芯片

尊敬的用户您好！这是联想常见问题知识库，里面有比较全的答案和知道过程和解析：http://support1.lenovo.com.cn/lenovo/wsi/Modules/doclist.aspx有任何问题咨询联想24小时在联想社区与工程师互动：http://club.lenovo.com.cn/community-computer-lenovo.html?pk_campaign=baidu&pk_kwd=1_00002期待您满意的评价，感谢您对联想的支持，祝您生活愉快！

尊敬的客户，您好。您电脑理论上支持单根8G的内存条。但还是要以具体实际测试为准。希望我的回答能让您满意！

ivy的处理器无法使用在H65芯片组上的

您好，根据你的叙述，联想 MAHOBAY (英特尔 Ivy Bridge - H61 芯片组 ）主板单条支持4G内存的。您还可以到京东商城英特尔旗舰店查询更多产品信息。希望以上信息可以帮到您！

楼上的回答已经很详细了

d9sdd是存储器IC芯片。固态硬盘比机械硬盘快很多也贵很多 它就是一种新兴的硬盘##不是SDD，是SSD。SSD是英文Solid State Drives的首字母简写，一般称为固态硬盘。固态硬盘使用半导体存储芯片阵列制成的硬盘存储器，由控制单元和存储单元（FLASH芯片、DRAM芯片）组成。　　普通2.5寸SSD固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通2.5寸笔记本机械硬盘是完全相同的，在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致。它与机械硬盘的主要区别为：固态硬盘为全集成电路结构，所有的组成部分都是由芯片和电路组成的；而机械硬盘除了控制电路部分还有负责存储的机械部分。固态硬盘具有传统机械硬盘不具备的快速读写、质量轻、能耗低以及体积小等特点，同时其劣势也较为明显，其价格仍较为昂贵，容量较低，一旦硬件损坏，数据较难恢复。##不是SDD，是SSD。SSD是英文Solid State Drives的首字母。

O/J是OPEN JUNCTION的晶圆扩散工艺，在晶圆扩散后切片成晶粒，晶粒的边缘是粗糙的，电性能不稳定，需要用混合酸（主要成分为氢氟酸）洗掉边缘，然后包以硅胶并封装成型，可信赖性较差。OJ的芯片必须经过焊接、酸洗、钝化、上白胶、成型固化烘烤等步骤,其电性（反向电压）与封装酸洗工艺密切相关，常规封装形式为插件式OJ芯片的切割不存在斜角，OJ芯片的切割损伤层可经化学腐蚀去除掉，OJ芯片对整个断面施加硅橡胶保护。

在ISA时代，ESS是创新最大的竞争对手，产品线丰富，性价比优秀，当年的ESS688/1868等都是非常优秀的芯片，良好的兼容性以及低廉的价格受到众多板卡商的青睐，市场占有率极大，是中低端市场的绝对首选。进入PCI时代后，ESS也积极扩展，前后推出了ESS Maestro-I、ESS Maestro-II、ESS Canyon3D等芯片，ESS的兼容性历来口碑甚佳，ESS Maestro-II更是获得了帝盟的青睐，著名的S70声卡就是基于这款芯片，这款芯片有一个简化的版本SOLO-I，主要交给主板商集成用，很少作为独立的声卡芯片使用。Canyon3D是ESS最强的芯片，又被称作Maestro-2e，也是ESS第一款支持多声道的芯片，著名的帝盟MX400声卡正是采用了此款芯片，这款芯片运算能力强大。2001年，ESS 再度发布Canyon3D-2，但是这个时候创新已经垄断市场了，Canyon3D-2没有得到应有的名气和市场，ESS也逐渐在声卡市场消失，这个创新最老的竞争对手，终于也扛不住压力退出竞争了，但ESS这家公司还存在，目前主要扩展消费类电子市场。

易车讯 日前，我们从相关渠道获悉，英伟达新款智能汽车芯片THOR发布，算力高达2000TOPS。据悉，该SoC芯片内部拥有770亿个晶体管，算力高达2000TOPS，或者是2000TFLOP，将于2024年量产，吉利旗下极氪品牌将于2025年搭载。根据命名可以看到，由于性能极其强悍，英伟达将其取名为“THOR”，也就是北欧神话和漫威英雄系列电影中的人物——“雷神索尔”，由于具有强大的算力，因此官方明确表示，该芯片就是为汽车的中央计算架构而生。解释的再简单点，就是用这一颗芯片来实现，同时为自动驾驶系统、自动泊车系统、车机信息娱乐系统、摄像头系统和驾驶员检测等系统提供算力的任务，取代从前需要六颗芯片来为不同系统提供算力的任务。最后，值得一提的是，由于THOR芯片的性能过于强悍，英伟达计划让其直接取代计划在2024-2025年量产的新产品Altan（1000TOPS）。按照原计划，后者是当前蔚来ET7、理想L9、小鹏G9、智己L7所使用的Orin自动驾驶芯片的新一代产品。易车App提供销量、热度、点评、降价、新能源、实测、安全、零整比、保有量等榜单数据。如需更多数据，请到易车App查看。

我们先用vue-cli举例 在这时我们可以看到有两个sass解释器一个为node-sass，另一个为dart-sass。 这里建议选择大家使用dart-sass。而不要使用node-sass，下面我会解释一下为什么推荐大家使用dartsass。 单独安装和dart-sass或node-sass的命令先贴在下面 我们选择dart-sass很重要的一点就是 sass官方推荐使用dart-sass 往后的node-sass虽然会继续维护，但是不会再更新新功能。 不过就目前来说，node-sass在编译时依然比dart-sass拥有更好的性能（个人觉得编译时性能对开发不构成影响）。 国内网络对node-sass不太友好。 启动报错症状： 安装报错症状： 解决方案： 从package.json文件中找到node-sass删掉 然后使用命令安装dart-sass 问题原因： 这个问题的原因其实我们从node-sass的github上的版本中可以找到答案 可以看到都macOSX系统仅仅支持x64而M1芯片是arm64并不是x86。 也就是说如果我们的nodejs环境若为使用rosetta转译运行的x86 64位nodejs版本，那么就可以使用这个node-sass并且不会报错。 所以网上有些人说让回退nodejs版本，因为老版本nodejs不兼容arm64，那时候还没有M1芯片啊！QWQ。 老版本nodejs只能用resetta转译运行啊。

随着汽车工业的发展，大部分车企在造车工艺方面已经赶了上来，车辆的品质已经有了保证，在满足汽车品质的前提下，消费者购车将更多的目光停留在了智能层面，所以你会发现大部分车企新推出的车型都在智能方面下了很大的功夫，即便传统车企也不例外，宝骏打造的云朵就是一个很好的例子。作为宝骏品牌复兴之后的第二款车型，官方给云朵的定位是“舒适大五座纯电家用车”，虽然目前还未上市，但是它采用天空美学理念设计，将“高定沙发”搬进座舱之内，以及用A级车尺寸打造出媲美B级车空间的这些亮点，无疑引起了不少消费者的关注，关于它的价格，网上的猜测是11.98万起售，顶配车型或在15万以内，如果真是这样，那么将会和比亚迪海豚形成最直接的竞争关系。（云朵）（海豚）随着上市时间的临近，最近宝骏云朵的智能网联配置已经公布，与比亚迪海豚相比，谁更有优势呢？首先从硬件方面来看，宝骏云朵在中控台上加入了同级别最大尺寸的15.6英寸超大高清LED屏，而比亚迪海豚的中控屏尺寸只有12.8英寸，另外，宝骏云朵还内置了车规级联发科MT8666芯片，该芯片采用12纳米工艺制造，可提供8核算力，与绝大部分同级相比，这款芯片的算力最高，并且CPU性能也是同级别最优。相比之下，比亚迪海豚内置的则是消费级的高通660芯片，该芯片采用14纳米制造，在可靠性测试标准与性能方面都不如前者。不过存储方面，两车都提供了6G+64G的内存。（云朵）软件方面，宝骏云朵搭载了全新的LingOS 2.0系统，是全球首搭车型，该系统与天空美学理念相结合为我们带来了全新的UI界面，丰富的色彩以及简洁的布局，极具科技感。虽然界面简洁，但是它将多达18项常用的功能设在中控屏的左侧和底部，方便驾驶员操作。比亚迪海豚则是将挡位、空调开关等几项功能的实体控制键布局在中控屏下方，同样会起到一定的便利性。另外，宝骏云朵的车机界面还能实现自定义调整，用户可以根据自己习惯对卡片进行大小调节、拖动或是增减等操作，功能非常丰富。而比亚迪海豚的车机界面缺乏优化，图标颜色过于“丰富”，看上去非常的凌乱。（宝骏云朵）（海豚）车机生态方面，比亚迪海豚和宝骏云朵都有着不错的表现，像车载导航、语音识别控制等常见的功能以及娱乐性软件都有配备，值得一提的是，他们内置的高德导航可以实现手机与车机账号互通，导航信息能自动同步到车机上。除了这项功能，宝骏云朵的导航还具备智能出行提醒功能，比如当你导航到一个目的地，导航会根据目前车辆的剩余电量来判断能否到达目的地，如果不能，它还会自动进行充电站推荐信息提醒，让出行变得更加智能。关于语音识别控制功能，比亚迪海豚的表现只能算还好，仅支持一些基础的语音识别。相比之下，宝骏云朵除了常规声控表现外，还支持分区域识别和连续性识别，其中识别速度低于400ms，唤醒率达98%，均是同级最优，同时用户还能自行录制声音来定制专属语音包，让人车交互更有温度与乐趣。结合目前公布的智能网联信息来看，宝骏云朵在LingOS 2.0系统的加持下，的确能给用户带来非常不错的智能化用车体验，并且它通过性能更高的芯片，部分表现比海豚更佳，加之它更出色的座舱与空间表现，如果卖12-15万的话，不出意外，这又是一大爆款。【本文来自易车号作者车市白话，版权归作者所有,任何形式转载请联系作者。内容仅代表作者观点，与易车无关】

当然还有细分

用的ARM的成品图纸，华为只是在上面加了一个通信模块。华为不具有手机芯片的设计能力。很多人可能以为既然ARM把成品图纸都给了，华为就能改图纸做自己的设计，实际上根本不可能，因为这图纸上有近几十亿个晶体管，在没有详尽的设计说明的情况下，根本看不懂，也不可能在上面做设计修改。事实上ARM本来就有两类图纸卖，一种是没有设计说明的成品图纸，一种是有设计说明的图纸，这种图纸可以自己修改，做深度二次开发，卖给苹果，三星，高通的就是这种图纸，而卖给华为的就是无法改设计的成品图纸。值得买。

CLK是某个通道的计数输入信号，可为输入外部事件信号或脉冲时钟信号：.GATE是某个通道的门控输入信号，在不同的工作方式中所起作用不同，例如在工作方式0中，GATE为高电平允许计数，为低电平则暂停计数。

74系列161芯片中CLK=时钟，CLRN=清除(应该为CLEAR）,RCO=动态进位输出,ENP=使能P, ENT=使能T。

同一系列的显卡，会有不同的后缀来区分他们的性能Ultra>GTX>GTS>GT>GSO>GS。1、GTX 型号为“最高端”产品，意为 Graphics Processor protoType eXtreme ，Extreme一词意为极致，因此芯片的所有计算单元都被提升至极限。2、Geforce 显卡的 GT 型号， 代表“次高端”产品，图形处理器原型，在完整版芯片的基础上为提高晶圆切割良品利用率小幅阉割而来的GPU。3、GT不管在像素填充率、纹理填充率、显存带宽性能等很多方面，和GTX型号都有大幅差距。显示芯片是显卡的核心芯片，它的性能好坏直接决定了显卡性能的好坏，它的主要任务就是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作。显示主芯片的性能直接决定了显示卡性能的高低。不同的显示芯片，不论从内部结构还是其性能，都存在着差异，而其价格差别也很大。显示芯片在显卡中的地位，就相当于电脑中CPU的地位，是整个显卡的核心。

NF几的芯片哇一、你可以通过主板的说明书，根据说明书上面的说法进行设置二、这里给你一个参考：一般的设置网卡启动也叫(无盘工作站启动方式)必须具备，1、网卡要有启动模块(一般的集成网卡是没有这一块功能的)而PCI的网卡有提供 flash 的插槽，就是用来插启动flash模块的2、服务器已经设置好无盘启动功能 3、安装好了无盘启动系统。并设置对应的网卡 MAC地址。4、进入BIOS 中再进入 advanced BIOS featuresl 在其中的启动顺序中选择 netwark Boot 或 LAN 优先模式

鸿海精密 MTK

可以去芯查查移动端商城看看，好多人都是在那里买芯片的，说是很好。

芯片的制造工序很多，微电子、电子工程、机电一体化、材料专业等等都可以去参与芯片制造，都会有用武之地。

安卓芯片。集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（WernerJacobi）、杰弗里·杜默（JeffreyDummer）、西德尼·达林顿（SidneyDarlington）、樽井康夫（YasuoTarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

集成电路（英语：integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

旗舰芯片更加灵活，主要是基于日常生活的，比如门窗、家电、甚至衣服鞋帽

支持芯片扫码的意思是：消费者能够通过对物品进行扫码，了解到这个物品的信息。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

工信部。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

估值200亿。苏州海光芯创光电科技有限公司于2011年11月01日在苏州工业园区市场监督管理局登记成立。法定代表人胡朝阳，公司经营范围包括研发、生产、销售：高速半导体光芯片、光器件等。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

28纳米芯片就是指制造工艺，比如说CPU，以前的制造工艺是130nm，后来又出现了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是显卡的制造工艺。扩展资料：将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

芯片属于制造业半导体行业。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

zxic是中兴微电子芯片。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

DesignofAC/DCandDC/DCswitchmodepowersuppliesutilizingvariouselectricaltopologiesincludingdigitalpower；2、Understandingoflooptheoryandloopstabilityforcomplexfeedbacksystems设计交流/直流和交流开关模式电源供应器利用各种电子拓扑包括数字电源；2、了解复杂反馈系统的最优和环路稳定性。DesignofAC/DCandDC/DCswitchmodepowersuppliesutilizingvariouselectricaltopologiesincludingdigitalpower；2、Understandingoflooptheoryandloopstabilityforcomplexfeedbacksystems设计交流/直流和交流开关模式电源供应器利用各种电子拓扑包括数字电源；2、了解复杂反馈系统的最优和环路稳定性。DesignofAC/DCandDC/DCswitchmodepowersuppliesutilizingvariouselectricaltopologiesincludingdigitalpower；2、Understandingoflooptheoryandloopstabilityforcomplexfeedbacksystems设计交流/直流和交流开关模式电源供应器利用各种电子拓扑包括数字电源；2、了解复杂反馈系统的最优和环路稳定性。DesignofAC/DCandDC/DCswitchmodepowersuppliesutilizingvariouselectricaltopologiesincludingdigitalpower；2、Understandingoflooptheoryandloopstabilityforcomplexfeedbacksystems设计交流/直流和交流开关模式电源供应器利用各种电子拓扑包括数字电源；2、了解复杂反馈系统的最优和环路稳定性。

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zxic是中兴微电子芯片。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

答：芯片这个称呼给人狭义的感觉，以为只是处理器，其实称呼集成电路更靠谱，发明者正是2000年诺贝尔物理学奖获得者，美国工程师——杰克·基尔比。 没错！不是我们一贯认为的科学家，而是工程师，是大名鼎鼎的德州仪器的工程师，从事的正是集成电路的研究。 和半导体相关诺贝尔奖很多，但无疑集成电路的发明，是最耀眼的。 1947年，杰克·基尔比毕业于美国伊利诺斯大学，并在一家生产电器元件的公司上班，同时对电子技术方面产生了浓厚的兴趣。 杰克·基尔比一边工作，一边继续完成他的硕士学业。 待学业完成后，杰克·基尔比转职于德州仪器工作，在这里，他得以全身心地投入他的爱好，并产生天才的想法——把电子设备的所有元器件放在一块材料上制造，并相互连接形成电路。 这就是集成电路的最初想法。 杰克·基尔比一点没耽误，立马着手研究，当天就把整个构想勾勒出来，并选用硅作为材料。 当他把想法告诉他的主管后，受到了高度重视；1958年，杰克·基尔比便申请了此项专利，从此，电子技术进入集成电路时代。 而CPU，代表着集成电路设计和制造的巅峰之作，其高端芯片的核心技术，掌握在少数几个大公司手里。 四十二年后的2000年，七十七岁的杰克·基尔比，因发明集成电路被授予诺贝尔物理学奖，5年后，杰克·基尔比去世。 前阵子中兴公司被美国制裁，芯片成了热门关键词，什么是芯片？芯片是谁发明的？ 简单来说，芯片指的是内含集成电路的硅片，比如酷睿的i9系列就是其中一种。最简单的单个电路是晶体管，可以执行0和1的逻辑运算，集成电路就是将许多具有简单运算能力的单个晶体管组合在一起形成的具有强大处理能力的中枢。 现在的晶体管已经在CPU中以纳米大小的量级存在，比如酷睿i5-3337U中就含有14亿个晶体管，那么小的芯片居然集成了那么多的处理单元，完全超乎你的想象。 芯片的发明者有两个人，一个美国 德州的仪器工程师 杰克·基尔比，另一位是美国物理学博士 罗伯特·诺伊斯，两人将电路中的基本原件都组合到半导体 硅片中，运算处理性能超群，可以大量生产成本低廉，因此是 共同研发改良了集成电路（芯片），但由于 罗伯特英年早逝，所以他没能跟 杰克基尔比 共享2000年的诺贝尔物理学奖。 芯片到底有多重要？为什么芯片那么难制造？ 芯片的重要程度超乎大家的想象，军事领域中的导弹防御系统和导弹还有雷达中都运用到了芯片，芯片能够提高雷达扫描精度识别敌方战机，还能够提高导弹准心实现精准打击，这一切都是在小小的芯片中进行运算的，芯片可以关乎到一个国家的命脉。 芯片之所以难制造是因为它集成了人类科学和 科技 水平的精华，芯片要提高运算处理能力就需要集成更多的处理单元，现在一块芯片中基本都有10亿个以上纳米级的晶体管，人类用肉眼都无法直接看到， 美国贝尔实验室的物理学家最近研究出一粒沙的100万分之1大小的纳米晶体管， 工艺的精度可以说是匪夷所思。不仅如此，芯片对于材料纯度的要求也高到恐怖，大多数都是在99.99999%以上，精度 越高的 芯片运算能力强因此也就会产生更多的热能，高纯度的硅材料可以避免材料因过热而膨胀导致芯片损坏。 芯片在光学和机械处理上也是非常恐怖的，目前已经发展到了6纳米的精度，芯片内部的线路导向明确无毛糙杂边，对于光学仪器和制造设备的要求非常高。可见制造芯片已经不仅仅是芯片本身那么简单了，制造芯片的设备也是技术上的门槛。再加上国外对于芯片重要性的超前的认识，每年都投入大量的资金研究，已经把芯片做到了极致。 这里的“芯片”说的不对，准确的说法应该是“集成电路”——而所谓的集成电路的意思就是把好多个简单的电路集成在一个很小的地方，从而让一块小小的芯片获得可怕的计算能力。 一，最简单的电路——晶体管。 有人可能实在不能理解晶体管是什么，其实很简单——利用半导体材料的一些性质把开关做的很小——这就是晶体管。而对于那些对计算机稍微了解一点儿的人也很容易知道，开关实际上就表示0和1，所以晶体管就是计算机的基础。 发明晶体管的人叫威廉·肖克利，这个人大概可以说是芯片业的祖师爷，于1956年因为发明了晶体管而获得诺贝尔物理奖。 我们经常看到的晶体管 二，把晶体管变小、集成到一起。 第一台晶体管计算机（800个晶体管） 但是光有晶体管还不行，因为晶体管的体积还是太大了，那么如何把晶体管的体积做小成为了科学家需要面对的主要问题。这个时候有两个科学家站了出来，提出了把晶体管缩小、变成集成电路的看法，这两个人就是杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯。 把无数个晶体管缩小的集成电路 其中杰克·基尔比是美国德州仪器的工程师，而罗伯特·诺伊斯则比较传奇，他曾经于晶体管之父威廉·肖克利创办的公司任职，但是因为不满于肖克利对公司的经营水平，最终与其他七个小伙伴跳槽、成立了大名鼎鼎的仙童半导体公司——而诺伊斯本人就是“八叛逆”中的其中一个。 三，集成电路中的那些破事儿。 杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯两个人和集成电路之间的事情真的是很有意思的。首先，杰克·基尔比这个人提出集成电路的概念更早一些，但是他首先提出的制造方案不是很现实；诺伊斯虽然提出集成电路的时间比较晚，但是因为路子对了，所以他获得集成电路专利的时间要更加早一些。 这还不算完，因为诺伊斯早在1990年就因为心脏病去世了，所以在2000年诺贝尔奖委员会决定给集成电路的发明者颁发诺贝尔物理奖的时候，只有更长寿的基尔比获得了这项无上的荣誉。 三位芯片发明者 所以，威廉·肖克利、杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯都可以算作是芯片的发明者，除了诺伊斯因为英年早逝没有获得诺贝尔奖之外，剩下的两人都曾经获得过诺贝尔奖。也算是 历史 上的趣话了。 芯片是两个人发明的，但只有一个人拿到了诺奖。 在 历史 上有两个人分别获得了芯片的专利， 但只有一个人获得了诺贝尔奖 。获奖者是美国德州仪器的工程师，杰克·基尔比（Jack Kilby），他发明的芯片在1964年获得专利，这项成就让他在2000年获得诺奖，基尔比在2005年去世。由于基尔比获得了诺奖，因此他也就获得了 芯片之父 的名声。 那为什么罗伯特·诺伊斯没有获得诺奖呢？ 这个嘛，到没有啥狗血故事，因为诺伊斯死得太早，在1990年就去世了，而诺奖的惯例是不会发给已经去世的科学家或者工程师。但是，罗伯特·诺伊斯的一生并不缺这个诺奖。因为他有另一个名誉头衔，那就是 硅谷之父或硅谷市长（the Mayor of Silicon Valley） 。 罗伯特·诺伊斯是英特尔的共同创始人之一。 1968年8月，罗伯特·诺伊斯与戈登·摩尔（Gordon Moore）和安迪·葛洛夫（Andrew Grove）辞职创业，他们一起开创了英特尔（Integrated Electronics）王朝，直到今天英特尔依然是芯片业霸主。并且，也是诺伊斯搞出了大办公室的新职场风格，没有墙壁只有隔间。1971年11月，英特尔第一款芯片：Intel 4004问世，也是人类 社会 第一款商业芯片问世。 图示：Intel4004的结构，它内有2,300个晶体管，制程10微米，每秒最快运算速度9万次，成本低于100美元。 这可是1971年的100美元，按购买力计算，相当于现在的600美元，而Intel最新CPU售价算，600美元能买到什么级别的CPU，我查了一下最贵的Intel Core i9-9900K @ 3.60GHz，制程14纳米（1微米=1000纳米，这意味着缩小了接近1000倍，因此也就能容纳更多晶体管），据说能超频到5G，并且拥有八个物理核心，也不到500美元，至于性能上则把Intel4004不知抛下了多远。这就是芯片技术恐怖的进步速度。 欢迎指正 另外AMD粉就别喷了 我也是用AMD的 （^_^） 杰克 基尔比—— 集成电路之父 ，（集成电路和芯片只是两种称呼而已，一回事，别去纠结）。 并且杰克 基尔比于 2000年获得诺贝尔物理学奖 ，奖励他对电子产业做出的巨大贡献和影响。虽然这距离他发明集成电路已经过去42年之久。 杰克 基尔比因为对电子技术非常感兴趣，所以大学时候选修了电子管方面的课程，不过比较悲催，在他毕业的后一年，晶体管问世了，这让他在大学学的电子管技术都白费了。 这一过就是十年，1958年，他在德州仪器公司参加工作，可能是轻松的工作制度，让他灵感突现：能否将电容、晶体管等等电子元件都安装到一块半导体上呢？这样整个电路体积将会大大缩减！说干就干，在 1958年9月12日，世界上第一块集成电路成功问世 。我们现在的电脑、手机等等电子产品都离不开集成电路。 从1958到2000年，因为集成电路的出现，电子行业得到了迅猛发展。杰克 基尔比获得诺贝尔奖，实至名归。 期待您的点评和关注哦！ 说是科学家但其实算不上是科学家，具体的来说应该是一位工程师！至于诺贝尔奖，则是迟到了整整四十二年才到 ，并且，在获得诺贝尔物理学奖仅仅五年后，这位改变了世界的科学家就去世了。 杰克·基尔比 ，出生于1923年11月8日，并于2005年6月20日逝世，在他的一生中对电子技术的研究占了绝大部分的时间，一边工作一边利用业余时间不断研究，为了方便研究，杰克·基尔比与妻子在取得硕士学位后搬去了德克萨斯州的达拉斯市，并且工作于一家仪器公司，只因为这家公司能够提供给他适宜的实验室和实验器具，并允许他进行自己的实验研究，从那以后，不论严寒或酷暑，杰克·基尔比总会独自一人坐在实验室进行研究， 在同行的怀疑下，他最终成功设计出一个全新的领域–世界上第一块集成电路。 不畏艰辛并且敢想敢做，这种精神在现在已经很少有人拥有了，德州仪器公司也就是大力支持 杰克·基尔比进行研究的公司曾经说过: 假若没有他，可能现在的手机或电脑还处于巨型状态，这个发明是现在我们所能见到的几乎所有的电子产品的必备部件之一，芯片，就相当于一个电子产品的心脏，是人类在 科技 路上发展过程中最重要的里程碑。 芯片（或者叫集成电路）的发明者一共有两位，他们分别来自半导体行业两家赫赫有名的公司：德州仪器（Texas Instruments）和仙童半导体（Fairchild Semiconductor）。 德州仪器是世界第三大半导体制造商，仅次于英特尔，三星；同时也是手机的第二大芯片供应商，仅次于高通；它还是世界范围内第一大数字信号处理器（DSP）和模拟半导体元件的制造商，成立于1951年。 1958年，在德州仪器新研究实验室工作的杰克·基尔比（Jack Kilby）发明了集成电路，并于1959年2月申请了第一个集成电路发明专利。 而另外一家成立于1957年的仙童半导体公司更是奠定了美国硅谷成长的基石，苹果前CEO乔布斯曾比喻说：“仙童半导体公司就象个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。” 这家半导体行业的鼻祖，在德州仪器拔得头筹后仙开始奋起疾追。6个月后，仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯（Nobert Noyce）也独立地开发出了具有交互连接的集成电路，并在1959年7月30日向美国专利局申请了专利。 为争夺集成电路的发明权，两家公司开始旷日持久的争执。1966年，杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯同时被富兰克林学会授予巴兰丁奖章，基尔比被誉为「第一块集成电路的发明家」而诺依斯被誉为「提出了适合于工业生产的集成电路理论」的人。 1969年，法院最后的判决下达，从法律上承认了集成电路是一项同时的发明。 2000年，罗伯特·诺伊斯已经去世，按照诺贝尔奖只授予在世者的规定，77岁的杰克·基尔比获得诺贝尔物理学奖，这个奖距离他的发明已经42年。 曾经没有，后来有，首先你要了解一下诺贝尔奖的初衷就不难了解他有没有资格获得， 实事证明，集成电路给世界人类的 科技 进步提供了很大的便利与速度，所以他后来获得了诺贝尔奖 “芯片”用在这里还是不过恰当的，因为芯片的发明不是一个人能做出来的，是靠一个团队甚至是一个国家的科研力量进行研制和生产的。 确切的术语应该是“集成电路”-所谓的集成电路是指许多简单的电路都集成在一个很小的地方，因此可以让一个小的芯片得到 强大的计算能力。 一，最简单的半导体器件——晶体管 某些人可能并不真正了解晶体管是什么，但实际上非常简单-利用半导体材料的某些特性来减小开关的体积-它是晶体管。 对于那些熟悉计算机的人来说，很容易知道开关实际上代表0和1，因此晶体管是计算机的基础。 晶体管的发明者是威廉·肖克利（William Shockley）。 可以说这个人是芯片之父了。 1956年，他因晶体管的发明而获得了诺贝尔物理学奖。 二，集成电路 FPGA芯片与集成电路 第一台晶体管计算机，光有晶体管还不行，因为晶体管的体积还是太大了，那么如何把晶体管的体积做小成为了科学家需要面对的主要问题。这个时候有两个科学家站了出来，提出了把晶体管缩小、变成集成电路的看法，这两个人就是杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯。 其中杰克·基尔比是美国德州仪器的工程师，而罗伯特·诺伊斯则比较传奇，他曾经于晶体管之父威廉·肖克利创办的公司任职，但是因为不满于肖克利对公司的经营水平，最终与其他七个小伙伴跳槽、成立了大名鼎鼎的仙童半导体公司——而诺伊斯本人就是“八叛逆”中的其中一个。 三，科学家的那些事。 杰克·基尔早些提出集成电路的概念，但是他首先提出的制造方案不是很现实；诺伊斯虽然提出集成电路的时间比较晚，但是因为路子对了，所以他获得集成电路专利的时间要更加早一些。 这还没有结束，因为诺伊斯早在1990年就因为心脏病去世了，所以在2000年诺贝尔奖委员会决定给集成电路的发明者颁发诺贝尔物理奖的时候，只有更长寿的基尔比获得了这项无上的荣誉。 所以，威廉·肖克利、杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯都可以算作是芯片的发明者，除了诺伊斯因为英年早逝没有获得诺贝尔奖之外，剩下的两人都曾经获得过诺贝尔奖。 如果说原型开发的话，从1949年到1957年，很多人都在这方面有尝试和突破。维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型。 但更接近现在芯片的现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖。 真空管末路 在基尔比之前，电晶体取代笨重不稳定的真空管，但随电路系统不断扩张，元件越来越大，却遇到新瓶颈。尤其生产一颗电晶体的成本高达十美元，怎么缩小元件体积，降低成本，变成应用上的大问题。 就拿世界上第一台通用计算机“ENIAC”来说，差不多诞生在基尔比发明集成电路十年前。 美国国防部用它来进行弹道计算。它是一个庞然大物，用了18000个电子管，占地170平方米，重达30吨，耗电功率约150千瓦，每秒钟可进行5000次运算，这在现在看来微不足道，但在当时却是破天荒的。 德州仪器的工程师基尔比对此非常上心，真空管电路带来了信息革命，但是并不是终极解决方案。 基尔比的新概念，是利用单独一片硅做出完整的电路，如此可把电路缩到极小。当时同业都怀疑这想法是否可行， “我为不少技术论坛带来 娱乐 效果，”基尔比在他所著“IC的诞生”一文中形容。 1958年9月12日，美国，德克萨斯州达拉斯市，德州仪器公司的实验室里，工程师杰克·基尔比成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。 这一天，被视为集成电路的诞生日，而这枚小小的芯片，开创了电子技术 历史 的新纪元。 迟到的诺贝尔奖 集成技术的应用，催生了更多方便快捷的电子产品，比如常见的手持电子计算器，就是基尔比继集成电路之后的一个新发明。直到今天，硅材料仍然是我们电子器件的主要材料。但是刚开始人们并没有认识到这种改变世界的价值 2000年，集成电路问世42年以后，人们终于了解到他和他的发明的价值，基尔比被授予了诺贝尔物理学奖。诺贝尔奖评审委员会曾经这样评价基尔比： “为现代信息技术奠定了基础”。 关于这个诺奖的授予还有点小插曲。1959年，仙童半导体公司的罗伯特·罗伊斯申请了更为复杂的硅集成电路，并马上投入了商业领域。但基尔比首先申请了专利，因此，罗伊斯被认为是集成电路的共同发明人。 罗伊斯于1990年去世，与诺贝尔奖擦肩而过。所以只有杰克·基尔比领奖。基尔比相当谦逊，他一生拥有六十多项专利，但在获奖发言中，他说： “我的工作可能引入了看待电路部件的一种新角度，并开创了一个新领域，自此以后的多数成果和我的工作并无直接联系。”

axp221s芯片功能：CPU架构，多核架构加上Cortex-A7的高能效比可以降低系统功耗。A31s其实是4+1架构，本身内置一颗小核心专门用于管理待机状态下的系统功耗；全志自主设计了一颗电源管理芯片AXP221s来搭配A31s使用，结合A31s的特点来进行功耗优化。全志四核A31s是新推出的针对Phablet市场的四核处理器，从成本，性能和体验来看，与ipad mini是“天生一对”。四核A31s基于ARM Cortex-A7 CPU架构，采用SGX544MP2 GPU，支持2160P视频解码和H.264 1080P@30fps视频编码。封装工程的技术层次：封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。第一层次：又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。第二层次：将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。

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一、微芯片的作用美国兽医协会和微芯片制造商在过去几年中收集了宠物主人的调查数据。它们证明了微芯片的好处之大：1. 在没有身份证明的情况下，只有10%的走失宠物最终能被寻回。2. 装有芯片的狗回家的可能性是没有芯片的狗的两倍，而装有芯片的猫回家的可能性是没有芯片的猫的二十倍。3. 虽然微芯片并不能保证你与丢失的狗或猫团聚，但它极大地增加了你与狗或猫团聚的机会。它们为成千上万的“返乡者”提供了机会，也带来了许多鼓舞人心的故事。据报道，一些宠物尽管旅行了数千英里，经历了数月的分离，还是在微芯片的作用下回到了家。二、全国检查芯片日2017年，美国动物医院协会推出了全国检查芯片日。毕竟，仅仅给宠物植入芯片并抱着最好的希望是不够的。如果该微芯片没有准确地注册到适当的数据库中，那么它可能会变得无用。这个节日（8月15日）旨在促进兽医和他们的客户之间关于微芯片的讨论，并鼓励宠物主人随时更新他们的联系方式。检查宠物的微芯片再简单不过了。Mike Topper博士指出：“检查和更新你的联系信息只需要不到两分钟，这个小小的举动就能让你的生活大不相同。”如何检查宠物的芯片这个过程可以是简单的登录到制造商的数据库或通过宠物微晶片查找工具来查找你的宠物的微晶片号码。大多数微芯片制造商都将他们的信息包含在这个数据库中。如果你不记得你的微芯片品牌或你的宠物的识别号码，请联系你的兽医。他们会提供必要的信息来登录，以检查你的宠物的注册状态，并更新你的联系信息。最多，你需要在制造商的数据库中注册，以确保你的宠物被登记在册。

美国爱特梅尔的AT89系列芯片。根据查询电梯笔记得知，汇川默纳克电梯主板mcu用的是美国爱特梅尔的AT89系列芯片，默纳克品牌属于深圳汇川技术股份有限公司旗下苏州默纳克控制技术有限公司，默纳克的一体化产品是专为电梯控制系统设计的。

蓝牙低能耗架构共有两种芯片构成：单模芯片和双模芯片。蓝牙单模器件是蓝牙规范中新出现的一种只支持蓝牙低能耗技术的芯片——是专门针对ULP操作优化的技术的一部分。蓝牙单模芯片可以和其它单模芯片及双模芯片通信，此时后者需要使用自身架构中的蓝牙低能耗技术部分进行收发数据。双模芯片也能与标准蓝牙技术及使用传统蓝牙架构的其它双模芯片通信。双模芯片可以在使用标准蓝牙芯片的任何场合使用。这样安装有双模芯片的手机、PC、个人导航设备(PND)或其它应用就可以和市场上已经在用的所有传统标准蓝牙设备以及所有未来的蓝牙低能耗设备通信。然而，由于这些设备要求执行标准蓝牙和蓝牙低能耗任务，因此双模芯片针对ULP操作的优化程度没有像单模芯片那么高。单模芯片可以用单节钮扣电池(如3V、220mAh的CR2032)工作很长时间(几个月甚至几年)。相反，标准蓝牙技术(和蓝牙低能耗双模器件)通常要求使用至少两节AAA电池(电量是钮扣电池的10至12倍，可以容忍高得多的峰值电流)，并且更多情况下最多只能工作几天或几周的时间(取决于具体应用)。注意，也有一些高度专业化的标准蓝牙设备，它们可以使用容量比AAA电池低的电池工作。

谈及手机，徐直军表示：“手机制裁没有芯片，确实面临很大的挑战，大家想买华为5G手机基本上买不到了。华为不会放弃手机业务，也不会出售，我们正在努力让手机业务在适当的时候，重回正轨，这是我们的目标。大家等几年，看看我们能不能达到这个目标，让消费者继续买到华为5G手机。当然很艰难，但是至少要有梦想。” 华为也在多方解决难题，“一个方向是努力解决新的5G手机，但是哪一天出来不知道。第二个是通过鸿蒙不断优化客户体验，不断通过软硬件协同，延长手机的使用寿命，”徐直军谈道，“我们不会把手机业务关闭掉，也不会卖掉。否则我们辛辛苦苦打造的这个品牌，说没了就没了，我们这么努力求生存，有什么价值呢？” 对于鸿蒙操作系统，徐直军说道，华为是希望打造一个面向万物互联的操作系统，但是在面向智能终端的时候，它本质上是取代安卓操作系统。 徐直军此次也解析道：“现在开源的OpenHarmony，还只能支持物联网的终端，还不能一下子支持完整的智能手机。我们希望和产业界一起，基于OpenHarmony，明年年底能够支撑起完整的智能手机。” 同时，他还特别指出炒作鸿蒙的现象，“单独做鸿蒙的软件公司，我都不知道它怎么去创造价值，怎么去带来收入？市场上有一段时间，把鸿蒙炒的热火朝天，有些公司股价炒到好几倍，我都不知道它怎么通过鸿蒙带来收入的增长。”徐直军说道。 徐直军表示：“原来的欧拉更多是服务好鲲鹏，现在我们把欧拉定位为未来的数字基础设施的操作系统，不仅仅是服务于鲲鹏，也能支持x86；同时支持边缘计算，也能支持云基础设施，还准备发展一个分支，未来去支持嵌入式设备。” 他进一步谈道：“华为未来打造两个操作系统，一个是鸿蒙操作系统，一个是欧拉操作系统，两者都开源。鸿蒙操作系统的应用场景，就是智能终端、物联网终端和工业终端；欧拉操作系统面向服务器，面向边缘计算，面向云，面向嵌入式设备。另一方面，我们鸿蒙和欧拉会实现底层技术共享。” 在徐直军看来，中国的ICT产业一直是缺芯少魂，“我们内部有一个铸魂工程，就是通过欧拉和鸿蒙，打造覆盖所有场景的操作系统，而且全部开源，让产业界参与进来，适配更多场景，只要产业界积极支持，共同努力，铸魂工程就能够真正实现目标，把缺芯少魂的"少"字去掉，就是有魂了。” 对此，徐直军直言：“欧拉又有人炒作，站在数字基础设施的角度看，欧拉确实解决了少魂的问题，也解决了我们各行各业需要操作系统问题。但怎么带来收入？只有基于欧拉做发行版的公司才能创造收入。其它那些炒作的公司，能不能基于欧拉创造收入，创造价值，大家要把眼睛擦亮一点。 以下是此次采访的核心内容： 谈芯片和手机：“一直靠库存维持生存，努力解决芯片制造问题” 徐直军： 为什么要放弃手机业务呢？我们手机由于美国的制裁，没有芯片，确实面临很大的挑战，大家现在要想买华为的5G手机，基本上买不到。 我们在多种场合表态了，华为不会放弃我们的手机业务，也不会把我们手机业务出售。我们正在努力，努力再努力，让我们手机业务在适当的时候重回正轨。这是我们的目标。 希望大家能等几年，看看我们能不能努力达到这个目标，让大家能继续买到华为5G手机。（想要达到这个目标）当然很艰难，至少要有梦想，如果没有梦想，那就没有动力。我们期望有这么一天，全球的消费者，特别是中国的消费者还能买到华为品牌的5G手机。 从供应商那里，我们了解到，他们确实有一些芯片获得了美国的许可，主要用于车部件的部分低端芯片。 徐直军： 现在假消息遍地飞，今天讲这个芯片的问题，明天讲那个芯片的问题，我怎么都不知道？我们被制裁之后，一直靠库存维持生存，当然我们也在努力解决芯片制造问题，要靠中国半导体产业链共同努力，要付出巨大的努力和相当长的时间，才能解决。现在你们看到的跟华为芯片相关的消息，全是假消息，没有一个是真的。 徐直军： 你现在讲的过亿，都是讲的手机，不含物联网设备。现在物联网设备有多少用了鸿蒙，统计不出来。现在手机已经过了1.2亿了。我们的目标实现是快还是慢，要看消费者的体验。 每一款手机，都要经过严格的测试，测试出来之后升级，升级以后看它的效果，效果好就可以放开给大众升级。现在进展是超预期的，我们希望把华为存量的手机，争取能升级的全部升级到鸿蒙。当然升级以后，华为手机的用户体验变好了，它可以使用的时间变长了，如果能等到未来我们解决了手机问题的话，刚好衔接得上，那是最好的。 我们现在从几个方向努力，一个方向努力解决未来还有新的5G手机出来，但是哪一天出来不知道。第二个是通过鸿蒙不断优化客户体验，不断通过软硬件协同，延长手机的使用寿命。 我们不会把手机业务关闭掉，也不会卖掉。否则的话，我们辛辛苦苦打造的这个品牌，说没了就没了，我们这么努力求生存，有什么价值呢？ 谈鸿蒙和欧拉操作系统：“炒作热火朝天，把眼睛擦亮一点” 徐直军： 关于欧拉操作系统、鸿蒙操作系统，既然你问到了这个问题，我就好好讲一讲。鸿蒙操作系统，我们希望打造一个面向万物互联的操作系统，但是在面向智能终端的时候，它本质上是取代安卓操作系统。这个操作系统在各种智能终端运行的时候，本质上也只是在具备安卓操作系统的能力基础上，增加了分布式能力，就是相互之间能够互为外设。例如手机和电脑在一起，电脑可以看得到手机，电脑也可以看得到手机。 我们把Harmony OS的基础能力全部捐献给开放原子开源基金会。开源是一步一步在向前走的.现在开源的OpenHarmony只能支持物联网终端，还不能一下子支持完整的智能手机。我们希望和产业界一起，基于OpenHarmony，明年年底能够支撑起完整的智能手机。 现在鸿蒙可以怎么用？其实就是大家基于OpenHarmony，来开发各种物联网终端。这些物联网终端，能够融入鸿蒙生态，跟鸿蒙操作系统的手机可以联起来，消费者可以得到最好的体验，这是最能够带来价值的事情。 另外，应用开发商可以基于鸿蒙开发应用，现在大家可以看到，不断有鸿蒙版本的应用出来了。 还有一类公司，它参与鸿蒙开源社区，贡献代码，让OpenHarmony越来越强大，越来越能满足各种智能终端的需求。 而单独做鸿蒙的软件公司，我都不知道它怎么创造价值？怎么带来收入？市场上有一段时间把鸿蒙炒的热火朝天，有些公司股价炒到好几倍，我都不知道他们怎么能通过鸿蒙带来收入增长，我搞不明白。 鸿蒙是面向万物互联的操作系统，和安卓相比，它的优势在于，所有基于鸿蒙的终端，都能够互相连起来，形成一个超级终端。仅从单一终端来看，它跟AOSP功能差不多，AOSP能干什么，它就能干什么。 最近我们确实把欧拉重新进行了定位。原来的欧拉更多是服务好鲲鹏，让我们的鲲鹏生态发展得更好。我们开源的主力也是聚焦在支持鲲鹏。 现在我们把欧拉定位为未来的数字基础设施的操作系统，不仅仅是服务于鲲鹏，也能支持X86；同时支持边缘计算，也能支持云基础设施，还准备发展一个分支，未来去支持嵌入式设备。嵌入式设备是什么呢？我们做电信设备，大量的一块板一块板，这就是嵌入式设备，这些板子上也需要操作系统。 华为未来打造两个操作系统，一个是鸿蒙操作系统，一个是欧拉操作系统，两者都开源。鸿蒙操作系统的应用场景，就是智能终端、物联网终端和工业终端；欧拉操作系统面向服务器，面向边缘计算，面向云，面向嵌入式设备。 另一方面，我们鸿蒙和欧拉会实现底层技术共享，把鸿蒙最优势的部分，即分布式软总线的技术嵌入到欧拉里面，未来所有用到欧拉操作系统的设备，只要旁边有鸿蒙操作系统设备，就可以自动连接起来，如此就打通了欧拉和鸿蒙，这是一个巨大的进步。 中国的ICT产业，一直是缺芯少魂，我们内部有一个铸魂工程，就是通过欧拉和鸿蒙，打造覆盖所有场景的操作系统，而且全部开源，让产业界参与进来，把它们做得更好，适配更多场景，只要产业界积极支持，共同努力，铸魂工程就能够真正实现目标，把缺芯少魂的“少”字去掉，就是有魂了，有覆盖各种场景的操作系统了。 我们开源欧拉操作系统以后，只有基于开源版本做发行版的公司，才能够从操作系统本身获取收入，因为发行版可以卖钱，还可以通过服务获取收入。 在欧拉发行版上开发应用的公司，和在其他操作系统上做应用开发的公司没什么区别。欧拉又有人炒作，炒的热火朝天。站在数字基础设施的角度看，欧拉确实解决了少魂的问题，也解决了我们各行各业需要操作系统问题。但怎么带来收入？只有基于欧拉做发行版的公司才能创造收入。其它那些炒作的公司，能不能基于欧拉创造收入，创造价值，大家要把眼睛擦亮一点。 谈华为云和数字能源：“没有上市计划，没有剥离计划，也没有出售计划” 徐直军： （华为云和数字能源公司）没有上市计划，没有剥离计划，也没有出售计划。 我们要打造面向数字世界的黑土地，在黑土地上，既要种我们各行各业应用的树，华为的树也需要有一块土地，如果这块土地没了，我们的树种到哪里呢？ 华为云既是一个亏损的业务，又是一个快速增长的业务，我们也清楚有竞争对手 历史 上亏了多少年，我们亏的年数差不多就行了，但是云业务的增长还是很快的。 你提到的弥补损失不存在。因为我们从2017年开始做华为云，本来也是我们规划中的业务，不存在谁弥补谁。 6、我们留意到华为的政务云发展的非常迅猛，这方面华为是否得到了政府部门的支持？华为云中国区整体的业务情况如何？ 徐直军： 中国的政务云，你的问题的假设是错误的。政务云市场这么多年起起伏伏，多少公司参与竞争，华为为什么成功了？华为从一开始就制定了面向政府客户发展政务云的模式，首先定了“三不”政策：不投资，不入股，不成立公司。你看很多公司，为了去搞一个城市的政务云，又投资又入股，又成立公司，最后什么都搞不成。 第二，我们坚定不移地卖云服务，主要目的是促使政府的应用不断迁移到云上。而其他公司，很多采取卖设备的模式，卖完了，就没人管了。我们给每个政务云都配了一个团队去持续运营，帮助政府的应用不断地迁移到云上，给政府真正带来价值。 第三、我们最近还和一些合作伙伴想办法，改造过去非云服务模式的政务云，让它走向一个 健康 、可持续发展的方式。这是我们政务云成功的关键。经过我们持续的运营，政府看到了价值，我们也得到了可持续的收入。双方的利益都能得到保障。 鲁勇：我补充一下，华为云BU正式成立是17年，我17年开始主持中国区的工作，经历了整个华为云在国内市场的发展，到今年华为云IaaS技术服务排在中国第二，全球第五，我用飞速发展，快速增长这个词不为过。 第二，支撑华为云发展最为关键的是技术。我看到很多其他公司参加展会大多数讲情怀，华为公司讲的全是技术。华为云从2017年到2020年，这三年基本上在打基础，现在华为云有220多种云上的服务、230多万开发者，就是在打基础。 从2020年开始，华为云业务增长快速，市场感受到了华为云的进步。我举三个例子，第一，在 游戏 、互联网、音视频，这种云原生的企业，最近已经有一个趋势是H+X，华为云加另外一个云，为什么呢？因为它们在整个应用和安全上要求越来越高。 第二、政务云更加复杂，我们不仅在做云的销售，更多的是持续地运营，我们每一个政务云和产业云的基地，都有运营经理，因为云的生意是要源源不断去做，这是华为云做的事情。 第三个是行业，如果第一代消费互联网是促成很多云公司的发展，当前中国数字化转型中，各行各业的上云才是真正的开始。华为本身是大型企业，加上这两年制造业发展，行业应用上云，华为云必定是首选。 从“厚积薄发”，到“后发先至”，我用这八个字来总结华为云这几年的发展。 徐直军： 华为云的定位从来没变过。传统IT，服务器、存储，跟华为云到底短期是什么关系，长期是什么关系，内部确实一直受煎熬，不是争论，是煎熬。所有的传统IT公司，就是做传统服务器，做存储的公司，都没有把公有云发展起来，就是因为传统势力太强大。因为卖服务器，卖存储，短期收入高，已经通过渠道，通过伙伴，形成了一套固有的销售方式。 第二，中国政府和企业，确确实实对云的接受有一个过程，他们都建了自己庞大的IT部门，习惯于自己掌控，习惯于买服务器，买存储，或者买私有云。所以说我们在私有云做与不做上，斗争了很久。你看私有云是客户需求，买过去放在它的机房里面，看得见摸得着，自己还能管理。对于我们来讲，虽然很清楚，趋势是要走向公有云，但是销售人员，卖私有云收入来的快，卖公有云收入来的慢。 在华为内部，有一点是一直清晰的，未来走向公有云这个方向，大家是认同的。但是走向公有云的过程中，到底走的多坚决，不同人有不同的观点。组织调整的目标，是怎么让华为云更好的发展。现在调整的方案，是把华为云面向云原生的业务全部由华为云自己解决。 都知道云是未来，都知道公有云是趋势，但是内部就是转不过来，华为在这个过程中也是很痛苦的。原想把计算、存储和云放在一起，一起使劲，促进华为云的发展，所以我们成立了云与计算BG。但是，市场上碰到一起就打架，我们就把它们分开，分开还是打架。今年我们又做到一点，干脆把云原生的组织全部放到云BU，我们在公有云这块独立建销售队伍。我们内部冲突的过程，转型的过程，从卖产品，卖license，到卖云过程中，是很痛苦的过程。唯一可喜的是华为云活下来了，还在逐步向好的方向发展。 鲁勇：任何一个企业转型都有一个过程。 徐直军：我们转商业模式是很难的，转销售队伍更难，我们从卖产品，卖license转向卖云服务，最难的不是研发，最痛苦的是销售。可喜的是，我们内部已经逐步转过来了。我想今年以后，应该好多了。外部看，内部变来变去，也是痛苦的过程，尤其涉及到商业模式的转型，涉及到销售队伍的转型。 徐直军： 对华为来讲，卖服务器不是我们的追求，我们追求的还是要把华为云做好。我很认同华为云张平安对这个问题的看法。为什么客户还会去找各种解决方案，或者说发展自己的云，主要原因还是我们这些云服务商做得不好，或者说做的不够好，让他们还不能彻底的放心，把它的关键应用、数据放到我们云服务商的云上。 我们唯有一个办法，就是通过持续的技术创新，通过持续的投资，把我们云做得更安全更可信，让客户，不管是国企，还是政府，还是互联网企业，都能够放心地把应用、数据能够部署到云上，或者迁移到云上。 实事求是来讲，无论是中国还是全球，对政府也好，对企业也好，对各级组织也好，把自己的关键应用和关键数据，放在云服务上，尤其是公有云上，还是觉得不放心的。这里有三方面的原因，一个是云服务商要通过不断的技术创新，不断的解决方案，去证明你是安全可信的，值得信赖的。政府和企业也要慢慢去看，云服务商提供的云，是不是能够解决自己的问题，也许比自己建个云，或者自己打造一个所谓的国资云更放心，更可靠。我们很清楚。一个企业自己去建个云，它在这个云上的投资是有限度的。而一个云服务提供商，像我们8000多人持续在研发，持续在投资，肯定在安全可信上，应该来讲，能力更强。这里面的关键是云服务商要坚守不碰数据，而且要保护好数据，让客户的数据能够安全可信，这是云服务商要做的。这是一个过程，最终都会被技术的持续创新，规模效益，成本优势，统统归到几个云服务上，这是大势所趋。就像智能手机，现在不就这几家了吗？云服务也是一样的，不管现在是私有云还是什么云，最终通过技术的持续创新和云服务商的持续投资，和规模优势发挥，在中国会统一到三家左右，这是必然的趋势。 徐直军： 华为支持双碳战略里面，最有价值的，就是我们通过持续的技术创新去帮助各行各业降低能源消耗，实现低碳 社会 。我演讲里面也讲了，到2030年，各行各业受益于ICT技术带来的碳排放减少能够达到121亿吨，是ICT这个行业本身产生碳排放的十倍。 华为也并非今天才开始努力降低能源消耗的，华为一直有一个部门叫节能减排办公室，就是努力把我们自己的设备功耗降下来，同时去服务于其他行业，把能源消耗降下来。 至于我们数字能源业务，当然也是为了响应国家双碳战略，应对气候问题，包括应对全球提出来的碳中和的目标，我们加大了投资和发展力度。它的中文名字叫数字能源，不是太准确，其实英文更准确，叫Digital Power。所以它的边界很清楚，就是聚焦电力电子技术，把数字技术跟电力电子技术结合起来，我们侯金龙发明了一句话叫：比特管理瓦特，把信息流和能量流结合起来，清洁能源和推动传统能源绿色化结合起来。 本质上数字能源的业务就是与电力电子技术相关的产品，包括基站供电，数据中心供电，太阳能逆变器，储能的解决方案。还有一个电动车的三电，技术都是同源的。因此数字能源的业务战略就是把我们多年在ICT领域积累的数字技术和电子电力技术结合起来，做产品和解决方案。所以不是Digital Energy，而是Digital Power。 谈服务器和AI：“x86服务器确实遇到了困难 有与潜在的投资者接触” 徐直军： 我们x86服务器确实遇到了困难，遇到什么困难大家都很清楚，我们在想各种办法积极解决，包括有与潜在的投资者接触，有明确的消息再告知，现在在进程中。 徐直军： 我个人参与了华为人工智能解决方案打造的全过程，从决策第一天开始走到现在，只有四年多的时间。我们在人工智能进展上，客观来讲是超过我们预期的。 我们有一个创新的架构，能够打造全栈全场景的AI解决方案，全场景是指我们能够覆盖从最小的穿戴设备、到手机、服务器一直到云上的各种应用场景。全栈，是指从处理器的内核，到指令集，到芯片，到芯片的使能，到AI服务器，到AI集群，到我们整个AI计算框架MindSpore，到支持人工智能应用开发的工具ModelArts，整个技术栈我们都能够提供。可以这样讲，在人工智能领域，我们已经彻底摆脱了美国的任何技术。我们能够提供整个AI的基础设施和服务，能够全面支持国内进行AI研究和应用开发，以及AI的各种商业实践。 当前AI的发展，无论对大学，还是研究机构，或者创新企业，最缺的就是算力。最近我们跟全国二十几个城市合作，建设了人工智能计算中心，打造AI算力网络，把它作为一个公共服务提供给所有的需求方，来支持我们在AI上的研究、应用开发和创新。基于此，我对我们国家AI的技术进步和产业发展充满信心。 第二，原来AI应用开发很难。我在18年全联接大会上，第一次发布全栈全场景AI解决方案的时候讲到，AI开发要科学家才能干。我们的目标是让AI应用开发简单、简单、再简单，普通工程师都能开发应用。经过这几年努力，我们的ModelArts基本上实现了这个目标，我在昨天演讲里面也讲了，针对企业AI应用的三个阶段，ModelArts都能做什么。 我们最近为什么不断地发布AI大模型？不是以前不想发布，是发布不出来，为什么？是因为算力不够！一点点算力，没有办法把大模型训练出来。自从我们有了AI集群，我们能做到4096个升腾处理器，无阻塞计算，具备了很强大的算力，我们跟鹏城实验室一起打造了鹏城云脑2，通过不断的训练，做出了多个大模型。 大模型训练出来有什么好处呢？当我们把AI应用到各行各业的时候，发现行业场景中，数据样本是很少的。通常的方法，基于那一点数据，训练出来的模型精度很低，根本达不到需求。有了大模型以后，基于少量的样本数据，也能够训练出高精度的模型，来满足需求。所以说大模型是各行各业真正把AI用起来，来解决各行各业问题，来提升生产效率，降低生产成本的关键。AI大模型将是华为云核心的竞争力之一。 最后一点，我们的计算框架MindSpore，开源以后，现在成为中国最活跃的开源社区，进展也不错。 我们的目标是为中国所有的AI研究者，AI应用开发者，AI创新创业者，提供研究、应用开发和创新创业的AI基础设施服务。这是华为能够给中国的产业界和学术界带来的独特价值。 谈 汽车 ：“越是人人都造车的时候，越要冷静” 徐直军： 各有各的选择。华为公司过去 历史 上，很多选择大家都是不可理解的，但是每一个企业都知道自己的定位什么最好。对于华为公司，我们整个高层团队来讲，我们清楚我们做什么合适，做什么不合适，清楚我们在求生存阶段，做什么合适，做什么不合适，清楚我们的未来，我们应该做什么，不该做什么。 所以为什么要造车呢？有几个造车的挣了很多钱，你去看看。不造车说不定挣的钱更多。这个问题没有为什么，只是一个选择，选择对与错，也没法衡量。成了就是对的，没成就是错的。越是人人都造车的时候，越要冷静。 更多内容请下载21 财经 APP

1月4日，国外安全研究机构公布了两组CPU漏洞：Meltdown（熔断）和Spectre（幽灵）。虽然目前全球还没有发现利用漏洞进行的真实攻击，但理论上，这次曝出的漏洞让所有能访问虚拟内存的CPU都可能被人恶意访问，理应受保护的密码、应用程序密匙等重要信息因此面临风险。从目前了解情况来看，1995年以来大部分量产的处理器均有可能受上述漏洞的影响，且涉及大部分通用操作系统。虽然是英特尔为主，但ARM、AMD等大部分主流处理器芯片也受到漏洞影响。相应的，采用这些芯片的Windows、Linux、macOS、Android等主流操作系统和电脑、平板电脑、手机、云服务器等终端设备都受上述漏洞的影响。糟糕的是，英特尔公司本身无法采用固件升级的方式解决这一漏洞，导致微软、苹果等操作系统开发商各自寻求修补方法。1月4日，中国国家信息安全漏洞共享平台（China National Vulnerability Database）收录了这两个漏洞，并对该漏洞的综合评级为“高危”。随后各地网络安全部门发出安全提醒。1月5日，上海市网信办向本市各关键信息基础设施主管和运营单位发出预警通报，要求各单位启动网络安全应急预案，并采取应对措施。网络安全专家表示，虽然漏洞影响范围广泛，并引起全球关注，但受影响最大的主要是云服务厂商，对于普通用户来说，大可不必过于恐慌。Q：漏洞是如何展开攻击的？通常情况下，正常程序无法读取其他程序存储的数据，但恶意程序可以利用Meltdown和Spectre来获取存储在其他运行程序内存中的私密信息。具体而言，据腾讯电脑管家安全团队的专家向澎湃新闻记者介绍：利用Meltdown漏洞，低权限用户可以访问内核的内容，获取本地操作系统底层的信息；当用户通过浏览器访问了包含Spectre恶意利用程序的网站时，用户的如账号、密码、邮箱等个人隐私信息可能会被泄漏；在云服务场景中，利用Spectre可以突破用户间的隔离，窃取其他用户的数据。目前漏洞的验证代码（PoC）已经公布，技术细节在此不作赘述。腾讯安全团队经过实际验证，漏洞可在Windows、Linux、Mac OS等操作系统下，成功读取任意指定内存地址的内容。Q：漏洞的原理是什么？这两组漏洞来源于芯片厂商为了提高CPU性能而引入的新特性。现代CPU为了提高处理性能，会采用乱序执行（Out-of-Order Execution）和预测执行（Speculative Prediction）。乱序执行是指CPU并不是严格按照指令的顺序串行执行，而是根据相关性对指令进行分组并行执行，最后汇总处理各组指令执行的结果。预测执行是CPU根据当前掌握的信息预测某个条件判断的结果，然后选择对应的分支提前执行。乱序执行和预测执行在遇到异常或发现分支预测错误时，CPU会丢弃之前执行的结果，将 CPU的状态恢复到乱序执行或预测执行前的正确状态，然后选择对应正确的指令继续执行。这种异常处理机制保证了程序能够正确的执行，但是问题在于，CPU恢复状态时并不会恢复CPU缓存的内容，而这两组漏洞正是利用了这一设计上的缺陷进行测信道攻击。Q：惊天漏洞为何隐藏这么久？该漏洞至少2016年年初就已经被安全研究人员发现，但英特尔直到今年年初才最终承认这一漏洞。华尔街日报援引安全专家的话直指，英特尔在事件的披露方面做得乱七八糟。2016年8月，在美国拉斯维加斯的Black Hat网络安全大会上，两位研究者安德斯·福格（Anders Fogh）和丹尼尔·格拉斯（Daniel Gruss）演示了漏洞的早期迹象。福格在去年7月还就此发表博文，鼓励其他的研究者去展开调查。与此同时，谷歌内部的安全研究团队Project Zero的雅恩·霍恩（Jann Horn）早已揭开该问题，并通知了英特尔。最终，来自全球各地的三个其他的研究团队就同样的问题联系英特尔，英特尔接着与他们一道交流和撰写论文。然而这种芯片漏洞至少可追溯到2010年，带来这种漏洞的通用架构原则有几十年历史了。那为什么英特尔没有更早发现漏洞呢？英特尔没有正面回应这一问题。上海交通大学网络空间安全学院孟魁博士表示，这次安全漏洞事件在这个时间点全面爆发可能有两个原因，第一是英特尔的修复效率低下，进展过慢，引起业界的施压；第二是因为漏洞的信息泄露时间过长可能将导致被攻击者利用。因此必须立即采取措施。”Q：目前有没有已经报告的恶意攻击？腾讯和360等安全厂商都表示，目前没有任何已知的利用这些漏洞进行攻击的案例被发现。英国国家网络安全中心表示，目前还没有证据表明Meltdown和Spectre正在被用来窃取数据，但攻击的本质使他们难以察觉。360核心安全事业部总经理、Vulcan团队负责人郑文彬告诉澎湃新闻记者，攻击者虽可利用该漏洞窃取隐私，但无法控制电脑、提升权限或者突破虚拟化系统的隔离。此外，该漏洞不能被远程利用，更无法像“永恒之蓝”漏洞一样，在用户没有任何交互操作时就实现攻击。腾讯安全专家表示，虽然漏洞细节以及PoC已经公开，但是并不能直接运用于攻击。漏洞运用于真实攻击还有许多细节问题需要解决，目前也没有一个稳定通用，同时可以造成明显严重后果（窃取账号密码等）的漏洞利用代码。Q：漏洞修复情况如何？根据英国卫报的说法，由于漏洞是芯片底层设计上的缺陷导致的，修复起来会非常复杂，同时难以完美修复。郑文彬表示，CPU硬件的漏洞修复高难度， 仅通过CPU厂商进行安全更新（例如升级CPU微码）是无法解决这一问题，修复这些漏洞需要操作系统厂商、虚拟化厂商、软硬件分销商、浏览器厂商、CPU厂商一起协作并进行复杂且极其深入的修改，才能彻底解决问题。漏洞曝光之后，各家芯片厂商、操作系统厂商、浏览器厂商，以及云服务厂商，都已先后作出回应，积极采取措施，发布安全公告，并及时推出缓解措施和修复补丁。英特尔建议关注后续的芯片组更新、主板BIOS更新；针对Meltdown漏洞，Linux已经发布了KAISER；macOS从10.13.2予以了修复；谷歌称已经修复；Win10 Insider去年底修复；Win10秋季创意者更新发布了KB4056892，将强制自动安装；亚马逊AWS随后也公布了指导方案；对于难度更高的Spectre漏洞，各厂商目前也仍在攻坚中。针对该漏洞，上海市网信办采取了应急处置措施。一是密切跟踪该漏洞的最新情况，及时评估漏洞对本单位系统的影响。二是对芯片厂商、操作系统厂商和安全厂商等发布的补丁及时跟踪测试，在做好全面审慎的评估工作基础上，制定修复工作计划，及时安装。三是进一步加强关键信息基础设施网络安全防护工作，加强网络安全防护和威胁情报收集工作，发生网络安全事件及时向市网信办报告。Q：普通用户如何防范漏洞？目前，网民可以通过以下安全策略进行防护：1、升级最新的操作系统和虚拟化软件补丁：目前微软、Linux、MacOSX、XEN等都推出了对应的系统补丁，升级后可以阻止这些漏洞被利用；2、升级最新的浏览器补丁：目前微软IE、Edge和Firefox都推出了浏览器补丁，升级后可以阻止这些漏洞被利用；3、等待或要求你的云服务商及时更新虚拟化系统补丁；4、安装安全软件。腾讯安全专家表示，漏洞可造成的主要危害在于用浏览器访问了一个带有漏洞利用代码的网页，导致敏感信息（账号密码等）泄露。只要养成良好的上网习惯，不轻易点击陌生人发来的链接，基本不会受到漏洞影响。同时，浏览器针对漏洞发布的补丁和缓解措施简单有效，而且不会造成性能下降或兼容性问题，用户可以选择将浏览器升级到最新版本，从而避免受到漏洞攻击。Q：“打补丁将导致CPU性能损耗30%”的说法是真的吗？修复程序本身的确存在诸多问题。腾讯安全专家介绍，以Windows 10为例，微软于北京时间1月4日凌晨紧急发布了1月份系统安全更新，但补丁存在明显的性能和兼容性的问题：一方面，更新可能会让受影响的系统性能下滑30%。另一方面，更新可能会导致部分软件（安全软件等）不兼容从而致使系统蓝屏。不过根据腾讯安全团队的实际测试，性能问题对于普通用户来说，影响并不大：只有在极端的测试下，才会出现明显的性能问题；而正常的使用过程中一般不会出现。360郑文彬也表示，这种说法比较片面，30%的性能损失是在比较极端的专门测试情况下出现的。通常的用户使用情况下，尤其在用户的电脑硬件较新的情况下（例如绝大部分在售的Mac电脑和笔记本、32位X86操作系统），这些补丁的性能损失对用户来说是几乎可以忽略不计。接下来包括微软、Intel在内的厂商还会进一步推出针对性的补丁，进一步降低补丁对性能的损耗。但是腾讯安全团队提醒，兼容性问题确实比较严重：在有安全软件，以及一些游戏的电脑上，安装补丁比较容易出现蓝屏现象。这也使得众多安全厂商采取了比较保守的策略，暂时不主动推送微软的补丁，避免造成用户电脑无法正常使用。

定时IC芯片有很多款，定时时间是可编程的，定时时间按照您的定时要求，市面上也有一部分常用的定时IC芯片，封装形式有sop-8封装的，也有SOT23-6封装。例如深圳宝安的丽晶微电子定时IC标准品有以下几款： ①EC340EGB SOP-8封装 这款是定时OPTION 为8 倍差。定时时间从10秒-50分钟可选择。上电输出高电平，按键开始定时，LED1 输出低电平，定时时间到，LED1 输出高电平。 ②EC340E-01B SOT23-6封装 这款定时IC是15秒定时，采用CMOS工艺，低功耗，抗干扰能力强,外围电路简单,推LED.可用电阻调整LED亮的时间,OSCI与OSCO之间不接电阻定时时间是15秒。 ③EC1062-242C SOP-8封装，这款是24小时循环定时IC芯片，可设定时间为： 8小时ON~ 16小时OFF (H8接VSS) 6小时ON~ 18小时OFF (H6接VSS) 5小时ON~ 19小时OFF (H5接VSS) 4小时ON~ 20小时OFF (H4接VSS) 无定时一直工作 (H24接VSS) 24小时循环工作的专用定时 IC。还有很多其它款定时IC芯片单片机开发的，太多了一下子说不完，

定时IC芯片有很多款，定时时间是可编程的，定时时间按照您的定时要求，市面上也有一部分常用的定时IC芯片，封装形式有sop-8封装的，也有SOT23-6封装。例如深圳宝安的丽晶微电子定时IC标准品有以下几款：①EC340EGB SOP-8封装 这款是定时OPTION 为8 倍差。定时时间从10秒-50分钟可选择。上电输出高电平，按键开始定时，LED1 输出低电平，定时时间到，LED1 输出高电平。②EC340E-01B SOT23-6封装 这款定时IC是15秒定时，采用CMOS工艺，低功耗，抗干扰能力强,外围电路简单,推LED.可用电阻调整LED亮的时间,OSCI与OSCO之间不接电阻定时时间是15秒。③EC1062-242C SOP-8封装，这款是24小时循环定时IC芯片，可设定时间为：8小时ON~ 16小时OFF (H8接VSS)6小时ON~ 18小时OFF (H6接VSS) 5小时ON~ 19小时OFF (H5接VSS)4小时ON~ 20小时OFF (H4接VSS)无定时一直工作 (H24接VSS) 24小时循环工作的专用定时 IC。还有很多其它款定时IC芯片单片机开发的，太多了一下子说不完，

哦哈哈哈哈终于找到一个MM player了（虽然我也不知道答案）

定时IC芯片有很多款，定时时间是可编程的，定时时间按照您的定时要求，市面上也有一部分常用的定时IC芯片，封装形式有sop-8封装的，也有SOT23-6封装。例如深圳宝安的丽晶微电子定时IC标准品有以下几款：①EC340EGB SOP-8封装 这款是定时OPTION 为8 倍差。定时时间从10秒-50分钟可选择。上电输出高电平，按键开始定时，LED1 输出低电平，定时时间到，LED1 输出高电平。②EC340E-01B SOT23-6封装 这款定时IC是15秒定时，采用CMOS工艺，低功耗，抗干扰能力强,外围电路简单,推LED.可用电阻调整LED亮的时间,OSCI与OSCO之间不接电阻定时时间是15秒。③EC1062-242C SOP-8封装，这款是24小时循环定时IC芯片，可设定时间为：8小时ON~ 16小时OFF (H8接VSS)6小时ON~ 18小时OFF (H6接VSS) 5小时ON~ 19小时OFF (H5接VSS)4小时ON~ 20小时OFF (H4接VSS)无定时一直工作 (H24接VSS) 24小时循环工作的专用定时 IC。还有很多其它款定时IC芯片单片机开发的，太多了一下子说不完，

PCF8563有三种芯片：PCF8563P、PCF8563T和PCF8563TS。PCF8563有两种封装形式，其中带后缀T的为SOIC-8封装，带后缀P的为DIP-8封装。它的引脚功能如下。OSCI（1脚）：振荡器输入端OSCO（2脚）：振荡器输出端INT（3脚）：中断输出（开漏，低电平有效）VSS（4脚）：地SDA（5脚）：串行数据/地址线SCL（6脚）：时钟输入端CLKOUT（7脚）：时钟输出（开漏）VDD（8脚）：电源端。

基因芯片是将基因片段有序地固定在玻璃载体上，用荧光标记的被检测者的DNA片段与之杂交，将结果扫描、软件提取并分析数据的一种快速、高效的分子生物学分析手段。基因测序是确定一条染色体片断上的碱基排列的顺序。基因芯片具有高通量（一次动作可以完成实验室多个步骤的工作）、高信息量（一张芯片可以完成多种基因的检测）、快速灵敏、样品用量少、成本相对低廉等优点。基因芯片具有高通量（一次动作可以完成实验室多个步骤的工作）、高信息量（一张芯片可以完成多种基因的检测）、快速灵敏、样品用量少、成本相对低廉等优点。测序检测在对已发生疾病（临床）检出率方面略优于基因芯片，但却非常的费时、费力。基因测序检测，样本用量大、时间长、操作复杂、项目单一，两者比较基因芯片更有利于产业化的发展。

计量芯片中offset是偏移的意思。从理论上来说，电子元件越少其稳定性及可靠性就越高。要使电子式电能表成批量生产，就需要将上述原理框图的电子元件尽可能集成，这样就形成了计量芯片。计量芯片的主要功能是用于计量，是电子式电能表的核心部件。计量芯片的出现使单相电子式电能表的设计变得非常简单，只要在计量芯片外加一些筒单的外围电路，就可形成一个电子式电能表。计量芯片的面世使电子式电能表得到了飞速发展。

1 TOPS（Tera Operations Per Second），每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作，1 GOPS（Giga Operations Per Second），每秒钟可进行十亿次（10^9）操作，1 MOPS（Million Operation Per Second），每秒钟可进行一百万次（10^6）操作，

GEOquery 包使用指南 GEO（The NCBI Gene Expression Omnibus）是NCBI专门储存高通量测序的库。如基于芯片数据（mRNA、DNA、蛋白丰度），蛋白质质谱数据和高通量测序数据。 GEO数据主要有4种基本类型。Sample, Platform 和 Series是由作者上传的数据，dataset是由GEO官方从做和提交的数据整理出来的。 ## 1.1 Platforms GEO 号：GPLxxx。 芯片的组成信息，例如 cDNAs, oligonucleotide probesets, ORFs, antibodies 。或者其它定量检测平台信息，例如SAGE tags, peptides。 ## 1.2 Samples GEO 号: GSMxxx 描述单个样本信息，处理步骤、处理条件以及实验测得的结果。一个样本可能属于多个研究（Series）。 ## 1.3 Series GEO 号：GSExxx 涉及同一个研究的记录，包括处理过的数据、总结和分析；信息可以从GSEMatrix文件解析快速得到。 ##1.4 Datasets GEO 号：GDSxxx 一套经过整理的GEO 数据集。每套数据都是可以进行生物学或者统计学上比较的样本，是GEO自带工具进行数据分析和展示的基础。一个 GDS数据集来自同一个平台，数据分析和标准化都具有一致性。 getGEO 函数可以从GEO官网获取数据或者将固定格式数据解析为R格式的数据。 GEOquery 数据结构大致分为两类。第一种是GDS, GPL和GSM,他们的操作和数据类型差不多；第二种是GSE，GSE数据是由GSM和GPL整合而成。 ## 3.1 GDS, GSM 和 GPL 这些数据类组成 可以使用show()查看这些数据类。 ##3.2 GSE类 GSE类组成： GEO datasets与limma 数据结构MAList 和Biobase数据结构 ExpressionSet比较相似。可以相互转换： ## 4.1 Getting GSE Series Matrix files as an ExpressionSet GEO Series是一套实验数据的集合，有SOFT，MINiML格式文件，以及一个 Series Matrix File(s)文本。Series Matrix File是tab-delimited text， getGEO 函数可以解析，解析结果就是ExpressionSets。 一个GSE下如果存在多个GPL测序，筛选特定的GPL数据；GSE会有多个列表 gset[[idx]] ##4.2 Converting GDS to an ExpressionSet ##4.3 Converting GDS to an MAList ExpressionSet不包含注释信息， getGEO 可以帮助我们获取。 与ExpressionSet不同，the limma MAList 包含基因注释信息。上面的gpl包含注释信息。 MAList不仅包含数据，还包含样本信息，和注释信息。 4.4 Converting GSE to an ExpressionSet GSE转换成ExpressionSet 这个GSE包含两个GPLs，GPL96 和 GPL97。 筛选使用GPL96 的GSM。 获取表达矩阵： 构造ExpressionSet ##6.1 Getting all Series Records for a Given Platform 英文版原文见：[Using the GEOquery Package

　　geo芯片数据必须标准化，geo芯片是一种高通量基因芯片，用于分析微生物群落，并研究其群落结构对生态系统的作用。该高通量基因芯片，包括了编码参与主要地球化学循环，如碳循环、氮循环、金属抗性、有机物降解、硫循环和磷循环等的微生物酶类的寡聚核苷酸探针。 　　GeoChip是一种强大的、高通量的宏基因组学分析工具，其用于分析微生物群落结构、多样性，揭示微生物群落的代谢途径和分析微生物对生态系统的影响。同GeoChip一起，基因芯片特异性，敏感性，探针设计，计算机程序支持和目标DNA、RNA放大等研究，均得到了长足的发展。

引语：Apple开发了自家的芯片，导致市面上以Intel处理器为基础开发的MacOS应用产生了不兼容的问题，但是也有解决方案 解决方案： 以Word为例说明 Finder>Application>找到Word后点击右键>Get Info>选中Open using Rosetta 原理： Rosetta 2 enables a Mac with Apple silicon to use apps built for a Mac with an Intel processor. It automatically translates the app for use with Apple silicon. You can use Get Info to identify apps that need Rosetta or can use Rosetta: Select the app in the Finder. From the File menu in the menu bar, choose Get Info. View the information labeled Kind: Application (Intel) means the app supports only Intel processors and needs Rosetta to work on any Mac with Apple silicon. Application (Universal) means the app supports both Apple silicon and Intel processors, and uses Apple silicon by default. The Info window for universal apps includes the setting “Open using Rosetta.” It enables email apps, web browsers, and other apps to use add-ons that haven"t been updated to support Apple silicon. If an app doesn"t recognize a plug-in, extension, or other add-on, quit the app, select this setting, and try again. Apple官方解释： https://support.apple.com/en-us/HT211861 参考网页：

由于ARM架构的原因，目前还有相当一部分未升级ARM架构支持的Mac软件无法在M1芯片的Mac电脑上运行，在M1芯片的电脑上打开时可能提示【 “XXX”因为出现问题而无法打开。请与开发者联系...】不过大部分应用其实是可以兼容M1芯片的，操作方法如下：1、打开访达，进入应用程序目录，找到闪退的软件图标，在软件图标上右键选择“显示简介”，也可以选择图标然后按快捷键“command+i”键打开简介；2、勾选“使用Rosetta打开”，然后再打开软件运行即可。 关于 Rosetta每当您使用专为配备 Intel 处理器的 Mac 电脑构建的 App 时，Rosetta 2 都会在后台运行。Rosetta 会自动转化 App 以便与 Apple 芯片搭配使用。在大多数情况下，需要 Rosetta 的 App 的性能不会出现任何差异。 哪些软件可以通过Rosetta运行？在简介上查看“种类”的类型即可查看该应用是否支持Rosetta：应用程序（通用）表示 App 同时支持 Apple 芯片和 Intel 处理器，并且在默认情况下使用 Apple 芯片。应用程序（Intel）表示 App 仅支持 Intel 处理器，并且需要 Rosetta 才能在任何搭载 Apple 芯片的 Mac 上运行。

新买的mac第一次安装各种软件，好多软件安装时会出现请确定您已接入互联网，即便无法使用。出现该问题是该软件没有适配M1，需要安装rosetta，打开终端执行下面命令： 终端执行：softwareupdate --install-rosetta，输入A确认后重新打开软件即可。

SW 短波PA 放大OSC 振荡PSW 压敏LF/RF 低频／射频DC 直流CHOP 断续其他的就不知道了

朋友：内存序列号 (ZT) 从PC100标准开始内存条上带有SPD芯片，SPD芯片是内存条正面右侧的一块8管脚小芯片，里面保存着内存条的速度、工作频率、容量、工作电压、CAS、tRCD、tRP、tAC、SPD版本等信息。当开机时，支持SPD功能的主板BIOS就会读取SPD中的信息，按照读取的值来设置内存的存取时间。我们可以借助SiSoft Sandra2001这类工具软件来查看SPD芯片中的信息，例如软件中显示的SDRAM PC133U-333-542就表示被测内存的技术规范。 内存技术规范统一的标注格式，一般为PCx-xxx-xxx，但是不同的内存规范，其格式也有所不同。 1、PC66/100 SDRAM内存标注格式 （1）1.0---1.2版本 这类版本内存标注格式为：PCa-bcd-efgh，例如PC100-322-622R，其中a表示标准工作频率，用MHZ表示（如66MHZ、100MHZ、133MHZ等）；b表示最小的CL（即CAS纵列存取等待时间），用时钟周期数表示，一般为2或3；c表示最少的Trcd（RAS相对CAS的延时），用时钟周期数表示，一般为2；d表示TRP（RAS的预充电时间），用时钟周期数表示，一般为2；e表示最大的tAC（相对于时钟下沿的数据读取时间），一般为6（ns）或6。5，越短越好；f表示SPD版本号，所有的PC100内存条上都有EEPROM，用来记录此内存条的相关信息，符合Intel PC100规范的为1。2版本以上；g代表修订版本；h代表模块类型；R代表DIMM已注册，256MB以上的内存必须经过注册。 （2）1.2b+版本 其格式为：PCa-bcd-eeffghR，例如PC100-322-54122R，其中a表示标准工作频率，用MHZ表示；b表示最小的CL（即CAS纵列存取等待时间），用时钟周期数表示，一般为2或3；c表示最少的Trcd（RAS相对CAS的延时），用时钟周期数表示；d表示TRP（RAS的预充电时间），用时钟周期数表示；ee代表相对于时钟下沿的数据读取时间，表达时不带小数点，如54代表5.4ns tAC；ff代表SPD版本，如12代表SPD版本为1.2；g代表修订版本，如2代表修订版本为1.2；h代表模块类型；R代表DIMM已注册，256MB以上的内存必须经过注册。 2、PC133 SDRAM（版本为2.0）内存标注格式 威盛和英特尔都提出了PC133 SDRAM标准，威盛力推的PC133规范是PC133 CAS=3，延用了PC100的大部分规范，例如168线的SDRAM、3.3V的工作电压以及SPD；英特尔的PC133规范要严格一些，是PC133 CAS=2，要求内存芯片至少7.5ns，在133MHz时最好能达到CAS=2。 PC133 SDRAM标注格式为：PCab-cde-ffg，例如PC133U-333-542，其中a表示标准工作频率，单位MHZ；b代表模块类型(R代表DIMM已注册，U代表DIMM不含缓冲区；c表示最小的CL（即CAS的延迟时间），用时钟周期数表示，一般为2或3；d表示RAS相对CAS的延时，用时钟周期数表示；e表示RAS预充电时间，用时钟周期数表示；ff代表相对于时钟下沿的数据读取时间，表达时不带小数点，如54代表5.4ns tAC；g代表SPD版本，如2代表SPD版本为2.0。 3、PC1600/2100 DDR SDRAM（版本为1.0）内存标注格式 其格式为：PCab-ccde-ffg，例如PC2100R-2533-750，其中a表示内存带宽，单位为MB/s；a*1/16=内存的标准工作频率，例如2100代表内存带宽为2100MB/s，对应的标准工作频率为2100*1/16=133MHZ；b代表模块类型(R代表DIMM已注册，U代表DIMM不含缓冲区；cc表示CAS延迟时间，用时钟周期数表示，表达时不带小数点，如25代表CL=2.5；d表示RAS相对CAS的延时，用时钟周期数表示；e表示RAS预充电时间，用时钟周期数表示；ff代表相对于时钟下沿的数据读取时间，表达时不带小数点，如75代表7.5ns tAC；g代表SPD版本，如0代表SPD版本为1.0。 4、RDRAM 内存标注格式 其格式为：aMB/b c d PCe，例如256MB/16 ECC PC800，其中a表示内存容量；b代表内存条上的内存颗粒数量；c代表内存支持ECC；d保留；e代表内存的数据传输率，e*1/2=内存的标准工作频率，例如800代表内存的数据传输率为800Mt/s，对应的标准工作频率为800*1/2=400MHZ。 5、各厂商内存芯片编号 内存打假的方法除了识别内存标注格式外，还可以利用刻在内存芯片上的编号。内存条上一般有多颗内存芯片，内存芯片因为生产厂家的不同，其上的编号也有所不同。 由于韩国HY和SEC占据了世界内存产量的多半份额，它们产的内存芯片质量稳定，价格不高，另外市面上还流行LGS、Kingmax、金邦金条等内存，先来看看它们的内存芯片编号。 （1）HYUNDAI（现代） 现代的SDRAM内存兼容性非常好，支持DIMM的主板一般都可以顺利的使用它，其SDRAM芯片编号格式为：HY 5a b cde fg h i j k lm-no 其中HY代表现代的产品；5a表示芯片类型(57=SDRAM，5D=DDRSDRAM)；b代表工作电压(空白=5V，V=3.3V,U=2.5V)；cde代表容量和刷新速度（16=16Mbits、4K Ref，64=64Mbits、8K Ref，65=64Mbits、4K Ref，128=128Mbits、8K Ref，129=128Mbits、4K Ref，256=256Mbits、16K Ref，257=256Mbits、8K Ref）；fg代 表芯片输出的数据位宽（40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位）；h代表内存芯片内部由几个Bank组成（1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank，是2的幂次关系）；I代表接口（0=LVTTL〔Low Voltage TTL〕接口）；j代表内核版本（可以为空白或A、B、C、D等字母，越往后代表内核越新）；k代表功耗（L=低功耗芯片，空白=普通芯片）；lm代表封装形式（JC=400mil SOJ，TC=400mil TSOP-II，TD=13mm TSOP-II，TG=16mm TSOP-II）；no代表速度（7=7ns〔143MHz〕，8=8ns〔125MHz〕，10p=10ns〔PC-100 CL2或3〕，10s=10ns〔PC-100 CL3〕，10=10ns〔100MHz〕，12=12ns〔83MHz〕，15=5ns〔66MHz〕）。 例如HY57V658010CTC-10s，HY表示现代的芯片，57代表SDRAM，65是64Mbit和4K refresh cycles/64ms，8是8位输出，10是2个Bank，C是第4个版本的内核，TC是400mil TSOP-Ⅱ封装，10S代表CL=3的PC-100。 市面上HY常见的编号还有HY57V65XXXXXTCXX、HY57V651XXXXXATC10，其中ATC10编号的SDRAM上133MHz相当困难；编号ATC8的可超到124MHz，但上133MHz也不行；编号BTC或-7、-10p的SDRAM上133MHz很稳定。一般来讲，编号最后两位是7K的代表该内存外频是PC100，75的是PC133的，但现代内存目前尾号为75的早已停产，改 换为T-H这样的尾号，可市场上PC133的现代内存尾号为75的还有很多，这可能是以前的屯货，但可能性很小，假货的可能性较大，所以最好购买T-H尾号的PC133现代内存。 （2）LGS〔LG Semicon〕 LGs如今已被HY兼并，市面上LGs的内存芯片也很常见。 LGS SDRAM内存芯片编号格式为：GM72V ab cd e 1 f g T hi 其中GM代表LGS的产品；72代表SDRAM；ab代表容量(16=16Mbits，66=64Mbits)；cd表示数据位宽(一般为4、8、16等)；e代表Bank（2=2个Bank，4=4个Bank）；f表示内核版本，至少已排到E；g代表功耗（L=低功耗，空白=普通）；T代表封装（T=常见的TSOPⅡ封装，I=BLP封装）；hi代表速度（7.5=7.5ns〔133MHz〕，8=8ns〔125MHz〕，7K=10ns〔PC-100 CL2或3〕 ，7J=10ns〔100MHz〕，10K=10ns〔100MHz〕，12=12ns〔83MHz〕，15=15ns〔66MHz〕）。 例如GM72V661641CT7K，表示LGs SDRAM，64Mbit，16位输出，4个Bank，7K速度即PC-100、CL=3。 LGS编号后缀中，7.5是PC133内存；8是真正的8ns PC 100内存，速度快于7K/7J；7K和7J属于PC 100的SDRAM，两者主要区别是第三个反应速度的参数上，7K比7J的要快，上133MHz时7K比7J更稳定；10K属于非PC100规格的，速度极慢，由于与7J/7K外型相似，不少奸商把它们冒充7J/7K的来卖。 （3）Kingmax(胜创) Kingmax的内存采用先进的TinyBGA封装方式，而一般SDRAM内存都采用TSOP封装。采用TinyBGA封装的内存，其大小是TSOP封装内存的三分之一，在同等空间下TinyBGA封装可以将存储容量提高三倍，而且体积要小、更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.36mm，线路阻抗也小，因此具有良好的超频性能和稳定性，不过Kingmax内存与主板芯片组的兼容性不太好，例如Kingmax PC150内存在某些KT133主板上竟然无法开机。 Kingmax SDRAM内存目前有PC150、PC133、PC100三种。其中PC150内存(下图)实际上是能上150外频且能稳定在CL=3（有些能上CL=2）的极品PC133内存条，该类型内存的REV1.2版本主要解决了与VIA 694X芯片组主板兼容问题，因此要好于REV1.1版本。购买Kingmax内存时，你要注意别买了打磨条，市面上JS常把原本是8ns的 Kingmax PC100内存打磨成7ns的PC133或PC150内存，所以你最好用SISOFT SANDRA2001等软件测试一下内存的速度，注意观察内存上字迹是否清晰，是否有规则的刮痕，芯片表面是否发白等，看看芯片上的编号。 KINGMAX PC150内存采用了6纳秒的颗粒，这使它的速度得到了很大程度的提升，即使你用它工作在PC133，其速度也会比一般的PC133内存来的快；Kingmax的PC133内存芯片是-7的，例如编号KSV884T4A1A-07；而PC100内存芯片有两种情况：部分是-8的（例如编号KSV884T4A0-08），部分是-7的（例如编号KSV884T4A0-07）。其中KINGMAXPC133与PC100的区别在于：PC100的内存有相当一部分可以超频到133，但不是全部；而PC133的内存却可以保证100%稳定工作在PC133外频下（CL=2）。 （4）Geil(金邦、原樵风金条) 金邦金条分为"金、红、绿、银、蓝"五种内存条，各种金邦金 条的SPD均是确定的，对应不同的主板。其中红色金条是PC133内存；金色金条P针对PC133服务器系统，适合双处理器主板；绿色金条是PC100内存；蓝A色金条针对AMD750/760 K7系主板，面向超频玩家；蓝V色金条针对KX133主板；蓝T色金条针对KT-133主板；银色金条是面向笔记本电脑的PC133内存。 金邦内存芯片编号例如GL2000 GP 6 LC 16M8 4 TG -7 AMIR 00 32 其中GL2000代表芯片类型（GL2000=千禧条TSOPs即小型薄型封装，金SDRAM=BLP）；GP代表金邦科技的产品；6代表产品家族（6=SDRAM）；LC代表处理工艺（C=5V Vcc CMOS，LC=0.2微米3.3V Vdd CMOS，V=2.5V Vdd CMOS）；16M8是设备号码（深度*宽度，内存芯片容量 = 内存基粒容量 * 基粒数目 = 16 * 8 =128Mbit，其中16 = 内存基粒容量；8 = 基粒数目；M = 容量单位，无字母=Bits，K=KB，M=MB，G=GB）；4表示版本；TG是封装代码（DJ=SOJ，DW=宽型SOJ，F=54针4行FBGA，FB=60针8*16 FBGA，FC=60针11*13 FBGA，FP=反转芯片封装，FQ=反转芯片密封，F1=62针2行FBGA，F2=84针，2行FBGA，LF=90针FBGA，LG=TQFP，R1=62针2行微型FBGA，R2=84针2行微型FBGA，TG=TSOP（第二代），U=μ BGA）；-7是存取时间（7=7ns（143MHz））；AMIR是内部标 识号。以上编号表示金邦千禧条，128MB，TSOP（第二代）封装，0.2微米3.3V Vdd CMOS制造工艺，7ns、143MHz速度。 （5）SEC（Samsung Electronics，三星） 三星EDO DRAM内存芯片编号例如KM416C254D表示：KM表示三星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；16代表内存芯片组成x16（1=x1[以1的倍数为单位]、4=x4、8=x8、16=x16）；C代表电压（C=5V、V=3.3V）；254代表内存密度256Kbit（256[254] =256Kx、512(514) = 512Kx、1 = 1Mx、4 = 4Mx、8 = 8Mx、16 =16Mx）；D代表内存版本（空白=第1代、A=第2代、B=第3代、C=第4代、D=第5代）即三星256Kbit*16=4Mb内存。 三星SDRAM内存芯片编号例如KM416S16230A-G10表示：KM表示三 星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；16代表内存芯片组成x16（4 = x4、8 = x8、16 =x16）；S代表SDRAM；16代表内存芯片密度16Mbit（1 = 1M、2 = 2M、4 = 4M、8 =8M、16 = 16M）；2代表刷新（0 = 4K、1 = 2K、2 = 8K）；3表示内存排数（2=2排、3=4排）；0代表内存接口（0=LVTTL、1=SSTL）；A代表内存版本（空白=第1代、A=第2代、B=第3代）；G代表电源供应（G=自动刷新、F=低电压自动刷新）；10代表最高频率（7 =7ns[143MHz]、8 = 8ns[125 MHz]、10 = 10ns[100 MHz]、H = 100MHz @ CAS值为2、L=100 MHz @ CAS值为3 ）。三星的容量需要自己计算一下，方法是用"S"后的数字乘S前的数字，得到的结果即为容量，即三星16M*16=256Mbit SDRAM内存芯片，刷新为8K，内存Banks为3，内存接口LVTTL，第2代内存，自动刷新，速度是 10ns(100 MHz)。 三星PC133标准SDRAM内存芯片格式如下： Unbuffered型：KMM3 xx s xxxx BT/BTS/ATS-GA Registered型：KMM3 90 s xxxx BTI/ATI-GA 三星DDR同步DRAM内存芯片编号例如KM416H4030T表示：KM表示三星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；16表示内存芯片组成x16（4=x4、8=x8、16=x16、32=x32）；H代表内存电压（H=DDR SDRAM[3.3V]、L=DDR SDRAM[2.5V]）；4代表内存密度4Mbit（4=4M、8 = 8M、16 = 16M、32 = 32M、64 = 64M、12 = 128M、25 = 256M、51 = 512M、1G = 1G、2G = 2G、4G = 4G）；0代表刷新（0 = 64m/4K [15.6μs]、1 = 32m/2K [15.6μs]、2 = 128m/8K[15.6μs]、3 = 64m/8K[7.8μs]、4 =128m/16K[7.8μs]）；3表示内存排数（3=4排、4=8排）；0代表接口电压（0=混合接口LVTTL+SSTL_3(3.3V)、1=SSTL_2(2.5V)）；T表示封装类型（T=66针 TSOP II、B=BGA、C=微型BGA(CSP)）；Z代表速度133MHz（5 = 5ns, 200MHz (400Mbps)、6 = 6ns,166MHz (333Mbps)、Y = 6.7ns, 150MHz (300Mbps)、Z = 7.5ns,133MHz (266Mbps)、8 = 8ns, 125MHz (250Mbps)、0 = 10ns, 100MHz (200Mbps)）。即三星4Mbit*16=64Mbit内存芯片，3.3V DDR SDRAM，刷新时间0 = 64m/4K (15.6μs)，内存芯片排数为4排（两面各两排），接口电压LVTTL+SSTL_3(3.3V)，封装类型66针TSOP II，速度133MHZ。 三星RAMBUS DRAM内存芯片编号例如KM418RD8C表示：KM表示三星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；18代表内存芯片组成x18（16 = x16、18 = x18）；RD表示产品类型（RD=Direct RAMBUS DRAM）；8代表内存芯片密度8M（4 = 4M、8 =8M、16 = 16M）；C代表封装类型（C = 微型BGA、D =微型BGA [逆转CSP]、W = WL-CSP）；80代表速度（60 = 600Mbps、80 = 800Mbps）。即三星8M*18bit=144M，BGA封装，速度800Mbps。 （6）Micron（美光） Micron公司是世界上知名内存生产商之一（如右图Micron PC143 SDRAM内存条），其SDRAM芯片编号格式为：MT48 ab cdMef Ag TG-hi j 其中MT代表Micron的产品；48代表产品家族（48=SDRAM、4=DRAM、46=DDR SDRAM、6=Rambus）；ab代表处理工艺（C=5V Vcc CMOS，LC=3.3V Vdd CMOS，V=2.5V Vdd CMOS）；cdMef设备号码（深度*宽度），无字母=Bits，K=Kilobits（KB），M=Megabits（MB），G=Gigabits（GB）Mricron的容量=cd*ef；ef表示数据位宽(4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位)；Ag代表Write Recovery〔Twr〕(A2=Twr=2clk)；TG代表封装（TG=TSOPII封装，DJ=SOJ，DW=宽型SOJ，F=54针4行FBGA，FB=60针8*16 FBGA，FC=60针11*13 FBGA，FP=反转芯片封装，FQ=反转芯片密封，F1=62针2行FBGA，F2=84针2行FBGA，LF=90针FBGA，LG=TQFP，R1=62针2行微型 FBGA，R2=84针2行微型FBGA，U=μ BGA）；j代表功耗（L=低耗，空白=普通）；hj代表速度，分成以下四类： （A）、DRAM-4=40ns，-5=50ns，-6=60ns，-7=70ns SDRAM，x32 DDR SDRAM（时钟率 @ CL3）-15=66MHz，-12=83MHz，-10+=100MHz，-8x+=125MHz，-75+=133MHz，-7x+=143MHz，-65=150MHz，-6=167MHz，-55=183MHz，-5=200MHzDDR SDRAM（x4，x8，x16）时钟率 @ CL=2.5，-8+=125MHz，-75+=133MHz，-7+=143MHz （B）、Rambus（时钟率） -4D=400MHz 40ns，-4C=400MHz 45ns，-4B=400MHz 50ns，-3C=356MHz 45ns，-3B=356MHz 50ns，-3M=300MHz 53ns+的含义-8E支持PC66和PC100（CL2和CL3）-75支持PC66、PC100（CL2和CL3）、PC133（CL=3）、-7支持PC66、PC100（CL2和CL3）、PC133（CL2和CL3）-7E支持PC66、PC100（CL2和CL3）、PC133（CL2+和CL3） （C）、DDR SDRAM -8支持PC200（CL2）-75支持PC200（CL2）和PC266B（CL=2.5）-7支持PC200（CL2），PC266B（CL2），PC266A（CL=2.5）。例如MT 48 LC 16M8 A2 TG -75 L _ ES表示美光的SDRAM，16M8=16*8MB=128MB，133MHz （7）其它内存芯片编号 NEC的内存芯片编号例如μPD4564841G5-A80-9JF表示：μPD4代表NEC的产品；5代表SDRAM；64代表容量64MB；8表示数据位宽（4、8、16、32分别代表4位、8位、16位、32位，当数据位宽为16位和32位时，使用两位）；4代表Bank数（3或4代表4个Bank，在16位和32位时代表2个Bank；2代表2个Bank）；1代表LVTTL（如为16 位和32位的芯片，则为两位，第2位双重含义，如1代表2个Bank和LVTTL，3代表4个Bank和LVTTL）；G5为TSOPII封装；-A80代表速度：在CL=3时可工作在125MHZ下，在100MHZ时CL可设为2（80=8ns〔125MHz CL 3〕，10=10ns〔PC100 CL 3〕，10B=10ns较10慢，Tac为7，不完全符合PC100规范，12=12ns，70=[PC133]，75=[PC133]）；JF代表封装外型（NF=44-pinTSOP-II；JF=54-pin TSOPII；JH=86-pin TSOP-II）。 HITACHI的内存芯片编号例如HM5264805F -B60表示：HM代表日立的产品；52是SDRAM类型（51=EDO DRAM，52=SDRAM）；64代表容量64MB；80表示数据位宽（40、80、16分别代表4位、8位、16位）；5F表示是第几个版本的内核（现在至少已排到"F"了）；空白表示功耗（L=低功耗，空白=普通）；TT为TSOII封装；B60代表速度（75=7.5ns〔133MHz〕，80=8ns〔125MHz〕，A60=10ns〔PC-100 CL2或3〕，B60=10ns〔PC-100 CL3〕即100MHZ时CL是3）。 SIEMENS（西门子）内存芯片编号格式为：HYB39S ab cd0 e T f -gh 其中ab为容量，gh是速度（6=166MHz，7=143MHz，7.5=133MHz，8=125MHz，8B=100MHz〔CL3〕，10=100MHz〔PC66规格〕）。 TOSHIBA的内存芯片编号例如TC59S6408BFTL-80表示：TC代表是东芝的产品；59代表SDRAM（其后的S=普通SDRAM，R=Rambus SDRAM，W=DDR SDRAM）；64代表容量（64=64Mb，M7=128Mb）；08表示数据位宽（04、08、16、32分别代表4位、8位、16位和32位）；B表示内核的版本；FT为TSOPII封装（FT后如有字母L=低功耗，空白=普通）；80代表速度（75=7.5ns〔133MHz〕，80=8ns〔125MHz〕，10=10ns〔100MHz CL=3〕）。 IBM的内存芯片编号例如IBM0316809CT3D-10，其中IBM代表IBM的产品；03代表SDRAM；16代表容量16MB；80表示数据位宽（40、80、16分别代表4、8、16位）；C代表功耗（P=低功耗，C=普通）；D表示内核的版本；10代表速度（68=6.8ns〔147MHz〕，75A=7.5NS〔133MHz〕， 260或222=10ns〔PC100 CL2或3〕，360或322=10ns〔PC100 CL3〕，B版的64Mbit芯片中，260和360在CL=3时的标定速度为：135MHZ，10=10NS〔100MHz〕。

DDR 266 容量256M 8颗粒x32M 采用HY芯片

我觉得每个芯片都有自己的优势和缺点，应该不要比而是取长补短。

整个DDR SDRAM颗粒的编号，一共是由14组数字或字母组成，他们分别代表内存的一个重要参数，了解了他们，就等于了解了现代内存。 颗粒编号解释如下： 1． HY是HYNIX的简称，代表着该颗粒是现代制造的产品。 2． 内存芯片类型：（5D=DDR SDRAM） 3． 处理工艺及供电：（V：VDD=3.3V & VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V & VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S：VDD=1.8V & VDDQ=1.8V） 4． 芯片容量密度和刷新速度：（64：64M 4K刷新；66：64M 2K刷新；28：128M 4K刷新；56：256M 8K刷新；57：256M 4K刷新；12：512M 8K刷新；1G：1G 8K刷新） 5． 内存条芯片结构：（4＝4颗芯片；8＝8颗芯片；16＝16颗芯片；32＝32颗芯片） 6． 内存bank（储蓄位）：（1＝2 bank；2＝4 bank；3＝8 bank） 7． 接口类型：（1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18） 8． 内核代号：（空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代） 9． 能源消耗：（空白=普通；L=低功耗型） 10． 封装类型：（T=TSOP；Q=LOFP；F＝FBGA；FC＝FBGA（UTC:8x13mm）） 11． 封装堆栈：（空白=普通；S=Hynix；K=M&T；J＝其它；M=MCP（Hynix）；MU＝MCP（UTC）） 12． 封装原料：（空白=普通；P=铅；H＝卤素；R=铅+卤素） 13． 速度：（D43＝DDR400 3-3-3；D4=DDR400 3-4-4；J＝DDR333；M＝DDR333 2-2-2；K＝DDR266A；H＝DDR266B；L＝DDR200） 14． 工作温度：（I=工业常温（-40 - 85度）；E=扩展温度（-25 - 85度）） 由上面14条注解，我们不难发现，其实最终我们只需要记住2、3、6、13等几处数字的实际含义，就能轻松实现对使用现代DDR SDRAM内存颗粒的产品进行辨别。尤其是第13位数字，它将明确的告诉消费者，这款内存实际的最高工作状态是多少。假如，消费者买到一款这里显示为L的产品（也就是说，它只支持DDR 200的工作频率），那么就算内存条上贴的标签或者包装盒上吹的再好，它也只是一款低档产品。 常见SDRAM 编号识别 维修SDRAM内存条时，首先要明白内存芯片编号的含义，在其编号中包括以下几个内容：厂商名称（代号）、容量、类型、工作速度等，有些还有电压和一些特殊标志等。通过对这些参数的分析比较，就可以正确认识和理解该内存条的规格以及特点。 (1)世界主要内存芯片生产厂商的前缀标志如下： ▲ HY HYUNDAI ------- 现代 ▲ MT Micron ------- 美光 ▲ GM LG-Semicon ▲ HYB SIEMENS ------ 西门子 ▲ HM Hitachi ------ 日立 ▲ MB Fujitsu ------ 富士通 ▲ TC Toshiba ------ 东芝 ▲ KM Samsung ------ 三星 ▲ KS KINGMAX ------ 胜创 (2)内存芯片速度编号解释如下: ★ -7 标记的SDRAM 符合 PC143 规范,速度为7ns. ★ –75标记的SDRAM 符合PC133规范,速度为7.5ns. ★ –8标记的SDRAM 符合PC125规范,速度为8ns. ★ –7k/-7J/10P/10S标记的SDRAM 符合PC100规范,速度为10ns. ★ –10K标记的SDRAM符合PC66规范,速度为15ns. (3) 编 号 形 式 HY 5a b ccc dd e f g h ii-jj 其中5a中的a表示芯片类别,7---SDRAM; D—DDR SDRAM. b表示电压,V—3.3V; U---2.5V; 空白—5V. CCC表示容量,16—16M; 65—64M; 129—129M; 256—256M. dd表示带宽。 f表示界面，0—LVTTL； 1—SSTL（3）； 2—SSTL_2. g表示版本号，B—第三代。 h表示电源功耗， L—低功耗； 空白—普通型。 ii表示封装形式， TC—400mil TSOP—H. jj表示速度，7—143MHZ; 75—133MHZ;8—125MHZ; 10P—100MHZ(CL=2);10S—100MHZ(CL=3) 10—100MHZ(非PC100)。 例：1） HY57V651620B TC-75 按照解释该内存条应为：SDRAM， 3.3V, 64M, 133MHZ. 2) HY57V653220B TC-7 按照解释该内存条应为：SDRAM， 3.3V, 64M, 143MHZ 全球主要内存芯片生产厂家(掌握内存芯片生产技术的厂家主要分布在美国、韩国、日本、德国、台湾)： 序号 品牌 国家/地区 标识 备注 1 三星 韩国 SAMSUNG 2 现代 韩国 HY 3 乐金 韩国 LGS 已与HY合并 4 迈克龙 美国 MT 5 德州仪器 美国 Ti 已与Micron合并 6 日电 日本 NEC 7 日立 日本 HITACHI 8 冲电气 日本 OKI 9 东芝 日本 TOSHIBA 10 富士通 日本 F 11 西门子 德国 SIEMENS 12 联华 台湾 UMC 13 南亚 台湾 NANYA 14 茂矽 台湾 MOSEI

HYUNDAI(现代) 金士顿 LG Semicon(LGS) Kingmax(胜创) Geil(金邦) Samsung Electronics(SEC三星) Micron(美光) SIEMENS(西门子)

去年下半年开始，芯片产能短缺持续发酵。作为全球最大的集成电路市场，我国重点区域和企业龙头也在加强布局。 4月7日，“无锡发布”公布了南京海关同意在无锡开展集成电路全产业链保税模式改革试点的消息。业务试点包括建立产业链评估机制、促进产业链自律管理等措施，无锡高新区综保区SK海力士半导体等4家上下游关联企业成为开展高端制造全产业链保税监管模式业务改革试点企业。 作为集成电路产业重镇的上海，7日发布了第二批14个特色产业园区，分别聚焦三大先导产业，重点领域补链强链，新兴融合领域三大类别。其中包括浦江创芯之城（三大先导产业）、电子化学品专区（重点领域补链强链）等特色园区皆为集成电路领域。 集成电路十五强城市 对于产能短缺，各地也加快了对集成电路的部署。 目前，国内集成电路产业基本分布在省会城市或沿海的计划单列市，呈现“一轴一带”的分布特征。经过多年部署，我国目前主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。 芯思想研究院日前发布了2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜，从产业规模、产业链支撑、市场需求、政策支持、创新能力、产业活力等6个指标进行评估。根据测算结果，上海、北京位列第一、第二，无锡超越深圳，排在第三位，武汉、合肥超越成都、西安，排名第五、第六。在位列前15名的城市中，长三角地区占有六席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州、杭州。这个排名，也和我国已有的集成电路产业格局和各地对集成电路产业的布局大致相符。 排在榜单首位的上海，集成电路已覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节领域。就在日前工信部公布的先进制造业集群竞赛决赛优胜者名单中，上海市集成电路集群入选第一批决赛优胜者。 而在4月7日举行的2021年上海全球投资促进大会上，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，在制造业领域签约项目共118项。三大先导产业中，集成电路领域签约项目16个，如彤程电子计划在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目，可形成年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂，进一步推动光刻胶生产本土化。 数据显示，2020年上海集成电路产业规模占全国比重约为22%，产值超过2000亿元，增长超过20%。目前超过700家集成电路重点企业落户上海，形成了集群效应。仅张江国家自主创新示范区，集成电路领域2020年产销规模就达到1800亿元，占全国1/5。 第二名北京，也在3月24日启动了北方集成电路技术创新中心项目建设。北京亦庄表示，这是北京经开区“两区”建设围绕“4+2+1”产业体系集聚高端产业资源推进项目落地背景下，在集成电路产业领域落地的又一重点项目，有利于构建以北京为中心的集成电路产业生态圈，助集成电路生产线提质增效。而在早一些的2月初，北京经开区集中签约129个“两区”建设项目，总投资额近4000亿元，其中集成电路项目投资额就超过2000亿元。 另外值得注意的是，在前15个城市中，江苏一共有3个城市上榜，分别是无锡、南京、苏州。 3月21日，江苏召开集成电路产业强链专班工作推进会，提出重点支持有基础有条件的地区，积极扶持壮大龙头骨干企业和行业领军企业。 而刚迎来集成电路利好政策的无锡，2020年全市集成电路产业营业收入达到1420亿元，同比增长27.5%，占到江苏全省一半以上，产业规模位居江苏城市第一、全国城市前三。 杨俊刚看来，在中西部地区，武汉和合肥在集成电路产业整体实力表现上较成都和西安更弱一些，但是从近几年的发展来看非常强劲，包括本地培养企业和招商引资国内外的企业力度都比较大。“尤其现在的存储器项目，长江存储在武汉，长鑫存储在合肥，两家企业发展布局比较迅速，后面发展势能更强。” 产能短缺还将持续 高通CEO安蒙在2月初的财季电话会议上表示，全球半导体行业都在缺货，不仅仅是先进工艺产能不足，传统节点工艺产能也面临考验，芯片缺货缓解或许要等到今年年底。 在今年3月的SEMICON China上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示，如果我们不加速发展，未来中国芯片产能（与先进国家的）差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此我们必须加快速度。 紫光集团联席总裁陈南翔亦在SEMICON China上表示，芯片产业作为周期性产业，此前供需情况呈现出“库存、消化、库存”三段式变化，但从2020年至今，全球芯片产业已不再符合这一规律。虽然目前产能扩充一直在做，但扩产的能力实际上还是跟不上需求的增长，在总供应不变的情况下，半导体产业将面临供需动态不平衡的新常态。 同时，全球半导体产业正值上升期，市场对于芯片的需求将进一步扩大。世界半导体贸易统计组织预计，2021年全球半导体市场规模可达4694亿美元，同比增长8.4%。可以预见，全球芯片产能短缺的情况在接下来一段时间内仍会继续存在。 李珂表示，中国是全球最大的集成电路市场，所需芯片又大量依赖进口，芯片缺货对国内电子企业带来不利影响。 在李珂看来，目前造成芯片产能不足主要有需求侧、供给侧、供应链三方面的原因。新一代信息技术产品应用加速落地，推动芯片需求快速增长，另外由于芯片生产线建设所需投资不断增长，导致近些年全球半导体产能增长缓慢，叠加疫情等因素又造成芯片短期供给中断。最后受国际贸易影响，产业链上下游企业为防范断供风险都在增加库存，无形中进一步加剧了芯片的“抢购”。 据SIA(美国半导体行业协会)的数据，2021年1月全球半导体销售额同比增长13.2%，其中，中国销售额占比位居第二(12.4%)，同比增长3.4%。 就在3月29日，财政部、海关总署、税务总局公布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（下称《通知》），明确了集成电路产业免征进口税的情况。 例如，《通知》提出，对集成电路线宽小于65纳米（含，下同）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件等，免征进口关税。 对集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。 其实，这已经不是集成电路和软件产业第一次迎来税收方面的利好了。 去年8月国务院公布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，这份新政被业内人士看作是力度最大以及覆盖范围最广的文件，包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面。

我很好奇，最终起了啥名字？

换个大功率的电源

LED芯片，英文叫做CHIP它是制作LED灯具（LED LAMP）、LED屏幕（LED DISPLAY）、LED背光（LED BACKLIGHT）的主要材料，由磷化_（GaP），_铝砷（GaAlAs），或砷化_（GaAs），氮化_（GaN）等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。

我也遇到了这个问题，多点几下，关掉它就行了，最后它还是自己打开了 如果右击快捷方式，选择打开方式，默认打开方式，这样就可以直接用了，不信你可以试试！！！屡试不爽，自己探索出来的！！！

概述：NRK10语音识别芯片为广州九芯电子自主研发的一款高性能、低成本的离线语音识别芯片，具有语音识别及播报功能，需要外挂 SPI-Flash，存储词条或者语音播内容。他具有识别率高，工业级性能、简单易用，更新词条方便等优势。广泛应用在智能家居、AI人工智能、玩具等多种领域。产品特征：u2022 工作电压：3.3V~5.5V，一般为 4.2Vu2022 休眠电流：<7uAu2022 未休眠待机电流：25~50mAu2022 唤醒方式：休眠后可以从任何GPIO、RTC、或WDT中断来唤醒，使其进入待机状态；待机状态下通过唤醒词或者词条来进入工作状态。u2022 固定词条，非特定人识别u2022 可识别 20个词条（每个词条建议三字或以上），总字数在50~60字之间。u2022 识别环境：安静无回声.u2022 识别效果：安静无回声环境，2 米内识别率可达 90%及以上，最远距离可以达到5米.u2022 识别语种：可识别 32 种语种，如英语，中文，日语，粤语等等（不可同时识别多种语种，即一个模块无法同时识别中文，英文，日语）.u2022 PWM输出，可直接驱动8欧0.5W喇叭；DAC输出，可外接功放。u2022 音频输出的内容需要放置在外挂的SPI_Flash中。.u2022 低电压复位：低于1.6V芯片进行复位u2022 内置低压差稳压器（LDO） -可在3.3V提供25ma负载电流 -可配置的输出电压：8个选项1.5v/1.7v/1.8v/2.4v/2.5v/2.7v/3v/3.3v，默认 为3.3V。u2022 工作温度：-10°C~+70°C.u2022 芯片程序与词条存储方式是OTP存储方式，u2022 一次性烧录，都存在主控芯片里面，方便试样与量产。播报的语音存储在外挂SPI FLASH。支持8M/16M/32Mbit SPI FLASH。u2022 内置UART串口，方便单片机控制与通信.u2022 内置MIC 2级偏压放大电路，以及自置AGC增益控制，以及率噪电路。u2022 封装形式有LQFP32、COB.

有让讨论这个让人很久欣慰，这东西制作一定有很多方法，光学也好，机械也好，大家不要只停在理论上，实现它并配以可控的操作系统，真的会很牛B！

可以这么考虑!1，主板：华擎ex4gen3z68这个换拉吧，这么好的cpu用个二线主板不配套。用华硕P8Z68-V/GEN3淘宝价格1100元2，散热器肯定压不住，到时候再换？别花冤枉钱，直接上Tt凤凰S400包邮带扣具155.我也是刚买的，六热管，2500k大热天玩战地三没过60比九州风神冰刃玩家还好3，电源不配独显200w就够。配独显400w绝对不行。你可以看看游戏悍将红星R600M或Tt威龙6504，cpu必须买港包英文或中文盒，绝不能要散片和深包其他的可以，超频配置主板电源和散热器，机箱是不能省的

STARTUP文件是单片机上电后，作了基本初始化，再跳转到C_MAIN段去，也就是C语言的MAIN函数，这才真正进入C语言写的程序段。

m1芯片的macbookair是A2337。根据查询相关信息显示：苹果笔记本AirM1芯片256G版3C认证证…M1MacBookAir型号为A2337，在中国质量认证中心官网可以查到两个3C证书编号。

它的正确英文缩写是Kingston，是假货，但如果网购可申请退货或消协介入，实体店不太好交涉，会以各种借口推辞。外包装受损、影响二次销售、数据被改写诸如此类

LVNeverfullMonogramCanvas系列等。根据查询LV品牌官网得知，LV品牌为了假货的出现，开始在其产品中加入芯片等防伪措施，但LVNeverfullMonogramCanvas系列、LVNeverfullDamierEbeneCanvas系列、LVNeverfullDamierAzurCanvas系列等都没有加装芯片。

有，neverfull芯片的位置应在在内侧袋的左侧或者右侧。防伪芯片是指能够黏贴在物品表面或者物品包装上，具有防伪作用且内含集成电路的硅片。基本介绍防伪芯片是现代科学防伪的产物，他的防伪特征和防伪方法是科学进步的产物。防伪芯片可适用于化妆品、家居、陶瓷、酒类等与消费者相关的各个领域。防伪芯片可以贴在外包装，或者内置于产品。将防伪芯片贴于外包装，或者内置与产品内，用智能手机安装该防伪芯片对应的APP软件，软件将自动读出防伪芯片内容。

lvneverfull芯片款和边码款有验证区别和重量区别。1、lv芯片款只需要扫码就可以直接验证真伪，编码款需要将编码输入到lv官网查询。2、lv芯片款是在包中植入了芯片增加了重量，编码款则不会增加重量。

NCL运行需要老版本gfortran: gcc@7，此版本mac下只有x86版本。 NCL运行时只需要几个dylib的库，这些x86的库可以通过rosetta转译运行。 具体步骤如下 1） 总体上安装可以参考 https://zhuanlan.zhihu.com/p/396013231 2）gcc@7无法安装在M1芯片下。此时寻找一台intel的mac,在其上用 homebrew安装gcc@7 4)运行ncl，系统会提示这些库文件不安全，到系统设置安全里面批准这些文件，这个步骤可能要重复多次，最后所有文件都授权后，运行ncl就可以了。

在回答这个问题之前，让我们来科普一下芯片卡的EMV标准，EMV是来自EMVCo（国际芯片卡标准化组织）的芯片卡标准，由Europay,MasterCard以及Visa三家组织创立，Europay后来被MasterCard收购，实际上EMV标准就是世界最大的两家卡组织联合创立的世界上实际的金融IC卡标准。EMV标准卡清一色为VISA或万事达单标识信用卡。x0dx0ax0dx0a而全球支付信用卡呢？目前有两个版本，一个是双标磁条卡（银联+visa、银联+master），另一种是中国银联单标IC信用卡（此为PBOC芯片，PBOC指的其实是The People"s Bank of China（中国人民银行），所以这个标准是由中国央行发布的——实际上这也是一个技术引进转自主研发的实例——标准大部分底层技术细节基本就是EMV标准的翻版。所以，PBOC是央行研发的，银联自然紧紧依附，所以造成国内发行的IC芯片卡使用的基本为PBOC标准）x0dx0ax0dx0a以上解释应该足够详细了吧？然后你可以根据自己的需要来选择办理哪种信用卡，从个人角度来看，我会选择一张PBOC芯片卡用于境内交易，一张EMV卡用于境外交易。这两种卡都具备自动购汇功能，这点不用太担心。

中国银行芯片信用卡介绍：IC卡是集成电路卡的英文简称，也称之为智能卡、芯片卡。将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO标准的PVC塑料基片中，封装成外形与磁片类型的卡片形式，即制成一张IC卡。目前按照国际组织标准不同，分为符合PBOC标准和EMV标准金融IC卡。目前中行发行金融IC卡以符合人民银行PBOC2.0标准、加载芯片的银行卡为主，包括借贷记应用和电子现金应用。以上内容供您参考，业务规定请以实际为准。如有疑问，欢迎咨询中国银行在线客服或下载使用中国银行手机银行APP咨询、办理相关业务。

该芯片的优势就是承载量比较大，能够让手机特别流畅的运行，不担心内存满。

M1Pro芯片是苹果全新发布的处理器，这款处理器在M1性能的基础上全新升级，性能有着大规模的提升！喜欢的用户不要错过！快来和我具体了解这款M1Pro到底怎么样吧！这款M1Pro芯片的参数还有性能都在这里，快来看看吧！ 1.全新发布 苹果M系列自研处理器如期上新了，但不是M1X，也不是M2，而是一口气两款，M1 Pro、M1 Max。 原有的M1 5nm工艺制造，160亿个晶体管，集成四大四小八个CPU核心、八个GPU核心、16个神经引擎AI核心，支持统一内存架构。 2.参数说明 先来看M1 Pro，依然采用5nm工艺，晶体管数量多达达 337亿个 ，其中 CPU核心来到十个，包括8个大核心、2个小核心。 其中，大核心采用超宽流水线架构，每个核心还是192KB一级指令缓存、128KB一级数据缓存，共享二级缓存随着核心数翻番至 24MB 。 小核心为宽流水线架构，每个核心继续128KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存，二级缓存 4MB ，平均每个核心翻了一番。 GPU部分所有规格直接翻番，16个核心 ，2048个执行单元，支持最多49512个并发线程，浮点性能5.2TFlops，纹理填充率1640亿每秒，像素填充率820亿每秒。 还是统一内存架构，总容量达 32GB LPDDR5 ，256-bit位宽，200GB/s高带宽和低延迟，并采用了苹果设计的定制封装，CPU部分直接访问系统内存，GPU部分有自己的显存。 神经引擎还是16核心，另有 独立的媒体引擎 ，支持硬件加速H.264、HEVC ProRes/ProRes RAW视频编解码，支持多个4K、8K ProRes视频流。 其他还有支持双屏输出、雷电4、安全加密等。 3.性能说明 性能方面号称拥有业界领先的能效比， CPU性能在30W功耗上是传统八核心笔记本处理器的1.7倍，GPU功耗在同等性能下比独立移动显卡低70％。 .