芯片

m1pro和m1芯片，是这次的苹果秋季新品发布会的诚意之作，10核的处理器，最高支持16核图形处理，Pro版更是支持32核处理器，性能也是拉到了顶点，M1的高能效比也是一大亮点，功耗更低、性能更出色。 首先在 CPU 方面，两者均采用的 5 纳米工艺，是由 8 颗高性能核心和 2 颗高效率核心组成的 10 核中央处理器。相比 M1 的 8 核处理器，运行速度提升了 70 %。其中 M1 Pro 集成了多达 337 亿个封装晶体管，是 M1 的 2 倍以上，而 M1 Max 更为夸张，内部共计集成 570 亿个晶体管。 在 GPU 参数上，M1 Pro 最高配置为 16 核，速度最快可达 M1 的 3 倍以上，M1 Max 则最高可选配 32 核图形处理器，使图像处理的速度相比 M1 提升 4 倍。如此强悍的参数，使得使用 M1 Max 在 Final Cut Pro 中渲染复杂时间线的速度，相比上一代 13 英寸 MacBook Pro 提升最高可达 13 倍。 M1 的高能效比一直是其重要的特点，这一优势在 M1 Pro 和 M1 Max 也得到了延续。根据 Apple 提供的数据，同等功耗水平下，M1 Pro 和 M1 Max 的 CPU 运行速度比最新款的 8 核 PC 笔记本电脑芯片快达 1.7 倍，达到其峰值水平性能所需功耗却少了 70%。M1 Max 的 32 核 GPU，在达到与高端紧凑型 PC 专业级笔记本电脑内图形处理器相近水平性能的情况下，功耗低了 40%。 M1 最高只支持 16GB 内存的限制一直是其软肋，特别是对于专业用户来说。因此，M1 Pro 和 M1 Max 在内存配置上也有了明显提升。M1 Pro 最高可配置 32GB 的内存，高达 200GB/s 的内存带宽。M1 Max 则在 M1 Pro 的基础上再翻一倍， 最高可配置 64GB，使得它的内存带宽达到 400GB/s，达到了 M1 的 6 倍、M1 Pro 的两倍。如此充裕的带宽，可以让 M1 Max 同时外接 3 台 Pro Display XDR 和 1 台 4K 电视工作。 解决了带宽限制，Apple 还在 M1 Pro 和 M1 Max 中，增强了为视频工作准备的媒体处理引擎。该引擎支持 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 硬件加速，可同时播放多条高质量画面的 4K 及 8K ProRes 视频。M1 Pro 和 M1 Max 针对自家的 ProRes 格式，专门新增了 ProRes 编解码引擎。需要注意的是，M1 Max 比 M1 Pro 多一个视频编码引擎和 ProRes 编解码引擎，使其视频编码速度相比 M1 Pro 提升最高可达 2 倍。

DS12887就是通过8位的数据地址复用线传输数据的啊！SQW是DS12887的波形输出端，可以不用的。输出方波频率由0x0A寄存器设置的。DS线在INTEL总线下是读使能端。

输出方波信号。

MOT：模式选择脚，DS12C887有两种工作模式，即Motorola模式和Intel模式，当MOT接VCC时，选用的工作模式是Motorola模式；当MOT接GND时，选用的是Intel模式。SQW：方波输出脚，当供电电压VCC大于425V时，SQW脚可进行方波输出，此时用户可以通过对控制寄存器编程来得到13种方波信号的输出。

视乎电路是什麼类型和周边元件在通电瞬间的时态，如果2,6脚是1/2Vcc，2/3Vcc比较器肯定没有动作，1/3Vcc的就有可能令输出为高电平。可以应用4脚的重置功能，通电瞬间提供一个重置信号将输出重置到低电平。

右下角是Y等于A非吗？若是就是非门，从图形看有滞回特性，抗干扰。

就是个PDF文档，有软件能编辑它的，自己网上搜

为什么要看中文版的datasheet,工程师要尽量看原文才有提高

是该尺寸位置的公差范围. 谢谢~

TAB 即载带自动键合；是两种芯片互连技术，FC 是要求多层布线封装衬底我是做ic的

直接写与你论文中需要提到的主要参数即可。Datasheet是相对可以公开引用的资料，除非特别说明之专利参数一般都可引用其参数，当然如果真是厂家的核心技术他是不会写在Dataheet裏面的。

是如何获取芯片资料还是如何在查看芯片资料？分别解释如下：第一、如何获取：1、可以通过芯片供应商，在买芯片的同时，请他们提供2、可以在芯片的官网查询，一般非保密性的芯片都会被公开（就不举例了，免得涉嫌广告）3、可以网络查询IC资料网等（又名datasheet）4、以上都不好使的话，可以网络找一个芯片卖家，以意向采购为名，索要芯片做前期开发评估。一般可以无偿获得资料。第二、如何查看：1、看芯片的总览，里面有芯片的基本参数和规格2、芯片的封装、引脚定义、时序、指令集、内部数据结构等等可以登录芯片专业平台，不过在选时也要注意平台的资料内容情况，身边大部分人士用的Datasheet5网站，听说不错，可查询的内容很多

这个表并不是器件的极限特性，而是一个测试特性。这个表关于1.75和2.15的解释是这样的：通常一个1.75V的1NH输入电压会被IC当做高电平确认，最不理想的条件下2.15V可以确定被当做高电平来处理，也就是说，INH的输入电压>=2.15v时，肯定可以保证被IC当做高电平。他给你的其实是个容限。电流那个，是指通常典型值是30ua，但实际高过这个值也正常，但不会高过150ua.我觉得你是把极限电气参数那张表和这个弄混了。DATASHEET里给的每一张表都是有准确含义的，设计也通常都是根据它。极个别的情况下会突破，但是那多半会导致一些不良的后果。

这个芯片是无锡矽成微电子有限公司的单片机，网上找不到datasheet，这个公司是做电动自行车驱动器的，应该没有自己研发芯片的能力。所以估计是找芯片公司定制的单片机，很有可能是中颖电子帮忙定制的。

1、打开桌面的J-Flash。2、点击标题栏上方的“Options”。3、点击“Projectsettings”。4、点击“MCU”。5、在“Device”的选项中，选中东芝datasheet芯片型号。6、返回，点击“Target”。7、点击“Connect”。8、成功连接之后，在log显示框中可以看到“Connectedsuccessfully”，然后惦依次单击点击“Target”、“ManualProgrammig”、“EraseChip”即可完成。

其实查看芯片资料没想的那么复杂，有的datasheet上50页以上，哪可能都看，只看自己需要的部分就行了，其他都可以忽略过的。datasheet8.com

直接按照规格书的尺寸来画就行了，datasheet8.com规格书网站

上专门网站吧，查datasheet那种，我经常上“搜ic数据手册”，能下载很多中文datasheet资料。自己百度就看到了

这类芯片只需要了解其功能，注意是否会有逻辑反向特征。看DATASHEET时，基本上只了解一下第一页的内容就行。主要目的就是编程时保证能正确输出2、常见逻辑芯片：像译码器、选择器、分配器、锁存器等，这类芯片常常是标准芯片，比如74HC138译码器等，其管脚一般分三类：输入口、输出口及控制脚，看其真值表就可以了。3、带可编程接口的芯片：（开始复杂了）比如带诸如I2C、SPI等接口的芯片，像EEPROM存储芯片AT24C16、FLASH存储芯片NAND256、时钟芯片PCF8563、AD转换芯片0809等。此类芯片可能需要了解：1）第一页的功能特性，2）接口特征、内部资源、功能实现需要什么样的命令序列等，3）接口时序图：比如发送某个命令时，需要操作芯片的某些个管脚，DATASHEET一般会将相关管脚在此过程中的时序关系绘制成图供用户参考，尽管纯硬件也能实现，但这部分更多时候是提供给软件工程师看的。4）关于时序图的时间极限参数【重要】：图中经常会看到比如twr、trd等极限时间参数，这类参数的具体值往往会以表格的形式出现在DATASHEET中，你应该尤其注意此类时间参数。

做电子设计，难免要读datasheet，而优质的中文版可遇不可求，还是要下功夫读懂datasheet。但是强调下，这是一篇如何读懂datasheet的文章，而不是怎么选择器件的文章，选型后续再写。 以下先从一个用过的芯片LTC3429开始，了解datasheet的整体撰写框架，核心内容所在。 常用datasheet网站： 个人理解，第一页是广告页，版面有限，把最关键的信息都呈现出来，同时毕竟是技术文件，不会有什么花俏的语句，都是一些核心性能的呈现。以下两个图的顺序是特意调换的，第一眼可能先看“典型应用”的电路。 最常用应用场景的电路图，可以从图中看出很多关键的性能了，比如： 已经把很多核心的feature呈现出来了。 看完第一页基本知道怎么用这个芯片了，最粗暴的，就按照typical application直接画图，但是为了避免踩坑，还是详细看看后续的内容吧。 有以下要点吧： 其实pin function要好好看看，各个引脚的注意点。 以这个芯片为例，焊接了电路，SHDN拉低后，Vout死活都是2.4V左右，被逼疯了一个星期，最后 民间药方 搭救。

指的是芯片的物理排列布局。它描述了芯片上不同的器件、引脚和连线之间的物理距离、方向、位置等参数。缺少这些关键信息，电路板的设计人员就无法将芯片正确的布局在电路板上并与其他元件正确连接起来。芯片的物理布局因芯片类型和功能不同而有所不同，因此datasheet中提供了详细的物理布局图以及物理特性参数表等信息，以帮助客户正确应用芯片。

显卡类型集成显卡显卡芯片AMD Radeon Graphics这个集成显卡性能相当于N卡730M 920M，网游的话没什么大问题，运行大型的游戏的话，这显卡带不动。如果是笔记本的，那么性能很一般，如果是台式机的，如果是R7 260X或R7 360，那么性能还不错，R7 250或R7 240，那么性能也只能说一般了。优点：集成显卡的主板往往集成了声卡和网卡，对于用户而言，只需要另外购买CPU、内存、硬盘与光驱即可构成整个PC系统，很容易控制装机成本。对于主板厂商而言，由于整合的集成显卡完全在北桥芯片内部，因此并不需要大幅度改动设计。

真空镀膜的黏附性比较差，容易脱落电镀的种类很多，你说的电镀是否是水电镀？水电镀的膜厚比真空溅镀的厚，水电镀膜厚一般为15~20UM,真空电镀的膜厚一般为0.5~2UM.水电镀的化学液不同会有不同的色彩。真空电镀的靶材不同镀膜颜色不同，真空电镀的功率，真空等级不同会有颜色的变化。溅镀溅镀是利用氩离子轰击靶材，击出靶材原子变成气相并析镀于基材上。溅镀具有广泛应用的特性，几乎任何材料均可析镀上。1)溅镀的优点与限制i)优点a)无污染b)多用途c)附着性好ii)限制a)靶材的制造受限制b)靶材的受损，如陶瓷靶材，限制了使用能量的范围c)析镀速率低2)溅镀系统i)分类a)平面两极式：靶材为负极，基材为正极b)三极式：由阳极，阴极，外加电子源等三种电极所组成的系统。外加电子源产生电场加速正极离子化的气体分子。三极式系统不能使用于反应性溅镀，因为电子会影响反应气体与污染灯丝。c)磁控溅镀：利用磁场作用提高溅镀速率d)反应溅镀：将反应性气体导入真空腔中，并与金属原子产生化合物以镀着。ii)电流的分类a)直流电溅镀－应用于导电基材与镀层b)交流（或射频）电溅镀－应用于导电或非导电基材与镀层3)溅镀系统组合i)靶材在溅镀时，经电浆中的正离子轰击，而析镀于基材的镀层材料；靶材通常是阴极。ii)溅镀的通量溅镀时的通量即为溅镀原子的流量。流量原子的组成与经冷却，且未产生内扩散的靶材相同。同一靶材的所有材料之溅镀速率大致相同。(然而，蒸镀的蒸镀速率并不同)。iii)接地屏蔽将离子局限于仅轰击与溅镀靶材；避免靶材夹治具被溅击。屏蔽与靶材之间的距离必须小于暗带（darkspace）的厚度，因此，在高频（13.5MHz）或高压使用时，此距离较近。iv)挡板设置在两个电极之间的活动板。通常溅击清洁靶材(靶材可能会在装载或操作时受到大气的污染)时移置于靶材与基材之间。v)靶材的冷却当外加能量输入系统，会使靶材的温度提高，并损坏靶材与夹治具的结合，因此必须冷却。一般靶材都是用水冷却之。vi)基材温度的控制利用电阻与光源等加热。一般而言，基材的表面温度会因辉光放电，而高于块材。4)绝缘体的溅镀绝缘薄膜可利用射频溅镀或反应溅镀。若采用直流电溅镀，将迅速造成表面电荷堆积而无法溅镀。i)射频电溅镀（RFSputtering）使用频率为13.56MHz的射频电源，使靶材与镀层表面能被离子与电子交替的轰击，以避免电荷的堆积。ii)射频溅镀的优点a)电子轰击离子化的效率增高，且操作压力比较低(<1mtorr)b)减少电弧（电弧的产生是由于粉尘或加热蒸发的气体）iii)反应溅镀（Reactivespuutering）将反应性气体加入氩气中，如Ar+H2S，而与溅镀原子，如镉形成硫化镉。(例如，在氩气加氮气的环境下溅镀钛，会形成氮化钛)。其可为直流电或射频反应溅镀。5)磁控溅镀（MagnetronSputtering）"Magnetron"意指"磁化的电子"（MagneticalElectron）i)优点与缺点磁控溅镀虽会增加溅镀速率，相对地，亦会加速靶材的损耗。由于基材与电浆间的距离较大，使基材较远离电浆可在低的工作温度进行溅镀。ii)操作方法由垂直的电场和磁场的结合组成。由于电磁的交互作用，促进电子集中于靶材附近，以提升离子化效应如下图所示。a)磁场会使负极表面形成电子的聚集处，离子会因受限的电子源的静电效应而聚集。b)电子能有效聚集于靶材的表面，使离子化效率提高并提高溅镀速率。

可以用ddr3 1333内存条不支持1600 但是1600可以使用只不过会降到1333使用！ddr2 和ddr3不可以同时使用！换了ddr3 你以前的ddr2就要拔下来要不然无法开机！ddr2和ddr3工作电压不一样

①、关于以上液晶电视电源芯片 MJP37R用什么芯片代换，能用 MQP37R替换吗？向以上原来的 “MJP37R” 完全可以用“MQP37R替换”，原因是，两款芯片是一样的，只是生产厂家不一样而已。

这是处于时序的考虑。就像CPU执行指令一样，它执行指令是按照时钟来的，来一个上升沿执行一次。对于数字芯片，比如信号来了，我们假设是上升沿有效，信号在上升和下降的时候边沿不是垂直的。它总有一个过程，如果你用示波器看的话，尽量拉大时间轴，就能清楚的看到。那么芯片需要检测这个信号的跳变，如果这个跳变太缓慢它就检测不到。比如信号在1秒的时间内从0V上升到了5V，那么1S/5v就得到了一个信号变化的斜率。就是这么来的。

转塔式handler是一种用于自动化芯片测试的设备。它通常由一个旋转的塔体和一个或多个芯片夹具组成。在测试过程中，芯片夹具会把芯片固定在测试位置，而塔体则会旋转，使芯片夹具能够接触到测试设备上的测试点。转塔式handler的芯片定位方式可以采用两种方法：机械定位和光学定位。机械定位：这种方法是通过芯片夹具上的机械夹具来实现芯片定位的。机械夹具通常是由几个齿形组成的，可以把芯片固定在测试位置上。光学定位：这种方法是通过光学传感器来实现芯片定位的。光学传感器可以通过检测芯片上的特定标记，来确定芯片在测试位置上的位置信息。转塔式handler的芯片定位方式可以根据芯片的尺寸、形状和测试要求选择不同的方法。一般来说，光学定位方式比机械定位方式更精确，但是也更复杂、成本更高。

早期的是32位的。

营业厅一年内可以免费更换新卡，大芯片的sim卡自己是剪不成的，带上身份证去营业厅免费更换。

这是电路里面接排线等地方才用到的吧。这不是芯片。就是能在电子市场看到的接线端子或者插座。电脑主板上接电源线那里就是这样。

电路中的Header系列芯片的作用是形成2*N形式的焊盘。header是设计电路中用到的跳线焊盘，因为会经常用到，所以在电路版图设计软件中会做成一个现有的元件放在里面，里面都是2*N形式的焊盘。Header指的是连接线用的单排针座.这里将一个8位的Header连到单片机的引脚是为了便于将单片机和其他模块用跳线相连。扩展资料：这是电路里面接排线等地方才用到的。这不是芯片。就是能在电子市场看到的接线端子或者插座。电脑主板上接电源线那里就是这样。Header一般指接插件，Header9就是9Pin的接插件，Header4就是4Pin的接插件。烧录口需要4根线，就需要4Pin的接插件进行引出，所以是Header4，而Header9很可能是引出的一排IO口。最常见的接插件是间距2.54mm的排针，可以看下对应的位置是不是排针。参考资料：知乎网- 电路中的header。

真正的的索尼芯片成的图像在右边有一道很细小的黄色竖杠 稍微观察就能发现

dat1实际上是单个位。这行语句的作用是将dat右移，然后将dat1中刚接收到的那个位放到dat的最高位上。循环执行后，即可将顺序接收的8个位按照从低到高的顺序排列并存储在dat中。

#include "reg52.h" //Motorsbit A = P2^0; //定义管脚sbit b = P2^1;sbit C = P2^2;sbit D = P2^3; /////////////////////////////////////////步进电机驱动unsigned char MotorStep=0;unsigned int MotorTimer = 0;unsigned int MotorDelay,Speed=1,TIM,CT;#define speed 8 // 调整速度 数值不要设的太低 低了会引起震动。/****************************************************** 初始化马达 *******************************************************/void InitMotor(){ A = 1; b = 1; C = 1; D = 1;}void SetMotor(){ // if(Speed == 0) return; MotorDelay=Speed; //调整速度 switch(MotorStep) { case 0: if(TIM) // A { A = 0; //0xf1 b = 1; C = 1; D = 1; MotorStep = 1; TIM=0; } break; case 1: // AB if(TIM) { A = 0; //0xf3 b = 0; C = 1; D = 1; MotorStep = 2; TIM=0; } break; case 2: //B if(TIM) { A = 1; b = 0; //0xf2 C = 1; D = 1; MotorStep = 3; TIM=0; } break;case 3: //BC if(TIM) { A = 1; b = 0; //0xf6 C = 0; D = 1; MotorStep = 4; TIM=0; } break; case 4: //C if(TIM) { A = 1; b = 1; //0xf4 C = 0; D = 1; MotorStep = 5; TIM=0; } break; case 5: //CD if(TIM) { A = 1; b = 1; //0xfc C = 0; D = 0; MotorStep = 6; TIM=0; } break; case 6: //D if(TIM) { A = 1; b = 1; //0xf8 C = 1; D = 0; MotorStep = 7; TIM=0; } break; case 7: //DA if(TIM) { A = 0; b = 1; //0xf9 C = 1; D = 0; MotorStep = 0; TIM=0; } break; }}void system_Ini(){ TMOD|= 0x11; TH0=0xDC; //11.0592M TL0=0x00; IE = 0x8A; TR0 = 1;}main() { system_Ini(); InitMotor(); while(1) { SetMotor(); }}/************************************************* ** 定时中断延时 *************************************************/ void Tzd(void) interrupt 1{ TH0 = 0xfe; //11.0592 TL0 = 0x33; if( CT++==speed) {TIM=1; CT=0; } }

俗话说，万事开头难。只有成功实现从0到1的巨大突破，才能为以后的演进发展奠定基础，尤其是对于技术封锁和难度最高的国内半导体芯片行业而言，要想实现这一步更难。 3月30日，摩尔线程正式发布MUSA统一系统架构及第一代全能GPU芯片“苏提”，并基于该架构和芯片打造出了面向桌面级PC、工作站的MTT S60图形显卡，和面向数据中心级的GPU显卡MTT S200，是真正意义上的首个国产全功能GPU芯片产品，实现了国内显卡领域的首次破冰。 摩尔MTT S60采用12nm工艺制程，包含2048个MUSA核心，内置现代图形渲染引擎、智能多媒体引擎、AI计算加速引擎、以及科学计算与物理仿真引擎，单精度算力可达6TFlops，搭配8GB LPDDR4X内存。 该显卡支持常见的DirectX、Vulkan、OpenGL、OpenGL ES等图像API接口，满足主流 游戏 、原生Andriod、三维渲染等应用图像性能需求，拥有三个DP1.4接口，支持H.264、H.265(HEVC)、AV1等视频编解码，可输出4K和8K画面，可在Windows系统下畅玩《英雄联盟》等。 创始人曾任NVIDIA中国区总经理，刚离职18个月 为什么摩尔线程会“异军突起”，能够实现首个国产全功能GPU的发布落地？这很显然与该公司的创始人团队有着密切关系。据了解，摩尔线程公司于2020年10月在北京创办，幕后掌舵人是张建中，他之前担任NVIDIA全球副总裁兼中国区总经理，离职后的第二个月便创办了摩尔线程，并在18个月后也就是今天发布了首款国产全功能GPU。 NVIDIA既是全球GPU图形处理器的发明者，也是全球人工智能计算的引领者，不论是在各个行业中还是每个普通消费者眼里，想必对它们家的显卡产品都非常熟悉。所以，作为真刀实枪干过GPU研发设计的张建中团队，难怪可以在如此短时间内造出实质性产品。 图形IP源自PowerVR授权，后者曾是苹果A系芯片“御用” 芯片行业中的IP，一般被称为IP核，是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计，它可以被应用在包含该电路模块的多个芯片设计项目中，从而减少自主设计工作量，缩短芯片设计周期，提高芯片设计成功率。简单来说，在现代工业化芯片设计体系中，一个复杂芯片是由芯片设计者的自主设计电路和多个外购的IP设计共同组成。 据了解，摩尔全能GPU芯片“苏提”采用的是来自英国Imagination公司的图形IP，即PowerVR渲染方式。不过，该公司在2017年便被中国投资公司以5.5亿英镑全资收购。 PowerVR图形芯片曾被英特尔采用，后来更是成为苹果A系处理器的“御用”GPU架构设计，在经过长达数年的授权合作之后，苹果便一脚踢开IMG，顺利自研GPU，时至今日A系列芯片都拥有移动端最顶级的性能功耗表现。 因此，这也是摩尔“苏提”能够快速设计完成并达到当下市面上主流兼容性能水平的背后原因之一。当然，摩尔线程也只负责GPU的设计和研发，具体产品生产还要交给芯片代工厂来解决，与华为海思相同。 国内半导体芯片行业发展程度远远落后于世界，这几年随着外界封锁和数字革命风暴的加剧，国内正在该领域加大力度努力追赶，也希望可以有更多类似于摩尔线程的公司出现，持续实现芯片行业的突破和创新。

电子发烧友网报道（文/李弯弯）最近，“深度操作系统”的账号发布了一条视频，他们组装了一台全国产主机，CPU采用龙芯3A5000，GPU采用景嘉微JM7201，竟然可以打CS。 此前龙芯就表示3A5000型号CPU可以运行CS，而在 游戏 方面，GPU却一直采用国外厂商的产品，国产GPU还未曾有消息说，可以用来玩 游戏 。 首先我们大致看一下这台主机的组装情况。CPU采用的是龙芯3A5000，这是龙芯 科技 2021年7月发布的，基于自主研发的loongarch架构的处理器，采用12nm工艺，主频2.5GHz。这款CPU相比于上一代性能提升了50%左右，可以通过二进制翻译运行一些Windows的软件。 图：龙芯3A5000 内存采用的是紫光8G DDR4，硬盘则是光威奕系列256G硬盘。 图：紫光8G DDR4内存 图：光威奕系列256G硬盘 显卡是景嘉微的JM7201，JM7201采用28nm COMS工艺制造，64位宽1G显存，这是景嘉微2019年在JM7200基础上推出的商用版本。 还有电源采用的是长城400瓦电源，机箱是攀升商睿的小机箱。 接下来，主机整体组装完成，就是安装系统。因为龙芯不是X86架构，不能用Windows系统，只能用基于loongarch指令集的Linux系统，这位组装者使用的是uos。 装好系统之后，大多数应用可以从应用商店直接下载。因为3A5000支持二进制翻译，因此可以看到里面有不少应用来自Windows。 从软件商店下载CS安装，就可以开始玩了。而且在这台全国产芯片组装的主机上，不仅可以打CS，估计其他和CS同时期的 游戏 也可以玩，比如胜利之日、半条命1，还有军团要塞经典。 那么打CS的效果如何呢？从视频中组装者的感受来看，效果并不好，据他描述，他是在640*480低分辨率下进行 游戏 ，即便如此还是感觉到卡顿。在整个 游戏 中，感觉CPU的状态马马虎虎，而显卡看起来有点带不起来，卡顿和掉帧一个都不少。 不过整体来说，从之前都是采用国外的GPU打 游戏 ，到现在国产GPU已经可以运行一些 游戏 来看，已经是很大的进步，虽然CS1.6已经是20多年前的 游戏 了。 不过在评论区有网友认为，这个卡是因为系统转换导致的，显卡和CPU不是瓶颈，而是系统导致的卡，拿一个12代i5装uos玩CS也会卡。 也有网友表示，相比英伟达、AMD、英特尔来说，确实很落后，但是在他们垄断市场的环境下，能够绕过重重专利壁垒，走到这一步实属不易。能够跑起来就是很好的，等着后期的软硬件优化升级后，相信国产全平台起飞总有那么一天会到来。 我们知道，目前全球GPU处于垄断状态，英伟达、AMD、英特尔三家公司基本占领了全球整个GPU的市场份额，各家的市场占有率在不同季度也只有细微变化。 日前，JPR发布最新GPU市场数据统计报告显示，2021年Q4，AMD的整体市场占有率环比增加0.7%，英特尔整体市场占有率下跌0.1%，英伟达整体市场占有率下跌0.6%。 英特尔继续在GPU整体出货量上领先，占据62%的市场份额，AMD和英伟达平分剩余的市场，各占19%的市场份额。AMD的出货量增长了4.7%，英特尔的出货量增长0.6%，英伟达的出货量下降2.2%。 台式机和笔记本电脑使用的独立显卡中，英伟达占据81%的市场份额，AMD拥有剩下的19%的份额。虽然英特尔已推出了DG1系列独立显卡，不过并没有提供相关的出货统计数据。 GPU的应用领域十分广泛，包括电脑、工作站和一些移动设备，如平板电脑、智能手机、机载显示、舰载显示、车载显示等，而且随着信息产业的发展，GPU应用的细分领域不断延伸。 根据JPR发布的最新GPU市场数据统计报告，GPU在2020-2025年期间将实现4.5%的复合年增长率，预计未来五年，独立显卡在PC中的渗透率将增长至42%的水平。 从上面的市场数据来看，国产GPU在PC上基本没有市场份额，然而这并不表示，国产GPU没有产品，没有进展，市场为0。 在国产GPU方面，景嘉微可以说是先行者也是领导者，2014年景嘉微率先成功研发出国内首颗国产高性能、低功耗GPU芯片JM5400，打破国外产品长期垄断我国GPU市场的局面，并在多个国家重点项目中得到成功应用。 以JM5400研发成功为起点，景嘉微于2018年8月又成功研发出第二代GPU芯片JM7200，这款产品在性能和工艺设计上，较JM5400有很大的提升。 在2021年半年报中，景嘉微表示，目前已经完成与国内主要CPU和操作系统厂商的适配工作，与长城、联想、同方等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试，与苍穹、超图、昆仑、中科方德、中科可控等多家软硬件厂商进行互相认证，共同构建国产化计算机应用生态。目前JM7200已广泛投入通用市场的应用。 此外在JM7200的基础上，2019年景嘉微推出商用版本JM7201，满足桌面系统高性能显示需求，并全面支持国产CPU和国产操作系统。这款产品就是上文组装的主机中采用的GPU。 近几年有一个很明显的进步，以前景嘉微的显卡只提供给一些特殊单位，而现在他们开始进军民用市场，随着技术产品的不断升级，市场应用的不断反馈，未来说不定大家都可以真正用上国产的高性能GPU显卡。 而且除了景嘉微之外，国内还有不少GPU厂商，都在积极取得突破，包括航锦 科技 、中船重工、芯原股份、芯动 科技 、壁仞 科技 、沐曦集成电路、摩尔线程、西邮微电等。 无论是国产CPU还是GPU，与国外大厂相差甚远。国产CPU相对来说还稍稍领先，GPU的技术难度很高，而长期以来，被国外巨头垄断，特别是在工作站和数据中心的显卡领域，国产图形GPU因性能落后而暂时无所作为。 然而近些年却肉眼可见的在成长，不过面临的问题还是很多，比如国内GPU领域相关的设计师、工程师等人才比较紧缺，不仅仅是GPU，整个芯片领域对人才的需求都非常高，而成熟经验丰富的人才培养往往需要十几数十年时间。 不过我们可以明显看到，国家和企业在芯片领域取得突破的决心，也看到了努力和进展，相信未来，我们终将实现芯片自由，不受制于人。

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GPL201 hgfocus [HG-Focus] Affymetrix Human HG-Focus Target Array GPL96 hgu133a [HG-U133A] Affymetrix Human Genome U133A Array GPL571 hgu133a2 [HG-U133A_2] Affymetrix Human Genome U133A 2.0 Array GPL97 hgu133b [HG-U133B] Affymetrix Human Genome U133B Array GPL570 hgu133plus2 [HG-U133_Plus_2] Affymetrix Human Genome U133 Plus 2.0 Array GPL13667 hgu219 [HG-U219] Affymetrix Human Genome U219 Array GPL8300 hgu95av2 [HG_U95Av2] Affymetrix Human Genome U95 Version 2 Array GPL91 hgu95av2 [HG_U95A] Affymetrix Human Genome U95A Array GPL92 hgu95b [HG_U95B] Affymetrix Human Genome U95B Array GPL93 hgu95c [HG_U95C] Affymetrix Human Genome U95C Array GPL94 hgu95d [HG_U95D] Affymetrix Human Genome U95D Array GPL95 hgu95e [HG_U95E] Affymetrix Human Genome U95E Array GPL887 hgug4110b Agilent-012097 Human 1A Microarray (V2) G4110B (Feature Number version) GPL886 hgug4111a Agilent-011871 Human 1B Microarray G4111A (Feature Number version) GPL1708 hgug4112a Agilent-012391 Whole Human Genome Oligo Microarray G4112A (Feature Number version) GPL13497 HsAgilentDesign026652 Agilent-026652 Whole Human Genome Microarray 4x44K v2 (Probe Name version) GPL6244 hugene10sttranscriptcluster [HuGene-1_0-st] Affymetrix Human Gene 1.0 ST Array [transcript (gene) version] GPL11532 hugene11sttranscriptcluster [HuGene-1_1-st] Affymetrix Human Gene 1.1 ST Array [transcript (gene) version] GPL6097 illuminaHumanv1 Illumina human-6 v1.0 expression beadchip GPL6102 illuminaHumanv2 Illumina human-6 v2.0 expression beadchip GPL6947 illuminaHumanv3 Illumina HumanHT-12 V3.0 expression beadchip GPL10558 illuminaHumanv4 Illumina HumanHT-12 V4.0 expression beadchip GPL6885 illuminaMousev2 Illumina MouseRef-8 v2.0 expression beadchip GPL81 mgu74av2 [MG_U74Av2] Affymetrix Murine Genome U74A Version 2 Array GPL82 mgu74bv2 [MG_U74Bv2] Affymetrix Murine Genome U74B Version 2 Array GPL83 mgu74cv2 [MG_U74Cv2] Affymetrix Murine Genome U74 Version 2 Array GPL339 moe430a [MOE430A] Affymetrix Mouse Expression 430A Array GPL6246 mogene10sttranscriptcluster [MoGene-1_0-st] Affymetrix Mouse Gene 1.0 ST Array [transcript (gene) version] GPL340 mouse4302 [MOE430B] Affymetrix Mouse Expression 430B Array GPL1261 mouse430a2 [Mouse430_2] Affymetrix Mouse Genome 430 2.0 Array GPL8321 mouse430a2 [Mouse430A_2] Affymetrix Mouse Genome 430A 2.0 Array </pre>

这是一款FREESCALE品牌处理器芯片

MPC8541EVTAQF 微处理器芯片，MPC85XX 1 核，32 位 1.0GHz 783-FCPBGA。

什么是芯片芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。二、什么是半导体半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

苹果芯片排行如下：1、A13 Bionic。A13 Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。2、A12 Bionic。A12 Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。3、A11。A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。4、A10。苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。5、麒麟990。麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。

为什么iPhone的A系列芯片的CPU内核性能一直领先安卓手机？这个问题的答案和商业模式有很大关系，换句话说，如果高通（华为也是类似道理，下面不单独提起）站在苹果的位置，信不信高通出品的芯片，在CPU内核性能上，比苹果的A芯片还猛? 苹果的商业模式是，A系列芯片自己设计自己消化，不对外销售，也就是说，不通过直接卖芯片赚取利润，而是通过设计性能强大的芯片为iPhone/iPad打造卖点，让iPhone/iPad赚取利润。 这种情况下，苹果必须给A系列芯片堆料，堆出强大的性能后，iPhone/iPad才有卖点。 简单说，软件生态是iPhone/iPad的“肉”，A系列芯片是iPhone/iPad的“骨头”，“骨头”硬了，才能附着强大的肌肉，iPhone/iPad才有市场竞争力。 所以，苹果可以给A系列大肆堆料，包括舍弃ARM公版内核，自己设计兼容ARM指令集的内核，加大缓存容量（高速缓存可以减少CPU读取数据的延迟，但缺点是贵，还不是一般的贵，有时在架构相同的情况下，CPU的档次高不高，就看缓存大不大了）。 设计芯片就像喂猪，肯堆料好比舍得用好饲料，饲料好，猪当然长得快了。 高通的商业模式和苹果完全不同，“卖基带送芯片”说的很形象：基带才是高通的压舱石，而高通能收取到多少专利授权费，基本上和能卖出多少基带挂钩。 至于CPU、GPU、ISP等内核，不过是为了增强基带的市场吸引力而存在。这个可以从高通的财报找到有力的证据。2018财年，高通芯片部门（QCT）的收入超过170亿美元，但净利润只有30亿美元，而高通专利授权部门（QTL）的收入为51亿美元，是芯片业务收入的30%，净利润为35亿美元，比芯片业务足足多了5亿美元。 所以，就可以理解苹果不用高通的基带后，高通为何要和苹果拼命了：断人财路无异于谋害其父母，人家当然要急了！ 既然芯片是高通卖基带给手机厂商“送”的，当然不能像苹果那样堆料了，否则搞的太贵就亏大了： CPU内核买ARM的公版修改修改（又叫“魔改”），确实比直接用公版内核强，但和直接设计内核的苹果还是没法比啊！ CPU、GPU等内核是苹果的基本盘，因为苹果是一家互联网公司；高通则是一家通信公司，基本盘是通信，反映到产品是基带，每年占收入的20%的研发投入，基本都投到通信研发领域了。 说到底，由于商业模式不同，导致了苹果的芯片设计重心向CPU、GPU和NPU等内核倾斜，使得其芯片性能在手机行业成为最强的存在。 很荣幸来回答这个问题。众所周知，现在手机芯片的厂家主要由苹果、华为、三星、高通、联发科，其中性能最好的是苹果、高通、华为三家。而其中苹果手机的CPU芯片性能一直领先于同时期的其他CPU。 那这个是什么原因造成的呢？ 第一，Ios的生态系统较为封闭，从操作系统本身只有数个版本，同一CPU所需要支持的系统本版较少。而且苹果手机的APP都是要经过苹果的审核，确认兼容及符合苹果公司的规定。而安卓手机恰恰相反，安卓各个版本五花八门，还有数量更多的深度修改的系统版本。这就造成了苹果的CPU可以进行专门的优化，而安卓手机采用的CPU必须最优先保证更好的兼容性，而非最先考虑性能。打个比方，苹果就像在高速公路开车，只要考虑很少的因素就可以了。而安卓手机采用的CPU就像行驶在国道，要考虑行人、非机动车、村庄、学校，时不时还蹦出个野生动物。同样的车当然是高速可以开更快。 第二，苹果手机更注重单核性能，而安卓手机却因为多后台的策略所以需要更强的多核性能。但是在前台我们能感知的就只是单个软件的运行速度。所以不管感受或者实际运行中都可以感觉苹果的性能更强。 第三，更高的售价。因为苹果手机的售价远高于安卓手机的售价，因此所使用的工艺、材料、设计等方面可以使用更高的成本。而安卓手机CPU的厂家需要考虑芯片的售价以及手机厂家能接受的情况，不可能不计成本做一款销售不出去的CPU。 总结如下，苹果手机的CPU有更高的价格可以堆料，有更好的系统优化，有更加可控的软件生态，而且还有很强的团队，所以强大是理所当然的。这里希望国产手机的CPU能越来越强，超过苹果！ 我们都知道，每年苹果的a系芯片发布后，都比同时代的其他手机芯片，比如高通骁龙、华为麒麟性能上都要强不少，可以说一直处于领先地位。 为什么iphone的芯片一直领先？ 1、强大的研发力量 早在苹果第一款自主研发的芯片a4推出之前，就已经开始着手组建一支世界级的芯片研发团队，这里面聚集了大量在世界范围内都是最顶尖的 科技 研发人才，保证了苹果的a系列处理器芯片相比于同期的ARM架构芯片性能处于领先。 而得益于苹果常年赚取了手机行业最多利润的支撑，苹果才有魄力长期规模化的坚持芯片开发，并大量投入到最核心的技术专利当中去。在发展过程中，苹果收购了业界著名的芯片研发公司和半导体设计公司等，并在a11芯片之后更是用上了自己研发的gpu，可以说自此取得了决定性的领先。 2、深度定制的ios系统 得益于苹果极其强大的软件开发团队，苹果的处理器芯片可以说和ios系统匹配性极高，ios系统独有的运行机制，使得a系芯片在系统应用的日常使用上效率很高，相比之下，安卓系统都会被不同的手机厂商修改，软件开发也不一定是按同样的规范开发。而安卓系统后台运行机制也比不上苹果的墓碑伪后台机制，这也是影响流畅度的原因之一。而处理器芯片通过系统表现出来的性能差别也是因此。 iphone其实从10年前的iphone4开始就在芯片上遥遥领先了，这里主要是乔布斯时代就很早的组建了芯片研发团队，A4芯片便是第一个成果，由于苹果重金引进了许多芯片设计人才，所以在手机芯片领域能遥遥领先，起步早，水平高的因素非常显著，包括英特尔和AMD的许多技术大拿都在苹果工作过。 此外，在芯片设计理念上苹果与其他厂商也有所不同，A系列芯片注重于单核性能提升，不管是晶体管数量还是缓存，A系列芯片的单核规格都远远高于其它同期芯片，在大部分APP应用对多核缺乏优化的今天，苹果的芯片实际性能表现就明显高出一截。 芯片的性能高低也离不开系统的配合，由于苹果一直用自家的IOS系统，所以在封闭式的软硬件环境里可以针对性的进行优化和打磨，从而发挥出更强的性能，而安卓手机的硬件配置和系统环境五花八门，这样即使芯片本身够强，也难以发挥出全部性能。 众所周知，目前苹果的A系列处理器可以说称霸手机处理器，即使旧款的A系列处理器也可能要比安卓最新款的性能还要好一些，目前最好的安卓处理器麒麟990与骁龙865也比不上2018年发布的A12处理器。 通过收购不断壮大自己 在A系列的处理的起步阶段，苹果就成立专门的芯片设计团队，为了快速壮大自己芯片设计团队，苹果收购了P.A.Semi和Intrinsity。这两家公司也是芯片设计公司，同时也是业界非常著名的芯片设计公司，这两家公司的加入，使得苹果A系列处理器得到了一个快速的发展。在收购其他公司的同时，也增加了自己在芯片设计行业的影响力，吸引很多的人才加入到本公司。 苹果公司设计的芯片数量少、资金充足 与华为、高通不同的是，苹果每年只需要设计一款手机处理器，而华为海思与高通每年需要设计很多款手机处理器，所以华为与高通的工作量要比苹果大很多。 苹果只做高端处理器，而华为与高通低端、中端、高端处理器进行设计。在大部分的行业，只有高端领域利润比较大，所以相对于华为与高通，苹果利润更大，所以苹果更有实力去研发新的处理器。 苹果手机价钱较贵 苹果所有的手机都是高端手机，价钱卖的比较贵，苹果在设计芯片时，可以不惜一切代价的进行堆料，堆料会造成成本的上升，售价也就跟着上去了，但是对于高价的苹果手机，还是有不少人可以接受的。 高通与华为就不一样了，在设计芯片时不能一味的堆料，如果堆料太多，手机整体的成本就上去了，很多消费者就承受不了这个价格了。 IOS系统的加持 手机的流畅性不仅与处理器有关，有系统还存在很大的关系。苹果的A系列处理器都是用在苹果手机上，IOS系统本来就比安卓系统更加流畅一些，虽然近几年安卓系统的流畅性提高了很多，但是与IOS还是有一定的差距。如果将A系列处理器放在安卓手机上，性能也会大大减弱。 为什么iphone的CPU芯片一直领先呢？ 题主问题的核心是为什么iPhone的CPU芯一直是领先的呢？这个问题其实对于我们而言来说，我们可以从两个方面确解析，第一个就是行业模式，第二个是本身架构自研发和核心设计的优势。我们下面来具体来说说： 1.从商业模式来说。 其实很多人会忽略一点，说起来苹果A系列芯片为什么这么强就会从从硬件来说明，但是堆积硬件确实高通和麒麟也都会，但是他们为什么没有苹果强，那就是定位的问题，苹果手机A系列处理器是自研发，但是只有给自家的手机使用，本身苹果手机定价确实很高，所以也有充足的资金来在处理器方面堆积配置，而高通和麒麟为什么不行呢！简单一点来说高通的芯片是对外的，所以要考虑到每个厂商的定位，就像小米每次定价都是在3000元以下，而三星在6000元的位置，如果芯片价格高的话，三星可以接受，但是对于国内走性价比路线的机型确实接受不了，也只能说做一个折中的处理。而麒麟同样牵扯到这个方面，以为他旗下也有走性价比路线的荣耀系列。 2.从设计和硬件层面来说。 从设计层面来说的话，从设计层面来说的话，虽然都是基于ARM设计，但是授权方式不同，所以苹果和高通都算是自研发，而苹果确实有钱，不仅仅收购了更多做芯片的知名厂家，而且从缓存方面来说要相比高通和麒麟的芯片更加舍得用料，以及根据苹果芯片业务负责人Johny Srouji的说法，对于每一代芯片，苹果一般从3年前就开始着手架构设计，就像去年A13芯片早在2016年间就进行开发工作。Johny Srouji本人在2008年就加盟苹果，负责位于美国加州和以及以色列的芯片制造和测试团队（有好几百号人）。 总结： 当然这里还要说到适配，ios系统的运行速度和处理器调教配合相对来说是安卓手机相比不了的，毕竟高通确实只有管理生产，而调教其实还是要看各个厂商，本身安卓端各个厂家的UI不同，所以也会有不同的效果，这确实也是一个方面，而苹果芯片只有自身搭载使用，再加上ios系统是独家，所以这也是苹果芯片强势的原因。 回答完毕 苹果是一家特别注重主导权和用户体验的公司，因此主要部件就会自研以掌握核心知识产权和主导地位。而苹果A系列的CPU之所以能一直领先，不外乎以下几点： 第一，苹果这么多年的积累。在乔布斯开始做手机之前就明白做主控芯片的重要性，因此通过自己组建及收购，苹果很早就有了一支顶尖的芯片设计团队 第二，由于苹果是三星和台积电最大的客户。所以这两家制造商会格外配合苹果并一直给苹果最先进的工艺支持 第三，苹果的芯片是自己专用。IOS系统也是自研，因此软硬件的配合无人能比，可以发挥芯片的最大效能 第四，苹果不差钱，舍得浪费，一直追求极致。所以在芯片性能上毫不妥协，一次流片不行两次，两次不行三次，达到指标为止。这种高标准和不妥协的精神造就了极致的高性能。换别家，没等芯片搞出来，就弄破产了。 因此，上面几点主要原因让苹果的主芯片始终屹立于性能潮头。不过，华为的研发效率更高，相信最多三五年后，华为在这方面会超越苹果的。 题主说的确实是事实，iPhone的A13芯片很强，但iPhone的芯片也并非处处都领先，在5G领域，iPhone的芯片也落后了，题主这里说的应该是性能的领先吧？个人认为主要A13芯片性能的领先主要有以下几方面的原因： 工艺先进 之所以每次芯片都这么强，是因为iPhone总能用上最先进的生产工艺，台积电的大单子少不了苹果，这几年每次先进的工艺总要优先安排苹果的芯片生产，A13芯片是最早用上7nm工艺的，这也保证了苹果的芯片可以不用考虑能效问题，用力的堆料； 研发时间长 苹果的芯片，都会花长时间进行研发，可以说苹果的每款芯片理想都比较早，这样以来，苹果有着足够的时间去进行调整，将芯片最的潜能最大的激发出来，从而大幅提高能效比，做出更优化的设计方案来。 研发资金雄厚 苹果很有钱，这也是上面两项的保证，我有足够的资金让芯片制造厂优先生产我们的芯片，也有足够的资金来支撑研发团队任何的挥霍，做芯片是很烧钱的，一个不满意否掉的芯片方案，可能就是数亿美金没了，需要庞大的资金支持。 此外，苹果还每年花大价钱收购其他芯片厂商，只有你有技术，对我的芯片有用，大价钱也要把你这个芯片公司买过来，可以说，苹果芯片是靠着一路买买买而成长起来的。 研发单一 苹果的研发部门其实很轻松，苹果每年只发布一款旗舰机型，没有中低端产品，因此他们每年只需要研发一款芯片即可，去年A12，今年A13，明年A14，这样就很大程度上减轻了研发部门的压力，只需要用心做好一款芯片即可。 而高通、麒麟两个芯片厂商就不一样了，他们要兼顾高端、中端、低端等不同价位的手机，生产不同的芯片，这无形中给了研发部门很大的压力，可能一款有缺陷的芯片出来后，研发部门压根不舍地毙掉这个方案，一是精力有限，二是资金有限，这就造成了研发成果的差距。 总之，苹果能够有这样的成绩，无非是四点：任务轻、工艺好、研发时间长、资金雄厚，也造就了苹果如今的局面，但说到底还是有钱。 通常，每当苹果公司发布新的iPhone时，它也会发布新的IOS系统，可能今年也不例外吧。不可避免地，每次将苹果最新的SoC与高通，三星和华为的最新产品进行比较。一般标杆数据出来后苹果公司每次都是获胜者。 那么，为什么苹果的SoC似乎总是能打败竞争对手？为什么Android使用的处理器似乎远远落后？苹果的芯片真的那么好吗？那就让我来解释一下。 苹果A11仿生 苹果设计使用ARM 64位指令体系结构的处理器。这意味着苹果的芯片使用与高通，三星，华为等相同的底层RISC架构。不同之处在于，Apple持有ARM的体系结构许可，从而可以从头开始设计自己的芯片。苹果公司第一个内部64位ARM处理器是在iPhone 5S中使用的苹果A7。它具有一个主频为1.4 GHz的双核CPU和一个四核PowerVR G6430 GPU。 快进了四年，Apple的最新产品A11具有六核CPU，使用了异构多处理（HMP）和内部GPU（在Apple决定停止使用Imagination的GPU之后）。 六个CPU内核由两个高性能内核（代号为Monsoon）和四个节能内核（代号为Mistral）组成。与苹果A10一样，苹果A10也具有高性能内核集群和高能效内核集群，而A11能够同时使用所有六个内核。 苹果公司声称，两个高性能内核比A10中的内核快25％，而四个高效内核比其前身中的节能内核快70％。A11由台积电在10 nm处理节点上制造，芯片包含43亿个晶体管。芯片尺寸为89.23 mm2，比A10小30％。 根据我们使用iPhone 8 Plus进行的内部测试，该设备在Geekbench的单核测试中获得4260分，在多核测试中获得10221分。 Apple A11和骁龙835 Apple A11使用与骁龙 835相同的制造工艺。A11是六核CPU，而835是八核芯片组。A11 Bionic现在可以执行每核的进程调度，而835可以完成，而A10则不能。尽管规格相似，但A11的单核Geekbench得分是骁龙 835的两倍。 从表面上看，六核A11的多核性能比八核骁龙 835快50％。但是如上所述，Geekbench并未测试SoC的其他部分。DSP，ISP和任何与AI相关的功能都会影响使用这些处理器的任何设备的日常体验。但是，在原始CPU速度方面，A11无疑是赢家。 在那之前，苹果公司和高通公司都已经在交付用于移动设备的32位ARMv7处理器。高通公司以其32位骁龙 800 SoC引领了这一领域。它使用内部Krait 400内核以及Adreno 330 GPU。 当苹果突然宣布推出64位ARMv8 CP时，高通一无所获。当时，它的一位高管称64位A7为“营销手段”，但高通公司很快就提出了自己的64位策略。 2014年4月，高通推出了 具有四个Cortex-A57内核和四个Cortex-A53内核的骁龙810。“ Cortex”系列内核直接来自ARM（ARM体系结构的托管人）。但是在同一年，苹果公司宣布了其第二代内部64位CPU A8。直到2015年3 月，高通才能够宣布其第一代内部64位CPU 骁龙 820及其定制的Kryo CPU内核。 同年9月，苹果发布了使用A9处理器的iPhone 6S，这是苹果的第三代 64位内部CPU。突然，高通落后苹果两代。 2016年，高通公司再次提供了ARM的产品，但它有所不同。ARM创建了一个新的许可计划，该计划允许最受信任的合作伙伴及早访问其最新的CPU设计，甚至可以进行某种程度的定制。结果就是Kryo 280 CPU内核。根据规格表，骁龙 835使用八个Kryo 280内核，但是通常认为它具有四个Cortex-A73内核（有调整）和四个Cortex-A53内核（有调整）。对于骁龙 835，高通将公告从春季改为冬季，这意味着835是在Apple A10和iPhone 7之后发布的。 Apple的CPU内核有什么不同？ 关于Apple的CPU核心，有几项重要的认识。 1. 64位ARM的CPU具有领先地位 首先，在基于64位ARM的CPU方面，苹果公司几乎领先于所有人。尽管ARM本身于2012年10月宣布了Cortex-A57，但建议的时间表是ARM的合作伙伴将在2014年内交付首批处理器。但是Apple在2013年的设备中配备了64位ARM CPU。该公司此后一直在利用早期的领导者，并且每年都会产生新的CPU内核设计。 2. Apple的SoC工作与手机发布紧密相关 设计高性能移动CPU很难。对于高通而言，因为研发确实很难，所以每次都需要很长时间。Cortex-A57于2012年10月发布，但直到2014年4月才出现在智能手机中。这是一个漫长的交货时间，但目前交货时间正在改变。 例如：华为Mate 9中的麒麟960在ARM Mali-G71 GPU交付给华为仅8个月后发布。有一种说法是，既然苹果公司内部做所有事情，那么紧密的联系使它可以将开发周期缩短几个宝贵的星期。 3. Apple的CPU很昂贵 根据Linley Group 2016年的一份报告， Apple A10中的Hurricane内核“大约是其他高端移动CPU的两倍”。甚至较小的Zephyr内核也比其低功耗内核大得多，“几乎是Cortex-A53的两倍”。这里的关键是苹果销售智能手机，而不是芯片。结果，它有能力使SoC变得更昂贵，并在其他地方（包括最终零售价）收回资金。 4. Apple的CPU具有很大的缓存 硅要花不少钱，对于某些芯片制造商来说，其利润率仅能节省0.5平方毫米的硅。像上面的第三点一样，Apple能够制造更大的芯片（就硅片成本而言），并且其中包括大容量缓存。 在Cortex-A75之前，ARM的Cortex处理器都不支持L3缓存。但是自A7以来，苹果一直在使用大型L3缓存。苹果A7和A8具有1 MB的L2缓存和4 MB的L3缓存。A9和A10具有3 MB的L2缓存和4 MB的L3缓存，即总共7 MB的缓存。根据Geekbench的说法，A11具有8 MB的L2缓存，没有L3缓存。尽管Cortex-A75现在支持L3缓存（也可以支持高达4 MB和4 MB的L2缓存（每个内核0.5 MB）），但高通等芯片制造商可以决定要包括多少缓存。 5. Apple以较低的主频生产具有宽管道的处理器 从广义上讲，SoC制造商可以用狭窄的管道制造CPU内核，但可以在高时钟频率下运行该管道。或使用较宽的管道，但时钟速度较低。就像现实世界中的水管一样，您既可以通过较窄的管道以高压泵送水，也可以通过较宽的管道以低压泵送水。在两种情况下，理论上您都可以实现相同的吞吐量。ARM恰好落在狭窄的流水线阵营中，而苹果则落在了更广的流水线阵营中。Cortex-A75的最大频率可以在10 nm上达到3 GHz，而Apple A10的最大频率可以达到2.34 GHz。 总结 目前Apple产品线中CPU占了很重要的位置，像Mac系列、iPhone系列、iPad系列都需要CPU支撑，而且本身苹果是做产品的，所以更了解技术侧和产品侧大家共同的需求，更容易寻找痛点去优化CPU性能，当然主要是苹果有雄厚的研发能力，才能去支撑这么耗钱耗时间的CPU研发。 那你觉得iPhone的CPU芯片为什么一直领先呢？欢迎在评论区闲聊讨论，大家一起学习探讨。 是的，在芯片方面苹果是真的领先太多了。 现在苹果A15大核已经超过3.2G了，而省电模式下，双大核降到1.5，小核满血。即使锁到这种情况，A15依然可以跑30分钟原神中画质，全程60帧，功耗3.1瓦。 而安卓方面最强的骁龙888使出吃奶的劲也不能稳60，功耗高达5.8瓦。 之所以有那么大的差距，就是因为苹果在架构上的设计真的无敌。 关于这点，只能说苹果真的太有钱了，架构团队请的全是精英！

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您好，Baytail-M/D的cpu是焊在主板上的，无法更换，另外没有必要一味追求大显存，建议升级成GTX750的节能版本，或升级电源后升级GTX960，而且，您的芯片组貌似不支持单条8G的内存，最大只能是4+4=8G，另外升级时请注意内存的电压（分为标准电压和低电压两种版本）望采纳

简单理解，就是对不同分辨率进行调整，以适应显示屏，分辨不同时显示大小不一样，所以要进行缩放

图像处理跟屏幕是匹配的，看着可以就行了。买电视主要挑的不是配置，，手机电脑才看配置。

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近日，36氪获悉，芯片设计独角兽企业「瀚博半导体」获16亿人民币的B-1和B-2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金（清华产业背景），以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。 在这轮融资中，瀚博半导体引入了继快手之后的第二家互联网战略投资人——阿里巴巴。此次融资后，公司将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线（云边AI推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地，加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。 瀚博半导体成立于2018年12月，公司位于上海，瀚博半导体创始人&CEO钱军提到，瀚博要做的是为像素世界提供算力的高端芯片。 根据Gartner的预测数据，全球人工智能芯片市场规模将在未来五年内呈现飙升， 从2018年的42.7亿美元成长至343亿美元，增长超过7倍。 AI芯片在2021年掀起融资热潮，国外市场有SambaNova Systems、Cerebras Systems、英国AI芯片独角兽Graphcore、Groq、以色列的AI芯片独角兽Hailo Technologies等AI芯片独角兽，国内也有着寒武纪、地平线等企业。 五源资本合伙人刘凯表示：“作为AI技术的底层驱动，全球的AI芯片领域都在经历爆发性的增长。我们观察到，在美国，自2016年前后诞生了几十家AI芯片的初创公司，经历了近5年的发展，这一领域在美国已经成长出众多独角兽级别的创业企业。在业务进展层面，不同的AI芯片企业围绕DSA架构，纷纷快速迭代产品、形成差异化竞争能力，且大部分企业已经进入行业落地阶段，未来数年将进入大规模量产出货阶段。” 瀚博半导体的产品矩阵共有三块，一是AI推理+视频加速卡，2021年7月，瀚博半导体世界人工智能大会上发布了公司首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1，该芯片即将量产上市；二是图形GPU，主要用于云 游戏 、云桌面、云渲染相关的一些图形产品；三是其它智能产品。 据悉，瀚博半导体的首款云端推理AI芯片SV102已在和战略合作伙伴合作，即将量产上市。 瀚博在团队优势上，一是，创始团队主要出自AMD第一颗7nm GPU团队，有着丰富的芯片设计、量产经验，整个团队曾有上百颗GPU流片的经验； 二是，瀚博首先选择了AI+视频的赛道。钱军总曾在发布会上表示，计算机视觉任务占据了AI市场的大部分，视频流占据数据流的 70%，而且比例持续攀升，市场空间大，且有落地应用场景。 瀚博半导体创始人&CEO钱军表示：“在即将过去的2021年，我们亲眼见证了芯片核心技术在各类新兴应用领域焕发的勃勃生机，这是半导体从业者最好的时代。伴随着互联网视频直播、短视频、计算机视觉、自然语言处理、云 游戏 、云桌面、云渲染、元宇宙等现象级应用的极速发展，数据中心算力需求的不断增加，下游客户对芯片、硬件、软件等各个方面都有了更高的期待。瀚博将继续延展各条产品线，进一步扩大行业领先优势。” 在创始团队上，公司创始人兼CEO钱军有25年以上高端芯片设计经验，离职前在AMD任高级总监，全面负责GPU（图像处理器）和AI服务器芯片设计和生产，现在市场上绝大多数的AMD Radeon图像处理器和AI服务器芯片都是由其带队开发。 创始人兼CTO张磊是前AMD Fellow，有23年以上芯片和IP架构设计的丰富经验，负责AI、深度学习，视频编解码和视频处理领域。 公司目前拥有超300名研发工程师，分布于上海、北京、深圳、西安、成都和加拿大多伦多。 人保股权公司投资部负责人舒琬婷表示：“瀚博首款芯片聚焦AI加速和视频处理，可大幅降低互联网公司数据中心TCO，能有效解决互联网在线视频厂商的痛点，具有广阔的市场空间。公司创始人及核心团队具备世界顶级的算法、芯片设计及量产能力，在芯片设计、AI和视频处理领域积累深厚。异构计算加速卡将在互联网视频直播、短视频、云 游戏 、云桌面、云渲染等场景中发挥关键作用，公司的产品发展潜力巨大。” 经纬创投合伙人王华东表示：“视频类产品已经成为现在用户端使用的第一大应用类别，行业需要更高实时性、更强算力的视频处理技术及对应的集成电路产品。瀚博具有稀缺的高性能AI+视频集成电路研发能力，同时在核心IP沉淀的积累也能扩展新的集成电路类别。”

这是一篇关于半导体行业发展的长篇介绍，文中有些表达上对行业人士来说可能会存在些许不严谨，欢迎交流。 首先要解释两个概念： 芯片设计与芯片代工 它们是有区别的，在这里举个例子：高通、三星、华为都可以设计芯片。这其中，三星是可以自己生产芯片的，而高通和华为，是需要找代工的。 三星和台积电，是两家最广为人知的芯片代工厂。 比如美国高通的芯片，是自己设计的。但它并不生产芯片，比如高通的高端芯片，是交给三星来代工的，华为设计的高端芯片则是交给台积电来代工。 为什么大陆目前生产不了高端芯片？ 论芯片设计，我们已经不弱了，华为的麒麟芯片就是自己研发的，在高端芯片上已经算是很强了。 但麒麟芯片的代工却没有找大陆厂商。 因为即使是大陆目前第一的中芯国际，现在也没有能力生产麒麟970芯片。 华为麒麟970芯片，工艺制程是10nm。 关于工艺制程后面会有详细介绍，就是数字越小，说明制程越先进。我们手机里的芯片，制程工艺好不好，决定了芯片的性能。 7nm的芯片，必然比10nm的强，10nm的又强于14nm工艺的。 在2017年，三星和台积电，都掌握了最先进的10nm工艺。所以现在10nm 的生产工艺，是垄断在英特尔、三星和台积电手里的。 而大陆最先进的中芯国际，只能生产最高规格28nm工艺的。 为什么大陆的生产工艺落后？ 主要是光刻机： 因为芯片的生产，关键是要光刻机。 说到光刻机这个行业，就不得不提荷兰 的ASML Holding N.V 简单说一下光刻机： 其实早期的光刻机的原理像幻灯机一样简单，就是把光通过带电路图的掩膜 (Mask，后来也叫光罩) 投影到涂有光敏胶的晶圆上（关于晶圆，下面芯片设计中会有详细介绍）。早期 60 年代的光刻，掩膜版是 1:1 尺寸紧贴在晶圆片上，而那时晶圆也只有 1 英寸大小。 因此，光刻那时并不是高 科技 ，半导体公司通常自己设计工装和工具，比如英特尔开始是买 16 毫米摄像机镜头拆了用。只有 GCA, K&S 和 Kasper 等很少几家公司有做过一点点相关设备。 60 年代末，日本的尼康和佳能开始进入这个领域，毕竟当时的光刻不比照相机复杂。 1978 年，GCA 推出真正现代意义的自动化步进式光刻机 (Stepper)，分辨率比投影式高 5 倍达到 1 微米。 但此时的光刻机行业依旧是个小市场，一年卖几十台的就算大厂了。因为半导体厂商就那么多，一台机器又能用好多年。这导致你的机器落后一点，就没人愿意买了。技术领先是夺取市场的关键，赢家通吃。 80 年代一开始，GCA 的 Stepper 还稍微领先，但很快尼康发售了自己首台商用 Stepper NSR-1010G，拥有更先进的光学系统极大提高了产能。两家开始一起挤压了其它厂商的份额。 到了 1984 年，在光刻行业，尼康和 GCA 平起平坐，各享三成市占率。Ultratech 占约一成，Eaton、P&E、佳能、日立等剩下几家瓜分剩下的三成。 但转折也发生在这一年，这一年飞利浦在实验室里研发出 stepper 的原型，但是不够成熟。因为光刻市场太小，飞利浦也不能确认它是否有商业价值，去美国和 P&E、GCA、Cobilt、IBM 等谈了一圈也没人愿意合作。 很巧合有家荷兰小公司叫 ASM International 的老板 Arthur Del Prado 听说了有这么回事，主动要求合作。但这家代理出身的公司只有半导体一些经验，对光刻其实不太懂，等于算半个天使投资加半个分销商。飞利浦犹豫了一年时间，最后勉强同意了设立 50:50 的合资公司。1984 年 4 月 1 日 ASML 成立的时候，只有 31 名员工，在飞利浦大厦外面的木板简易房里工作。 ASML 最早成立时的简易平房，后面的玻璃大厦是飞利浦。Credit: ASML ASML 在 1985 年和蔡司 (Zeiss) 合作改进光学系统，终于在 1986 年推出非常棒的第二代产品 PAS-2500，并第一次卖到美国给当时的创业公司 Cypress，今天的 Nor Flash 巨头。 但接下来的一年，1986 年半导体市场大滑坡，导致美国一帮光刻机厂商都碰到严重的财务问题。ASML 规模还小，所以损失不大，还可以按既有计划开发新产品。但，GCA 和 P&E 这些老牌厂商就顶不住了，它们的新产品开发都停滞了下来。 1988 年 GCA 资金严重匮乏被 General Signal 收购，又过了几年 GCA 找不到买主而破产。1990 年，P&E 光刻部也支撑不下去被卖给 SVG。 1980 年还占据大半壁江山的美国三雄，到 80 年代末地位完全被日本双雄取代。这时 ASML 大约有 10% 的市场占有率。 忽略掉美国被边缘化的 SVG 等公司，90 年代后，一直是 ASML 和尼康的竞争，而佳能在旁边看热闹。 在后来 ASML 推出浸入式 193nm 产品，紧接着尼康也宣布自己的 157nm 产品以及 EPL 产品样机完成。然而，浸入式属于小改进大效果，产品成熟度非常高，而尼康似乎是在做实验，因此几乎没有人去订尼康的新品。 这导致后面尼康的大溃败。尼康在 2000 年还是老大，但到了 2009 年 ASML 已经市占率近 7 成遥遥领先。尼康新产品的不成熟，也间接关联了大量使用其设备的日本半导体厂商的集体衰败。 至于佳能，当它们看到尼康和 ASML 在高端光刻打得如此厉害就直接撤了。直接开发低端光刻市场，直到现在它们还在卖 350nm 和 248nm 的产品，给液晶面板以及模拟器件厂商供货。 再回来，英特尔、三星和台积电之所以能生产 10nm 工艺的芯片，首先是它们能从 ASML 进口到高端的光刻机，用于生产 10nm 芯片。 而大陆没有高端的光刻机，用中低端的光刻机又缺乏技术，所以暂时只能生产工艺相对落后的芯片。 下面我们谈一谈芯片的设计，在谈论设计之前，我们需要知道 CPU、GPU、微架构和指令集 等概念。 CPU的含义，亦即中央处理器，是负责计算机主要运算任务的组件。功能就像人的大脑。可能大家听过CPU有 x86、ARM 这样的分类，前者主要用于PC而后者主要用于手机平板等设备。 CPU执行在计算任务时都需要遵从一定的规范，程序在被执行前都需要先翻译为CPU可以理解的语言。这种语言被称为 指令集 （ISA，Instruction Set Architecture）。程序被按照某种指令集的规范翻译为CPU可识别的底层代码的过程叫做编译（compile）。像x86、ARM v8、MIPS等都是指令集的代号。同时指令集可以被扩展。厂商开发兼容某种指令集的CPU需要指令集专利持有者授权，典型例子如Intel授权AMD，使后者可以开发兼容x86指令集的CPU。 CPU的基本组成单元即为核心（core）核心的实现方式被称为 微架构 （microarchitecture）和指令集类似，像Haswell、Cortex-A15等都是微架构的代号。微架构的设计影响核心（core）可以达到的最高频率、核心在一定频率下能执行的运算量、一定工艺水平下核心的能耗水平等等。 但值得注意的是： 微架构与指令集 是两个不同的概念：指令集是CPU选择的语言，而微架构是具体的实现。 以兼容ARM指令集的芯片为例：ARM公司将自己研发的指令集叫做ARM指令集，同时它还研发具体的微架构，例如Cortex系列并对外授权。 但是，一款CPU使用了ARM指令集并不等于它就使用了ARM研发的微架构。像高通、苹果等厂商都自行开发了兼容ARM指令集的微架构，同时还有许多厂商使用ARM开发的微架构来制造CPU，比如华为的麒麟芯片。通常，业界认为 只有具备独立的微架构研发能力的企业才算具备了CPU研发能力 ，而是否使用自行研发的指令集无关紧要。微架构的研发也是IT产业技术含量最高的领域之一。 以麒麟980为例，最主要的部分就是 CPU 和 GPU 。其中 Cortex-A76 和 Mali-G76 都是华为找ARM买的微架构授权，华为可以自研微架构吗？肯定是可以的，但要想达到苹果那样应用在手机系统上还有很长一段路要走，最起码现在看来是这样，除了自身研发会遇到各种问题外，因为芯片的开发和软件开发一样，需要EDA工具，使用ARM的微构架，它们会提供很多工具，这些东西也挺核心的，所以一旦另起炉灶就需要考虑各个方面的问题。 弄清楚了这些，就可以开始设计芯片了，但这一步也是非常复杂繁琐的。 芯片制造的过程就像盖房子一样，先有 晶圆 作为地基，然后再层层往上叠，经过一系列制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片了。 那什么是晶圆呢？ 晶圆（wafer）， 是制造各种制式芯片的基础。我们可以将芯片制造看作盖房子，而晶圆就是一个平稳的地基。在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它的特性就是原子一个接着一个紧密的排列，可以形成一个平整的原子表层。因此，我们采用单晶做成晶圆。但是，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为 纯化以及拉晶 ，之后便能完成这样的材料。 纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98% 以上纯度的硅。但是，98% 对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用 西门子制程（Siemens process） 作纯化，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。 接着，就是 拉晶 。 首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。然后，以单晶的 硅种（seed） 和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。 但一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。 至于8寸、12寸晶圆又代表什么东西呢？很明显就是指表面经过处理并切成薄圆片后的直径。尺寸愈大，拉晶对速度与温度的要求就更高，制作难度就越高。 经过这么多步骤，芯片基板的制造总算完成了，下一步便是芯片制造了。该如何制作芯片呢？ IC芯片，全名集成电路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。 从上图我们可以看出，底部蓝色的部分就是晶圆，而红色以及土黄色的部分，则是于 IC 制作时要设计的地方，就像盖房子要设计怎样的样式。 然后我们看 红色的部分 ，在 IC 电路中，它是整颗 IC 中最重要的部分，将由多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的 IC 芯片，因此也可以看作是 根基上的根基 。 而 黄色的部分 ，不会有太复杂的构造，它的主要作用是将红色部分的 逻辑闸相连在一起 。之所以需要这么多层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多叠几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。 然后开始制作这些部分： 制作 IC 时，可以简单分成4 种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。 完成这些步骤之后，最后便在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片，接下来只要将完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封装厂做封装。 封装： 经过漫长的流程，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，不容易安置在电路板上，所以才需要最后的封装。 封装的方式有很多种，常见的有双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），球格阵列（Ball Grid Array，BGA）封装，SoC（System On Chip）封装以及 SiP（System In Packet）封装。 完成封装后，然后还需要进入测试阶段 ，在这个阶段是为了确认封装完的 IC 是否能正常的运作，检测没问题后便可出货给组装厂，做成我们所见的电子产品。 至此，完成整个制作流程。

芯片相当于人类的大脑 主要功能是处理数据 运算像CPU 显卡上的GPU 主板上的 南桥 北桥 声卡 网卡 都是芯片

ASIC的会更快些 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专用集成电路。目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕，而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块. 这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。FPGA是ASIC的近亲，一般通过原理图、VHDL对数字系统建模，运用EDA软件仿真、综合，生成基于一些标准库的网络表，配置到芯片即可使用。它与ASIC的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。

zxic是中兴微电子芯片。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

不可以替换，汽车功放模块差一个型号的数字功能会差很多。不同的生产厂家不同的设计，在路电压有所不同，要准确判断功放管的好坏在路测量看看有没有击穿短路和拆出来测量看看有没有开路，一般都是C，E极出。TDF是一种阅读器的格式，一般电子书都是TDF，以及PDF格式；说白了就是一格式,且是阅读器下子文件。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

这本书里有：

老师，我中午不能生产，没有办法，只能找其他企业在控制中我的心。

IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品. 一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。 第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。 第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。 第三次变革："四业分离"的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。 特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。 二、IC的分类 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

74LS04

二五百分之一

主要在手机，电脑等高新技术领域。

电脑中的芯片主要指的是集成电路芯片（Integrated Circuit Chip），也称为IC芯片。它是一种将许多电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成到一个小型的硅片上的微型电路。芯片是电脑的核心组成部分，负责控制和执行各种计算和数据处理任务。不同类型的芯片有不同的功能，例如中央处理器（CPU）芯片用于执行计算任务，图形处理器（GPU）芯片用于图形处理和显示，存储器芯片用于存储数据等。

逻辑门有对应的逻辑电路，用于实现逻辑运算。当你输入加法让计算机计算时，相当于输入了一个通道命令，使得计算机把两个数字的电信号输入到加法器电路中。选择加法通道可以通过选择器这个电路实现。比如你输入0001是加法的意思，这时计算机会找到0001对应的电路（它不知道什么是加法，它只知道你让它做加法的时候它找到0001电路）然后0001加法电路输出一个电信号，是结果。计算机把电信号显示在显示屏上。就好像电话接线生，看到一个号码（计算方法，如加法）之后，他只要把电话线接到特定的端口即可。然后通话内容就好像你要计算的数据。所以basic语言就是0101语言。每一个指令都对应了计算机中一个特定的芯片。当然，所有这些通道选择、计算芯片、数据存储现在都集成在cpu里面了。

你好，首先打开NIMultisim14.0最新版本，点击添加元器件按钮，选择红框中的Analog系列，在搜索框中输入ne5532，选择ne5532p后双击，最后点击A，在空白处放置运放即可。

一个强大的电路设计和仿真工具TINA-TI。TINA-TI可用于对各种电路进行设计、测试和故障诊断。这些电路可以是简单的或者高级的具有复杂结构的电路，TINA-TI对它们没有任何节点或器件数量的限制。本教程主要介绍TINA-TI软件的基本特征和电路仿真方法。首先介绍了TINA-TI的特点及功能、软件的下载与安装，然后通过一个电路实例介绍了电路原理图编辑，通过另外一个TINA-TI提供的电路示例介绍了电路分析方法以及用虚拟仪器测量电路的方法，最后介绍了TINA-TI的其它辅助功能。目录：1 概述 (3)2 电路示例 (3)2.1 放大器和线性电路： (3)2.2 SMPS（开关式电源）： (4)2.3 其它 (4)3 TINA-TI的使用 (4)3.1 下载与安装TINA-TI (4)3.2 启动TINA-TI (5)3.3 搭建电路 (6)3.3.1 电路原理 (6)3.3.2 在原理图中添加元件 (7)3.3.3 添加无源元件 (8)3.3.4 布置元件和连线 (10)3.4 分析电路 (11)3.4.1 直流分析 (13)3.4.2 瞬态分析 (15)3.4.3 交流分析 (16)3.5 测量电路 (18)3.5.1 万用表 (18)3.5.2 示波器 (19)3.5.3 信号分析仪 (19)3.5.4 函数发生器 (21)3.6 TINA-TI的其它辅助功能 (22)4 实例1、概述德州仪器公司（TI）与DesignSoft公司联合为客户提供了一个强大的电路仿真工具TINA-TI。TINA-TI适用于对模拟电路和开关式电源（SMPS）电路的仿真，是进行电路开发与测试的理想选择。TINA基于SPICE引擎，是一款功能强大而易于使用的电路仿真工具；而TINA-TI 则是完整功能版本的TINA，并加载了TI公司的宏模型以及无源和有源器件模型。TI之所以选择TINA仿真软件而不是其它的基于SPICE技术的仿真器，是因为它同时具有强大的分析能力和简单直观的图形界面，并且易于使用。TINA-TI 提供了多种分析功能，包括SPICE的所有传统直流、交流、瞬态、频域、噪声分析等功能。虚拟仪器非常直观且功能丰富，允许用户选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA的原理图捕捉非常直观，使用户真正能够“快速入门”。另外TINA具有广泛的后处理功能，允许用户设置输出结果的格式。2、电路示例TINA-TI中包括了许多应用电路示例，给用户提供最快捷、最容易的电路仿真方式。这些电路示例可在TINA的全部版本上运行，可配置为运行示例中所示的分析类型。用户可以修改它们并用“另存为”保存更改。可以从安装TINA-TI软件目录的"Examples"文件夹下获得这些文件，可在软件菜单栏中点击“文件”，然后选择菜单选项“打开示例…”来打开。应用电路示例包括以下几种。2.1、放大器和线性电路：-音频（音频运算放大器滤波器、麦克风前置放大器）-负载电容补偿（C-oad 补偿、线驱动器）-比较器（比较器电路）-控制环路（PI温度控制）-电流环路（4-20mA、0-10mA）-电流测量（电流发送、并联测量）-差分放大器（差分输入至单端输出、单端输入至差分输出等）-用FilterPro设计的滤波器（包括多反馈和Sallen-Key拓扑，由FilterPro软件设计生成）-其它滤波器（全通、低通、高通、可调、双T形）-振荡器（维恩电桥）-功率放大器（激光驱动器、TEC驱动器、并行电源、LED驱动器、光电二极管驱动器）-精密放大器（低漂移、低噪声、低偏移、分压器）-传感器调节（热敏、电阻电桥、电容电桥、Inst放大器滤波器）-信号处理（峰值检测器、削波放大器）-单电源（单电源运算放大器电路）-测试（电容乘法器、调节电压基准、通用集成器、负载消除、x1000 缩放放大器、准耦合AC放大器）-互阻抗放大器（光电二极管、光探测器）-电压电流转换器（电压至电流、电流至电流）-宽带（宽带运算放大器电路）2.2、SMPS（开关式电源）：-针对SMPS器件的器件评估模块(EVM)参考设计2.3、其它以下示例文件目前尚未包括在TINA-TI 的“示例”文件夹下，但可从以下链接下载：-噪声分析：噪声源http://www.ti.com.cn/en/download/aap/zip/sbfc030.zip-传感器仿真器：RTD 仿真器http://www.ti.com.cn/en/download/aap/zip/sbfc031.zip3、TINA-TI的使用3.1、下载与安装TINA-TI从TI的TINA-TI网页www.ti.com/tool/tina-ti上下载TINA-TI，如图1所示，或者在TI主页www.ti.com通过输入关键词TINA搜索获得下载信息。在这里插入图片描述图1 TINA-TI下载网页目前所发布的TINA-TI版本的最低硬件和软件要求是：-兼容IBM PC的计算机，运行微软Windows 98/ME/NT/2000/XP操作系统-奔腾系列或同等级处理器-64MB的内存-至少100MB的硬盘空余空间-VGA适配器和显示器-鼠标3.2、启动TINA-TITINA-TI软件启动后，首先出现在屏幕上的界面为原理图编辑器，如图2所示。图中空白的工作区是设计窗口，用于搭建测试电路。原理图编辑器标题栏的下面包括四行工具。第一行是一个可操作的菜单行选项，如文件操作、分析操作、测试及测量设备的选择等等。第二行位于菜单行下方，是一行与文件操作或TINA任务相关联的快捷图标。第三行图标是可供选择的特定的元件符号，这些元件包括基本的无源元件、半导体器件以及精密器件的宏模型，可以利用这些元件来搭建电路原理图。第四行是元件库选项卡，用于选择不同的元件分组，包括基本元件、开关元件、仪表、发生源、半导体、制造商模型等。当选定某个选项卡之后，相应的元件库中的元件符号将显示于第三行。在这里插入图片描述图2 TINA-TI原理图编辑器界面3.3、搭建电路3.3.1、电路原理本节以一个实际模拟电路为例，说明TINA-TI如何能快速简便地搭建和编辑电路。选择的模拟电路为一个高输出阻抗、1 kHz的正弦波振荡电路，该电路采用具有稳定振幅的文氏桥振荡器，如图3所示。电路中的运放选用德州仪器的CMOS运算放大器OPA743，该放大器适用于该设计，并能提供良好的直流和交流性能。OPA743正常工作的供电电压范围为+3.5V至+12V，该例中所需要的电压为+5V。在这里插入图片描述图3 文氏桥振荡电路3.3.2、在原理图中添加元件搭建文氏桥振荡器电路的第一步是选择运算放大器OPA743，具体操作如下：步骤1：在原理图编辑器界面的第四行选择‘制造商模型"选项卡，如图4所示；步骤2：在第三行元件组中点击最左边的运算放大器符号，出现运算放大器模型列表。步骤3：向下滚动列表并单击OPA743，然后点击‘确定"按钮完成选择。运算放大器的标识符将出现在电路工作区。步骤4：用鼠标将该运算放大器的标识符拖动到相应位置，点击鼠标左键，它将被锁定到电路工作区的当前位置处。在这里插入图片描述图4 在TINA-TI中放置元件也可以通过Insert->Macro…菜单来选择其它的运算放大器模型。此外，宏和多种模拟及SMPS电路示例也可以通过Insert菜单获得，具体操作为Insert->Macro…TinaTI_7.0->Examples，选择合适的电路文件夹打开电路。3.3.3、添加无源元件搭建文氏桥振荡器的第二步是选择电阻和电容等无源元件。添加元件时，首先点击原理图编辑器界面第四行的选项卡来选择所需的元件分组，然后从第三行元件符号中选中相应的元件，并将其拖动到电路工作区的相应位置，通过点击鼠标左键将其锁定到位，然后修改其参数。具体操作如图5所示。步骤1：从第四行选项卡中选择‘基本"分组；步骤2：从第三行中选中电阻符号并将其拖放到运算放大器标识符的旁边。TINA-TI将该电阻命名为R1。R1的初始值是1k，该值可以根据需要进行修改。步骤3：用鼠标左键双击R1标识符，弹出元件参数列表窗口，可以修改参数值。在这里插入图片描述图5 放置无源元件步骤4：修改元件参数。电阻的阻值和其它元件的特性可以通过在参数列表窗中选择特定的参数框并改变数值来进行修改。在图5中R1的参数列表中选中某个参数框，例如‘电阻"，然后输入一个新的数值来替换原来的数值，例如4.7k，电路中R1的电阻值就从1k变为了4.7k。完成参数设置以后，点击‘确定"按钮关闭参数列表。其它无源器件、电源等也具有相似的参数列表。按照以上步骤依次将其余电阻、电容放置到运放周围，并修改参数列表使其具有合适的值，结果如图6所示。在这里插入图片描述图6 元件布局图3.3.4、布置元件和连线选定并将所有元件放置到适当的位置以后，就可以用走线将它们连接起来组成电路。每个元件都有若干用于进行电路连接的节点。TINA将这些节点显示为一个小的红色的‘x"，用走线可将元件节点与其它元件节点连接起来。只要将鼠标指针放置在一个节点连接处然后保持左键被按下，移动鼠标就可绘制一条走线，当走线到达预定的终端连接点时，释放鼠标左键，即可完成元件的连接。连线功能还可以通过点击‘插入"菜单项选择‘连接线"，或选择图标栏中的像一个小铅笔的图标来实现。图7说明了TINA-TI软件的布线功能。在这里插入图片描述图7 用走线将元件连在一起另外，在‘基本"元件组中有一个便于使用的元件‘跳线"，它看上去像一个倒下的字母‘T"，如图6、7中下方电路所示。跳线可以用来连接相似或相关的电路功能，如图6中的电源V+、V–，或任何其它具有多连接的电路点。使用跳线能减少布线，使电路结构更加清晰。值得注意的是，共用的跳线必须被标记为相同的标签名称，才表示它们连在一起，例如图6中的电源V+、V–。3.4 分析电路当电路原理图的编辑完成后，就可以做电路仿真和分析了。通过选择‘分析"菜单进入分析进程，随后出现多个选项，包括错误规则检查(ERC)、模式、选择控制对象、设定分析参数、分析列表。分析列表包括直流、交流、瞬态、稳态、傅里叶或噪声等分析方法，选中其中之一进行分析。分析菜单项的第一个选项是错误规则检查ERC。选择此项功能，TINA软件对电路自动进行检查，然后弹出一个窗口列出所有电路错误。点击窗口中的错误项，原理图中的错误指针将被选中。错误窗口还能列出在分析过程中所遇到的其它类型的电路错误。即使ERC没被选中，TINA也将在仿真开始时自动执行错误检查。模式、选择控制对象、设定分析参数三个选项一般采用默认设置即可，需要时可进行修改设置。分析列表中常用的分析方式包括直流、交流、瞬态分析，直流分析能够对正常的直流工作状态进行验证，交流分析能显示交流的输出波形，瞬态分析能显示频率响应特性。本节中以Tina-TI自带的例子Low Noise Amplifier 300kHz 80dB Gain来说明Tina-TI的分析功能。点击文件->打开例子，出现如图8所示对话框。选择Precision 文件夹下的Low Noise Amplifier 300kHz 80dB Gain.TSC文件，点击打开，结果如图9所示。在这里插入图片描述图8 打开示例对话框在这里插入图片描述图9 示例原理图该电路为两级同相放大电路，每一级的放大倍数为1+(1000/10.1)=100倍，即每一级的增益为20×log10100=40dB，两级的增益和为80dB。3.4.1、直流分析如图10所示，选中直流分析后显示四项分析选项：计算节点电压、直流结果表、直流传输特性、温度分析。其中‘直流结果表"将显示节点电压和支路的计算结果列表，直流传输特性将生成电路的输入输出的直流扫描。温度分析需要结合选择菜单分析->模式->温度分级选项才能实现。常用的分析选项是‘直流结果表"和‘直流传输特性"。为了更好地看到直流分析的结果，将信号源的信号由振幅为1mV、直流偏置为0的交流正弦波，改为直流偏置为1mV的阶跃输入，阶跃输入的幅度为0的信号，即输入为1mV的直流电压。‘直流结果表"分析选项，按照图10所示步骤进行：1)点击‘分析"菜单项。2)选择‘直流分析"。3)点击‘直流结果表"。将会出现电压/电流列表。4)用鼠标指针作为探针，测试电路节点。被探测的节点和测量值将以红颜色显示在电压/电流列表中，使用非常方便，如图10所示。图中显示的红色电压为两级放大后的输出电压，为10V，而输入电压为1mV，放大倍数为10V/1mV=10000，即增益为80dB，与理论计算的相符。在这里插入图片描述图10 显示电压/电流列表的直流分析‘直流传输特性"分析选项，按照如下步骤进行：1)点击‘分析"菜单项。2)选择‘直流分析"。3)点击‘直流传输特性"，弹出直流传输特性对话框，如图11所示，填写输入电压的起始值、终点值以及采样数，点击确定，便可看到直流传输特性曲线，如图12所示。可以点击按键来查看点的坐标值，可以看到，当输入电压为1.44mV时，输出接近达到饱和值13.74V。在这里插入图片描述图11 直流传输特性对话框在这里插入图片描述图12 直流传输特性曲线3.4.2、瞬态分析本节仍以上面的两级放大为例，来分析电路的瞬态响应，为了更好地看到瞬态分析的结果，将信号源的信号改为直流偏置为0的阶跃输入，阶跃输入的幅度为1mV。按照如下步骤进行瞬态分析。1)点击‘分析"菜单。2)选择‘瞬时现象"。3)将会出现图13所示的瞬态分析对话框。输入开始和结束时间，以及其它需要设置的其它参数。在这里插入图片描述图13 瞬态分析对话框4)点击确定按钮，运行分析，结果如图14所示，可以看到在输入端输入幅度为1mV的阶跃信号之后，输出端的电压变化曲线。在这里插入图片描述图14 瞬时分析结果3.4.3、交流分析也可以进行复杂的交流频域及时域仿真，查看交流传输特性图，包括增益及相位与频率的关系图。按照以下步骤进行交流分析。1)点击‘分析"菜单。2)选择‘交流分析"。3)选择交流传输特性，将会出现图15所示的交流传输特性对话框。输入起始和终止频率，以及其它需要设置的参数，并选择需要的图表，比如振幅和相位曲线、奈奎斯特曲线、群延迟曲线等等。此例中先后选择振幅和相位、奈奎斯特曲线。在这里插入图片描述图15 交流传输特性对话框4)点击确定按钮，运行分析，振幅和相位与频率的关系如图16所示，奈奎斯特图如图17所示。在实际的窗口中所显示的坐标轴、刻度、背景网格颜色等等都可以被编辑，所有这些都可由用户根据需要进行设置。在这里插入图片描述图16 振幅和相位与频率的关系在这里插入图片描述图17 奈奎斯特图3.5、测量电路TINA-TI软件还提供了虚拟仪器，可以对电路节点进行测量和观察。通过点击菜单T&M可以选择万用表、函数发生器、示波器、信号分析仪等常用仪器。3.5.1、万用表将电路的输入改为直流1mV，然后点击菜单T&M选择万用表，弹出虚拟万用表，如图18所示。在万用表面板中，首先在Function栏里选择测量类型为直流电压测量。由于V out处放置了一个电压指针，并且只有V ou t处放置了电压指针，所以选择直流测量后，Input栏显示被测点为V out，读数框自动显示V out的电压值为10V。如果需要测量其它节点处的电压，可以点击万用表面板中右边的探针符号，然后在相应的节点处点击，显示区域会显示对应节点的电压值。在这里插入图片描述图18 虚拟万用表3.5.2、示波器如图19所示，将输入改为正弦波输入，然后点击菜单T&M选择示波器，弹出虚拟示波器。在示波器面板中，首先在X Source栏里选择要测量的信号V out，然后点击Run按键来启动示波器，屏幕显示V out的波形，可以通过Time/Div和V olts/Div来调整横轴和纵轴的标度。在这里插入图片描述图19 虚拟示波器3.5.3、信号分析仪虽然示波器可以查看信号是如何随着时间而变化的，但是无法获得电路在频域的特性。TINA-TI的信号分析仪可以分析电路的频域特性。有两种基本方法来对频域进行测量：傅立叶变换和扫描调谐（swept-tuned）。最常用的频谱分析仪是扫描分析仪，其分析方法是对信号相关频率范围进行扫描，显示出所有频率分量。TINA的信号分析仪是基于快速傅立叶变换的频域测量方法，其使用步骤如下：1)打开信号分析仪：点击菜单T&M，选择信号分析仪，打开的信号分析仪界面如图20所示。2)选择输入信号：在Channel栏里选择通道采集的信号为V out，然后点击右边的On按键打开通道，并在Coupling栏里选择输入耦合方式为AC即交流耦合。3)选择测量模式：在Mode栏里选择测量模式，有正弦波扫描、振幅频谱、振幅频谱密度、功率频谱、功率频谱密度，此处选择正弦波扫描。在正弦波扫描模式中，函数发生器可以根据所选扫描的起始频率、终止频率和分辨率产生线性或对数扫描。4)显示设置：在Display栏里选择显示的分析类型。可选类型有线性级数、对数级数、dB 级数、相位图、波特图（增益和相位）、奈奎斯特图和群时延图，此处选择波特图。调整其高低数值可以指定垂直轴的刻度。5)设置频率范围：信号分析仪的横轴总是代表频率，可以在Frequency栏里调整其起点和终点来设置开始和终止频率。另一种方式是通过设置中心频率以及围绕中心频率对称展开频宽的频率范围来设置显示频率。如果Resolution选择了对数(Log)，将按照对数单位进行横轴刻度缩放；如果线性(Lin)被选中，横轴将使用线性刻度。6)上述选择完成以后点击Mode下面的Start来开始分析，界面中将出现分析的结果波形。7)幅度范围控制：在Amplitude栏的Range框调整输入幅度范围，按下dB或V(电压)来修改幅度单位。自动按钮会将该仪表切换至自动量程模式。在这种模式下，仪表自动选择最佳量程来测量输入信号。也可以通过调整Display栏下的High和low后面的选择框中的值选择纵坐标的起始和终止值。在这里插入图片描述图20 信号分析仪3.5.4、函数发生器TINA的函数发生器是一个多功能发生器，可用于以下用途之一：-参考源：可按指定频率、幅度、DC偏移量和相位产生正弦波。-函数发生器：可按指定频率、幅度、DC偏移量和相位产生各种各样的波形。-扫描发生器：可产生对数或线性的频率扫描。函数发生器使用步骤如下：1）点击菜单T&M，选择函数发生器来打开，界面如图21所示。2）在Output栏里选择输出信号接入到电路的哪个节点，此处选择Vin。3）在Waveform栏里选择输出信号的类型，包括正弦波、方波、三角波、直流或其它波形。4）在面板右侧输入输出信号的幅值、偏置、频率、相位等参数。5）点击Start按钮开始输出。在这里插入图片描述图21 函数发生器3.6、TINA-TI的其它辅助功能TINA-TI还有许多待发掘的功能。例如，该软件还提供屏幕上的语境帮助，当鼠标悬停在工作区中的许多图标和区域时将会显示相关表述，如图22所示。如果对于某一特定的分析，用户还需要其它的辅助功能，或是在设置有源元件的参数时需要获得相关帮助，可以在详细帮助文档中进行查找。点击Help菜单，获得关于电路分析或有源器件等的相关信息。实例：https://blog.csdn.net/Eric005/article/details/119146466https://blog.csdn.net/Mark_md/article/details/107385560

同相端和反向端，交流输入，用变压器耦合。

您好！主板型号联想NotAvailable芯片组因特尔pm965/GM965/GL960/GS965-ICH8M笔记本芯片组序列号vf1LC88E1X6BIOS联想70ETB8WW(2.18)制造日期07、02、2008根据您给出的信息看来是新的，请您放心。希望可以帮到您！

芯片IDL有多种意思，常见的是Isolation 隔离用 dummy 废弃layer 层