算的基础结构，且核心数非常多，可以支撑大量数据的并行计算，拥有更高的浮点运算能力。缺点：管理控制能力（最弱），功耗（最高）。生产厂商：AMD、NVIDIA

PGA是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个新概念，内部包括可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。FPGA的基本特点主要有：1）采用FPGA设计ASIC电路，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。 --2）FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。3）FPGA内部有丰富的触发器和I／O引脚。4）FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。5) FPGA采用高速CHMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。可以说，FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。目前FPGA的品种很多，有XILINX公司的Virtex系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的Stratix系列等。FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的，因此，工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。加电时，FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中，配置完成后，FPGA进入工作状态。掉电后，FPGA恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA能够反复使用。FPGA的编程无须专用的FPGA编程器，只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。当需要修改FPGA功能时，只需换一片EPROM即可。这样，同一片FPGA，不同的编程数据，可以产生不同的电路功能。因此，FPGA的使用非常灵活。FPGA有多种配置模式：并行主模式为一片FPGA加一片EPROM的方式；主从模式可以支持一片PROM编程多片FPGA；串行模式可以采用串行PROM编程FPGA；外设模式可以将FPGA作为微处理器的外设，由微处理器对其编程。最近FPGA的配置方式已经多元化！

拿到设计要求和指标-〉选定库-〉进行HDL描述(此步开始为前端)-〉编译、仿真-〉由EDA工具辅助进行综合-〉得到RTL级描述（门级网表）-〉调用库文件+版图布局布线（姑且从这步称为后端）-〉各类优化-〉仿真、验证-〉流片-〉封装-〉测试注意，以上仅为ASIC（半定制）设计流程，而且ASIC设计过程相对全定制设计简单，一般也不怎么区分前后端设计。另：晶圆是一大片单晶硅，构成芯片的无数半导体管子（三极管或MOS之类的），全部是在此硅片上通过光刻、掺杂、淀积等步骤集成上去的。等工艺完成后，经过切割和封装就可以制造好芯片的。

ASIC芯片在交换机中主要起数据交换的作用，将进入交换机的数据流量通过ASIC限速转发出去。并且在这其中实现，数据接收，转发决策，报文存储，报文编辑等等操作。

ASIC是专用集成电路ic，将所有的电路集成到一颗ic里面。达到保密，安全，低成本效益。深圳富育胜科技有限公司可以做到，ASIC专用集成电路设计，生产服务。

ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuits，专用集成电路)，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC作为集成电路（IC）技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比，在构成电子系统时具有以下几个方面的优越性：1.缩小体积、减轻重量、降低功耗；2.提高可靠性，用ASIC芯片进行系统集成后，外部连线减少，因而可靠性明显提高；3.易于获得高性能，ASIC是针对专门应用而特别设计的；系统设计、电路设计、工艺设计之间紧密结合，这种一体化的设计有利于获得前所未有的高性能系统；4.可增强保密性，电子产品中的ASIC芯片对用户来说相当于一个"黑匣子"，难于仿造；5.在大批量应用时，可显著降低系统成本。原理就是对集成电路进行专用性设计使电路更专业并且可以去掉多余的其他功能使电路更精简效率更高

分类: 电脑/网络 >> 硬件 解析: ASIC(Application Specific Integrated Circuits，专用集成电路)，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 ASIC作为集成电路（IC）技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比，在构成电子系统时具有以下几个方面的优越性： 1. 缩小体积、减轻重量、降低功耗； 2. 提高可靠性，用ASIC芯片进行系统集成后，外部连线减少，因而可靠性明显提高； 3. 易于获得高性能，ASIC是针对专门应用而特别设计的；系统设计、电路设计、工艺设计之间紧密结合，这种一体化的设计有利于获得前所未有的高性能系统；4. 可增强保密性，电子产品中的ASIC芯片对用户来说相当于一个"黑匣子"，难于仿造； 5. 在大批量应用时，可显著降低系统成本。

ASIC芯片在交换机中主要起数据交换的作用，将进入交换机的数据流量通过ASIC限速转发出去。并且在这其中实现，数据接收，转发决策，报文存储，报文编辑等等操作。

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电子厂tf芯片是Thin film薄膜区部门半导体封装里，英文缩写TF代表什么工序Thin film薄膜区,芯片生产最后一道工序。分为扩散工艺技术和扩散设备检测、维修技术两个方面。扩散工艺技术主要是对半导体芯片进行高温掺杂的操作、控制等工作，需要具备一定的半导体器件和IC的知识。扩散设备的检测、维修，主要的工作对象是扩散炉及其自动控制装置，需要具备一定的机电、自动控制和少量的半导体技术知识。如果能够熟悉这两个方面的工作，当然厂方求之不得。

您好，BGA的芯片有专门的烧录器及烧录座。如果是全新的BGA可以在配套烧录器上直接烧录，如果是二次使用的BGA芯片，还需要重新值锡球后才可以烧录。也有开发者把BGA焊接在基板上在线烧录的。就看你选择哪种了 希望可以帮到您！

把系统装64位即可 有必要说一大堆 有的小白根本不懂 你说一大堆全是没用的 他越迷

电脑型号是什么

DIFF就是pressure difference,指的是切换,也就是一个切换区域。

数字。源于对所处理的主要信号类型的不同，芯片主要分为数字（Digital）与模拟（Analog）两大类。数字光芯主要产品为数字光场芯片（Digital Optical-Field Device），这是一种微显示（尺寸在1.3英寸以下的显示器）芯片，功能是通过控制计算机数字信号形成任意光场图形，这些图形可以经投影放大投射到需要的表面上。

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太多了--||

只要是NAND FLASH，接口基本都是一样的，你这连接太奇怪了，是串行接口的？这东西不需要专用的机器的，板子上不是有CPU吗，写个程序去读写就行了。

电子知识 VoIP(75) 什么是voip VoIP(Voice over Internet Protocol)简而言之就是将模拟声音讯号(Voice)数字化，以数据封包(Data Packet)的形式在 IP 数据网络 (IP Network)上做实时传递。 VoIP最大的优势是能广泛地采用Internet和全球IP互连的环境，提供比传统业务更多、更好的服务。 VoIP可以在IP网络上便宜的传送语音、传真、视频、和数据等业务，如统一消息、虚拟电话、虚拟语音/传真邮箱、查号业务、Internet呼叫中心、Internet呼叫管理、电视会议、电子商务、传真存储转发和各种信息的存储转发等。 VoIP(Voice over Internet Protocol)是一种以IP电话为主，并推出相应的增值业务的技术。 VoIP最大的优势是能广泛地采用Internet和全球IP互连的环境，提供比传统业务更多、更好的服务。VoIP相对比较便宜。为什么? VoIP电话不过是互联网上的一种应用。网络电话不受管制。因此，从本质上说，VoIP电话与电子邮件，即时讯息或者网页没有什么不同，它们均能在经过了互联网连接的机器间进行传输。这些机器可以是电脑，或者无线设备，比如手机或者掌上设备等等。 为什么VoIP服务有些要收钱，有些却免费? VoIP服务不仅能够沟通VoIP用户，而且也可以和电话用户通话，比如使用传统固话网络以及无线手机网络的用户。对这部分通话，VoIP服务商必须要给固话网络运营商以及无线通讯运营商支付通话费用。这部分的收费就会转到VoIP用户头上。网上的VoIP用户之间的通话可以是免费的。 使用VoIP，你需要做些什么? 你需要有互联网连接。这可以是最基本的拨号上网服务，或者更理想的宽带服务，你的网络连接速度越快，VoIP的通话质量就越好。例如，高速宽带连接能够令你一面打电话，一面上网冲浪。 你还需要VoIP软件。用户可以选择一种VoIP软件软件安装至台式电脑或笔记本电脑上。然后，电脑就可以进行网上通话了。 如果用户想要将自己的家庭电话转化为VoIP拨号系统，他需要适配器的帮助。VoIP软件可以单独预装在一种名为“模拟电话适配器”(analog telephone adapter)的硬件设备中，模拟电话适配器主要安装于家庭电话与宽带调制解调器之间。 VoIP 控制协议 目前常用的协议如H.323、SIP、MEGACO和MGCP。H.323是一种ITU-T标准，最初用于局域网(LAN)上的多媒体会议，后来扩展至覆盖VoIP。该标准既包括了点对点通信也包括了多点会议。H.323定义了四种逻辑组成部分：终端、网关、关守及多点控制单元(MCU)。终端、网关和MCU均被视为终端点。会话发起协议(SIP)是建立VOIP连接的IETF标准。SIP是一种应用层控制协议，用于和一个或多个参与者创建、修改和终止会话。SIP的结构与HTTP(客户-服务器协议)相似。客户机发出请求，并发送给服务器，服务器处理这些请求后给客户机发送一个响应。该请求与响应形成一次事务。媒体网关控制协议(MGCP)是由思科和Telcordia提议的VoIP协议，它定义了呼叫控制单元(呼叫代理或媒体网关)与电话网关之间的通信服务。MGCP属于控制协议，允许中心控制台监测IP电话和网关事件，并通知它们发送内容至指定地址。在MGCP结构中，智能呼叫控制臵于网关外部并由呼叫控制单元(呼叫代理)来处理。同时呼叫控制单元互相保持同步，发送一致的命令给网关。媒体网关控制协议(Megaco)是IETF和ITU-T(ITU-TH.248建议)共同努力的结果。Megaco/H.248是一种用于控制物理上分开的多媒体网关的协议单元的协议，从而可以从媒体转化中分离呼叫控制。Megaco/H.248说明了用于转换电路交换语音到基于包的通信流量的媒体网关(MG)和用于规定这种流量的服务逻辑的媒介网关控制器之间的联系。Megaco/H.248通知媒体网关将来自于数据包或单元数据网络之外的数据流连接到数据包或单元数据流上，如实时传输协议(RTP)。从VoIP结构和网关控制的关系来看，Megaco/H.248与MGCP在本质上相当相似，但是Megaco/H.248支持更广泛的网络，如ATM。 VoIP相关技术标准 为了在现有通信网络上进行多媒体应用，国际电信联盟(ITU-T)制定了H.32x多媒体通信系列协议，下面就其中主要几个标准做简单说明： H.320，在窄带可视电话系统和终端(N-ISDN) 上进行多媒体通信的标准; H.321，在B-ISDN上进行多媒体通信的标准; H.322，在有QoS保证的局域网上进行多媒体通信的标准; H.323，在无QoS保证的包交换网络上进行多媒体通信的标准; H.324，在低比特率通信终端(PSTN和无线网络)上进行多媒体通信的标准。 上述标准当中，H.323标准定义的网络是目前应用最为广泛的，例如以太网、令牌网，FDDI网等。基于H.323标准的应用也理所当然成为市场的热点，所以下面我们会重点介绍一下H.323。 H.323建议中定义了四个主要的组件:即终端、网关、网关管理软件(也叫关守或网闸)和多点控制单元。 (1)终端(Terminal)--所有的终端都必须支持语音通信，视频和数据通信能力是可选的。所有的H.323终端也必须支持

液晶屏故障现象：花屏，白屏，暗屏，图像淡，竖条，彩色失真，偏色，网纹干扰，彩色反相，字符虚或拖尾，亮线、亮带和暗线等。/相关知识科普：1、花屏故障现象总述：屏幕有图像，但图像上覆盖有点状、片状、马赛克等干扰，需要检查信号源，逻辑板。LVDS信号，主板，屏参，液晶屏，检查需要检查主板及scaler处理芯片电路，补焊芯片。LVDS插线接触不良，检查逻辑板。2、逻辑板坏的典型故障：无图像，屏幕垂直方向有断续的彩色线条，也无字符。上屏电压一般是5V或12V，看屏型号而定，再测试LVDS输出接口上的电压看静态和动态两种情况是否变化，若不变化基本可判断在逻辑板上出现故障，只要格式和上屏电压一样都可以代换。3、混合类可以用万能板代换原机主板，图像一切正常。一般是逻辑板正常，故障在主板，但是这也会容易造成误判。经验：主板原因导致花屏大多数为屏参错误。

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MAXIM96712芯片功能为节省空间和功耗芯片又称集成电路，是微型电子器件或部件，在电路中用字母“IC”表示

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